首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> cadence reality

cadence reality 文章 最新資訊

Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品

  • 　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（納斯達(dá)克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產(chǎn)品，能夠讓設(shè)計(jì)師在創(chuàng)建和復(fù)用系統(tǒng)級(jí)芯片IP的過(guò)程中，將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術(shù)成為溝通系統(tǒng)級(jí)模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫(xiě)成的，而寄存器傳輸級(jí)（RTL）模型通常被用于檢驗(yàn)、實(shí)現(xiàn)和集成SoC。這種重要的新功能對(duì)于開(kāi)發(fā)新型SoC和系統(tǒng)級(jí)IP，用于消費(fèi)電子、無(wú)
  • 關(guān)鍵字： Cadence  RTL  SoC  IP  

CADENCE與Common Platform及ARM合作提供45納米R(shí)TL-to-GDSII參考流程

  • 　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布面向Common Platform™技術(shù)的45納米參考流程將于2008年7月面向大眾化推出。Cadence®與Common Platform技術(shù)公司包擴(kuò)IBM、特許半導(dǎo)體制造公司和三星聯(lián)合開(kāi)發(fā)RTL-to-GDSII 45納米流程，滿(mǎn)足高級(jí)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)需要。該參考流程基于對(duì)應(yīng)Common Power Format（CPF）的Cadence低功耗解決方案，而且還包含來(lái)自Cadence的關(guān)鍵可制造性設(shè)計(jì)（De
  • 關(guān)鍵字： CADENCE  Common Platform  ARM  RTL-to-GDSII  低功耗  

Cadence為T(mén)SMC提供高級(jí)可制造性設(shè)計(jì)(DFM)解決方案

  • 　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布其多種領(lǐng)先技術(shù)已經(jīng)納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設(shè)計(jì)師使其產(chǎn)品更快地投入量產(chǎn)，提供了自動(dòng)化的、前端到后端的流程，實(shí)現(xiàn)高良品率、省電型設(shè)計(jì)，面向晶圓廠的40納米生產(chǎn)工藝。 　　Cadence已經(jīng)在多代的工藝技術(shù)中與TSMC合作，開(kāi)發(fā)參考流程，提供低功耗設(shè)計(jì)能力和高級(jí)DFM方法學(xué)。通過(guò)參考流程9.0，Cadence將這些性能拓展到該晶圓廠的40納米工藝節(jié)點(diǎn)，使用光刻物理分析和強(qiáng)化的統(tǒng)計(jì)靜態(tài)時(shí)序分析能力，此外一直追隨TSMC參考流程的Cadence已經(jīng)支
  • 關(guān)鍵字： Cadence  晶圓  設(shè)計(jì)  DFM  低功耗  

Cadence多種領(lǐng)先技術(shù)納入TSMC參考流程9.0版本

  • 　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布其多種領(lǐng)先技術(shù)已經(jīng)納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設(shè)計(jì)師使其產(chǎn)品更快地投入量產(chǎn)，提供了自動(dòng)化的、前端到后端的流程，實(shí)現(xiàn)高良品率、省電型設(shè)計(jì)，面向晶圓廠的40納米生產(chǎn)工藝。 　　“TSMC和Cadence之間的合作提供了自動(dòng)化的設(shè)計(jì)技術(shù)，這是在高級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)低風(fēng)險(xiǎn)和快速量產(chǎn)的必要技術(shù)，”TSMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)營(yíng)銷(xiāo)部高級(jí)主管S.T. Juang說(shuō)。 　　Cadence已經(jīng)在多
  • 關(guān)鍵字： Cadence  TSMC  DFM  

Cadence與UMC推出65納米低功耗參考設(shè)計(jì)流程

  • 　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)與領(lǐng)先的全球半導(dǎo)體晶圓廠UMC (NYSE: UMC, TSE: 2303)今天宣布推出基于通用功率格式（CPF）的低功耗參考設(shè)計(jì)流程，面向UMC 65納米工藝。該參考流程讓客戶(hù)能夠在使用UMC的低功耗套件時(shí)實(shí)現(xiàn)最佳的65納米低功耗設(shè)計(jì)，該套件中包含了基于CPF的庫(kù)和其他知識(shí)產(chǎn)權(quán)。 　　這種65納米低功耗參考流程使用UMC的“Leon”測(cè)試芯片作為參考設(shè)計(jì)。Leon是一個(gè)開(kāi)放源碼的32位RISC微處理
  • 關(guān)鍵字： Cadence  UMC  低功耗  Leon  CPF  

