flash fpga 文章 最新資訊
AMD面向ADAS和數字座艙推出尺寸小成本優(yōu)化的車規(guī)級FPGA
- 在汽車傳感器和數字座艙中,尺寸更小的芯片器件正越來越盛行。根據咨詢機構 Yole Intelligence 的數據,高級駕駛輔助系統(tǒng)( ADAS )攝像頭市場規(guī)模在 2023 年估計為 20 億美元,預計到 2029 年將達到 27 億美元。 為了滿足這些市場需求,AMD 推出了 AMD 汽車車規(guī)級( XA )系列的最新成員:Artix? UltraScale+? XA AU7P。這款成本優(yōu)化的 FPGA 符合車規(guī)標準,并針對 ADAS 傳感器應用和車載信息娛樂系統(tǒng)( IVI )進行了優(yōu)化。 新款 Art
- 關鍵字: AMD ADAS 數字座艙 車規(guī)級 FPGA Artix
2024二季度NAND Flash出貨增長放緩,AI SSD推動營收季增14%
- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查,由于Server(服務器)終端庫存調整接近尾聲,加上AI推動了大容量存儲產品需求,2024年第二季NAND Flash(閃存)價格持續(xù)上漲,但因為PC和智能手機廠商庫存偏高,導致第二季NAND Flash位元出貨量季減1%,平均銷售單價上漲了15%,總營收達167.96億美元,較前一季增長了14.2%。第二季起所有NAND Flash供應商已恢復盈利狀態(tài),并計劃在第三季擴大產能,以滿足AI和服務器的強勁需求,但由于PC和智能手機今年上半年市場表現不佳,
- 關鍵字: TrendForce 集邦咨詢 NAND Flash AI SSD
TrendForce:今年 Q2 NAND 閃存出貨增長放緩,AI SSD 推動營收環(huán)比增長 14%
- IT之家 9 月 9 日消息,TrendForce 集邦咨詢今天下午發(fā)布報告指出,由于服務器終端庫存調整接近尾聲,加上 AI 推動了大容量存儲產品需求,今年第二季度 NAND Flash(閃存)價格持續(xù)上漲。但由于 PC 和智能手機廠商庫存偏高,導致 Q2 NAND Flash 位元出貨量環(huán)比下降 1%,平均銷售單價上漲了 15%,總營收達 167.96 億美元(IT之家備注:當前約 1193.37 億元人民幣),較前一季實現環(huán)比增長 14.2%。各廠商營收情況如下:三星:第二季時積極回應客戶對
- 關鍵字: 內存 NAND Flash
第八代BiCS FLASH厲害在哪里?
- 第八代BiCS FLASH已然投入量產,意味著基于BiCS FLASH的產品也將得到新一輪升級。全新的BiCS FLASH無論在存儲密度、性能都有了顯著提升,特別是2Tb QLC NAND是當下業(yè)界內最大容量的存儲器。為了讓第八代BiCS FLASH突破存儲限制,鎧俠通過專有工藝和創(chuàng)新架構,實現了存儲芯片的縱向和橫向縮放平衡,所開發(fā)的CBA(CMOS directly Bonded to Array,外圍電路直接鍵合到存儲陣列)和3.6Gbps接口速度,給AI應用、數據中心、移動設備提供了更多潛在可能。技
- 關鍵字: BiCS FLASH 閃存 flash 鎧俠
將ASIC IP核移植到FPGA上——如何確保性能與時序以完成充滿挑戰(zhàn)的任務!
- 本系列文章從數字芯片設計項目技術總監(jiān)的角度出發(fā),介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規(guī)劃進行結合,詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項目時,必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開始,通過闡述開發(fā)ASIC原型設計時需要考慮到的IP核相關因素,用八個重要主題詳細分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設計時需要考量的因素。在上篇文章中,我們分享了第二到第四主題,介紹了使用FPGA進行原型設計時需要立即想到哪些基本概念、在將專為ASIC技術而設計的I
- 關鍵字: ASIC IP FPGA SmartDV
嵌入式FPGA(eFPGA)為SoC帶來了新的靈活性
- 引言隨著嵌入式系統(tǒng)的不斷發(fā)展,設計師面臨著越來越多的挑戰(zhàn)。功能性和連接性增加了集成的復雜性,尤其是在設計系統(tǒng)級芯片(SoC)時,通常很難提供最佳的邏輯架構來管理系統(tǒng)。本文將探討嵌入式FPGA(eFPGA)的結構,并探討如何在保持最大靈活性的同時,實現硅資源的最佳優(yōu)化。高級SoC設計取代板級系統(tǒng)我們正進入一個將許多傳統(tǒng)PCB上的IC合并到單一單片IC或芯片組作為SoC的時代。如果IC設計團隊未能加入正確的功能,或者在設計部分發(fā)現了漏洞,他們可能會錯失市場機會或時間節(jié)點。傳統(tǒng)上,FPGA常用于原型設計、在PC
- 關鍵字: FPGA
1000層3D NAND Flash時代即將到來
- Lam Research 推出低溫蝕刻新技術,為 1000 層 3D NAND 鋪平道路。
- 關鍵字: NAND Flash
將ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推動改變以完成充滿挑戰(zhàn)的任務!
