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cadence reality 文章 最新資訊

數(shù)字IC設(shè)計(jì)平臺的最新軟件版本

  • CADENCE發(fā)布了Cadence Encounter 數(shù)字IC設(shè)計(jì)平臺的最新軟件版本，增加了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功能特性，包括全芯片優(yōu)化、面向65納米及以下工藝的超大規(guī)?；旌闲盘栐O(shè)計(jì)支持，具有對角布線能力的Encounter X Interconnect Option，以及之前已經(jīng)公布支持的基于Si2通用功率格式（CPF）1.0版本的低功耗設(shè)計(jì)。新平臺提供了L、XL和GXL三種配置，為先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)提供更佳的易用性，更短的設(shè)計(jì)時(shí)間以及更高的性能。 “最新版本Enc
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Cadence發(fā)布Cadence Encounter數(shù)字IC設(shè)計(jì)平臺最新版

  • 　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司發(fā)布Cadence Encounter® 數(shù)字IC設(shè)計(jì)平臺的最新軟件版本，增加了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功能特性，包括全芯片優(yōu)化、面向65納米及以下工藝的超大規(guī)?；旌闲盘栐O(shè)計(jì)支持，具有對角布線能力的Encounter X Interconnect Option，以及之前已經(jīng)公布支持的基于Si2通用功率格式（CPF）1.0版本的低功耗設(shè)計(jì)。新平臺提供了L、XL和GXL三種配置，為先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)提供更佳的易用性，更短的設(shè)計(jì)時(shí)間以及更高的性能。 　　“最新版本Encounter平臺的發(fā)
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Cadence的Global Route Environment技術(shù)為PCB設(shè)計(jì)制訂新標(biāo)準(zhǔn)

  • 　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司發(fā)布了面向Cadence® Allegro® PCB設(shè)計(jì)的Global Route Environment技術(shù)。這一革命性的技術(shù)結(jié)合了圖形化的互連流規(guī)劃架構(gòu)和層次化全局布線引擎，為PCB設(shè)計(jì)人員提供了自動(dòng)、智能的規(guī)劃和布線環(huán)境。作為首個(gè)將智能自動(dòng)化引入前所未有領(lǐng)域的自動(dòng)布線解決方案，Global Route Environment 技術(shù)代表了一次意義重大的飛躍，并建立了一種全新的PCB設(shè)計(jì)規(guī)
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Cadence為PCB設(shè)計(jì)制訂新標(biāo)準(zhǔn)Global Route Environment

  • 　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今日發(fā)布了面向Cadence® Allegro® PCB設(shè)計(jì)的Global Route Environment技術(shù)。這一革命性的技術(shù)結(jié)合了圖形化的互連流規(guī)劃架構(gòu)和層次化全局布線引擎，為PCB設(shè)計(jì)人員提供了自動(dòng)、智能的規(guī)劃和布線環(huán)境。作為首個(gè)將智能自動(dòng)化引入前所未有領(lǐng)域的自動(dòng)布線解決方案，Global Route Environment 技術(shù)代表了一次意義重大的飛躍，并建立了一種全新的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范。 　　該技術(shù)問世之前，PCB設(shè)計(jì)人員要花費(fèi)幾周或幾個(gè)月的時(shí)間
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CADENCE邏輯設(shè)計(jì)技術(shù)為亞太芯片設(shè)計(jì)商帶來競爭優(yōu)勢

飛思卡爾使用CADENCE模擬混合信號錦囊加速流程開發(fā)

  • 　　Cadence宣布飛思卡爾半導(dǎo)體公司已經(jīng)采用Cadence Analog Mixed Signal (AMS) Methodology Kit。飛思卡爾是無線、網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)和工業(yè)市場的嵌入式半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及制造的全球領(lǐng)先企業(yè)。飛思卡爾已經(jīng)采用AMS Methodology Kit以應(yīng)用高級AMS技術(shù)、流程和方法學(xué)的主要功能。通過使用Cadence錦囊作為其基礎(chǔ)方法學(xué)，飛思卡爾能夠更加迅速地獲取并在全球?qū)嵤?、?nèi)部開發(fā)世界級設(shè)
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Cadence推出第一套完整支持CPF的解決方案

  • 　　Cadence推出了Cadence Low-Power Solution，這是用于低功耗芯片的邏輯設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)的業(yè)界第一套完全集成的、標(biāo)準(zhǔn)化的流程。Cadence Low-Power Solution將領(lǐng)先的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)技術(shù)與Si2 Common Power Format （CPF）相集成，為IC工程師提供端到端的低功耗設(shè)計(jì)方案。CPF是在設(shè)計(jì)過程初期詳細(xì)定義節(jié)約功耗技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化格式。通過在整個(gè)設(shè)計(jì)過程中保存低功耗
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掌微科技采用Cadence Encounter數(shù)字IC設(shè)計(jì)平臺加速GPS芯片設(shè)計(jì)

