2009年 4月 14 日,北京訊,德州儀器(TI)與杭州中正生物認證技術有限公司(MIAXIS Biometrics Co., Ltd.)共同宣布推出SM-6系列光學式指紋識別模塊。這一基于TI TMS320VC5506數字信號處理器(DSP)的新型光學指紋傳感器模塊具有指紋錄入、圖像處理、模板存儲、指紋比對和指紋搜索等功能,可滿足門禁、門鎖、考勤、保險箱(柜)等應用領域的需求。
近年來指紋識別技術不斷演進,對國際、國內安防產業(yè)產生巨大影響,與此同時更多的應用領域對指紋識別的準確性提出了更高要
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TI DSP 指紋識別模塊
2009年,成為臺灣ACARD公司中國地區(qū)代理。
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SEED DSP
多DSP并行是復雜信號處理系統(tǒng)的主要構造方式,而互連與傳輸機制設計是其中的關鍵。結合主流廠商的最新高性能DSP,本文對多DSP互連技術進行全面系統(tǒng)地總結綜述,為多DSP并行系統(tǒng)的體系結構設計提供有效參考。
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DSP 互連 傳輸 總線 交換 200904
針對欠驅動機器人控制系統(tǒng),給出一種基于DSP控制的類人形的三關節(jié)欠驅動體操機器人。首先以ADSP218l為核心設計出控制器,通過高速PCI總線與上位機PC通訊,采用直流電機伺服控制。然后依據建立的體操機器人動力學模型提出基于能量增加的正弦和斜坡函數輸入方式,經對體操機器人作搖起控制實驗,實驗顯示,設計的三關節(jié)欠驅動體操機器人控制系統(tǒng)滿足實時性、穩(wěn)定性和準確性要求。
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控制 設計 機器人 體操 DSP 驅動 基于 驅動器
2009年 3月26日- Mouser Electronics,以其新產品快速導入知名。今日發(fā)布現貨供應芯科科技(Silicon Labs)的C8051F70x 微控制器系列。Silicon Labs是全球領先的高性能模擬與混合信號IC廠商。
Mouser現在備有C8051F70x MCU系列帶電容式觸摸感應,C8051F700DK開發(fā)套件以及KEYBOARDEK鍵盤評估套件。
Silicon Labs開發(fā)的C8051F70x 系列高性能微控制器最大的特點在于其精巧的電容數字轉換器(CDC
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Mouser MCU
具有業(yè)界頂級的編碼效率和出色的高速度與低功耗性能
—基于新的RX CPU內核構建,具有以往瑞薩CPU的雙倍處理性能,并融合多種外設功能,從而增強了其靈活性——
瑞薩科技公司3月25日宣布,推出其首款基于新的RX CPU構建的RX系列MCU產品,在未來幾年里此系列產品將是瑞薩MCU業(yè)務的核心,成為八個新的32位RX610族。從今年6月起RX610族的樣品將在東京開始陸續(xù)遞送。
RX系列指基于新的RX CPU內核的下一代MCU,它們集成了瑞薩現有的、采
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Renesas MCU
介紹一種實時操作系統(tǒng)DSP/BIOS,德州儀器新推出的DSPC6400系列最高運行時鐘可以達到1.1GHz,運算能力可以達到8800MIPS。如何充分發(fā)揮DSP的這種性能優(yōu)勢,對軟件提出了很高的要求。首先為了降低系統(tǒng)成本,就要求將許多以前用硬件實現的功能軟件化,原
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德州儀器 DSP/BIOS 操作系統(tǒng) 實時 介紹 DSP BIOS
市場調研公司Databeans預測,由于汽車產業(yè)需求不振,微控制器(MCU)市場將萎縮11%。雖然汽車產業(yè)仍然是MCU的最大市場,但工業(yè)照明、替代能源和IC卡等新興市場正在出現。
在總計為123億美元的MCU市場中,汽車產業(yè)仍然占有30%的份額。安全與控制等功能促進了市場對于具有嵌入內存的32位MCU的需求。市場對用于安全氣囊控制模塊,以及電動車窗和天窗等車身電子的8位及16位MCU的需求,仍然非常巨大。
Databeans預測,與廣大的節(jié)能領域相關的應用,發(fā)展前景好于汽車產業(yè)。但它未給出
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汽車電子 MCU
基于 PCI總線的并聯(lián)機床運動控制卡設計,引言 并聯(lián)機床( P a r a l l e l Ma c h i n e T o o 1 )又稱虛擬軸機床 ( Vi r t u a l Ax i s Ma c h i n e To o 1 ) 或并 聯(lián)運 動學 機器,是基于并聯(lián)機構的新型數控加工設備,實質上是機器
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控制卡 設計 運動 機床 PCI 總線 基于 PCI總線 并聯(lián)機床 運動控制卡 DSP
2009年3月31日,加州圣何塞(嵌入式系統(tǒng)大會) –– 飛思卡爾半導體加快推出基于45納米技術的關鍵通信產品,以滿足無線基礎設施設備制造商對先進3G和4G系統(tǒng)的強烈需求。
飛思卡爾正在進行PowerQUICC® MPC8569E 處理器、雙核QorIQ™ P2020 設備和六核 MSC8156 StarCore®數字信號處理器(DSP)的打樣,這些器件的打樣面向數十個OEM客戶,主要用于下一代基礎設施解決方案的開發(fā)。客戶的確認/培訓工作按照既
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freescale DSP 3G 4G
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