fpga soc 文章 最新資訊
深度分析SOC精度驗(yàn)證方法

- 大家都知道電池管理系統(tǒng)(BMS)的核心是上層應(yīng)用算法,算法的核心是SOC估算。所以,國標(biāo)QC/T897-2011《電動汽車用電池管理系統(tǒng)技術(shù)條件》自然要著重描述荷電狀態(tài)(SOC)的精度測試。這可以從其總共13頁的的文件中有長達(dá)6頁是與SOC精度有關(guān)的中可以看出。國標(biāo)對SOC估算精度的要求是誤差要不大于10%。不過,國標(biāo)給出的驗(yàn)證方法存在以下問題: 1、國標(biāo)只要求測試2個(gè)點(diǎn)的SOC精度 國標(biāo)中提出,只要在SOC大于80%和小于30%的區(qū)域各找一個(gè)點(diǎn)測試。我認(rèn)為這是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。難道2個(gè)點(diǎn)精確就
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向硬件進(jìn)軍 微軟人工智能時(shí)代押注FPGA

- 可編程的芯片將主導(dǎo)未來的互聯(lián)網(wǎng)世界,幾大科技巨頭都認(rèn)識到這一點(diǎn)。微軟也不例外,這家做了四十年軟件的公司,也在向硬件進(jìn)軍,而 FPGA 成為了微軟未來競爭的押注。 2012 年 12 月的某一天,Doug Burger 站在 Steve Ballmer 面前,嘗試著預(yù)測未來。 Ballmer,微軟的那個(gè)大嗓門 CEO,坐在微軟在西雅圖郊外的藍(lán)天研發(fā)實(shí)驗(yàn)室(blue-sky R&D lab)基地99 號樓一層的演講室。桌子排成 U 型,Ballmer 被他的高級助圍住,開著筆記本電腦。
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ARM系統(tǒng)IP全面提升SoC從端到云的性能表現(xiàn)
- ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術(shù),能夠滿足眾多市場所需的可拓展性、高性能和高效能,包括5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、高性能計(jì)算機(jī)(HPC)、汽車電子以及工業(yè)系統(tǒng)。新發(fā)布的ARM® CoreLink® CMN-600一致性網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)(Coherent Mesh Network Interconnect)和CoreLink DMC-620動態(tài)內(nèi)存控制器(Dynamic Memory Controller)賦予了最新的基于ARM的系統(tǒng)級芯片(SoC)無與倫比的數(shù)據(jù)吞吐能力和業(yè)界最低的端到云延遲
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FPGA產(chǎn)業(yè)大有可為 打通全鏈條正當(dāng)時(shí)

- 日前關(guān)于京微雅格的風(fēng)波引起了業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注,無論爭論結(jié)果如何,需要明確的一點(diǎn)是國家必須堅(jiān)決支持自主FPGA技術(shù)發(fā)展。 一方面,F(xiàn)PGA技術(shù)應(yīng)用需求廣泛。FPGA在最初的邏輯器件基礎(chǔ)上,逐漸加入了CPU、GPU、DSP、視頻編解碼、高速串行等模塊和接口。由于FPGA既可以采用軟件定義,又可以采用硬件優(yōu)化,同時(shí)還可以滿足差異化開發(fā)需求,因而被廣泛應(yīng)用到網(wǎng)絡(luò)通信、5G無線、數(shù)據(jù)中心、廣播電視、工業(yè)控制、汽車、軍事、航空航天以及芯片原型驗(yàn)證等眾多領(lǐng)域。 另一方面,F(xiàn)PGA關(guān)乎國家技術(shù)命脈。我國的華
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Xilinx為嵌入式視覺和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等廣泛應(yīng)用擴(kuò)充成本優(yōu)化型產(chǎn)品系列
- All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布,為包括嵌入式視覺和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等在內(nèi)的廣泛應(yīng)用擴(kuò)展其成本優(yōu)化型芯片產(chǎn)品系列,包括其 Spartan®,Artix®和Zynq®系列,旨在滿足下一代應(yīng)用對于任意互聯(lián)、傳感器融合、精確控制、圖像處理、分析、安全性與保密性的需求。 當(dāng)今的嵌入式視覺和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需要收集、整理并分析來自眾多不同傳感器的數(shù)據(jù),從而提供切實(shí)可行的信息把握。不管是調(diào)整廠房多
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英特爾進(jìn)軍FPGA 未來發(fā)展迎來新機(jī)遇
- 日前被英特爾(Intel)收購的FPGA大廠Altera在最新旗艦產(chǎn)品Stratix 10中已正式採「英特爾」冠名,評論認(rèn)為,從中可發(fā)現(xiàn)英特爾在FPGA佈局已展現(xiàn)不可退縮的決心,一旦該公司能藉FPGA技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等市場奠定基礎(chǔ),對其成長助益頗大。 據(jù)EEJournal報(bào)導(dǎo),英特爾執(zhí)行長Brian Krzanich在2016年開發(fā)者論壇(Intel Developer Forum)上表示,該公司大動作進(jìn)入FPGA市場是他一手推動,他不僅對FPGA充滿信心,也會在英特爾持續(xù)推動。 評
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Dialog最新藍(lán)牙低功耗SoC提供無可比擬的集成度和靈活性
- 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗(Bluetooth® low energy)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司今天宣布,推出為可充電設(shè)備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond™ DA14681,可用于可穿戴設(shè)備、智能家居、以及其他新興物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備。 作為Dialog SmartBond系列產(chǎn)品之一,DA14681對性能和電源效率進(jìn)行了智能地平衡,在需要的時(shí)候能夠從其ARM® Cortex™
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基于FPGA的DDR3控制器設(shè)計(jì)
- 基于FPGA的DDR3控制器設(shè)計(jì),摘要 介紹了DDR3 SDRAM的技術(shù)特點(diǎn)、工作原理,以及控制器的構(gòu)成。利用Xilinx公司的MIG軟件工具在Virtex-6系列FPGA芯片上,實(shí)現(xiàn)了控制器的設(shè)計(jì)方法,并給出了ISim仿真驗(yàn)證結(jié)果,驗(yàn)證了該設(shè)計(jì)方案的可行性。DDR3 SDRAM
- 關(guān)鍵字: FPGA DDR3 SDRAM控制器 MIG ISim
采用Zynq SoC實(shí)現(xiàn)Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡(luò)安全性
- 驅(qū)動工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的“任意連接”實(shí)現(xiàn)了超高速增長,這不僅僅只是連接眾多迥然不同的設(shè)備。這還與跨各種廣泛應(yīng)用收集、分析和操作的數(shù)
- 關(guān)鍵字: Zynq SoC Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡(luò)安全性
FPGA 6部分組成基本結(jié)構(gòu)簡析
- FPGA由6部分組成,分別為可編程輸入/輸出單元、基本可編程邏輯單元、嵌入式塊RAM、豐富的布線資源、底層嵌入功能單元和內(nèi)嵌專用硬核等。每個(gè)單元
- 關(guān)鍵字: FPGA 基本結(jié)構(gòu) 簡析
fpga soc介紹
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