dsp-mcu 文章最新資訊

CEVA 積極擴(kuò)展全球手機(jī)市場(chǎng)份額

　　CEVA 創(chuàng)新性的 DSP 內(nèi)核一直帶領(lǐng)該公司取得成功?，F(xiàn)在全球前五大手機(jī)制造商中有四家都在量產(chǎn) CEVA 芯片組支持的手機(jī)產(chǎn)品。而迄今為止，這些制造商已經(jīng)付運(yùn)了 5 億多部采用CEVA 芯片組的手機(jī)。　　CEVA 公司首席執(zhí)行官 Gideon Wertheizer 表示：“在過(guò)去18個(gè)月，我們?cè)谑謾C(jī)市場(chǎng)取得可觀的成績(jī)。隨著業(yè)界廣泛采用CEVA的DSP內(nèi)核，我們的技術(shù)已為諾基亞、三星、LG 、索尼愛(ài)立信、中興、海爾、華為以及其它手機(jī)制造商采納。我相信我們的市場(chǎng)和強(qiáng)大的技術(shù)背景將帶領(lǐng)CE
關(guān)鍵字： CEVA DSP 4G LTE

滿足多種3G基站要求的開(kāi)發(fā)平臺(tái)

當(dāng)前與未來(lái)無(wú)線空中接口的載波與帶寬要求，對(duì)3G基站OEM廠商提出了挑戰(zhàn)，他們必須選擇能夠迅速滿足高密度基帶應(yīng)...
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Blackfin助您無(wú)線IP視頻監(jiān)控的應(yīng)用

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： Blackfin DSP 無(wú)線IP視頻監(jiān)控 isuppli

基于DSP的伺服運(yùn)動(dòng)控制器研究與開(kāi)發(fā)

關(guān)鍵字：開(kāi)放式運(yùn)動(dòng)控制器 DSP CPLD

德州儀器推出最新款MSP430超低功耗MCU

　　隨著 USB 連接的普及，設(shè)計(jì)人員希望獲得可為其應(yīng)用帶來(lái)眾多獨(dú)特優(yōu)勢(shì)的智能化嵌入式處理解決方案，實(shí)現(xiàn)如更長(zhǎng)的電池使用壽命、更高的便攜性以及更豐富的功能等特性。為了向穩(wěn)健可靠的產(chǎn)品提供簡(jiǎn)單易用的高級(jí)連接，德州儀器 (TI) 日前宣布推出具備嵌入式全速 USB2.0 (12 Mbps) 的新型 MSP430F55xx 微處理器 (MCU) 系列。全新的 F55xx 系列將高性能模擬及其它智能集成外設(shè)完美地結(jié)合在一起，可實(shí)現(xiàn)全球領(lǐng)先的超低功耗。F55xx MCU 無(wú)需使用電源線，因而非常適用于包括消費(fèi)類電子
關(guān)鍵字： TI MCU MSP430F55xx USB2.0

基于DSP的逆變電源控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)及應(yīng)用

關(guān)鍵字： DSP 逆變電源 SPWM

TI宣布收購(gòu)32 位 MCU 供應(yīng)商Luminary Micro

　　德州儀器 (TI) 日前宣布成功收購(gòu)市場(chǎng)領(lǐng)先的32 位 MCU 供應(yīng)商Luminary Micro。此舉不僅將進(jìn)一步壯大德州儀器微處理器(MCU)的產(chǎn)品陣營(yíng)，加速32位ARM戰(zhàn)略的實(shí)施進(jìn)程，也將為市場(chǎng)帶來(lái)連接性、存儲(chǔ)器和高級(jí)運(yùn)動(dòng)控制的創(chuàng)新性組合，引領(lǐng)未來(lái)嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展。德州儀器副總裁兼高級(jí)嵌入式控制產(chǎn)品部總經(jīng)理Brian Crutcher先生于近日訪問(wèn)中國(guó)，與業(yè)內(nèi)資深媒體齊聚一堂，回答有關(guān)收購(gòu)Luminary的問(wèn)題，并描繪了TI面向未來(lái)嵌入式系統(tǒng)的MCU業(yè)務(wù)發(fā)展藍(lán)圖。　　當(dāng)前微處理器技術(shù)迅速發(fā)展
關(guān)鍵字： TI MCU 汽車電子

短波軟件無(wú)線電通信系統(tǒng)中的DSP技術(shù)

討論了短波軟件無(wú)線電接收系統(tǒng)的中頻數(shù)字化方案和DSP技術(shù)。
關(guān)鍵字： DSP 技術(shù) 系統(tǒng) 無(wú)線電通信軟件短波射頻

