fpga soc 文章最新資訊

避免下一個(gè)雄心勃勃的產(chǎn)品發(fā)布遭遇擱淺

工業(yè)、航空航天和國(guó)防系統(tǒng)中常見之 24V 至 28V 中間總線與新式數(shù)字處理器之輸入電源電壓之間不斷加大的差距帶來了設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，有可能輕易導(dǎo)致系統(tǒng)故障、有毒煙霧甚至更加糟糕的火災(zāi)。
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Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測(cè)試芯片成功流片

　　Cadence Encounter數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)與Cadence光刻物理分析器　　可降低風(fēng)險(xiǎn)并縮短設(shè)計(jì)周期　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布，設(shè)計(jì)服務(wù)公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)測(cè)試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作，運(yùn)用Cadence解決方案克服實(shí)施和可制造性設(shè)計(jì)(DFM)驗(yàn)證挑戰(zhàn)，并最終完成設(shè)計(jì)。　　在開發(fā)過程中
關(guān)鍵字： Cadence 20納米 SoC

物聯(lián)網(wǎng)融合自動(dòng)化推動(dòng)高效生產(chǎn)模式變革

　　伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的擴(kuò)展，工業(yè)生產(chǎn)與其結(jié)合的趨勢(shì)越發(fā)明顯，如今自動(dòng)化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)更有不斷融合的趨勢(shì)，或帶來更高效的生產(chǎn)模式變革。　　現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動(dòng)化生產(chǎn)過程中，要用各種傳感器來監(jiān)視和控制生產(chǎn)過程中的各個(gè)參數(shù)，使設(shè)備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài)，并使產(chǎn)品達(dá)到最好的質(zhì)量。因此可以說，沒有眾多的優(yōu)良的傳感器，現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎(chǔ)。　　專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來，很多工業(yè)自動(dòng)化業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動(dòng)化加速發(fā)展增加新的引擎，隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動(dòng)化的深度融合。　　目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) FPGA SoC

隔離數(shù)字電源的另一個(gè)選擇

我的同事Chris Keeser正在研究PSoC 5LP開關(guān)電容模塊，發(fā)現(xiàn)了該產(chǎn)品的一個(gè)隱藏特性。PSoC的入門設(shè)計(jì)工具PSoC Creator中并沒有提到這個(gè)特性，參考手冊(cè)提到了，但只是非常簡(jiǎn)略地一筆帶過。您會(huì)問，這到底是什么特性?這就是開關(guān)電容模塊中內(nèi)置的一階Sigma-Delta調(diào)制器模式。
關(guān)鍵字： PSoC 隔離器 SoC

美高森美發(fā)布System Builder設(shè)計(jì)工具

致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 宣布SmartFusion?2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器(System Builder)設(shè)計(jì)工具。
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ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)何去何從？高端應(yīng)用和中國(guó)客戶是兩大關(guān)鍵詞

“Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國(guó)際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(China IC Expo，簡(jiǎn)稱CICE)上業(yè)界熱議的一個(gè)話題。的確，現(xiàn)如今FPGA越來越“強(qiáng)勢(shì)”，越來越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進(jìn)來，在性能和功耗上對(duì)ASIC進(jìn)行全面圍堵。不只如此，當(dāng)硅制造技術(shù)進(jìn)入到28nm甚至更低節(jié)點(diǎn)時(shí)，芯片制造動(dòng)輒上百萬美金的NRE費(fèi)用也讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司吃不消。
關(guān)鍵字：富士通 ASIC FPGA

美高森美推出高集成度IGLOO2拓寬FPGA產(chǎn)品組合

　美高森美公司(Microsemi Corporation) 現(xiàn)在宣布推出用于工業(yè)、商業(yè)、航空、國(guó)防、通信和安全應(yīng)用的IGLOO?2現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)系列產(chǎn)品?；诜且资钥扉W技術(shù)的IGLOO2 FPGA器件具有最多的主流FPGA特性功能，包括通用輸入/輸出(GPIOs)、5G SERDES接口，以及現(xiàn)今市場(chǎng)上很多相似器件都提供的PCI Express? endpoint，并且具有業(yè)界唯一的高性能存儲(chǔ)器子系統(tǒng)。
關(guān)鍵字：美高森美 FPGA IGLOO2

國(guó)內(nèi)FPGA如何因地制宜探索FPGA研制與應(yīng)用發(fā)展新道路

　　歸納而言，國(guó)產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)化之路的主要挑戰(zhàn)仍然表現(xiàn)在專業(yè)人才缺、產(chǎn)業(yè)周期長(zhǎng)、技術(shù)門檻高及投入資金大。加之其他外部因素，例如市場(chǎng)需求變化頻、整機(jī)研發(fā)周期短、芯片更新?lián)Q代快、產(chǎn)品成本控制低、配套生產(chǎn)能力弱、培育引導(dǎo)環(huán)境缺等因素，給國(guó)產(chǎn)FPGA的研制單位無形中增加了更大的壓力。　　國(guó)內(nèi)的FPGA廠商應(yīng)該因地制宜，在跟隨半導(dǎo)體工藝改進(jìn)步伐的同時(shí)，結(jié)合市場(chǎng)細(xì)分需求的變化，利用系統(tǒng)整合與設(shè)計(jì)服務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，探索FPGA研制與應(yīng)用發(fā)展的新道路。　　面向細(xì)分的應(yīng)用市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)的整合理念，包括探討可
關(guān)鍵字： FPGA IP授權(quán)

