cloud tpu v5e 芯片 文章 最新資訊
手勢控制徹底改變?nèi)藱C(jī)互動(dòng)的方式

- 完全通過手勢控制的兩款產(chǎn)品原型于近日首次亮相“Google I/O”大會(huì),它們是智能手表和無線揚(yáng)聲器。憑借這種革命性的概念,這兩個(gè)終端都能識(shí)別手勢,可取代開關(guān)或按鈕。英飛凌科技股份公司與谷歌ATAP利用相關(guān)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了這些功能?! ?nbsp; 谷歌ATAP技術(shù)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人Ivan Poupyrev表示:“通過讓移動(dòng)和固定終端實(shí)現(xiàn)第三種交互方式,手勢感應(yīng)帶來了徹底改變?nèi)藱C(jī)互動(dòng)的新機(jī)遇。這樣將能填補(bǔ)現(xiàn)有的空白,在觸摸和語音控制交互的基礎(chǔ)上增添一種便捷的備選交
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高通搶手機(jī)芯片產(chǎn)能 CEO親上陣
- 上半年手機(jī)晶片遭遇突如其來的缺貨,各家晶片廠形成“誰搶到產(chǎn)能、就能搶到市占率”的緊張狀態(tài)。業(yè)界傳出,全球手機(jī)晶片龍頭高通執(zhí)行長莫蘭科夫日前甚至親自出馬,向臺(tái)積要產(chǎn)能。 今年第2季大陸智慧手機(jī)市場需求火熱,主因當(dāng)?shù)厝箅娦艩I運(yùn)商龍頭中國移動(dòng)率先恢復(fù)補(bǔ)貼,電商阿里巴巴也對(duì)供應(yīng)鏈祭出補(bǔ)貼方案,加上206南臺(tái)強(qiáng)震使得晶圓雙雄產(chǎn)能受影響,意外造成高通、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)晶片在上半年出現(xiàn)缺貨,緊急向臺(tái)積電、聯(lián)電追單。 半導(dǎo)體業(yè)界傳出,由于晶圓代工產(chǎn)能吃緊,高通為確保后續(xù)投片無虞,由莫
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芯片廠家必爭之地——車聯(lián)網(wǎng)

- 國際廠商積極搶市,紛紛進(jìn)軍車聯(lián)網(wǎng)市場,國內(nèi)廠商也躍躍欲試,但國內(nèi)廠商在高端芯片領(lǐng)域的薄弱技術(shù)卻也成為一大障礙。
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芯片國產(chǎn)化進(jìn)程提速 趕超洋品牌核心技術(shù)尚欠火候
- 在我國,芯片一直是IT產(chǎn)業(yè)的一大軟肋,經(jīng)過多年的發(fā)展,一批擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)芯片廠商逐漸崛起,“自主芯難求”的局面也許會(huì)成為歷史,企業(yè)加強(qiáng)研發(fā)投入和人才技術(shù)引進(jìn),增強(qiáng)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的核心競爭力,將是中國芯片企業(yè)未來發(fā)展方向。
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芯片快篩30秒檢出癌癥

- 醫(yī)療檢測技術(shù)僅是輔助醫(yī)療,提供醫(yī)師診斷協(xié)助,實(shí)際病情的判定與治療,仍須仰賴醫(yī)師的專業(yè)判斷。
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谷歌已部署上千AI專用芯片 或?qū)τ⑻貭柈a(chǎn)生威脅
- 谷歌在今年的I/O開發(fā)者大會(huì)上表示,谷歌已在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器中部署了“數(shù)千個(gè)”專門的人工智能芯片。 谷歌已開始利用自主設(shè)計(jì)的處理器去優(yōu)化人工智能軟件的性能。這可能將威脅傳統(tǒng)芯片廠商,例如英特爾和英偉達(dá)的業(yè)務(wù)。 谷歌基礎(chǔ)設(shè)施高級(jí)副總裁烏爾斯·霍爾澤(Urs Holzle)在周三的谷歌I/O開發(fā)者大會(huì)上表示,過去一年,谷歌在數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器中部署了“數(shù)千個(gè)”專門的人工智能芯片,即谷歌所謂的“TensorFlow處理單元&r
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Google展示機(jī)器學(xué)習(xí)芯片 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)實(shí)力可觀
- Google為了進(jìn)一步強(qiáng)化機(jī)器學(xué)習(xí)能力,已秘密自行研發(fā)專用的張量處理器(Tensor Processing Unit, TPU)達(dá)數(shù)年之久。Google在2016年的Google I/O大會(huì)上首次對(duì)發(fā)表這款晶片,并指出這款專為機(jī)器學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)的定制化芯片,在性能/功耗比方面遙遙領(lǐng)先現(xiàn)有解決方案七年,相當(dāng)于三個(gè)摩爾定律 (Moore’s Law)周期。 Google執(zhí)行長Sundar Pichai表示,專為機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用設(shè)計(jì)的TPU,在性能/功耗比方面,比目前市場上的GPU、FPGA等產(chǎn)品明
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手機(jī)芯片競爭激烈 臺(tái)積電先進(jìn)制程或降價(jià)
- 面對(duì)高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科毛利率頻創(chuàng)新低,加上蘋果(Apple)iPhone銷售表現(xiàn)觸礁,且開始面臨市占率、毛利率下滑考驗(yàn),近期主要晶圓代工廠臺(tái)積電密切關(guān)注全球智能型手機(jī)芯片市場競局,甚至已考慮針對(duì)16/20納米等先進(jìn)制程調(diào)整價(jià)格,以舒緩手機(jī)芯片客戶獲利壓力。 隨著高通手機(jī)芯片毛利率跌破50%,聯(lián)發(fā)科毛利率跌破40%,展訊毛利率難以守住30%,加上蘋果iPhone市占率開始出現(xiàn)不進(jìn)則退的壓力,毛利率恐進(jìn)一步縮水,使得平均毛利率仍穩(wěn)守50%以上的臺(tái)積電,恐難再獨(dú)善其身。 IC設(shè)計(jì)業(yè)
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2016年芯片產(chǎn)業(yè)恐難擺脫再次衰退命運(yùn)

