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龐大芯片設(shè)計(jì)成本拖慢制程節(jié)點(diǎn)演進(jìn)?

  •   我們已經(jīng)聽(tīng)到不少關(guān)于半導(dǎo)體制造成本攀升,以至于延后了技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)展的狀況。芯片業(yè)者紛紛改抱無(wú)晶圓廠(fabless)或輕晶圓廠(fab-lite)業(yè)務(wù)模式,借以將采購(gòu)與維護(hù)資本設(shè)備的龐大成本轉(zhuǎn)嫁他人(不包括制程技術(shù)開(kāi)發(fā))。   但就算仰賴(lài)晶圓代工廠,邁向下一個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)并沒(méi)有因此便宜多少;因此,看來(lái)會(huì)有越來(lái)越少的芯片業(yè)者能跟上尖端科技的水平。   那么設(shè)計(jì)成本究竟多高?過(guò)去幾個(gè)月以來(lái),有不少人隨口估計(jì)32/28納米節(jié)點(diǎn)的龐大成本;回溯到1月份,Xilinx執(zhí)行長(zhǎng)Moshe Gavrielov引述了一些
  • 關(guān)鍵字: Xilinx  32納米  半導(dǎo)體制造  fabless  fab-lite  

再看AMD分拆與半導(dǎo)體輕資產(chǎn)戰(zhàn)略

  • AMD最近分拆中執(zhí)行的一個(gè)重要戰(zhàn)略就是輕資產(chǎn),其實(shí)“輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)”是半導(dǎo)體行業(yè)最近非常流行的一個(gè)話(huà)題,所謂輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì),說(shuō)的簡(jiǎn)單點(diǎn)就是半導(dǎo)體公司減少在生產(chǎn)線(xiàn)(Fab)上的投資和成本支出,將大部分精力和資源集中到半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和發(fā)展規(guī)劃上,而把生產(chǎn)半導(dǎo)體的重任交給代工廠(Foundry)執(zhí)行。   之所以提倡輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì),是因?yàn)榘雽?dǎo)體的Fab生產(chǎn)線(xiàn)很特殊,必須時(shí)刻保持其運(yùn)轉(zhuǎn)而不能根據(jù)訂單多少輕易關(guān)停,這意味著如果沒(méi)有足夠的訂單,生產(chǎn)線(xiàn)只能空轉(zhuǎn)而造成極大的成本浪費(fèi)??墒菍?duì)于傳統(tǒng)半導(dǎo)
  • 關(guān)鍵字: AMD  Fab  Foundry  fabless  半導(dǎo)體  intel  tsmc  輕資產(chǎn)  
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