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奎芯科技:致力于打通Chiplet設(shè)計到封裝全鏈條

  • 過去幾年,國際形勢的變化讓壯大中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)成為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主題,伴隨著全社會對中國半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注提升和資本的涌入,整個半導體設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈迎來全面的發(fā)展機遇。對中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)來說,芯片設(shè)計能力的提升,不僅需要設(shè)計公司技術(shù)的提升,還需要先進的本土芯片制造能力和相關(guān)設(shè)計工具的鼎力支撐。 隨著國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)的大量涌現(xiàn),本土芯片設(shè)計帶動著設(shè)計IP需求增長非常明顯,這不僅給成立多年的本土IP企業(yè)發(fā)展的黃金機遇,同時也催生出大量的新興IP初創(chuàng)企業(yè),這些企業(yè)的起點高、IP運作經(jīng)驗豐富,共同為
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國產(chǎn)CPU如何賺錢?龍芯之父胡偉武:堅持為人民做龍芯 利潤滾滾而來

  • 在芯片領(lǐng)域,國內(nèi)公司近年來奮起直追,CPU領(lǐng)域涌現(xiàn)了多家企業(yè),其中龍芯走的是獨立自主指令集路線,是最難走的方向,此前有國家支持,現(xiàn)在主要靠龍芯自負盈虧。對國產(chǎn)CPU來說,如何賺錢是個關(guān)鍵因素,有錢賺意味著企業(yè)可以活下去,研發(fā)新的產(chǎn)品,一旦不賺錢,企業(yè)就無法支撐,哪怕是有補貼,遲早還會干不下去。對于這一點,龍芯之父胡偉武日前在采訪中就談了他的看法, 他表示盈利或賺錢對企業(yè)來說是果而不是因。如果為了賺錢做企業(yè),往往賺不了錢,要設(shè)立一個高于賺錢的目標來做企業(yè),當實現(xiàn)目標的時候,賺錢就是自然的結(jié)果,尤其
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x86、ARM來戰(zhàn) 騰訊加入RISC-V基金會 全力支持國產(chǎn)開源CPU

  • RISC-V是新生的CPU指令集,如今已經(jīng)成長為僅次于x86、ARM的第三大CPU陣營,其開放開源的優(yōu)勢也得到了國內(nèi)廠商的追捧,現(xiàn)在騰訊也加入了RISC-V基金會,而且是Premier Members高級會員。在這個級別中,還有阿里云、北京開源芯片研究院、成為資本、海河實驗室、華為、中興、賽昉、希姆計算和展銳等國內(nèi)公司。此外,騰訊蓬萊實驗室負責人高劍林還將代表騰訊公司進入TSC技術(shù)指導委員會,積極參與RISC-V發(fā)展。騰訊在沒加入RISC-V基金會之前,已經(jīng)在大力支持國產(chǎn)CPU了,來自中科院計算所的包云崗
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跟著TDP配電源怎么就藍屏了?原因揭開

  • 選電源是搭配完硬件之后的一個首要工作,不過對于電源選多大功率卻有不少問題。如果按照CPU的TDP選擇電源,你可能會面臨掉幀或者藍屏的問題,難道TDP就那么不可信嗎?搭配選擇電源要考量的是硬件的功耗,但是在CPU這里廠商提供的卻是TDP,全稱是“ThermalDesign Power”,中文意為“熱設(shè)計功耗”。雖然單位和功耗一樣都是W,但是這個熱設(shè)計功耗卻和功耗還不一樣,因為它指的是散熱設(shè)計的參考指標,換句話說,TDP指的是其搭配的散熱系統(tǒng)需要能夠散發(fā)出的單位時間熱量。但CPU的廠商只給出了TDP,而沒有給
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只能造90nm!俄羅斯自主CPU被徹底掐死:一年只出貨2.3萬顆