- IDC日前發(fā)布最新預(yù)測報(bào)告指出,今年晶片產(chǎn)業(yè)銷售額將出現(xiàn)2.3%的衰退,來到3,240億美元。 看壞2016年晶片產(chǎn)業(yè)銷售表現(xiàn)的市場研究機(jī)構(gòu)又多一家──IDC日前發(fā)布最新預(yù)測報(bào)告指出,今年晶片產(chǎn)業(yè)銷售額將出現(xiàn)2.3%的衰退,來到3,240億美元。 先前包括Gartner、IHS以及IC Insights等研究機(jī)構(gòu),也都預(yù)測今年晶片市場將出現(xiàn)負(fù)成長;不過專門從半導(dǎo)體業(yè)者收集銷售數(shù)字、提供給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)與其他產(chǎn)業(yè)組織使用 的權(quán)威機(jī)構(gòu)世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織(WSTS),仍預(yù)測2016年晶
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2016年芯片產(chǎn)業(yè)恐難擺脫再次衰退命運(yùn)

- IDC日前發(fā)布最新預(yù)測報(bào)告指出,今年晶片產(chǎn)業(yè)銷售額將出現(xiàn)2.3%的衰退,來到3,240億美元。 看壞2016年晶片產(chǎn)業(yè)銷售表現(xiàn)的市場研究機(jī)構(gòu)又多一家──IDC日前發(fā)布最新預(yù)測報(bào)告指出,今年晶片產(chǎn)業(yè)銷售額將出現(xiàn)2.3%的衰退,來到3,240億美元。 先前包括Gartner、IHS以及IC Insights等研究機(jī)構(gòu),也都預(yù)測今年晶片市場將出現(xiàn)負(fù)成長;不過專門從半導(dǎo)體業(yè)者收集銷售數(shù)字、提供給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)與其他產(chǎn)業(yè)組織使用的權(quán)威機(jī)構(gòu)世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織(WSTS),仍預(yù)測2016年晶片
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外國研究人員:中國ARM芯片廠商暗留后門!

- ARM開發(fā)板系統(tǒng)項(xiàng)目Armbian的研究人員近日發(fā)現(xiàn),中國芯片廠商全志(Allwinner)在其自己定制的linux-3.4-sunxi系統(tǒng)內(nèi)核里留下了一個(gè)后門,影響多款芯片。 ? 據(jù)稱,該后門的使用方法很簡單,只需在本地調(diào)試中發(fā)送一個(gè)rootmydevice指令,即可獲取root權(quán)限。 具體命令為:echo "rootmydevice" > /proc/sunxi_debug/sunxi_debug 這個(gè)后門還可以和其他多個(gè)指令一樣
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聯(lián)發(fā)科走出山寨進(jìn)入山洞,搶攻數(shù)據(jù)中心傳輸芯片
- 布局新藍(lán)海、聯(lián)發(fā)科動(dòng)作不斷,集團(tuán)旗下甫于4月份完成登記的子公司“擎發(fā)通訊”,已成功完成研發(fā),今年將可出貨搶攻大陸數(shù)據(jù)中心伺服器傳輸晶片。由于高耗能的數(shù)據(jù)中心需要低溫環(huán)境以利散熱,因此多新設(shè)置在山洞之中,大陸產(chǎn)業(yè)內(nèi)也戲稱聯(lián)發(fā)科“走出山寨、進(jìn)入山洞”,搶攻獲利率高的云端服務(wù)大數(shù)據(jù)“山洞商機(jī)”。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科的短期任務(wù)目標(biāo)仍積極與美國高通(Qualcomm)爭奪全球4G晶片市占率;至于長線布局方面,則準(zhǔn)備以伺服器傳輸晶片去分食美國
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聯(lián)發(fā)科6億美元將子公司賣給四維圖新 合資還需審批
- 北京時(shí)間5月15日消息,來自臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部的消息稱,聯(lián)發(fā)科與四維圖新建立合資公司的方案仍然需要獲得當(dāng)局的批準(zhǔn)。本周五,聯(lián)發(fā)科宣布與中國大陸導(dǎo)航地圖提供商四維圖新簽署合作框架協(xié)議,兩家公司將攜手拓展汽車芯片、車聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)。 根據(jù)協(xié)議,聯(lián)發(fā)科將大陸汽車芯片子公司AutoChips(總部位于合肥)出售給四維圖新,作價(jià)6億美元;未來,聯(lián)發(fā)科還計(jì)劃與四維圖新建立合資公司,聯(lián)發(fā)科的投資規(guī)模最高不超過1億美元。臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部稱,聯(lián)發(fā)科將向經(jīng)濟(jì)部旗下投資委員會(huì)提交建立合資公司的申請(qǐng),委員會(huì)將會(huì)成立特別評(píng)估委員會(huì)審核提案。
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