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定制醫(yī)療ASIC以低功耗和小型化受歡迎

目前，中國(guó)醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)正持續(xù)穩(wěn)步發(fā)展，但市場(chǎng)分散，由少數(shù)大型醫(yī)療設(shè)備公司主導(dǎo)，同時(shí)也有為數(shù)眾多的較小型公司開(kāi)發(fā)創(chuàng)新的醫(yī)療方案。 ? 另外，從技術(shù)上，中國(guó)消費(fèi)者醫(yī)療設(shè)備趨向增加“智能”及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力，便攜性也更強(qiáng)，同時(shí)無(wú)線/連接型醫(yī)療設(shè)備也有利于實(shí)現(xiàn)方便的長(zhǎng)期病人監(jiān)測(cè)，最新的人體區(qū)域網(wǎng)絡(luò)也在不斷興起。 ? 因此，多種因素導(dǎo)致醫(yī)療設(shè)備需要定制ASIC而非標(biāo)準(zhǔn)分立元件方案。首先是低能耗。電池供電的醫(yī)療設(shè)備要求更長(zhǎng)的使用時(shí)間。采用標(biāo)準(zhǔn)分立元件可能消耗太大電流，無(wú)
關(guān)鍵字： ASIC，醫(yī)療

安森美配合中國(guó)消費(fèi)類(lèi)醫(yī)療市場(chǎng)趨勢(shì)的半導(dǎo)體方案應(yīng)用案例研究

近年來(lái)，中國(guó)人口老齡化問(wèn)題加劇，人們的預(yù)期壽命更長(zhǎng)。根據(jù)聯(lián)合國(guó)等機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，中國(guó)60歲以上人口所占比例已由1990年的8.9%提升至2012年的12.3%，到2030年將達(dá)24.4%。同時(shí)，心臟病、糖尿病、哮喘乃至聽(tīng)力障礙等發(fā)病率增高。這使人們更加注重醫(yī)療保健問(wèn)題，為消費(fèi)類(lèi)醫(yī)療市場(chǎng)帶來(lái)更大發(fā)展動(dòng)力。
關(guān)鍵字：安森美醫(yī)療設(shè)備助聽(tīng)器 ASIC DSP

三國(guó)殺之FPGA與ASIC、DSP全面大比拼

在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)，F(xiàn)PGA、ASIC、DSP三者不同的技術(shù)特征造就了它們不同的應(yīng)用領(lǐng)域，DSP在數(shù)字信號(hào)方面是絕對(duì)的霸主，ASIC是專(zhuān)業(yè)定制領(lǐng)域的牛人，而FPGA由于其價(jià)格高、功耗大，主要用于ASIC前端驗(yàn)證和一些高端領(lǐng)域，在DSP和ASIC面前絕對(duì)屬于小弟。
關(guān)鍵字： FPGA ASIC DSP 處理器信號(hào)處理

架構(gòu)創(chuàng)新持續(xù)提升FPGA的性能與功耗水準(zhǔn)

編者按：近日，All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 的領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx)宣布，延續(xù) 28nm工藝創(chuàng)新，投片可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All Programmable器件;發(fā)布行業(yè)第一個(gè)ASIC級(jí)可編程架構(gòu)UltraScale。這些發(fā)布的背景和意義是什么?
關(guān)鍵字： Xilinx FPGA ASIC 201308

Xilinx UltraScale?：為您未來(lái)架構(gòu)而打造的新一代架構(gòu)

Xilinx UltraScale? 架構(gòu)針對(duì)要求最嚴(yán)苛的應(yīng)用，提供了前所未有的ASIC級(jí)的系統(tǒng)級(jí)集成和容量。
關(guān)鍵字： Xilinx UltraScale ASIC 存儲(chǔ)器

Xilinx首個(gè)ASIC級(jí)UltraScale可編程架構(gòu)-常見(jiàn)問(wèn)題

賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品?
關(guān)鍵字：賽靈思 UltraScale ASIC

Xilinx首個(gè)ASIC級(jí)可編程架構(gòu)20nm All Programmable器件開(kāi)始投片

All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布，延續(xù)28nm工藝一系列行業(yè)創(chuàng)新，在20nm工藝節(jié)點(diǎn)再次推出兩大行業(yè)第一：投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件，也是可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All Programmable器件;發(fā)布行業(yè)第一個(gè)ASIC級(jí)可編程架構(gòu)UltraScale?。
關(guān)鍵字：賽靈思 ASIC UltraScale

Xilinx UltraScale 架構(gòu)—業(yè)界首款A(yù)SIC級(jí)All Programmable架構(gòu)

現(xiàn)在，人們需要采用一種創(chuàng)新型架構(gòu)來(lái)管理數(shù)百Gbps的系統(tǒng)性能，以實(shí)現(xiàn)全線速下的智能處理能力，并擴(kuò)展至Tb級(jí)性能和每秒10億次浮點(diǎn)運(yùn)算水平。
關(guān)鍵字：賽靈思 DSP ASIC UltraScale RAM

