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Arm的40歲 不惑之年開啟的新選擇

  • 確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時是一項挑戰(zhàn)，尤其是英國處理器內(nèi)核IP設計商 ARM。不過有證據(jù)可查的是第一款Arm內(nèi)核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個時間作為Arm真正進入IC設計領(lǐng)域的原點。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發(fā)。當日這顆處理器流片前在設計和制造方面已經(jīng)進行了好幾個月的開發(fā)，而且硅片最后花了好幾個月才回到劍橋。 “它的設計制造成本低廉，由于設計對微處理器的
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出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標志性事件

  • 雖然是EDA公司收購IC設計IP，但此次收購可能會在整個競爭格局中產(chǎn)生連鎖反應。Cadence強化一站式服務和EDA工具護城河，而Arm轉(zhuǎn)向更高利潤的芯片設計。
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使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調(diào)制用例

  • 摘要本文介紹了一種在FPGA中實現(xiàn)的增強型正交頻分復用（OFDM）調(diào)制器設計，它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換（FFT）Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應（FIR）濾波器IP核。該設計解決了在沒有主控制器的情況下生成復雜測試模式的常見難題，大大提高了無線鏈路測試的效率。通過直接測試模擬前端的JESD204B鏈路，OFDM調(diào)制器擺脫了對主機控制器的依賴，簡化了初始調(diào)試過程。該設計可直接在萊迪思FPGA核中實現(xiàn)，從而節(jié)省成本并縮短開發(fā)周期。該調(diào)制器的有效性驗證中使用了Avant-X70 V
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Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案

  • 為了提供更好的用戶體驗，包括高質(zhì)量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦（例如最新的 AI PC）和其他前沿設備，都需要 5 納米及以下的先進節(jié)點 SoC，以達成出色的功耗、性能和面積（PPA）目標。然而，隨著技術(shù)發(fā)展到 5 納米以下的工藝節(jié)點，SoC 供應商面臨各種挑戰(zhàn)，例如平衡低功耗和低工作電壓（通常低于 1.2V）的需求。與此同時，市場也需要高分辨率相機、更快的幀率和 AI 驅(qū)動的計算，這就要求接口具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更強的抗電磁干擾（EMI）能力。隨著這些性能要求變得越來越復雜，市場亟需創(chuàng)新的解決方案來
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快速指南｜CPU如何選型

  • 當您比較兩款最佳 CPU時，首先想到的規(guī)格是時鐘速度。它實際上代表了 CPU 處理時鐘周期的速度，自然而然地，您會認為更高的時鐘速度意味著更高的性能。然而，如今時鐘速度并不能說明什么。它仍然可以代表兩個 CPU 之間的性能差異，但在為您的設備選擇處理器時，您還應該記住其他幾個注意事項。時鐘速度說明了你的 CPU首先，定義一下。CPU 的時鐘速度定義了它每秒可以完成多少個周期。它只是一個頻率，與音頻頻率沒有什么不同，這一點很重要。時鐘速度并不說明 CPU 一秒鐘可以執(zhí)行的指令數(shù)量。它只涉及一秒鐘可以完成的時
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CPU市場最新數(shù)據(jù)：AMD緊追英特爾

  • 全球PC用戶硬件配置呈現(xiàn)顯著變化，八核CPU首次超越六核CPU成為最受歡迎的配置，這一趨勢被認為與AMD銳龍 7 9800X3D處理器的熱銷密切相關(guān)。不過，截至2025年4月1日最新數(shù)據(jù)顯示，目前在CPU市場中，英特爾仍以56.3%的份額保持領(lǐng)先，但較上年下降10%；AMD市場份額增至43.7%，同比上升16.6%，在八核市場的強勢表現(xiàn)是其份額增長的重要驅(qū)動力。根據(jù)上月在美國亞馬遜平臺上，AMD的CPU銷量占比高達78.74%，銷售額達到約780萬美元，而英特爾的CPU僅占21.26%，銷售額約為150萬
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手搓一個16位RISC架構(gòu)CPU

  • 今天給大家分享一個耗時又有趣的項目：手搓一個16位RISC架構(gòu)CPU。項目的起因是，作者在學習了MITx的 "計算結(jié)構(gòu) "課程后，發(fā)現(xiàn)好像自己做一個CPU也沒那么難。在掌握了電子學的初級知識和課程中介紹的概念之后，就開始設計想要做一個基于NMOS邏輯的RISC CPU。課程中介紹的是Beta CPU——有一個負載存儲，32位RISC架構(gòu)。為了節(jié)省空間、晶體管，少掉一點頭發(fā)，作者決定把自己的這個CPU減少到16位。注：MITx的"Computation Structures&q
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Arm 的目標是在 2025 年占領(lǐng) 50% 的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場

  • Arm Holdings 希望到 2025 年底將其在全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場的份額從 15% 提高到 50%。Arm 基礎設施高級副總裁 Mohamed Awad 在接受路透社采訪時提出了這一說法。該公司主要將希望寄托在 AI 服務器上，因此請考慮 Nvidia 的 GB200 和 GB300 機器、大型云服務提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系統(tǒng)等產(chǎn)品。如今，大多數(shù)服務器都運行依賴于 x86 指令集架構(gòu)的 AMD EPYC 處理器或 Intel 的 Xeon CPU，因為
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創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片

