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頂尖分銷商齊聚慕尼黑上海電子展，引領(lǐng)電子分銷產(chǎn)業(yè)O2O新紀元
- 在整個電子產(chǎn)業(yè)中，電子分銷商是不可或缺的一環(huán)，推動著電子產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，其靈活、無孔不入的特點使得電子分銷商能夠滲透整個電子產(chǎn)業(yè)及供應鏈的方方面面。在電子產(chǎn)業(yè)覆蓋面最全的慕尼黑上海電子展(electronica China 2015)，自然少不了電子分銷商的身影。2015年3月17日即將拉開帷幕的展會上，多家國際國內(nèi)頂級分銷商如TTI & Mouser、e絡盟、RS、世強、Heilind、云漢芯城(ICKey)等將悉數(shù)粉墨登場，陣容空前強大，精彩紛呈。除了最新的服務，他們將展示一系列有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)(
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e絡盟為亞太區(qū)供應針對極端電路應用的高功率無源元件
- e絡盟日前宣布新增來自TE Connectivity、威世、松下、Kemet及 Bourns等全球領(lǐng)先供應商的高功率無源元件，進一步豐富了已超過16萬種無源元件的產(chǎn)品庫存。新增產(chǎn)品包括電容器、電阻器和電感器，均符合AEC-Q200認證標準并適用于極端電路條件。 高功率無源元件不僅具備超長使用壽命，且性能可靠，是電源供電、不間斷電源系統(tǒng)(UPS)、逆變器、高功率醫(yī)療設備、混合動力車電池管理系統(tǒng)等應用的理想選擇。 此外，面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的工業(yè)應用，如用于電源管理、醫(yī)療監(jiān)測及運輸領(lǐng)域的互聯(lián)工
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e絡盟進一步擴充英飛凌CoolMOS?與OptiMOS?系列功率MOSFET， 支持亞太區(qū)電子產(chǎn)品設計
- e絡盟日前宣布新增來自全球半導體和系統(tǒng)解決方案領(lǐng)先提供商英飛凌的CoolMOS™與OptiMOS™系列產(chǎn)品，進一步擴充其功率MOSFET產(chǎn)品組合。該系列產(chǎn)品可為開關(guān)電源(SMPS)應用提供優(yōu)異性能，從而實現(xiàn)更高效率、更高功率密度及更好的易用性。 e絡盟亞太區(qū)產(chǎn)品與資產(chǎn)管理總監(jiān)Marc Grange表示：“我們很高興能夠引進更多來自全球MOSFET功率晶體管領(lǐng)先廠商英飛凌的功率MOSFET。該系列領(lǐng)先產(chǎn)品可為功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)設計提供具備更高速度及功率的解決方案，從而
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e絡盟大打全面服務牌 物聯(lián)網(wǎng)成2015上海慕尼黑電子展新焦點
- e絡盟將于2015上海慕尼黑電子展期間展示最新系列產(chǎn)品解決方案及技術(shù)服務，以推動工程師從設計到生產(chǎn)整個流程中的創(chuàng)新開發(fā)并為他們提供支持服務。敬請于3月17—3月19日蒞臨e絡盟展臺(E3館3162號展位)參觀來自國際領(lǐng)先品牌的全新產(chǎn)品。 e絡盟亞太區(qū)產(chǎn)品與供應商市場副總裁杰夫•尤登表示：“由于圍繞物聯(lián)網(wǎng)應用的新興技術(shù)發(fā)展十分迅猛，工程師與采購專家都希望分銷商能夠為他們提供所需的解決方案與產(chǎn)品，從而順利設計開發(fā)出創(chuàng)新產(chǎn)品，構(gòu)建互聯(lián)世界。” &ld
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頂尖分銷商齊聚慕尼黑上海電子展，引領(lǐng)電子分銷產(chǎn)業(yè)O2O新紀元