- 本系列文章從數字芯片設計項目技術總監(jiān)的角度出發(fā),介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規(guī)劃進行結合,詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項目時,必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開始,通過闡述開發(fā)ASIC原型設計時需要考慮到的IP核相關因素,用八個重要主題詳細分享了利用ASIC所用IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設計時需要考量的因素。在上篇文章中,我們介紹了將ASIC IP移植到FPGA原型平臺上的必要性,并對原型設計中各種考量因素進行了總體概述,分析開發(fā)A
- 關鍵字: ASIC IP FPGA SmartDV
國產FPGA,走到哪一步了?
- 隨著人工智能(AI)技術的飛速發(fā)展,其應用邊界不斷拓寬,從簡單的圖像識別到復雜的自然語言處理,再到自動駕駛、智能制造等前沿領域,AI 正以前所未有的速度改變著我們的世界。在這場 AI 革命中,深度學習作為其核心驅動力,不斷推動著算法與模型的革新,同時也對計算資源提出了更為嚴苛的要求。誕生于 1985 年的 FPGA 雖然問世時間不長,但已經憑借「可編程」的獨特優(yōu)勢,在百花齊放的芯片浪潮中奪得一席之地,成為 GPU 芯片的又一勁敵。FPGA 的特點FPGA 芯片是基于可編程器件(PAL、GAL、CPLD)發(fā)
- 關鍵字: FPGA
將ASIC IP核移植到FPGA上——明了需求和詳細規(guī)劃以完成充滿挑戰(zhàn)的任務
- 本文從數字芯片設計項目技術總監(jiān)的角度出發(fā),介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規(guī)劃進行結合,詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項目時,必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開始,通過闡述開發(fā)ASIC原型設計時需要考慮到的IP核相關因素,用八個重要主題詳細分享了利用ASIC所用IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設計時需要考量的因素。本篇文章是SmartDV數字芯片設計經驗分享系列文章的第一篇,作為全球領先的驗證解決方案和設計IP提供商,SmartDV的產品研發(fā)及
- 關鍵字: FPGA SmartDV
萊迪思全新推出邏輯優(yōu)化的通用FPGA拓展其小型FPGA產品組合
- 萊迪思半導體,低功耗可編程器件的領先供應商,今日宣布為其領先的小尺寸FPGA產品中再添一款邏輯優(yōu)化的全新萊迪思Certus-NX? FPGA器件。新產品包括兩款新器件,即Certus-NX-28?和Certus-NX-09?,擁有多種封裝選項,可提供行業(yè)領先的低功耗、小尺寸和可靠性以及靈活的遷移選項。這些器件旨在加速廣泛的通信、計算、工業(yè)和汽車應用。萊迪思半導體產品營銷副總裁Dan Mansur表示:“萊迪思致力于在小型、低功耗FPGA領域持續(xù)創(chuàng)新,為我們的客戶提供優(yōu)化的解決方案,滿足空間受限的應用需求,
- 關鍵字: 萊迪思 FPGA 小型FPGA
利用強大的軟件設計工具為FPGA開發(fā)者賦能

- 許多嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)者都對使用基于FPGA的SoC系統(tǒng)感興趣,但是基于傳統(tǒng)HDL硬件描述語言的FPGA開發(fā)工具和復雜流程往往會令他們望而卻步。為了解決這一問題,萊迪思的Propel工具套件提供了基于圖形化設計方法的設計環(huán)境,用于創(chuàng)建,分析,編譯和調試基于FPGA的嵌入式系統(tǒng),從而完成系統(tǒng)軟硬件設計。萊迪思的Propel工具套件由兩部分組成:Propel Builder提供圖形化的SoC系統(tǒng)和硬件設計,通過拖放方式,選擇處理器和相關的外設與IP,通過圖形化的方式進行配置和連接,從而完成系統(tǒng)層面的硬件設計;
- 關鍵字: 軟件設計工具 FPGA 萊迪思
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對flash fpga的理解,并與今后在此搜索flash fpga的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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