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exynos 芯片 文章 最新資訊

三星已組建專注于1nm芯片開發(fā)的團隊 量產(chǎn)目標定于2029年

  • 2nm GAA 工藝進展被傳順利，但三星的目標是通過推出自己的 1nm 工藝來突破芯片開發(fā)的技術(shù)限制。一份新報告指出，該公司已經(jīng)成立了一個團隊來啟動這一工藝。然而，由于量產(chǎn)目標定于 2029 年，我們可能還需要一段時間才能看到這種光刻技術(shù)的應用。1nm 晶圓的開發(fā)需要“高 NA EUV 曝光設(shè)備”，但目前尚不清楚三星是否已訂購這些機器。另一方面，臺積電也正在推出 2 納米以下芯片，據(jù)報道，這家臺灣半導體巨頭已于 4 月初開始接受 2 納米晶圓訂單。至于三星，在其 2 納米 GAA 技術(shù)的試產(chǎn)過程中
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后貿(mào)易時代，國產(chǎn)半導體行業(yè)如何突圍困局？

  • 上周三，美國總統(tǒng)特朗普宣布對進口商品征收全面關(guān)稅；隨后周五，中國政府宣布對美國采取反制措施，對所有美國進口的商品加征34%的關(guān)稅。
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傳三星下一代2納米移動SoC有望更名 將停止使用“Exynos”命名

  • 上周末，Jukanlosreve 通過社交媒體透露“ 三星Exynos 2600（移動 SoC）肯定會回歸，它將用于 Galaxy S26 系列。但芯片數(shù)量非常有限，可能會與Exynos 990 的情況類似。我不確定 SF2 是否真的有用?！?3 月中旬，這位半導體行業(yè)狀況的敏銳觀察家認為三星的代工業(yè)務可能會放棄 1.4 納米（SF1.4）工藝節(jié)點。據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，SF2（又名 2 納米 GAA）的研發(fā)和制造工作似乎處于更有希望的狀態(tài)——這要歸功于傳聞中的外部 AI 專家合作伙伴的幫助。據(jù)稱，下一代
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拓撲半金屬？未來的芯片需要比銅更好的材料

  • 如果你需要將電子從這里移動到那里，你可以求助于銅。這種常見元素是一種極好的導體，很容易制成電線和電路板走線。但是，當你變小時，情況就會發(fā)生變化：在納米尺度上真的非常小。相同的銅顯示出越來越大的電阻，這意味著更多的電信號會因熱量而損失。為更小、更密集的設(shè)備供電可能需要更多的能量，這與您想要的微型電子設(shè)備正好相反。斯坦福大學的研究人員在 Eric Pop 實驗室由 Asir Intisar Khan 領(lǐng)導，一直在試驗一種按比例縮小到約 1.5 納米厚度的新型薄膜。他們發(fā)現(xiàn)，隨著這
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英偉達計劃在未來四年斥資5000億美元采購芯片和電子產(chǎn)品

  • 3月24日消息，近日，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛表示，英偉達計劃在未來四年內(nèi)斥資數(shù)千億美元采購美國制造的芯片和電子產(chǎn)品。英偉達設(shè)計的最新芯片以及用于數(shù)據(jù)中心的英偉達驅(qū)動服務器，現(xiàn)在可于臺積電和鴻海在美國運營的工廠生產(chǎn)。黃仁勛稱，“總體而言，在未來四年里，我們將采購總額可能達到5000億美元的電子產(chǎn)品。我認為我們可以很容易地看到，我們在美國制造了數(shù)千億個這樣的產(chǎn)品?！秉S仁勛還表示，英偉達正與臺積電、富士康等公司合作，將制造業(yè)務轉(zhuǎn)移到美國本土。黃仁勛稱，此舉將增強供應鏈韌性。對于市場傳聞的“英偉達可能投資英特爾”
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黃仁勛回應DeepSeek沖擊：算力需求將被推高，芯片反而更吃緊

  • 英偉達CEO黃仁勛最新表示，中國人工智能企業(yè)DeepSeek發(fā)布的R1模型只會增加對計算基礎(chǔ)設(shè)施的需求，因此，擔憂“芯片需求可能減少”是毫無根據(jù)的。當?shù)貢r間周三（3月19日），黃仁勛在GTC大會與分析師和投資者會面時表示，外界先前對“R1可能減少芯片需求”的理解是完全錯誤的，未來的計算需求甚至會變得要高得多。今年1月時， DeepSeek發(fā)布的R1模型引發(fā)了市場轟動，該模型開發(fā)時間僅兩個月，成本不到600萬美元，僅用約2000枚英偉達芯片，但R1在關(guān)鍵領(lǐng)域的表現(xiàn)能媲美OpenAI的最強推理模型o1。這導致
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惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機，搭載新型 ASIC 芯片

  • 3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025 會議上宣布推出首批可抵御量子計算機密碼破譯攻擊的打印機產(chǎn)品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型號。惠普表示這些打印機均采用量子彈性設(shè)計，搭載了采用抗量子加密技術(shù)設(shè)計的新型 ASIC，該芯片增強了打印機的安全性和可管理性，能防止針對 BIOS 和固件的量子攻擊，并支持固件數(shù)字簽名驗證。此外這些
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消息稱 SK 海力士將獨家供應英偉達 12 層 HBM3E 芯片

