exynos 2500 芯片文章最新資訊

美國芯片巨頭英特爾、美光、高通和德州儀器均已向美國商務(wù)部提交評(píng)論，尋求減輕預(yù)期美國半導(dǎo)體進(jìn)口關(guān)稅的負(fù)擔(dān)或獲得免稅。

他們的提交是在“第232條款”調(diào)查半導(dǎo)體進(jìn)口條款下的回應(yīng)。隨著全球領(lǐng)先的代工廠臺(tái)積電也向特朗普總統(tǒng)的政府提出重新考慮或?yàn)槠涮峁┻M(jìn)口關(guān)稅免稅的請(qǐng)求。特朗普總統(tǒng)曾多次表示，將對(duì)進(jìn)口芯片及相關(guān)半導(dǎo)體材料征收25%或更高的關(guān)稅。美國芯片公司的所有信函都表達(dá)了支持特朗普總統(tǒng)的芯片制造再回流政策，但強(qiáng)調(diào)了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的復(fù)雜性。每封信都以自己的方式試圖解釋，設(shè)計(jì)不良的關(guān)稅可能會(huì)損害美國利益，而不是實(shí)現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。這四家公司涵蓋了邏輯、存儲(chǔ)、模擬和電源芯片以及芯片設(shè)計(jì)，給人一種協(xié)調(diào)努力以減少預(yù)期關(guān)稅制度的影響或可能使特朗普
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莫迪預(yù)告首款印度造芯片問世：將在印東北部地區(qū)半導(dǎo)體工廠下線

財(cái)聯(lián)社5月27日電，印度正試圖在半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)造自己的“芯片神話”?！队《瓤靾?bào)》24日?qǐng)?bào)道稱，印度總理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即將在該國東北部地區(qū)的半導(dǎo)體工廠下線。他表示，該地區(qū)正成為能源和半導(dǎo)體兩大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略要地。莫迪表示，這項(xiàng)成果不僅為印度尖端技術(shù)打開新局，也標(biāo)志著該國東北地區(qū)在高科技產(chǎn)業(yè)版圖中日益重要。
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小米雷軍：芯片團(tuán)隊(duì)已具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力

5 月 27 日消息，小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說明我們芯片團(tuán)隊(duì)已經(jīng)具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力?！惫俜綌?shù)據(jù)顯示，小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過了 300 萬分，擁有 190 億個(gè)晶體管，采用了全球最先進(jìn)的 3nm 工藝，芯片面積僅 109mm2。架構(gòu)方面，小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU，擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級(jí)能效核，超大核最高主頻 3.9Hz，單核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
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英媒：符合美國監(jiān)管要求背景下，英偉達(dá)擬再推“中國特供”芯片

路透社25日?qǐng)?bào)道稱，美國人工智能（AI）巨頭英偉達(dá)擬新推出一款專門面向中國市場的人工智能芯片，且最早將于今年6月開始量產(chǎn)。這款芯片屬于英偉達(dá)最新一代基于Blackwell架構(gòu)的人工智能處理器，但其定價(jià)將在6500至8000美元之間，遠(yuǎn)低于此前H20的10000至12000美元區(qū)間。較低售價(jià)通常意味著芯片參數(shù)較弱，同時(shí)制造要求也相應(yīng)降低。消息人士稱，這款芯片將采用英偉達(dá)RTX Pro 6000D架構(gòu)，屬服務(wù)器級(jí)圖形處理器（GPU），搭載GDDR7內(nèi)存。這款芯片的最終命名尚不得而知。報(bào)道稱，這是英偉達(dá)第三
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軟硬件都實(shí)現(xiàn)自主可控，華為鴻蒙電腦搭載麒麟 X90 芯片

