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fpga soc 文章 最新資訊

Ladon DSP/SOC開發(fā)平臺

  • Ladon開發(fā)套件系統(tǒng)采用了 SoC+DSP+Coprocessor 的結(jié)構(gòu)，用兩片 Xilinx 公司的高性能 FPGA 和一片 ADI 公司的 ...
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搭配高階演算法　FPGA加速搶進逆變器

  • 隨著逆變器轉(zhuǎn)向三級拓撲架構(gòu)，系統(tǒng)控制難度也大幅提高，因此歐美逆變器大廠已開始改搭系統(tǒng)單晶片現(xiàn)場可編程...
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嵌入式系統(tǒng)中處理器的“群英會”

  • 隨著半導(dǎo)體、計算機和控制理論等技術(shù)的日新月異，在設(shè)計一個嵌入式系統(tǒng)的時候，可以用來選擇的處理器也越來越多。在筆者上大學(xué)的那時候，MCS-51單片機還在被作為一門重要的課程，多少感覺有一些高深莫測。然而十多年時間過去了，當(dāng)初高端的DSP、ARM這樣的芯片已經(jīng)隨處可見，甚至帶有ARM硬核的FPGA產(chǎn)品，例如Xilinx的APSOC等也已經(jīng)廣泛推向了市場。
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Mentor為飛思卡爾提供Tessent晶片測試、良率分析、Calibre物理驗證以及DFM

  • Mentor Graphics公司(納斯達克代碼：MENT)日前宣布飛思卡爾半導(dǎo)體公司(Freescale?)(紐交所代碼：FSL，F(xiàn)SL.B)已選定Mentor作為其在晶片測試、良率分析、物理驗證和DFM技術(shù)領(lǐng)域的理想合作伙伴。
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為 FPGA 供電簡便易行 -寫給采用 FPGA 的數(shù)字工程師

  • 作者:SureenaGupta德州儀器我不得不承認，隨著時間的推移為FPGA供電變得越來越復(fù)雜，本文提供一些建議，希...
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基于FPGA的音樂硬件演奏電路設(shè)計與實現(xiàn)（二）

  • 3系統(tǒng)的方案實現(xiàn)3.1各模塊仿真及描述notetabs作為音符rom的地址發(fā)生器，此模塊中設(shè)置了一個8位2進制計數(shù)器，...
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基于DSP和FPGA的視頻編碼器

  • 隨著寬帶Internet的快速發(fā)展和電子設(shè)備計算能力的迅速提高,在Internet上實時傳輸高清晰度視頻信息成為可能,...
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聯(lián)發(fā)采用Imagination的PowerVR Series6 GPU開發(fā)出異構(gòu)多重處理SoC

  • 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布，認可其合作伙伴 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)所開發(fā)的真正獨特的異構(gòu)處理器。根據(jù)業(yè)界領(lǐng)先的研究機構(gòu)確認，聯(lián)發(fā)科技的新款 MT8135 SoC 是業(yè)界首款公開發(fā)布、以非對稱處理器配置實現(xiàn)的異構(gòu)多重處理(heterogeneous multi-processing，HMP)移動 SoC。
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NI將軟件設(shè)計的儀器用于電子測試

  • 美國國家儀器有限公司(National Instruments, 簡稱NI)- NIWeek -　近日發(fā)布了數(shù)款基于NI　LabVIEW可重配置I/O(RIO)架構(gòu)的新產(chǎn)品，為用戶提供靈活性，幫助他們應(yīng)對現(xiàn)代自動化測試系統(tǒng)的挑戰(zhàn)并降低總測試成本。
  • 關(guān)鍵字： NI  LabVIEW  FPGA  

多核DSP兼具ASIC和FPGA特性概述

  • 由于ASIC解決方案NRE成本高，產(chǎn)品開發(fā)周期較長，在支持各種不同無線標準升級上靈活性不足。而FPGA的功耗對于高 ...
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FPGA兩難問題 混合系統(tǒng)架構(gòu)來解決

  • 在新的半導(dǎo)體制造工藝中，F(xiàn)PGA通常是最先被采用、驗證和優(yōu)化該工藝的器件之一。Altera公司資深副總裁，首席技術(shù) ...
  • 關(guān)鍵字： FPGA  系統(tǒng)架構(gòu)  

定制化是CEVA DSP未來發(fā)展策略

  • 據(jù)CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman介紹，雖然現(xiàn)在DSP和FPGA有相互滲透的趨勢，但是DSP在成本方面還是具備比較大的優(yōu)勢，尤其消費電子產(chǎn)品對成本更加敏感，所以DSP在消費電子領(lǐng)域還有比較大的發(fā)展空間。但是這一市場發(fā)展速度很快，Eran Briman表示，只有針對專門市場推出專門的DSP應(yīng)用才是未來DSP的發(fā)展之道。
  • 關(guān)鍵字： CEVA  DSP  FPGA  201309  

3D IC技術(shù)蓄勢待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時間

  • 　　IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作，從系統(tǒng)級封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3D IC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下，在有限面積內(nèi)進行最大程度的晶片疊加與整合，進一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。 　　摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線發(fā)展 　　過去40年來，摩爾定律(Moore’s Law)「每18個月電晶體數(shù)量/效能增
  • 關(guān)鍵字： SoC  系統(tǒng)級封裝  

Altera的FPGA與Micron混合內(nèi)存立方實現(xiàn)互操作

  • Altera公司 (NASDAQ: ALTR)和Micron技術(shù)有限公司(NASDAQ: MU) (“Micron”)日前宣布，雙方聯(lián)合成功展示了Altera Stratix? V FPGA和Micron混合內(nèi)存立方 (Hybrid Memory Cube, 簡稱HMC)的互操作性。采用這一成功的技術(shù)，系統(tǒng)設(shè)計人員能夠在下一代通信和高性能計算設(shè)計中充分發(fā)揮FPGA和SoC的HMC優(yōu)勢。
  • 關(guān)鍵字： Altera  Micron  FPGA  HMC  FPGA  

同方股份采購數(shù)字電視SOC研發(fā)設(shè)備

  • 　　近日,從中國政府采購網(wǎng)獲悉,同方股份有限公司正在采購核高基(數(shù)字電視SOC芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化)設(shè)備,同方股份(600100.SH)證券部人士對此表示:“核高基項目一直在進行,SOC芯片正在研發(fā)當(dāng)中,具體產(chǎn)業(yè)化的時間還未定?！? 　　SOC是System on Chip 的縮寫,稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。 　　公司數(shù)字電視SOC芯片(C-Core)項目是屬于國家重大科技專向核高基項目,在20
  • 關(guān)鍵字： 同方  數(shù)字電視  SOC  
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