- 在電子產(chǎn)業(yè)覆蓋面最全的慕尼黑上海電子展(electronica China 2015)，自然少不了電子分銷商的身影。2015年3月17日即將拉開帷幕的展會上，多家國際國內(nèi)頂級分銷商如TTI& Mouser、e絡盟、RS、世強、Heilind、云漢芯城(ICKey)等將悉數(shù)粉墨登場，陣容空前強大，精彩紛呈。 在整個電子產(chǎn)業(yè)中，電子分銷商是不可或缺的一環(huán)，推動著電子產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，其靈活、無孔不入的特點使得電子分銷商能夠滲透整個電子產(chǎn)業(yè)及供應鏈的方方面面。在電子產(chǎn)業(yè)覆蓋面最全的慕尼黑上海電子展
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e絡盟攜手60家行業(yè)領(lǐng)先供應商為亞太區(qū)進一步擴展分立元件產(chǎn)品系列
- e絡盟日前宣布供應來自全球60家行業(yè)領(lǐng)先供應商的分立元件產(chǎn)品，進一步豐富已超過2.6萬種分立元件的產(chǎn)品庫存，其中涵蓋Diodes Inc、飛兆半導體、英飛凌、國際整流器公司(IR)、Littlefuse、恩智浦(NXP)及威世等品牌產(chǎn)品，這些產(chǎn)品廣泛適用于電子產(chǎn)品設計與制造。 新增的1,000多種最重要的高性能分立元件包括場效應管(FET)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、結(jié)型場效應管(JFET)、通孔雙極型晶體管、橋式整流器及穩(wěn)壓二極管，可被合約代工及OEM廠商用于電源、工業(yè)自動化、無線通信、運
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e絡盟推出Atmel SAMA5D4 Xplained評估板
- e絡盟日前宣布供應基于ARM Cortex-A5微處理器的Atmel Xplained SAMA5D4-XULT評估板，其提供的開發(fā)套件有利于用戶開發(fā)出高性能特定應用并進行原型設計與評估。 SAMA5D4-XULT開發(fā)套件包含一個4Gb DDR2外部存儲器、一個以太網(wǎng)物理層收發(fā)器、2個SD/MMC接口、2個主USB端口及1個設備USB端口、1個24位RGB LCD接口、1個HDMI接口以及多個調(diào)試接口。 SAMA5D4-XULT開發(fā)套件具備的豐富外設可為大量用戶接口應用提供理想選擇。其中，
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e絡盟推出基于飛思卡爾QorIQ LS1021A處理器的
- e絡盟日前宣布供應基于QorIQ LS1021A 處理器的飛思卡爾塔式系統(tǒng)模塊 。LS1021A處理器具備出色的能效和多種功能，它采用1GHz雙ARM Cortex-A7內(nèi)核， 專門用于更加智能且功能強大的工業(yè)連接以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)關(guān)方案，可實現(xiàn)高達2Gb/s的以太網(wǎng)連接性能。 QorIQ LS1021A塔式系統(tǒng)模塊是飛思卡爾模塊化塔式系統(tǒng)平臺系列的最新成員，用于對采用新型內(nèi)核無關(guān)Layserscape架構(gòu)的下一代QorIQ LS1021A多核通信處理器進行快速原型設計與評估。QorIQ L
- 關(guān)鍵字： e絡盟 Cortex-A7 LS1021A
e絡盟為亞太區(qū)供應針對惡劣工業(yè)應用的極端溫度無源元件產(chǎn)品
- e絡盟日前宣布新增來自威世、Kemet、松下、AVX及TT Electronics等全球領(lǐng)先供應商的耐高溫無源元件產(chǎn)品，進一步豐富已超過了16萬種無源元件的產(chǎn)品庫存。新增高性能無源元件系列包括電容器、電阻器和電感器，適用于油氣設備、工業(yè)自動化、汽車、醫(yī)療器械、測試與測量設備等極端溫度應用。 面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的工業(yè)應用，如用于機器人、安保及監(jiān)控領(lǐng)域的互聯(lián)工業(yè)系統(tǒng)對更高溫電容器的需求也在日益增長，以便獲得更好的穩(wěn)定性和可靠性。 e絡盟亞太區(qū)產(chǎn)品與資產(chǎn)管理總監(jiān)Marc Grange表示：&l
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e絡盟面向亞太區(qū)電子設計行業(yè)推出安森美半導體公司的模擬IC