CADENCE與中芯國際提供90納米低功耗解決方案

CADENCE、MAGMA和EXTREME DA通過Si2開發(fā)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)庫格式

  • 　　在ARM公司, Virage Logic Corporation 公司和Altos Design Automation公司的支持下,Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司、Magma®公司和Extreme DA宣布，在Si2組織的Open Modeling Coalition框架下成功開發(fā)出一種全新的標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)計(jì)分析庫格式。這種開放的統(tǒng)計(jì)庫格式是基于電流源模型。其開發(fā)目的除了促進(jìn)65納米及以下工藝節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)工具和方法學(xué)之
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CADENCE與中芯提供90納米低功耗解決方案

  • 　　Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司與中芯國際集成電路制造有限公司宣布，兩家公司已經(jīng)聯(lián)合開發(fā)出低功耗數(shù)字設(shè)計(jì)參考流程，支持SMIC先進(jìn)的90納米工藝技術(shù)。該設(shè)計(jì)參考流程包含對Cadence® Encounter®時(shí)序系統(tǒng)的支持，以滿足設(shè)計(jì)師為計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)及無線產(chǎn)品市場開發(fā)集成電路越來越高的需求。 　   　　該設(shè)計(jì)參考流程結(jié)合了Cadence Encounter數(shù)字IC設(shè)計(jì)平臺和Cadence可制造性設(shè)計(jì)(DFM）技術(shù)，攻克
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Cadence發(fā)布推動(dòng)SiP IC設(shè)計(jì)主流化的EDA產(chǎn)品

  • Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)有限公司今日宣布推出業(yè)界第一套完整的能夠推動(dòng)SiP IC 設(shè)計(jì)主流化的EDA產(chǎn)品。 Cadence解決方案針對目前SiP設(shè)計(jì)中依賴 ‘專家工程’的方式存在的固有局限性，提供了一套自動(dòng)化、 整合的、可信賴并可反復(fù)采用的工藝以滿足無線和消費(fèi)產(chǎn)品不斷提升的需求。這套新產(chǎn)品包括Cadence® Radio Frequency SiP Methodology Kit， 兩款新的
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Tensilica實(shí)現(xiàn)對Synopsys和Cadence支持

  • TensilicaÒ宣布增加了自動(dòng)可配置處理器內(nèi)核的設(shè)計(jì)方法學(xué)以面對90納米工藝下普通集成電路設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence和Synosys工具的最新能力，包括自動(dòng)生成物理設(shè)計(jì)流程腳本，自動(dòng)輸入用戶定義的功耗結(jié)構(gòu)以及支持串繞分析。 Tensilica利用Synopsys的Power Compiler™的低功耗優(yōu)化能力，同時(shí)在Xtensa LX內(nèi)核和所有設(shè)計(jì)者自定義的擴(kuò)展功能中自動(dòng)的插入精細(xì)度時(shí)鐘門控，從而降低動(dòng)態(tài)功耗。新自動(dòng)生成的Xtensa布線腳本可
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Cadence推出RF設(shè)計(jì)Kits

  •    Cadence RF（射頻）設(shè)計(jì)方法學(xué)"Kits"（錦囊）可解決無線設(shè)計(jì)的關(guān)鍵問題。這個(gè)新設(shè)計(jì)包致力于應(yīng)對新生技術(shù)域的挑戰(zhàn)。RF收發(fā)器是所有無線設(shè)備的一個(gè)核心模塊，而且2005 Gartner報(bào)告預(yù)測到2006年無線IC的需求將會(huì)達(dá)到461億美金。Cadence RF設(shè)計(jì)方法學(xué)錦囊可幫助無線芯片設(shè)計(jì)人員縮短設(shè)計(jì)周期，增加可預(yù)測性，并保證硅片性能達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)。        
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Cadence提供新技術(shù)及完整產(chǎn)品線

  • Cadence公司希望自己能夠成為全球電子行業(yè)不可或缺的伙伴，而非僅提供解決方案。通過開放式合作，Cadence公司與晶圓廠、系統(tǒng)供應(yīng)商、IP供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司一起面對納米時(shí)代帶來的挑戰(zhàn)，幫助客戶取得成功。Cadence亞太區(qū)總裁居龍先生表示：“今年第二季度，公司收入比去年同期增長了15%，這表明Cadence的技術(shù)和戰(zhàn)略符合客戶的市場需求?！?Cadence提供革命創(chuàng)新及領(lǐng)先的EDA技術(shù)，以及完整和廣泛的產(chǎn)品線。為了滿足市場的需要，Cadence從最初提供點(diǎn)工具開始，到提供整個(gè)設(shè)計(jì)流程、
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