  • 俄烏沖突以來,以美國為首的西方世界對俄羅斯實施全方位封鎖,包括科技領(lǐng)域,Intel、AMD等企業(yè)退出,臺積電停止代工,導致俄羅斯已經(jīng)沒有CPU芯片可用。俄羅斯其實也有自己設(shè)計的CPU處理器,最出名的是Baikal、Elburs,從筆記本到臺式機,從服務(wù)器到嵌入式都能覆蓋,規(guī)格也算比較先進。但是,臺積電已經(jīng)無法制造這些處理器,因為他們用到了臺積電16nm工藝,而俄羅斯自己沒有如此先進的代工廠,最多只能制造90nm芯片,不得不陷入停滯。根據(jù)俄羅斯數(shù)字發(fā)展部、通信和大眾傳媒部的數(shù)據(jù),2022年,基于俄羅斯自主處
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AMD和Intel官宣CES 2023新品發(fā)布會,5大CPU將至

  • 作為全球最重要的消費電子展會,一年一度的CES堪稱是PC玩家的盛會,Intel、AMD、NVIDIA都會借機發(fā)布或宣布下一代新品。NVIDIA已宣布將于北京時間2023年1月4日0點舉辦新品發(fā)布會,預計帶來RTX 40系列筆記本顯卡、RTX 4070 Ti桌面顯卡,不過黃仁勛應(yīng)該不會主講也不是直播,可能只是錄播。而AMD蘇姿豐將于北京時間1月4日22點半親自出場。產(chǎn)品方面,最首要的是銳龍7000系列移動版,按慣例分為銳龍7000H、銳龍7000U系列,同時還有桌面上的銳龍7000非X系列,可能還
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性能大漲25% 升級4nm Zen 5 銳龍8000處理器將從頭設(shè)計

  •     AMD的銳龍7000處理器升級了5nm Zen4架構(gòu),IPC性能提升只有8-10%,雖然依靠頻率優(yōu)勢可以將單核性能提升15%以上,整體性能提升還是很明顯的。   5nm Zen4從技術(shù)角度來說已經(jīng)完工了,AMD后續(xù)的重點會轉(zhuǎn)向新一代架構(gòu),Zen5也在研發(fā)中了,AMD已經(jīng)確認Zen5會在2024年推出,有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構(gòu)變種,初期使用4nm工藝,后期還會升級3nm工藝。    最引人關(guān)注的當然還是Zen
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Codasip 宣布成立 Codasip 實驗室,以加速行業(yè)前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用!

  • 德國慕尼黑,2022年12月7日——處理器設(shè)計自動化和RISC-V處理器IP的領(lǐng)導者Codasip今日宣布成立Codasip實驗室(Codasip Labs)。作為公司內(nèi)部創(chuàng)新中心,新的Codasip實驗室將支持關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域中創(chuàng)新技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)應(yīng)用,覆蓋了安全、功能安全(FuSa)和人工智能/機器學習(AI/ML)等方向。該實驗室的使命在于識別和構(gòu)建相關(guān)技術(shù),以擴展定制計算的可能性,并加快具有定制化的、領(lǐng)域?qū)S迷O(shè)計的差異化產(chǎn)品的開發(fā),并縮短其上市時間。Codasip實驗室將由公司創(chuàng)始人兼總裁馬克仁(Ka
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56核+8通道DDR5內(nèi)存 Intel確認發(fā)燒級CPU王者歸來

  • 還記得2018年Intel推出的至強W-3175X處理器嗎?當年這是Intel為了跟AMD競爭專業(yè)市場,將服務(wù)器版至強下放到了工作站,滿血28核56線程,還是唯一解鎖超頻的至強,售價超過2萬元。這款處理器在2021年就退役了,這兩年Intel的發(fā)燒級HEDT平臺也沒了動靜,至強W的繼任者也沒了音信,一度傳聞被取消,但是Intlel現(xiàn)在親自出面,證實了新一代工作站處理器要來了。他們的官推來看,Intel稱新一代的工作站處理器非???,暗示性能強大,甚至需要用戶重新規(guī)劃下去接咖啡的時間了,因為工作等待時間會更短
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Intel 4nm芯片已準備投產(chǎn),2nm和1.8nm均提前,摩爾定律繼續(xù)生效

  • 據(jù)Intel最新對外公布的信息,Intel 4nm芯片已準備投產(chǎn),將用于包括Meteor Lake(14代酷睿流星湖)處理器、ASIC網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等。同時,Intel 3nm、20A(2nm,其中A代表埃米,1nm=10埃米,下同)、18A(1.8nm)進展一切順利,甚至還略有提前。其中Intel 3nm將在明年下半年投產(chǎn),用于Granite Rapids和Sierra Forest數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。Intel 20A計劃2024上半年準備投產(chǎn),首發(fā)Arrow Lake(15代酷睿)客戶端處理器,18A提前到20
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高通驍龍 782G 芯片發(fā)布:驍龍 778G+ 繼任者,CPU 提升 5%