“富士通微電子杯MB95200系列MCU競(jìng)賽”報(bào)名結(jié)束

　　富士通微電子(上海)有限公司今天宣布，2009年“富士通微電子杯MB95200系列 MCU競(jìng)賽”的報(bào)名及前期推廣工作目前已經(jīng)圓滿結(jié)束。截至目前，本次競(jìng)賽報(bào)名人數(shù)近700人，200余所高校的師生報(bào)名參加了本屆大賽，基本覆蓋了國(guó)內(nèi)大部分理工科院校，眾多社會(huì)選手也紛紛報(bào)名參與到此次競(jìng)賽中。　　2009年“富士通微電子杯MB95200系列 MCU競(jìng)賽”啟動(dòng)至今，因?qū)⒆髌穭?chuàng)作立意于 “創(chuàng)意改變生活”，使得本次競(jìng)賽有別于2009年種類繁多
關(guān)鍵字：富士通 MCU MB95200

基于DSP的逆變電源控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

1 前言由于電力，通信、航空以及大型信息、數(shù)據(jù)中心等行業(yè)高端設(shè)備對(duì)供電電源系統(tǒng)容量和質(zhì)量的要求越來(lái)越高，其中“大容量”、“高可靠性”和“不間斷”供電的特征，集中體現(xiàn)了高端設(shè)備對(duì)其動(dòng)力系統(tǒng)共同和基本要
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 控制系統(tǒng) 逆變電源 DSP 基于轉(zhuǎn)換器，電源

基于DSP+CPLD 可重構(gòu)數(shù)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與仿真

　　1、前言　　隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的高速發(fā)展，各工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家投入巨資，對(duì)現(xiàn)代制造技術(shù)進(jìn)行研究開(kāi)發(fā)，提出了全新的制造模式，其核心思想之一是柔性化制造，制造系統(tǒng)能夠隨著加工條件的變化動(dòng)態(tài)調(diào)整。目前，各類MCU 快速
關(guān)鍵字： CPLD DSP 可重構(gòu) 仿真

基于DSP通訊全橋開(kāi)關(guān)電源的研究與設(shè)計(jì)

摘要：針對(duì)傳統(tǒng)開(kāi)關(guān)電源中損耗較大，超調(diào)量較大，動(dòng)態(tài)性能較差等問(wèn)題，提出了基于DSP的全橋軟開(kāi)關(guān)技術(shù)。通過(guò)Matlab仿真結(jié)果表明模糊自適應(yīng)PID控制算法比傳統(tǒng)PID控制算法在超調(diào)量、調(diào)節(jié)時(shí)間、動(dòng)態(tài)特性等性能上具有優(yōu)越
關(guān)鍵字：研究設(shè)計(jì) 開(kāi)關(guān)電源全橋 DSP 通訊基于轉(zhuǎn)換器，電源

基于DSP和SOPC數(shù)字信號(hào)發(fā)生器的設(shè)計(jì)

基于DSP和SOPC數(shù)字信號(hào)發(fā)生器的設(shè)計(jì),摘要：為了比較DSP和SOPC技術(shù)在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的應(yīng)用，采用泰勒展開(kāi)法和DDFS技術(shù)，分別給出設(shè)計(jì)方案的硬件電路結(jié)構(gòu)和軟件流程圖，并通過(guò)集成開(kāi)發(fā)環(huán)境CCS和DE2開(kāi)發(fā)板實(shí)現(xiàn)正弦信號(hào)發(fā)生器。結(jié)果表明，采用SOPC技術(shù)設(shè)計(jì)的
關(guān)鍵字：信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì) 數(shù)字 SOPC DSP 基于

DSP-SPOOL整軸線纜測(cè)試選件

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： DSP SPOOL 整軸線纜測(cè)試

Microchip推出休眠電流極低的nanoWatt XLP單片機(jī)

　　Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)今天宣布，推出采用nanoWatt XLP技術(shù)的全新8位PIC單片機(jī)(MCU)系列，可以實(shí)現(xiàn)極低的休眠電流。高性能、低功耗的PIC18F13K22、PIC18LF13K22、PIC18F14K22和PIC18LF14K22(PIC18F1XK22)MCU采用20引腳封裝，能在1.8V至5.5V電壓下工作，具備高達(dá)16 KB的閃存程序存儲(chǔ)器。這些器件配備了包括支持mTouch容性觸摸傳感在內(nèi)的增強(qiáng)型外設(shè)集，非常適合各種通用應(yīng)用。　
關(guān)鍵字： Microchip MCU nanoWatt XLP