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FPGA Linux 基礎架構
- 在芯片的研發(fā)環(huán)節(jié)，FPGA 驗證是其中的重要的組成部分，如何有效的利用 FPGA 的資源，管腳分配也是必須考慮的一個重要問題。一般較好的方法是在綜合過程中通過時序的一些約束讓對應的工具自動分配，但是從研發(fā)的時間
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FPGA 分配 管腳
- 0 引言自1992年Jeo Mitola中提出了軟件無線電(Software Defined Radio，SDR)的概念以來，有許多公司和團體致力于SDR的研究和開發(fā)，并取得了一定成果。但由于沒有統(tǒng)一的標準，各研發(fā)單位采用各自不同的解決方案和實現
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CORBA FPGA 通信系統(tǒng) 設計方案
- 引言全球可編程平臺領導廠商賽靈思(Xilinx)公司今年的市場重點是28nm的7系列產品及Zynq。不久前，Xilinx公司才宣布開始向客戶出貨首款 Zynq可擴展處理平臺(EPP)。那么，Zynq是什么樣的產品?為何Xilinx稱“Zynq
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ZYNQ FPGA 嵌入式處理器 單芯片
- 過去十年來，車載網絡架構變得越來越復雜。雖然車載網絡協(xié)議的數量有所減少，但實際部署的網絡數量卻有顯著增加。這就提出了網絡架構的可縮放性問題，并且要求為滿足各種應用和網絡的實際需要而優(yōu)化半導體器件。FPGA
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FPGA 方案 電氣 架構設計
- 硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司推出高能效1 GHz DSP內核CEVA-X1643，新產品可提升有線和無線通信、安防監(jiān)控、便攜多媒體等廣泛應用的總體芯片性能。CEVA-X1643是CEVA-X
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提供 出色 通信 功能 SoC 多媒體 可編程 DSP 內核 基于
- 據美國的一家市場調研與咨詢機構MarketsandMarkets的一份市場調查報告顯示，預計半導體知識產權(IP)市場的銷售額將由2012年的25億美元增長到2017年的57億美元，復合年增長率高于14%。
調查報告指出，半導體知識產權市場的增長分別體現在集成電路IP和片上系統(tǒng)IP兩個領域，但預計片上系統(tǒng)IP的總收入的增長幅度將會更大，復合年增長率將在19%左右。其中，集成電路和片上系統(tǒng)中的FPGA和PLD的增長是最快的，達到21.16%，其總銷售額緊隨SoC處理器IP之后，位居第二。
報
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半導體 SoC
- 在FPGA中，動態(tài)相位調整(DPA)主要是實現LVDS接口接收時對時鐘和數據通道的相位補償，以達到正確接收的目的。ALTERA的高端FPGA，如STRATIX(r) 系列中自帶有DPA電路，但低端的FPGA，如CYCLONE(r)系列中是沒有的。本文主
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FPGA LVDS DPA 低端
- DS18B20是DALLAS公司生產的一線式數字溫度傳感器，采用3引腳TO-92型小體積封裝；溫度測量范圍為-55℃～+125℃，可編程為9位～12位A/D轉換精度，測溫分辨率可達0.0625℃，被測溫度用符號擴展的16位數字量方式串行輸出
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FPGA 18B B20 DS
- Q1：FPGA設計與DSP設計相比，最大的不同之處在哪里？A1：這個問題要從多個角度看。它們都用于某個功能的硬件電路實現，但是它們的側重點有所不同。這里涵蓋的說一下。1) 內部資源FPGA側重于設計具有某個功能的硬件電
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FPGA DSP 角度
- 在通信、廣播、電視系統(tǒng)中，都需要射頻發(fā)射，即載波，把音頻、視頻信號或脈沖信號運載出去，這就需要能產生高頻信號的振蕩器。正弦波振蕩電路在各個科學技術部門的應用是十分廣泛的。在工業(yè)、農業(yè)、生物醫(yī)學等領域(如
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FPGA MCU 多功能 正弦信號發(fā)生器
- Alliacense今天宣布，瑞薩電子(Renesas Electronics Corporation)已經向TPL Group購買了FastLogic組合授權許可證。瑞薩總部位于日本，是全球第一大微控制器供應商，同時也是微控制器、系統(tǒng)芯片(SoC)解決方案和一系列模擬與電源裝置等先進半導體解決方案的首要供應商。
自該項授權計劃于2007年推出以來，全球已經有30多家電子領先企業(yè)—包括三星(Samsung)、摩托羅拉(Motorola)、飛利浦(Philips)、通用電氣(GE)和諾
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瑞薩 SoC
- 采用WCDMA速率適配算法的FPGA設計,隨著因特網爆炸性的增長以及各種無線業(yè)務需求的增加，傳統(tǒng)的無線通信網已經越來越無法適應人們的需要。因此，以大容量、高數據率和承載多媒體業(yè)務為目的的第三代移動通信系統(tǒng)(IMT-2000)應運而生。碼分多址(CDMA)由于
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FPGA 設計 算法 適配 WCDMA 速率 采用
- 擁有模擬和數字領域的優(yōu)勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出針對智能電網應用的全球最先進單相電能計量 SoC。該器件擁有業(yè)界最寬的動態(tài)范圍和前所未有的集成度，幫助智能電表制造商在提高精度的同時簡化設計并降低整個系統(tǒng)成本。
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IDT SoC 智能電表
- 低壓差分信號LVDS（Low Voltage Differential Signal）是由ANSI/TIA/EIA-644-1995定義的用于高速數據傳輸的物理層接口標準。它具有超高速（1.4Gb/s）、低功耗及低電磁輻射的特性，是在銅介質上實現千兆位級高速通信的
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