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AI市場(chǎng)需求持續(xù)提升,晶圓代工廠商急擴(kuò)CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能
- 受惠于生成式人工智能應(yīng)用市場(chǎng)的成長(zhǎng),在各云端運(yùn)算供應(yīng)商與IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展人工智能芯片的情況下,臺(tái)積電相關(guān)訂單持續(xù)火爆。然而,受到CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能有限的情況下,市場(chǎng)傳出臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)竹南、龍?zhí)?、臺(tái)中的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。當(dāng)前人工智能芯片訂單對(duì)臺(tái)積電的貢獻(xiàn)度雖然不高,但是市場(chǎng)需求卻持續(xù)提升,其中除了來(lái)自英偉達(dá)(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設(shè)計(jì)大廠的訂單之外,云端服務(wù)供應(yīng)商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發(fā)展,讓目前幾乎囊括市場(chǎng)中所有人工智能制造芯片訂單的臺(tái)積電相關(guān)產(chǎn)能供不應(yīng)
- 關(guān)鍵字: AI 晶圓代工 CoWoS 先進(jìn)封裝
TSMC確認(rèn)采用Cadence 3D-IC技術(shù)應(yīng)用于其CoWoS參考流程
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),今天宣布TSMC已經(jīng)確認(rèn)采用Cadence 3D-IC技術(shù)應(yīng)用于其CoWoS? (chip-on-wafer-on-substrate)參考流程,用來(lái)開(kāi)發(fā)CoWoS?測(cè)試載具,包含一個(gè)SoC與Cadence Wide I/O存儲(chǔ)器控制器與PHY IP。這是晶圓廠方面的首個(gè)硅驗(yàn)證的參考流程,可用于多晶粒集成,并包含TSMC CoWoS?與Cadence 3D-IC技術(shù),使得3D-IC設(shè)計(jì)成為電子公司的可靠選擇。 3D-
- 關(guān)鍵字: TSMC CoWoS
TSMC率先推出CoWoSTM測(cè)試芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案
- TSMC日前宣布,領(lǐng)先業(yè)界推出整合JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測(cè)試芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案,此項(xiàng)里程碑印證產(chǎn)業(yè)邁向系統(tǒng)整合的發(fā)展趨勢(shì),達(dá)到更高帶寬與更高效能的優(yōu)勢(shì)并且實(shí)現(xiàn)卓越的節(jié)能效益。
- 關(guān)鍵字: TSMC 芯片 CoWoS
臺(tái)積電推20nm及CoWoS參考流程
- 臺(tái)積電研發(fā)副總侯永清表示,以上參考流程能夠完整的,將臺(tái)積電先進(jìn)的20奈米與CoWoS技術(shù)提供給晶片設(shè)計(jì)業(yè)者,以協(xié)助其盡早開(kāi)始設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。而對(duì)于臺(tái)積電及其開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境伙伴而言,首要目標(biāo)即在于能夠及早、并完整地提供先進(jìn)的矽晶片與生產(chǎn)技術(shù)給客戶(hù)
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 20nm CoWoS
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