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121億元!AMD宣布收購DPU芯片廠商Pensando
- 近年來數(shù)據(jù)中心成了AMD、intel及NVIDIA必爭之地,三家廠商各自大手筆收購了多家廠商,AMD繼3000多億成功拿下FPGA芯片廠商賽靈思之后,今天又收購了一家DPU芯片廠商Pensando,花費19億美元,約合121億人民幣。這筆交易不包括運營資金及其他調(diào)整,預計在第二季度完成交易。在收購之后,Pensando團隊高管將加入AMD高級副總裁Forrest Norrod領(lǐng)導的數(shù)據(jù)中心解決方案部門,Pensando將繼續(xù)專注于執(zhí)行其產(chǎn)品和技術(shù)路線圖,現(xiàn)在將擴大規(guī)模以加速其業(yè)務并應對更多客戶不斷增長的市
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SmartNIs第四代架構(gòu)引關(guān)注,中國DPU企業(yè)芯啟源亮相國際舞臺

- 中國DPU企業(yè)芯啟源日前亮相全球首屆智能網(wǎng)卡高端行業(yè)峰會(SmartNICs Summit),首次對外公布了芯啟源“SmartNICs第四代架構(gòu)”。芯啟源研發(fā)副總裁Jim Finnegan表示:“SmartNIC為當今網(wǎng)絡提供了更高水平的可擴展性和靈活性,而芯啟源基于DPU芯片的第四代SmartNIC則提供了高度的可編程性,以及極度靈活的可擴展性處理,能夠適應于各個應用場景,滿足不同客戶的定制化需求。虛擬化,獨立于服務器主機;支持大規(guī)模并行處理的MIMD架構(gòu);可支持200Gbps速度的多個鏈路;可編程性和
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億歐智庫:2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究
- 四大類人工智能芯片(GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片)及系統(tǒng)級智能芯片在國內(nèi)的發(fā)展進度層次不齊。用于云端的訓練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后;適用于更多垂直行業(yè)的終端應用芯片如自動駕駛、智能安防、機器人等專用芯片發(fā)展較快。超過80%中國人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應用層。?總體來看,人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎(chǔ)科學積累和沉淀,因此,產(chǎn)學研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定:面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
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AI芯片專家會議紀要0315
- 1.AI芯片市場概述:2022年訓練芯片(用于機器循環(huán)學習獲得更佳參數(shù)的芯片)中國市場規(guī)模45萬片,單價1萬美元/片,市場規(guī)模為45億美元2022年推演芯片(模型訓練完成后不需要龐大計算量,需要盡快獲得推理結(jié)果的芯片),中國市場規(guī)模35萬片,單價2500美元/片,市場規(guī)模為8.7億美元訓練芯片:GPU占95%,ASIC和FPGA約占5%。推理芯片:ASIC占5-10%(國內(nèi)華為比較領(lǐng)先),F(xiàn)PGA占不到1%,剩下都是GPU。國外的推理芯片里ASIC占比比中國相對高一些。2022年中國AI芯片整體規(guī)模增速大
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創(chuàng)意攻AI/HPC客制化ASIC市場
- IC設(shè)計服務廠創(chuàng)意宣布推出采用臺積電2.5D及3D先進封裝技術(shù)(APT)制程平臺,可縮短客制化特殊應用芯片(ASIC)設(shè)計周期,有助于降低風險及提高良率。創(chuàng)意第一季營收雖因淡季較上季下滑,但預期仍為季度營收歷史次高,今年5奈米及7奈米委托設(shè)計(NRE)接案暢旺,ASIC量產(chǎn)逐步放量,將全力搶攻人工智能及高效能運算(AI/HPC)客制化ASIC市場龐大商機。創(chuàng)意對今年維持樂觀展望,成長動能來自5奈米及7奈米AI/HPC相關(guān)芯片NRE接案暢旺,12奈米固態(tài)硬盤控制IC及網(wǎng)通芯片量產(chǎn)規(guī)模放大。再者,創(chuàng)意過去3年
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專精特新企業(yè)中科馭數(shù)完成數(shù)億元A+輪融資

