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fpga soc 文章 最新資訊

意法半導(dǎo)體(ST)推出新的低能耗藍牙Bluetooth單片解決方案

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布了其首款低能耗藍牙Bluetooth® Low Energy無線通信系統(tǒng)芯片(SoC) BlueNRG-1。新產(chǎn)品兼?zhèn)鋬?yōu)異的能效和強大射頻性能，可滿足快速增長的大規(guī)模低能耗藍牙市場的需求。 　　低能耗藍牙技術(shù)是功耗受限的智能傳感器和穿戴設(shè)備、零售店導(dǎo)航收發(fā)器(beacon)、汽車無鑰匙進入系統(tǒng)、智能遙控器、資產(chǎn)跟蹤器、工控監(jiān)視器、醫(yī)用監(jiān)視器等互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。根據(jù)ABI Resea
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Silicon Labs多波段Wireless Gecko SoC開拓物聯(lián)網(wǎng)新領(lǐng)域

  • 　　2016年6月30日，Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場推出了業(yè)界首款多波段、多協(xié)議無線片上系統(tǒng)(SoC)，進一步擴展了其WirelessGecko產(chǎn)品系列。新型的多波段Wireless Gecko SoC使得開發(fā)人員可以使用相同的多協(xié)議器件運行于2.4GHz和多重Sub-GHz波段，簡化了可連接設(shè)備的設(shè)計、降低了成本和復(fù)雜度、加速了產(chǎn)品上市時間。多波段Wireless Gecko SoC是IoT連接產(chǎn)品的理想選擇，其應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋樓宇和家庭自動
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基于SATA2.0的高速存儲系統(tǒng)設(shè)計實現(xiàn)

  • 本文介紹了一種高速數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)，該系統(tǒng)采用SATA2.0協(xié)議，存儲介質(zhì)選擇的是Intel公司新型固態(tài)硬盤，控制器選擇的是Xilinx公司的Viretx-5系列FPGA，以及所提供的軟件開發(fā)平臺ISE和EDK聯(lián)合開發(fā)工具，最后使用ChipScope對系統(tǒng)進行測試。多次測試結(jié)果顯示，本系統(tǒng)能穩(wěn)定有效地完成高速數(shù)據(jù)傳輸，且存儲速度達到800MB/s。
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Achronix針對數(shù)據(jù)中心應(yīng)用推出具有最高FPGA存儲帶寬的PCIe加速板

  • 　　Achronix Semiconductor公司(Achronix Semiconductor Corporation)今日宣布：從即日起提供符合PCIe外形規(guī)格的全新Accelerator-6D加速板，它帶有業(yè)內(nèi)最高的單個現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)器件存儲帶寬，可用于實現(xiàn)針對高速數(shù)據(jù)中心加速應(yīng)用的PCIe擴展卡。這款加速板集成了一片SpeedsterTM22i HD1000 FPGA器件，該器件擁有700,000個查找表并連接至6個獨立的存儲器控制器，從而可支持多達192 GB的存儲資源和690
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日廠紛紛公布FPGA研發(fā)成果 創(chuàng)造新商機

  • 　　日本政府為重振日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，積極推動各種先進半導(dǎo)體研發(fā)計劃，其中一個類別就是FPGA(Field Programmable Gate Array)，希望配合人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、與大數(shù)據(jù)(Bigdata)等新技術(shù)，提供更高且更具彈性的機器人等技術(shù)應(yīng)用，并盡快超越目前仍處領(lǐng)先地位的GPU，創(chuàng)造新商機。 　　目前日本東北大學(xué)(Tohoku University)的羽生貴弘教授，正在研發(fā)耗電僅需現(xiàn)行FPGA約20%的產(chǎn)品，以磁力控制電路變化，可以讓電力只用在運算回路上，不需通過其他電路，不
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從設(shè)計到生產(chǎn)看一顆SOC的誕生

  • 　　對于選購一臺手機而言，我們除了注重外觀、設(shè)計、屏幕大小之外，性能當然是必然著重考慮的因素，就像一般用戶買汽車，并不會選擇用30萬去買一個0.6排量的車子(非混/電動)，所以硬件配置是根基，良好的體驗需要基于強大的硬件性能。而手機的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅(qū)動/系統(tǒng)優(yōu)化所決定，其中手機處理器則扮演著一個舉足輕重的角色。 　　   　　一、半導(dǎo)體公司有哪幾種 　　半導(dǎo)體公司按業(yè)務(wù)可分為3個類別： 　　1.IDM，這一模式的特點是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)都由自己完成，
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紫光同創(chuàng)能否支撐起國產(chǎn)FPGA芯片的一片天空？