據(jù)央視新聞?lì)l道 CCTV13 新聞周刊報(bào)道，華為歷經(jīng) 5 年研發(fā)的首款鴻蒙個(gè)人電腦，它的誕生意味著我國在電腦領(lǐng)域從硬件芯片到軟件操作系統(tǒng)都實(shí)現(xiàn)了自主可控，也標(biāo)志著我國擁有從系統(tǒng)內(nèi)核到應(yīng)用生態(tài)全鏈路自主可控的電腦操作系統(tǒng)。另外，鴻蒙電腦搭載麒麟 X90 芯片，并與鴻蒙系統(tǒng)深度協(xié)同。
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強(qiáng)力回?fù)?！中方回?yīng)美國企圖全球禁用中國先進(jìn)芯片

據(jù)中國商務(wù)部網(wǎng)站消息，5月21日，商務(wù)部新聞發(fā)言人就美國企圖全球禁用中國先進(jìn)計(jì)算芯片發(fā)表談話。談話強(qiáng)調(diào)：任何組織和個(gè)人執(zhí)行或協(xié)助執(zhí)行美國對(duì)中國先進(jìn)計(jì)算芯片（包括科技巨頭華為的產(chǎn)品）的限制措施，將涉嫌違反《中華人民共和國反外國制裁法》等法律法規(guī)，須承擔(dān)相應(yīng)法律責(zé)任。2025年5月13日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）正式發(fā)布文件廢除拜登政府的人工智能擴(kuò)散規(guī)則，同時(shí)宣布采取三項(xiàng)額外指導(dǎo)政策以加強(qiáng)對(duì)全球AI芯片的出口管制，其中包括：警示在世界任何地方使用中國AI芯片均可能違反美國的出口管制規(guī)定，并將會(huì)遭到BI
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小米自研3nm“大芯片”已開始大規(guī)模量產(chǎn)

今天，小米集團(tuán)董事長雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm制程手機(jī)處理器芯片玄戒O1已開始大規(guī)模量產(chǎn)，搭載小米玄戒O1兩款旗艦，小米手機(jī)15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。今年2月，聯(lián)發(fā)科技CEO蔡力行第四季度財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，小米自研手機(jī)SoC芯片或?qū)⑼鈷炻?lián)發(fā)科基帶芯片。根據(jù)他的透露，ARM和小米正在促成一項(xiàng)AP芯片的研發(fā)項(xiàng)目，聯(lián)發(fā)科也有參與，并提供調(diào)制解調(diào)器芯片。此前據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道，
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雷軍發(fā)文確認(rèn)：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm制程手機(jī)處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)?；仡櫫诵∶椎谝淮匝惺謾C(jī)SoC“澎湃S1”的失敗經(jīng)歷，從2014年9月立項(xiàng)，到2017年正式發(fā)布，“因?yàn)榉N種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗(yàn)和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時(shí)，還在內(nèi)部重啟“大芯片
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NVIDIA全球布局受美國出口管制影響

據(jù)CNBC報(bào)道，美國商務(wù)部工業(yè)安全局（BIS）發(fā)布新指南，進(jìn)一步限制先進(jìn)AI芯片的出口與使用。新措施包括禁止華為升騰AI芯片在全球任何地點(diǎn)的使用，加強(qiáng)對(duì)NVIDIA等美國AI芯片出口中國的管制，阻止中國AI資產(chǎn)擴(kuò)張至海外市場，禁止云端基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)（IaaS）供應(yīng)商為敵對(duì)國提供AI算力資源，以及要求美企審查合作伙伴以防范技術(shù)轉(zhuǎn)移風(fēng)險(xiǎn)。面對(duì)這些限制，NVIDIA采取了推出“降規(guī)版”芯片的策略，例如H20、L40等產(chǎn)品，以吸引中國市場同時(shí)規(guī)避美國管制。畢竟，中國每年高達(dá)500億美元規(guī)模的AI芯片市場對(duì)NVID
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小米官宣！自研手機(jī)SoC芯片本月發(fā)布

5月15日晚間，小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術(shù)層面的補(bǔ)位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術(shù)競賽，更是對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)的爭奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國產(chǎn)手機(jī)廠商或?qū)⒂瓉韽摹附M裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質(zhì)變 —— 比如供應(yīng)鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產(chǎn)技術(shù)鏈反哺等，或?qū)⑽齇PPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進(jìn)
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美國修改AI擴(kuò)散規(guī)則：簡單但更嚴(yán)格