- 北京市“專精特新“中小企業(yè)中科馭數(shù)近日宣布完成數(shù)億元規(guī)模A+輪融資,本輪融資由麥星投資和昆侖資本聯(lián)合領(lǐng)投,老股東靈均投資、光環(huán)資本追加投資,距上次A輪融資不過5個月。所籌資金將用于DPU芯片的研發(fā)和量產(chǎn)、以及市場開拓?! ≡龅臄?shù)據(jù)量下,CPU(中央處理器)難以直接應對龐大數(shù)據(jù)計算負載,為CPU減負的DPU應運而生,能幫助使用者獲得超高性價比的算力。據(jù)業(yè)界預測,僅在DPU應用需求最大的云計算領(lǐng)域,2025年中國DPU市場的容量有望達40億美元?! √幱谶@一賽道、為智能計算提供DPU芯片和解決方案的企業(yè)
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中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元A+輪融資 第二代DPU芯片完成研發(fā)設(shè)計

- DPU芯片設(shè)計企業(yè)中科馭數(shù)今日宣布完成數(shù)億元規(guī)模A+輪融資,本輪融資由麥星投資和昆侖資本聯(lián)合領(lǐng)投,老股東靈均投資、光環(huán)資本追加投資。這是繼7月底完成A輪融資之后,中科馭數(shù)今年獲得的第二筆更大規(guī)模的數(shù)億元融資。所籌資金將用于DPU芯片的研發(fā)和量產(chǎn)、以及市場開拓。已經(jīng)完成第二代DPU芯片K2的設(shè)計工作 中科馭數(shù)正在研發(fā)的第二代DPU芯片K2已經(jīng)完成設(shè)計和驗證工作,預計將于2022年第一季度投產(chǎn)流片。 DPU是數(shù)據(jù)專用處理器(Data Processing Unit),是數(shù)據(jù)中心繼CPU和GPU之后第三
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DPU芯片設(shè)計“國家隊”中科馭數(shù)完成數(shù)億元A輪融資

- 近日,國內(nèi)唯一擁有自主研發(fā)芯片架構(gòu)的DPU芯片設(shè)計公司中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元A輪融資,由華泰創(chuàng)新領(lǐng)投、靈均投資以及老股東國新思創(chuàng)跟投。據(jù)透露,中科馭數(shù)本輪融資將主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后續(xù)的研發(fā)迭代。DPU——后摩爾定律時代重要的算力芯片 DPU(Data Processing Unit)是以數(shù)據(jù)為中心(Data-centric)的專用處理器,是后摩爾定律時代重要的算力芯片,DPU、CPU、GPU將組成數(shù)據(jù)智能時代算力的“三駕馬車”。DPU專門面向“CPU做不好,GPU做不了”,對高吞
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與中科馭數(shù)一起淺談DPU

- 2021年3月31日,在春暖花開的北京,中科馭數(shù)邀請電子產(chǎn)品世界參加了主題為“DPU如何變革下一代計算基礎(chǔ)設(shè)施’”的媒體交流會。會上中科馭數(shù)創(chuàng)始人兼CEO鄢貴海博士、高級副總裁張宇先生以及中科馭數(shù)聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO盧文巖博士向我們介紹了DPU技術(shù)。中科馭數(shù)聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO盧文巖博士什么是DPU DPU,是Data Processing Unit的簡稱,是面向數(shù)據(jù)中心的專用處理器。過去十年中,計算已經(jīng)不僅僅局限在個人電腦和服務器內(nèi),CPU和GPU已經(jīng)被廣泛地用于各個新型超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。這些數(shù)據(jù)中心
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各大巨頭紛紛入局DPU: DPU真正的魅力何在?