- e絡盟日前宣布供應來自安森美半導體公司的新型模擬IC，進一步擴充其廣泛的電子設計與制造產(chǎn)品系列。該系列能效方案完美適用于汽車、計算機、工業(yè)網(wǎng)絡、家電、照明及工業(yè)控制系統(tǒng)等諸多應用領(lǐng)域。 新增產(chǎn)品系列包括厚膜混合IC、時鐘發(fā)生器、LED驅(qū)動器IC及CAN收發(fā)器，均支持新一代創(chuàng)新產(chǎn)品設計。 厚膜混合IC–逆變電源H-IC是一款采用IGBT/FRD技術(shù)的高度集成元器件產(chǎn)品，可為高壓直流輸入直至三相輸出提供各水平高壓(HV)控制。 步進電機驅(qū)動器IC–具備PWM電流控
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e絡盟獨家推出Altium CircuitStudio設計工具
- e絡盟日前宣布與PCB設計軟件方案領(lǐng)先供應商Altium簽署一項全球分銷協(xié)議，正式通過近期推出的e絡盟設計中心銷售Altium CircuitStudio設計工具。 e絡盟設計中心計劃打造一個軟件商店以方便用戶網(wǎng)上選購大量工程軟件并獲得許可證，此次合作為設計中心的第二階段發(fā)展奠定了一個良好的基礎。 CircuitStudio集成了一個經(jīng)過優(yōu)化的圖形用戶界面(GUI)及豐富的專業(yè)級功能，包括強大的原生3D PCB編輯、易于操作的原理圖捕獲及項目管理工具，以便為更多工程師提供一流的PCB設計工
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e絡盟最新調(diào)研顯示：近80%的工程師通過開發(fā)套件設計方案實現(xiàn)最終量產(chǎn)
- e絡盟日前公布一份全新調(diào)研報告表明：開發(fā)套件有助于工程師將電子產(chǎn)品設計方案運用于終端產(chǎn)品生產(chǎn)。調(diào)研結(jié)果進一步顯示，79%的工程師不僅在原型設計及測試階段，還在最終的量產(chǎn)設計階段使用全部或部分開發(fā)套件設計方案。四分之三的調(diào)研對象還表示，開發(fā)套件對于擴展產(chǎn)品設計范圍及推動現(xiàn)代科技創(chuàng)新有著至關(guān)重要的作用。 “開發(fā)套件應用困境”詳細調(diào)研報告基于e絡盟開展的一項針對使用開發(fā)套件的244名工程師的全球性調(diào)查。該調(diào)研報告分析了專業(yè)工程人員對開發(fā)套件的看法、開發(fā)套件在設計與生產(chǎn)流程中的應
- 關(guān)鍵字： e絡盟 開發(fā)套件
e絡盟為亞太區(qū)進一步擴展圓形重載連接器產(chǎn)品系列
- e絡盟日前宣布新增來自ITT Cannon、Amphenol、TE Deutsch、Cinch及Souriau等全球領(lǐng)先供應商的最主要高性能圓形連接器產(chǎn)品系列，進一步豐富了已超過15萬的工業(yè)及軍工圓形連接器產(chǎn)品庫存。該系列連接器適用于石油與天然氣、運輸、太陽能、工業(yè)自動化、網(wǎng)絡與電信等廣泛應用領(lǐng)域。 e絡盟亞太區(qū)產(chǎn)品與資產(chǎn)管理總監(jiān)Marc Grange表示：“我們很高興能夠為設計師、工程師及采購商提供最全面的連接器產(chǎn)品庫存之一，以便滿足他們對連接性能的各種不同需求。我們擁有大量線纜及
- 關(guān)鍵字： e絡盟 連接器
e絡盟為亞太區(qū)提供Molex大電流密度Mega-Fit電源連接器
- e絡盟日前宣布供應來自Molex的高電流密度Mega-Fit電源連接器，以進一步擴展其連接器產(chǎn)品庫存。Molex是全套互連方案的全球領(lǐng)先供應商，其產(chǎn)品廣泛適用于電信、消費電子、工業(yè)、汽車、航空航天與國防、醫(yī)療及照明等諸多領(lǐng)域。 Molex Mega-Fit 電源連接器采用5.7mm間距和行距設計，可提供業(yè)界領(lǐng)先的每路23.0A的電流密度。其緊湊型設計結(jié)合大電流端子使其成為業(yè)界最高功率密度的電源連接器之一。 它采用的對開式端子設計具有6個獨立觸點，幾乎能夠為所有的行業(yè)應用提供冗余的電流路徑，
- 關(guān)鍵字： e絡盟 Mega-Fit 電源連接器
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