常見(jiàn)問(wèn)題解答：賽靈思采用首個(gè)ASIC級(jí)UltraScale可

1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品？賽靈思宣布20nm兩項(xiàng)新的行業(yè)第一，延續(xù)28nm工藝節(jié)點(diǎn)上一系列業(yè)界創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)： middot; 賽靈思宣布開(kāi)始投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All
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ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)何去何從？高端應(yīng)用和中國(guó)客戶是兩大關(guān)鍵詞

“Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國(guó)際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(China IC Expo，簡(jiǎn)稱(chēng)CICE)上業(yè)界熱議的一個(gè)話題。的確，現(xiàn)如今FPGA越來(lái)越“強(qiáng)勢(shì)”，越來(lái)越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進(jìn)來(lái)，在性能和功耗上對(duì)ASIC進(jìn)行全面圍堵。不只如此，當(dāng)硅制造技術(shù)進(jìn)入到28nm甚至更低節(jié)點(diǎn)時(shí)，芯片制造動(dòng)輒上百萬(wàn)美金的NRE費(fèi)用也讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司吃不消。
關(guān)鍵字：富士通 ASIC FPGA

安森美與空客合作開(kāi)發(fā)飛行控制計(jì)算機(jī)的復(fù)雜ASIC

推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)與領(lǐng)先的飛機(jī)制造商空中客車(chē)(簡(jiǎn)稱(chēng)“空客”)完成合作開(kāi)發(fā)及投產(chǎn)一款復(fù)雜的專(zhuān)用集成電路(ASIC)，應(yīng)用于空客A350 XWB寬體飛機(jī)的飛行控制計(jì)算機(jī)。這定制硅方案的代號(hào)為JEKYLL，使用了安森美半導(dǎo)體內(nèi)部的110納米(nm)工藝技術(shù)，在安森美半導(dǎo)體美國(guó)俄勒岡州的Gresham工廠制造。
關(guān)鍵字：安森美半導(dǎo)體 D0-254 ASIC

HDB3編碼器ASIC的設(shè)計(jì)

在數(shù)字通信領(lǐng)域中，HDB3碼是一種非常適合在基帶信號(hào)傳輸系統(tǒng)中傳輸?shù)拇a型，并保持了AMI的優(yōu)點(diǎn)。為了滿足用戶的需求，提高通信系統(tǒng)工作穩(wěn)定性，HDB3編碼器專(zhuān)用集成電路(ASIC)集成了插“V”、插“B”和“V”碼極性糾正模塊，通過(guò)仿真和硬件驗(yàn)證，它可以有效消除傳輸信號(hào)中的直流成分和很小的低頻成分，可以實(shí)現(xiàn)基帶信號(hào)在基帶信道中直接傳輸與提取，同時(shí)能很好地提取定時(shí)信號(hào)。
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) ASIC 編碼器 HDB3

自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)升級(jí)帶來(lái)工業(yè)全新生命力

半導(dǎo)體科技將自動(dòng)化與智能化帶入了工業(yè)生產(chǎn)在線，讓工業(yè)生產(chǎn)的速度與效率大幅提升。盡管因此搶走不少勞工的飯...
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AMD成立半訂制業(yè)務(wù)部門(mén) 搶客制化ASIC市場(chǎng)

　　美商超微(AMD)宣布正式成立半訂制業(yè)務(wù)部門(mén)(Semi-CustomBusinessUnit，SCBU)，基于超微在中央處理器、繪圖芯片核心、多媒體等領(lǐng)域龐大的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)，將針對(duì)客戶需求訂制專(zhuān)屬的特殊應(yīng)用芯片(ASIC)。　　AMD已經(jīng)拿下索尼PS4、微軟Xbox720等新款游戲機(jī)ASIC訂單，未來(lái)也將搶進(jìn)智能電視及機(jī)頂盒等市場(chǎng)，對(duì)于國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)服務(wù)及ASIC廠來(lái)說(shuō)，將帶來(lái)不小的競(jìng)爭(zhēng)壓力。　　AMD早在一年多前就已公開(kāi)討論進(jìn)入ASIC市場(chǎng)的策略理念，SCBU部門(mén)在去年底就已經(jīng)組成，而超微現(xiàn)在
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ComplexIQ與Tensilica結(jié)成伙伴關(guān)系鍛造新型MoCA網(wǎng)絡(luò)接口

Tensilica日前宣布與ComplexIQ在DPU(數(shù)據(jù)處理器)IP集成方面結(jié)成伙伴關(guān)系。ComplexIQ在MoCA(同軸電纜多媒體聯(lián)盟)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有豐富的專(zhuān)業(yè)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，并已成功將其MoCA網(wǎng)絡(luò)接口IP模塊整合至Xtensa DPU。
關(guān)鍵字： Tensilica DPU MoCA