特朗普上任100多天后，啟動(dòng)修改AI芯片出口管制。美國商務(wù)部于當(dāng)?shù)貢r(shí)間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴(kuò)散規(guī)則》（AI Diffusion Rule），并同步升級(jí)對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的出口管制措施。
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英偉達(dá)數(shù)十萬芯片+亞馬遜50億美元豪賭沙特

5月14日消息，美國政府正醞釀宣布一項(xiàng)面向沙特、阿聯(lián)酋等中東國家的重要協(xié)議，將為該地區(qū)提供更廣泛獲取先進(jìn)人工智能芯片的渠道。該協(xié)議預(yù)計(jì)將顯著提升這些國家從美國科技企業(yè)——包括英偉達(dá)、AMD、Groq等采購AI芯片的能力，以加速其人工智能生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。與此同時(shí)，亞馬遜、OpenAI等美國科技巨頭也在中東擴(kuò)建數(shù)據(jù)中心。1.英偉達(dá)、AMD為沙特AI公司Humain提供先進(jìn)芯片英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在沙特首都利雅得舉行的“沙特—美國投資論壇”上宣布，英偉達(dá)將向沙特人工智能企業(yè)Humain提供先進(jìn)半導(dǎo)體芯片，用于
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半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程

半導(dǎo)體芯片封裝是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它不僅為芯片提供了物理保護(hù)，還實(shí)現(xiàn)了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準(zhǔn)備與預(yù)處理在封裝工藝開始之前，需要對(duì)晶圓進(jìn)行清洗和預(yù)處理，去除表面的雜質(zhì)和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對(duì)于后續(xù)工藝的順利進(jìn)行至關(guān)重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經(jīng)過測試的晶圓切割成單個(gè)芯片的過程。首先，需要對(duì)晶圓背面進(jìn)行研磨，使其厚度達(dá)到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
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英偉達(dá)計(jì)劃7月推出降級(jí)版H20芯片

據(jù)路透社報(bào)道，英偉達(dá)已向字節(jié)跳動(dòng)、阿里巴巴、騰訊等中國頭部客戶傳達(dá)重要計(jì)劃，表示擬于7月推出降級(jí)版H20芯片。盡管目前尚不清楚降級(jí)版H20芯片的具體性能參數(shù)，不過可以預(yù)見的是將在符合美國出口管制要求的前提下，對(duì)H20性能進(jìn)行調(diào)整，以尋求在有限政策空間內(nèi)繼續(xù)開拓中國市場。2023年10月收緊出口管制后，英偉達(dá)專門為中國市場推出的H200特供版本H20，其性能相比H200有大幅削減，但此前仍是英偉達(dá)在中國市場銷售的最強(qiáng)大人工智能芯片。然而上個(gè)月，英偉達(dá)被通知H20芯片出口至中國及相關(guān)地區(qū)需獲得出口許可證，這一
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美國計(jì)劃強(qiáng)制追蹤英偉達(dá)AI芯片位置

據(jù)路透社報(bào)道，美國國會(huì)議員計(jì)劃在未來幾周內(nèi)正式提出一項(xiàng)新的立法提案，要求監(jiān)控英偉達(dá)等公司生產(chǎn)的人工智能（AI）芯片銷售后的實(shí)際位置，監(jiān)控芯片流向的舉措可以解決AI芯片大規(guī)模走私，違反美國出口管制規(guī)則的情況。據(jù)悉，該提案已經(jīng)得到了美國兩黨議員的支持。據(jù)了解，Bill Foster的立法提案一旦獲得通過，將會(huì)給予美國商務(wù)部6個(gè)月的時(shí)間來制定要求該技術(shù)的法規(guī)。英偉達(dá)芯片是創(chuàng)建AI系統(tǒng)（例如聊天機(jī)器人、圖像生成器等）的關(guān)鍵組件，無論是特朗普?qǐng)?zhí)政時(shí)期，還是其前拜登任期內(nèi)，美國政府都在持續(xù)加強(qiáng)對(duì)英偉達(dá)芯片對(duì)華出口的管
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