  • 創(chuàng)意2日宣布，自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺積電最先進N3P制程技術(shù)，并結(jié)合CoWoS-R先進封裝，成為業(yè)界首個實現(xiàn)12 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運算（HPC）應用樹立全新里程碑。HBM4 IP以創(chuàng)新中間層（Interposer）布局設計優(yōu)化信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術(shù)下穩(wěn)定運行于高速模式。 創(chuàng)意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實體層）效能顯著提升，帶寬提升2.5倍，滿足巨量數(shù)據(jù)傳輸需求、功耗效率提升1
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英特爾目標 2026 年至強 P 核與 E 核處理器提供“有競爭力性能”

  • 4 月 2 日消息，英特爾公司副總裁，DCAI 事業(yè)群負責人 Karin Eibschitz Segal 在 Vision 2025 活動上表示，英特爾的目標是到 2026 年至強性能核與能效核產(chǎn)品將擁有具有競爭力的每瓦性能和無可爭議的領(lǐng)導地位。根據(jù)英特爾目前披露的數(shù)據(jù)中心 CPU 產(chǎn)品路線圖，下一代至強能效核產(chǎn)品 "Clearwater Forest" 將于明年上半年登場。該處理器最大核心數(shù)量將維持與 "Sierra Forest" 相同的 288 個，采
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龍芯3C6000/D服務器首次亮相：64核心128線程、國產(chǎn)率100％

  • 3月30日消息，在近日舉辦的2025年中關(guān)村論壇年會上，龍芯3C6000/D 2U雙路服務器首度亮相。它采用了兩顆新一代龍芯3C6000/D處理器，基于龍芯中科自研的龍架構(gòu)指令集，單顆32核心，雙路配備共計多達64個物理核心，并支持多線程技術(shù)，可提供128個邏輯核心，搭載龍芯7A2000獨顯橋片。這臺服務器的核心元器件國產(chǎn)化率達到100％，可滿足通用計算、大型數(shù)據(jù)中心、云計算中心的計算需求。龍芯3C6000系列原計劃去年第四季度發(fā)布，不過目前仍處于樣片階段，預計今年第二季度完成產(chǎn)品化并正式發(fā)布。它基于和大
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燦芯半導體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP

  • 近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKD?0.9V/2.5V?平臺的DDR3/4, LPDDR3/4?Combo?IP?。該IP具備廣泛的協(xié)議兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協(xié)議，數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多種數(shù)據(jù)位寬應用。燦芯半導體此次發(fā)布的DDR3/4,?LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
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Imagination繼續(xù)推動GPU創(chuàng)新—發(fā)布全新DXTP GPU IP將功效提升20%

  • Imagination于不久前正式發(fā)布了DXTP GPU IP，這款新產(chǎn)品的亮點在于，在標準圖形工作負載下，其能效比（FPS/W）相比前代產(chǎn)品實現(xiàn)了高達20%的提升。作為GPU IP行業(yè)的領(lǐng)導者，截至2023年的公開數(shù)據(jù)顯示，搭載Imagination IP授權(quán)的芯片累計出貨量高達110億顆。這些芯片廣泛應用于移動設備（包括智能手機）、汽車、消費電子產(chǎn)品和電腦等多個領(lǐng)域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的發(fā)布，正值在DeepSeek等大模型技術(shù)的推動下，邊緣AI設備廣泛興起的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型期，功效更高的G
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Imagination：軟件定義汽車時代，一場由算力驅(qū)動的出行革命

  • 當一輛汽車的性能不再由發(fā)動機排量決定，而是取決于車載芯片的算力與軟件的智能程度，這場由" 軟件定義汽車"（SDV）引發(fā)的產(chǎn)業(yè)革命已勢不可擋。在2025 年CES 展會上，全球科技巨頭紛紛亮出面向未來十年的智能汽車解決方案，而在這場技術(shù)競速中，芯片架構(gòu)的創(chuàng)新與人工智能的深度應用正在重塑整個汽車產(chǎn)業(yè)鏈。在這個背景之下，EEPW 與Imagination 的高級產(chǎn)品總監(jiān)Rob Fisher進行了深度的交流采訪，揭示了這場變革背后的技術(shù)邏輯與產(chǎn)業(yè)圖景。Imagination 高級產(chǎn)品總監(jiān)Rob
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較勁英偉達 AMD消費型產(chǎn)品急起直追

  • AMD于消費型產(chǎn)品線告捷，據(jù)美國網(wǎng)購平臺數(shù)據(jù)顯示，2月AMD Ryzen CPU出貨占比達84%，Radeon顯卡于日本市占率更直逼45%。 供應鏈分析，在效能比肩情況下，英偉達50系列面臨出貨不順、又出現(xiàn)各種變相加價情況，AMD性價比更顯突出。 供應鏈指出，AMD在服務器CPU也下猛藥，下一代Venice將同時采用臺積電2納米、CoWoS-L與SoIC，集頂尖技術(shù)于一身。英偉達GTC登場，不過AMD可沒閑著，消費型產(chǎn)品持續(xù)攻城略地，趁勢取得英特爾CPU市場份額外，Radeon顯卡更廣獲玩家好評，調(diào)研機構(gòu)
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cpu ip介紹

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