- 過去十年中,計算已經(jīng)不僅僅局限在個人電腦和服務器內(nèi),CPU和GPU已經(jīng)被廣泛地用于各個新型超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。這些數(shù)據(jù)中心通過功能強大的新型處理器連接在一起,DPU( Data Processing Unit ,數(shù)據(jù)處理器)已經(jīng)成為了以數(shù)據(jù)為中心的加速計算模型的第三個計算單元。
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NVIDIA發(fā)布全新處理器DPU:一個能頂125個CPU
- CPU、GPU之后,NVIDIA認為,DPU將為數(shù)據(jù)中心帶來突破性的網(wǎng)絡、存儲和安全性能。在日前舉辦的GTC 2020主題演講中,NVIDIA發(fā)布了一種新型處理器——BlueField DPU系列(Data Processing Unit,數(shù)據(jù)處理單元)。DPU由新型的DOCA(Data-Center-Infrastructure-On-A-Chip Architecture)架構(gòu),一種全新的數(shù)據(jù)中心IOC(Infrastructure On A Chip - 基礎(chǔ)架構(gòu)級芯片)架構(gòu)提供支持,可實現(xiàn)
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Marvell 攜手臺積電打造業(yè)界最先進的 5 納米技術(shù)數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合
- 數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導體解決方案的全球領(lǐng)導廠商Marvell 日前宣布擴大與全球最大的半導體代工制造商臺積電(TSMC, TWSE:2330,NYSE:TSM)的長期合作伙伴關(guān)系,采用業(yè)界最先進的 5 納米工藝技術(shù),為數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施市場交付全面的芯片產(chǎn)品組合。下一代基礎(chǔ)設(shè)施肩負著連接世界、保障商業(yè)運轉(zhuǎn)以及信息流動的重任,對全球經(jīng)濟的重要性已攀升至前所未有的高度。 通過此次合作,Marvell 和臺積電將能夠促進支持數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新,提供未來數(shù)字經(jīng)濟所需的存儲、帶寬、速度和智能,同時為客戶帶來顯著的能效
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5G與ASIC推動 聯(lián)發(fā)科預計三四季度營收連續(xù)增長

- 據(jù)國外媒體報道,在5G商用范圍不斷擴大、5G手機大量推出的情況下,推出了多款5G處理器的聯(lián)發(fā)科,在智能手機處理器市場的存在感明顯增強,他們二季度的營收也創(chuàng)下了新高。而隨著智能手機廠商推出更多的5G智能手機,聯(lián)發(fā)科的業(yè)績還有望更好,外媒的報道就顯示,聯(lián)發(fā)科已預計下半年兩個季度的營收,將連續(xù)增長。外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報道聯(lián)發(fā)科預計今年第三和第四季度的營收,將連續(xù)增長的。從產(chǎn)業(yè)鏈方面人士透露的消息來看,聯(lián)發(fā)科預計季度營收連續(xù)增長,是得益于5G芯片和其他專用集成電路(ASIC)產(chǎn)品的推動。
- 關(guān)鍵字: 5G ASIC 聯(lián)發(fā)科
用于下一代汽車專用集成電路(ASIC)的嵌入式現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(eFPGA)

- 對于最近研究過新車的任何人來說,很難不注意到汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車安全性技術(shù)與今天的技術(shù)進行對比,您就會發(fā)現(xiàn)攝像頭數(shù)量已顯著增加,以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監(jiān)測器、立體視覺攝像頭、前向攝像頭和多個后視攝像頭等應用。除了攝像頭,系統(tǒng)功能也增強了,包括自動緊急制動、車道偏離警告、后方盲點檢測和交通標志識別等。這一趨勢表明,汽車電子類產(chǎn)品在持續(xù)快速地創(chuàng)新,但這也給汽車原始設(shè)備制造商(OEM)帶來了全新的挑戰(zhàn),包括:●? ?當研發(fā)一輛新車的平均時間從48個
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對dpu asic的理解,并與今后在此搜索dpu asic的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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