  • 3 月 18 日消息，據(jù)臺媒 digitimes 今日消息，SK 海力士預計將獨家供應英偉達 Blackwell Ultra 架構(gòu)芯片第五代 12 層 HBM3E，預期與三星電子、美光的差距將進一步拉大。SK 海力士于去年 9 月全球率先開始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片，實現(xiàn)了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E的運行速度可達 9.6Gbps，在搭載四個 HBM 的 GPU 上運行‘Llama 3 70B’大語言模型時每秒可讀取 35 次 700 億個整體參數(shù)的水平。去年 11 月，SK
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截胡蘋果高通！曝三星Exynos 2600原型五月量產(chǎn)：全球首款2nm芯片

  • 3月13日消息，三星未能按時發(fā)布Exynos 2500，Galaxy S25系列被迫全部搭載高通驍龍8 Elite芯片。據(jù)媒體報道，三星已將工作重心轉(zhuǎn)向下一代旗艦平臺Exynos 2600，這顆芯片首發(fā)三星2nm工藝制程，計劃在5月份進入原型量產(chǎn)階段，Galaxy S26系列將會首發(fā)搭載，這是全球首款2nm手機芯片。據(jù)爆料，Exynos 2600基于三星SF2工藝制造，這是三星第一代2nm制程，較第二代3GAP 3nm制程，SF2在相同計算頻率和復雜度情況下可降低25%功耗，相同功耗和復雜度情況下可提高1
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基辛格：芯片加關(guān)稅以促進半導體供應鏈回流美國

  • 臺積電擴大投資美國千億美元（約新臺幣3.3兆）未來將興建3座晶圓廠、2座先進封裝廠及1座研發(fā)中心，從研發(fā)到制造全面布局。 英特爾前CEO基辛格（Pat Gelsinger）近日再度公開喊話，重建半導體供應鏈應該敦促供應鏈移往美國，并對芯片課關(guān)稅。綜合外媒報導，基辛格對于臺積電擴大投資美國持正面態(tài)度，他稱贊臺積電很棒，但臺積電在美國沒有研發(fā)中心（R&D）且擁有研發(fā)能力相當關(guān)鍵，長期創(chuàng)新與研發(fā)將帶領(lǐng)任何產(chǎn)業(yè)往前邁進。另一方面，基辛格又暗示地緣政治風險，基辛格表示：「據(jù)波士頓顧問公司BCG的研究，中國臺
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三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺積電

  • 3 月 11 日消息，據(jù) ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業(yè)務報告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產(chǎn)。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領(lǐng)域，預計將在三星代工業(yè)務的復蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。圖源：三星電子據(jù)了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進的后端連線（BEOL）技術(shù)，能夠顯著提升芯片的整體性能，同時降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
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美擬對中國成熟制程芯片加征關(guān)稅 專家：美國處于兩難局面

  • 3月11日消息，美國貿(mào)易代表辦公室將于當?shù)貢r間11日，就中國大陸制造的成熟制程芯片（傳統(tǒng)芯片）舉行聽證會。此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關(guān)稅。據(jù)媒體報道，中國社科院美國問題專家呂祥采訪時表示，目前中國在存儲芯片方面的產(chǎn)能和技術(shù)都在顯著提高，美國試圖限制中國的出口和產(chǎn)能發(fā)展，但中國生產(chǎn)的高性能芯片在全球市場具有很大優(yōu)勢，目前美國處于兩難的局面。據(jù)了解，早在2024年12月23日，前拜登政府就宣布，要求美國貿(mào)易代表辦公室發(fā)起301條款調(diào)查，以審查中國將傳統(tǒng)半導體作為主導地位的目標
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消息稱美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片產(chǎn)自臺積電美國工廠

  • 3 月 10 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，報道認為蘋果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不僅提升了產(chǎn)品性能，還通過使用美國制造的芯片獲得戰(zhàn)略優(yōu)勢。位于美國亞利桑那州的臺積電工廠美國于 2024 年開始試產(chǎn) 4 納米芯片，臺積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠第一期工程小規(guī)模生產(chǎn) A16 芯片，雖然數(shù)量有限，但意義重大。消息稱伴隨著一期工程第二階段完成，該工廠將大幅提升產(chǎn)能，預計 2025 年上半年達到目標產(chǎn)量。蘋果沒有計劃讓 2025 款
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英偉達 GB300 AI 芯片被曝 3 月 17 日登場：全面導入水冷技術(shù)

  • 3 月 10 日消息，聯(lián)合新聞網(wǎng)今天（3 月 10 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會上，宣布 GB300 AI 芯片。報道稱該芯片能耗大幅提升，散熱需求激增，將全面導入水冷技術(shù)，掀起“二次冷革命”。消息稱英偉達為了解決 GB300 的散熱需求，將棄用傳統(tǒng)氣冷方案，全面導入水冷技術(shù)，這不僅將推動水冷板和水冷快接頭的用量激增，還標志著“二次冷革命”的到來。消息稱 GB300 的水冷管線比 GB200 更多、更密集，快接頭需求量因此大幅增加。臺企雙鴻、奇鋐以及水冷
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蘋果 M4 Ultra 芯片恐將永遠缺席，三大原因揭秘

  • 3 月 10 日消息，彭博社馬克?古爾曼昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，認為蘋果公司未來不會再推出 M4 Ultra 芯片，并透露了第 3 個原因。蘋果公司于 3 月 5 日發(fā)布了 2025 款 Mac Studio，提供了 M4 Max 與 M3 Ultra 兩種配置選項，這不免讓人疑惑，蘋果為何選擇 M3 Ultra 而非 M4 Ultra？M3 Ultra 芯片配備高達 32 核的 CPU、80 核的 GPU、32 核的神經(jīng)網(wǎng)絡引擎，并支持最高 512GB 的統(tǒng)一內(nèi)存。蘋果表示，M3 Ult
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exynos 芯片介紹

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