  • IT之家 11 月 22 日消息,榮耀 80 標準版發(fā)布前一天,高通官網(wǎng)公布了驍龍 782G(SM7325-AF)的參數(shù)。高通驍龍 782G 采用 6nm 工藝打造,是驍龍 778G+ 的繼任者,配備 8 核 CPU,包括 2.7GHz 的單核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55,GPU 搭載Adreno 642L。高通稱,驍龍 782G 比驍龍 778G+ 的 CPU 提升了 5%,GPU 提升了 10%。其余外圍支持方面,驍龍
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“倒金字塔”折射IP巨大價值,Imagination IP創(chuàng)新蝶變賦能半導體產(chǎn)業(yè)

  • 過去50余年,芯片制程迭代沿著摩爾定律滾滾向前,并持續(xù)增強著芯片的算力與性能?,F(xiàn)如今,無論是在SoC上集成越來越多的功能模塊,又或是利用chiplet技術(shù)在先進制程下進一步提升芯片集成度,都充分展現(xiàn)了芯片性能、功耗和成本的改進不能僅僅依賴于制程的升級,而需從不同的維度拓展創(chuàng)新來延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟效益”。這導致芯片設(shè)計變得越來越困難,IP的作用也愈加凸顯,逐漸成為企業(yè)尋求設(shè)計差異化道路上的“秘鑰”。?日前,在深圳舉辦的第10屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會上,Imag
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Imagination:SoC IP技術(shù)賦能未來硬核科技創(chuàng)新

  • 在龐大的半導體細分產(chǎn)業(yè)鏈中,IP是其中最特殊的一環(huán)。正是借助眾多的IP,才讓半導體發(fā)展的步伐如此之快。IP是整個半導體上游產(chǎn)業(yè)鏈里面的核心,根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn),每一元芯片能撐起200多元的社會經(jīng)濟,而每一元的IP,能支持20000元的社會經(jīng)濟價值,所以IP公司的存在是必要的。 隨著芯片復雜度不斷提升,特別是芯片進入SoC時代使得系統(tǒng)對各個環(huán)節(jié)技術(shù)要求越來越高,對一些中小型公司、創(chuàng)業(yè)公司來說,他們需要在成長過程中專注核心領(lǐng)域,沒辦法提供整個SoC完整的技術(shù),所以它需要IP公司的支持,IP公司能協(xié)
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高通 CEO:2024 年將成為 Windows PC 使用驍龍 CPU 的拐點

  • 北京時間 11 月 3 日晚間消息,據(jù)報道,高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙(Cristiano Amon)今日表示,2024 年將是 Windows PC 使用驍龍(Snapdragon)處理器大放異彩的一年。阿蒙在今日的財報電話會議上稱:“基于我們當前所積累的相關(guān)設(shè)計,采用驍龍?zhí)幚砥鞯?Windows PC 將在 2024 年出現(xiàn)拐點。”阿蒙所做的這一預測,主要基于微軟 Windows 系統(tǒng)的 AI 功能,越來越多的 PC 廠商采用驍龍?zhí)幚砥?,以及進一步的設(shè)計工作使驍龍越來越適合于 Window
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7nm 良率欠佳,機構(gòu)稱英特爾 Sapphire Rapids 至強處理器大規(guī)模量產(chǎn)推遲

  • IT之家 11 月 1 日消息,據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新研究,受英特爾 7nm 良率欠佳影響,第四代至強可擴展處理器 Sapphire Rapids 大規(guī)模量產(chǎn)時程推遲,估計目前 Sapphire Rapids 生產(chǎn)良率僅 50~60%,沖擊主力產(chǎn)品 Sapphire Rapids MCC,量產(chǎn)計劃從今年第四季推遲至 2023 年上半年。TrendForce 稱,量產(chǎn)時程延后不僅影響 ODM 備料準備周期,也大幅降低 OEM 與 CSP 今年導入 Sapphire Rapids 的
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cpu ip介紹

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