fpga soc 文章最新資訊

基于802.16d的定時(shí)同步算法改進(jìn)及FPGA實(shí)現(xiàn)

0 引言　　WiMAX ( Wordwide Interoperability for Mi－crowave Access)是代表空中接口滿足IEEE 802．16標(biāo)準(zhǔn)的寬帶無(wú)線通信系統(tǒng)。其中IEEE標(biāo)準(zhǔn)在2004年定義了空中接口的物理層(PHY)，即802．16d協(xié)議。該協(xié)議規(guī)定數(shù)據(jù)
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用EEPROM對(duì)大容量FPGA芯片數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)串行加載

自大規(guī)模現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件問(wèn)世以來(lái)，先后出現(xiàn)了兩類器件，一類是基于SRAM體系結(jié)構(gòu)的FPGA系列，如XILINX公司...
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基于FPGA的高速數(shù)字隔離型串行ADC及應(yīng)用

1．引言目前，逆變器在很多領(lǐng)域有著越來(lái)越廣泛地應(yīng)用。對(duì)逆變器的研究具有十分重要的意義和廣闊的工...
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采用FPGA設(shè)計(jì)SDH光傳輸系統(tǒng)設(shè)備時(shí)鐘

SDH設(shè)備時(shí)鐘(SEC)是SDH光傳輸系統(tǒng)的重要組成部分，是SDH設(shè)備構(gòu)建同步網(wǎng)的基礎(chǔ)，也是同步數(shù)字體系(SDH)可靠...
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基于FPGA的動(dòng)態(tài)可重構(gòu)系統(tǒng)的通信結(jié)構(gòu)研究

基于SRAM的FPGA的問(wèn)世標(biāo)志著現(xiàn)代可重構(gòu)計(jì)算技術(shù)的開端，并極大地推動(dòng)了其發(fā)展?？芍貥?gòu)計(jì)算技術(shù)能夠提供硬...
關(guān)鍵字： FPGA 動(dòng)態(tài)可重構(gòu) 通信

一種基于FPGA/DSP的靈巧干擾平臺(tái)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

引言目前，通信干擾的手段以信號(hào)大功率壓制為主，本質(zhì)上屬于物理層能量干擾，存在效費(fèi)比低，且容易暴露自...
關(guān)鍵字： FPGA DSP 干擾平臺(tái)

喇叭狀鰭片設(shè)計(jì)可提高針鰭散熱片散熱效率

　　近年來(lái)，尖端FPGA的功能快速發(fā)展到了前所未有的高度。但不幸的是，功能方面的快速發(fā)展也隨之加大了對(duì)散熱的需求。因此，設(shè)計(jì)人員需要更高效的散熱片來(lái)為集成電路提供足夠的降溫需求。　　為了滿足上述需求，熱管理供應(yīng)商推出了多種可提供給定容量下更強(qiáng)降溫效果的高性能散熱片設(shè)計(jì)方案。喇叭狀針鰭散熱器就是近年來(lái)推出的比較重要的技術(shù)之一。這種散熱器最初設(shè)計(jì)用于FPGA降溫，其具有的某些特性使之特別適用于普通FPGA環(huán)境。　　更好的降溫和氣流管理　　喇叭狀針鰭散熱片置有一系列圓柱形引腳。如圖1所示，這些引腳作
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多路同步串口的FPGA傳輸實(shí)現(xiàn)

　　引言　　隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，F(xiàn)PGA和DSP以及ARM以其體積小、速度快、功耗低、設(shè)計(jì)靈活、利于系統(tǒng)集成、擴(kuò)展升級(jí)等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛地應(yīng)用于高速數(shù)字信號(hào)傳輸及數(shù)據(jù)處理，以DSP+FPGA+ARM的架構(gòu)組成滿足實(shí)時(shí)性要求的高速數(shù)字處理系統(tǒng)已成為一種趨勢(shì)，本文主要研究FPGA在高速多路數(shù)據(jù)傳輸中的應(yīng)用。　　系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 　　在DSP多路串行數(shù)據(jù)同時(shí)向ARM發(fā)送的系統(tǒng)中，因?yàn)閿?shù)據(jù)通道有并行要求，應(yīng)用FPGA硬件并行的特點(diǎn)，由FPGA并行接收多路數(shù)據(jù)，經(jīng)過(guò)緩沖后再發(fā)送至ARM進(jìn)行數(shù)據(jù)的高級(jí)處理的方案，系
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LSI 針對(duì)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)推出新一代多業(yè)務(wù)處理器

　　LSI 公司日前宣布推出新一代鏈路通信處理器 (LCP)，旨在讓網(wǎng)絡(luò)流量遷移到 IP 網(wǎng)絡(luò)。LCP不僅是 LSI™多業(yè)務(wù)處理器產(chǎn)品系列的重要新增成員，同時(shí)也是 LSI 非對(duì)稱多核處理器產(chǎn)品系列的一個(gè)關(guān)鍵組成部分，可支持無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施的任意設(shè)備間通信。　　該新型 LCP 是一款非對(duì)稱多核片上系統(tǒng) (SoC)，建立在 LSI 大獲成功的鏈路層處理器基礎(chǔ)之上，可支持所有主要協(xié)議，從而允許無(wú)線、移動(dòng)回程、多業(yè)務(wù)、路由器以及寬帶接入流量輕松高效地從現(xiàn)有的時(shí)分多路復(fù)用 (TDM) 網(wǎng)絡(luò)遷移至下一代以
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NI宣布NI FlexRIO產(chǎn)品線增加新成員