臺(tái)積電28nm“芯”不在焉日手機(jī)廠商恐遭缺貨

　　2012年美國(guó)半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足，導(dǎo)致日本的智能手機(jī)生產(chǎn)廠出貨銳減，嚴(yán)重影響相關(guān)公司營(yíng)收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準(zhǔn)備。　　2012年高通的MSM8960芯片，對(duì)應(yīng)新的高速資料傳輸LTE技術(shù)，主要由臺(tái)灣晶圓代工巨擘臺(tái)積電(TSMC)生產(chǎn)，但因采用全新的28nm制程，初期產(chǎn)品良率只有30%;雖然高通找了美國(guó)晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助，但是廠商依然供不應(yīng)求，日本手機(jī)廠因而飽受缺貨之苦。
關(guān)鍵字： Qualcomm SoC

整合高性能儀器和FPGA 實(shí)現(xiàn)最佳WLAN測(cè)量

在《下一代無線局域網(wǎng)》白皮書中已經(jīng)討論了最新的802.11標(biāo)準(zhǔn)存在的一些問題。眾所周知，測(cè)試工程師都想盡快找到測(cè)試該標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試設(shè)備。大多數(shù)測(cè)試工程師發(fā)現(xiàn)使用最佳性能的昂貴盒式儀器的傳統(tǒng)方法已經(jīng)無法適用于該情況。出現(xiàn)該問題的原因十分簡(jiǎn)單：測(cè)試工程師急需各種資源，主要包括時(shí)間、預(yù)算和空間。
關(guān)鍵字： NI 測(cè)量 MIMO FPGA

基于Flash和JTAG的FPGA系統(tǒng)

基于Flash和JTAG的FPGA系統(tǒng), 引言針對(duì)需要切換多個(gè)FPGA配置碼流的場(chǎng)合， Xilinx公司提出了一種名為System ACE的解決方案，它利用CF(Compact Flash)存儲(chǔ)卡來替代配置用PROM,用專門的ACE控制芯片完成CF卡的讀寫，上位機(jī)軟件生成專用的ACE文件并下
關(guān)鍵字：系統(tǒng) FPGA JTAG Flash 基于

如何利用FPGA解決手持設(shè)備MPU的功耗問題

消費(fèi)類手持設(shè)備市場(chǎng)正呈跳躍式發(fā)展。便攜式產(chǎn)品處理能力不斷增加，所支持的應(yīng)用越來越多；產(chǎn)品更新?lián)Q代速度加快...
關(guān)鍵字：手持設(shè)備 FPGA MPU

分?jǐn)?shù)階Fourier變換應(yīng)用于水聲通信及其FPGA實(shí)現(xiàn)

摘要：線性調(diào)頻信號(hào)瞬時(shí)頻率隨時(shí)間呈線性變化，其在分?jǐn)?shù)階傅里葉變換域中具有能量聚焦特性，利用這一特性，將分?jǐn)?shù)階傅立葉變換應(yīng)用于由LFM信號(hào)充當(dāng)信息載體的水聲通信體制中。研究表明：該應(yīng)用能夠提高系統(tǒng)的抗噪聲干擾、抗多徑干擾和頻率選擇性衰減的能力。并在FPGA上完成了該方法的實(shí)現(xiàn)，驗(yàn)證了算法的可行性。
關(guān)鍵字： Fourier FPGA 水聲通信 201307

T-MMB系統(tǒng)中LDPC碼譯碼器的FPGA設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

摘要：本文設(shè)計(jì)了一種符合手機(jī)電視T-MMB標(biāo)準(zhǔn)的信道譯碼解決方案，并進(jìn)行了MATLAB仿真和FPGA的實(shí)現(xiàn)。同時(shí)針對(duì)部分并行結(jié)構(gòu)的準(zhǔn)循環(huán)低密度校驗(yàn)(QC-LDPC)碼譯碼器，提出了基于塊RAM的高效存儲(chǔ)方法。
關(guān)鍵字： LDPC FPGA 201307

基于SoC方案的智能電表時(shí)鐘校準(zhǔn)

摘要：智能電表可以實(shí)現(xiàn)多費(fèi)率及階梯電價(jià)等諸多與時(shí)間相關(guān)的電量計(jì)費(fèi)功能，要求具有精確計(jì)時(shí)的功能，在運(yùn)行溫度范圍內(nèi)每天的計(jì)時(shí)誤差小于1s。本文介紹了晶振的溫度特性，分析了振蕩電路并聯(lián)電容對(duì)晶體振蕩的影響，提出了基于集成型SoC(System on Chip)單片機(jī)的溫度補(bǔ)償方案，通過設(shè)計(jì)校準(zhǔn)程序
關(guān)鍵字： SoC 智能電表晶體振蕩器 201307