  • 　　隨著微電子行業(yè)越來越多的自主品牌問世，與國外同類的差距持續(xù)縮小，其中部分甚至可以與國際巨頭一決高下，這，極大的提升了國內(nèi)客戶的用戶體驗，如信息安全、安防監(jiān)控、便攜式消費電子等領(lǐng)域。 　　在欣欣向榮的電子行業(yè)發(fā)展大背景下，F(xiàn)PGA這一特殊的行業(yè)也在默默變化著。大家都知道這個行業(yè)是西方發(fā)達國家對華重點禁運的領(lǐng)域，即使是買一顆只有幾十個邏輯單元的PLD也需要供應(yīng)商做出口登記備案，極大影響了我國電子技術(shù)的發(fā)展速度。 　　在國家核高基項目重點支持的4大高端芯片中，CPU、DSP、存儲器都取得了極大的技術(shù)突破
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什么是異構(gòu)多處理系統(tǒng)，為什么需要異構(gòu)多處理系統(tǒng)？

  • 　　早期嵌入式處理系統(tǒng)通常由一個微控制器和一系列外設(shè)構(gòu)成。這些系統(tǒng)通常用來完成獲取少量數(shù)據(jù)、處理數(shù)據(jù)、做出決策、基于決策結(jié)果輸出信息等工作。在某些情況下會實現(xiàn)簡單的人機交互接口如讀取鍵盤并顯示結(jié)果。處理需求、同時產(chǎn)生需求，以現(xiàn)在的標準來看似乎微不足道。現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)通常需要處理和分析十億字節(jié)級的海量數(shù)據(jù)，而且常常在確定性和低延時運算上還有一些額外要求。許多應(yīng)用還要求系統(tǒng)在滿足相關(guān)行業(yè)標準的同時可靠符合可靠性和安全性要求。 　　目前，似乎還不可能在單一處理器上同時滿足處理高帶寬數(shù)據(jù)、執(zhí)行系統(tǒng)應(yīng)用程序、響應(yīng)
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下一代3D電腦視覺SoC選用智慧視覺DSP

  • 　　Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。 　　CEVA宣布Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。 　　Inuitive將利用CEVA-XM4來運行復(fù)雜的即時深度感測、特征跟蹤、目標識別、深度學(xué)習(xí)和其它以各種行動設(shè)備為目標的視覺相關(guān)之演算法，這些行動設(shè)備包括擴增實境和虛擬實境頭戴耳機、無人機、消費
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針對嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展，ARM擴展定制化SoC解決方案

  • 　　ARM宣布拓展DesignStart項目，幫助用戶更簡單、更快捷地獲取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和設(shè)計環(huán)境。全新合作基于DesignStart平臺所提供的免費Cortex-M0處理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM認證設(shè)計合作伙伴計劃(ARM Approved Design Partner program)將為DesignStart用戶提供全球認證設(shè)計公司名單，助其在研發(fā)期間獲得專家支持。 　　EDA合作伙伴增強DesignStart 　　現(xiàn)在，De
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FPGA國產(chǎn)化待破局

  • 很多細分市場上，國產(chǎn)FPGA還是有很多機會的，只要有足夠的實力，能夠支撐研發(fā)支出，有非常好的市場定位，國產(chǎn)FPGA也是能夠自力更生的。
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鋰電池檢測設(shè)備行業(yè)標準缺失 如何促進產(chǎn)業(yè)更好發(fā)展？

  • 作為新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈上一個重要的分支產(chǎn)業(yè)，動力電池檢測設(shè)備的發(fā)展正處于爆發(fā)增長期。
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手機芯片將進入10納米時代

  • 　　受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓，智能手機芯片廠商在采用先進工藝方面表現(xiàn)得極為積極，14/16納米智能手機SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級手機的頂端配置，相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據(jù)幾家主流手機芯片大廠近期發(fā)布的消息，如果不出意外，2017年智能手機芯片就將進入10納米時代。而這一動態(tài)也必將再次影響全球智能手機芯片業(yè)的運行生態(tài)。 　　10納米已成下一波競爭焦點 　　先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
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國產(chǎn)FPGA夾縫中求生存，何時才能逆勢崛起

  • 相對于廣為人知的CPU，F(xiàn)PGA可謂默默無聞，雖然“曝光率”遠遠不如CPU和GPU，但其重要性卻不遑多讓目前，而國產(chǎn)FPGA也鮮有所見，由于技術(shù)門檻高，且需要與工藝技術(shù)緊密相連，都使得國產(chǎn)FPGA面臨挑戰(zhàn)，那么國產(chǎn)FPGA芯片的整體情況和水平到底如何？何時才能逆勢崛起，強我中國芯。
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Arteris用互聯(lián)IP化解SoC的核戰(zhàn)爭

  • 　　如今SoC的一大發(fā)展方向是集成越來越多的核，諸如CPU、GPU、DSP、存儲器控制器等，而且多核異構(gòu)現(xiàn)象越來越普遍。盡管很多專家認為核未必越多越好，呼吁提高單核/少量核的效率，避免核戰(zhàn)爭的過度炒作。確實前幾年一些企業(yè)在推出4核、8核芯片后，轉(zhuǎn)而苦練內(nèi)功——致力于如何提高單/雙核效率。 　　但最近很多核(many core)現(xiàn)象又有所抬頭。4月某國內(nèi)手機廠商宣稱其手機采用了10核處理器。無獨有偶，芯片老大Intel在“臺北國際電腦展”上也宣布推出10核臺
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