　　美國(guó)國(guó)家儀器有限公司(National Instruments，簡(jiǎn)稱NI)于2010年2月15 日宣布NI FlexRIO產(chǎn)品線增加新成員，新增支持PXI Express的NI FlexRIO FPGA模塊和新的基帶收發(fā)適配器模塊。這些新產(chǎn)品為高速信號(hào)處理和其他自動(dòng)化測(cè)試測(cè)量應(yīng)用提供了優(yōu)化的解決方案，同時(shí)也是業(yè)界第一個(gè)商業(yè)現(xiàn)成可用(COTS)的兼具NI LabVIEW FPGA技術(shù)靈活性與高速可重配置I/O的PXI/PXI Express系統(tǒng)解決方案。利用新的PXI Express連接性和Peer-t
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臺(tái)積電暫停代工英特爾凌動(dòng)芯片

　　英特爾與臺(tái)積電的凌動(dòng)(Atom)處理器系統(tǒng)單芯片(SoC)合作案，因該產(chǎn)品沒(méi)有需求而延期，一些業(yè)內(nèi)人士對(duì)此表示：由于英特爾在全球處理器市場(chǎng)的地位，臺(tái)積電與英特爾合作延期，直接的影響就是沖擊設(shè)備廠商機(jī);而另一方面此舉也有可能影響到今年P(guān)C市場(chǎng)的產(chǎn)品需求。　　臺(tái)積電今年一舉將資本支出從去年的27億美元，拉高近八成來(lái)到48億美元，創(chuàng)下歷史新高。其中94%用來(lái)擴(kuò)充40納米、28納米以下先進(jìn)工藝，以因應(yīng)客戶涌出的需求，并大幅拉高先進(jìn)工藝的市占率。　　巴黎證券表示，臺(tái)積電去年底為了英特爾，把處理器生產(chǎn)線從
關(guān)鍵字：英特爾 Atom SoC 臺(tái)積電

直擴(kuò)導(dǎo)航系統(tǒng)中數(shù)字科思塔斯環(huán)的FPGA設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

直擴(kuò)導(dǎo)航系統(tǒng)中數(shù)字科思塔斯環(huán)的FPGA設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),　引言　　擴(kuò)頻接收機(jī)載波的同步包括捕獲和跟蹤兩個(gè)過(guò)程，載波捕獲即多普勒頻移的粗略估計(jì)通常包含在偽碼同步過(guò)程中，而精確的載波相位及多普勒頻移則通過(guò)FLL（鎖頻環(huán)）和PLL（鎖相環(huán)）跟蹤來(lái)實(shí)現(xiàn)。鎖頻環(huán)直接跟蹤載
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 實(shí)現(xiàn) FPGA 塔斯系統(tǒng) 數(shù)字導(dǎo)航

基于FPGA設(shè)計(jì)DSP的實(shí)踐與改進(jìn)

當(dāng)設(shè)計(jì)的系統(tǒng)需要對(duì)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行處理時(shí)，常采用通用 DSP（Digital Signal Process）處理器，這樣的設(shè)計(jì)方案通用性好，且還有各種較為成熟的 DSP算法可以參考。但是，這類方案通常是雙核設(shè)計(jì)，即采用通用控制器（MCU）加上通用 DSP處理器實(shí)現(xiàn)，在實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)時(shí)開發(fā)的復(fù)雜程度、難度都較大，也難以滿足定制特殊處理的需要。為了解決這些問(wèn)題，人們開始尋求新的設(shè)計(jì)方案，基于通用處理器加上FPGA（大規(guī)?？删庨T陣列）的架構(gòu)方案逐漸成為主流，在新的方案中通用控制器完成控制和管理功能，專用的數(shù)字信號(hào)處理和組
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用FPGA實(shí)現(xiàn)音頻采樣率的轉(zhuǎn)換

如今，即使低成本FPGA也能提供遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于DSP的計(jì)算能力。目前的FPGA包含專用乘法器甚至DSP乘法/累加(MAC)模塊，能以550MHz以上的時(shí)鐘速度處理信號(hào)。不過(guò)，直到現(xiàn)在，音頻信號(hào)處理中還很少需要用到這些功能。串行實(shí)現(xiàn)千
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用于手機(jī)SoC設(shè)計(jì)的部件級(jí)多媒體功能模塊

盡管視頻編解碼是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，但Tensilica的Diamond系列標(biāo)準(zhǔn)音、視頻引擎卻能簡(jiǎn)化SoC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的設(shè)計(jì)任務(wù)。Diamond標(biāo)準(zhǔn)音視頻引擎就像一個(gè)低功耗黑盒，SoC設(shè)計(jì)師無(wú)需精通H.264/AVC、MPEG-4和數(shù)字音頻就可以將其整
關(guān)鍵字：多媒體功能模塊部件設(shè)計(jì) 手機(jī) SoC 用于