Cadence推出對(duì)應(yīng)OVM的驗(yàn)證IP

  • 　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布推出首批兩款對(duì)應(yīng)開(kāi)放式驗(yàn)證方法學(xué)（OVM）的高級(jí)測(cè)試平臺(tái)驗(yàn)證IP（VIP）產(chǎn)品。這些改進(jìn)能夠讓迅猛發(fā)展的OVM用戶(hù)團(tuán)體輕松獲得Cadence®指標(biāo)導(dǎo)向型驗(yàn)證解決方案，可預(yù)測(cè)地實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量驗(yàn)證閉合。AMBA® 3 AXI ™ 和AMBA AHB™ VIP已經(jīng)在數(shù)百種設(shè)計(jì)中得以證明，現(xiàn)在作為多語(yǔ)言的通用驗(yàn)證組件（Universal Verification Components ,UV
  • 關(guān)鍵字： Cadence  OVM  驗(yàn)證IP  VIP  

Cadence強(qiáng)化的高級(jí)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)解決方案對(duì)定制IC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)經(jīng)過(guò)實(shí)際生產(chǎn)驗(yàn)證的改良

  • 　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克: CDNS)，今天公布了一系列新的定制IC設(shè)計(jì)功能，幫助芯片制造商加快大型復(fù)雜設(shè)計(jì)的量產(chǎn)化，尤其是在65納米及以下的高級(jí)節(jié)點(diǎn)工藝。這些經(jīng)過(guò)實(shí)際生產(chǎn)證明對(duì)Virtuoso?技術(shù)的提升，進(jìn)一步強(qiáng)化了Cadence用于降低風(fēng)險(xiǎn)和提升生產(chǎn)力的同時(shí)管理幾何尺寸與復(fù)雜性的全套解決方案。 　　對(duì)Virtuoso? 定制設(shè)計(jì)平臺(tái)的主要改進(jìn)將會(huì)出現(xiàn)在最新版本中，提供更為緊密的可生產(chǎn)性整合、更好的寄生分析，更快的仿真工具，用于精確而高效地驗(yàn)證
  • 關(guān)鍵字： Cadence  IC  定制數(shù)字  模擬/混合信號(hào)  系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)  Virtuoso  

Cadence新技術(shù)加速模擬和混合信號(hào)驗(yàn)證

  • 　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克: CDNS)，今天宣布Cadence®Virtuoso® Spectre® Circuit Simulator中的高級(jí)“turbo”技術(shù)目前已經(jīng)推出，這是業(yè)界領(lǐng)先的模擬SPICE電路仿真器，獲得了全面的晶圓廠支持。這種turbo技術(shù)能夠在提升性能的同時(shí)，確保硅片的精確性，讓設(shè)計(jì)師能夠驗(yàn)證他們復(fù)雜的大型模擬設(shè)計(jì)，例如PLL(phase-locked loops)、ADC(analog-to-di
  • 關(guān)鍵字： Cadence  turbo  Cadence?Virtuoso? Spectre? Circuit Simulator  

Cadence聯(lián)手香港科技園

  • 中國(guó)香港，2008年2月19日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)廠商Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克: CDNS)今天宣布香港科技園公司（香港科技園）已經(jīng)選擇Cadence為其通信、無(wú)線(xiàn)、移動(dòng)和多媒體產(chǎn)業(yè)的客戶(hù)提供更先進(jìn)的EDA技術(shù)和解決方案。通過(guò)與Cadence的合作，香港科技園幫助香港政府為眾多中小型IC企業(yè)提供支持。此外，該合作關(guān)系再次確認(rèn)了Cadence做為EDA供應(yīng)商在香港的領(lǐng)先地位。 “通過(guò)我們與全球領(lǐng)先的EDA供應(yīng)商Cadence的合作，香港IC設(shè)計(jì)平臺(tái)已
  • 關(guān)鍵字： Cadence 香港科技園  

CADENCE硬件仿真器在Ethernet交換芯片驗(yàn)證中的應(yīng)用

  • 　　隨著網(wǎng)絡(luò)通信的高速發(fā)展，集成多種內(nèi)容的以太網(wǎng)交換芯片在網(wǎng)絡(luò)通信中起著越來(lái)越重要的作用，如何加快以太網(wǎng)交換芯片的開(kāi)發(fā)速度，縮短驗(yàn)證的周期，是我們面臨的重要課題，為此，我們選用了CADENCE硬件仿真器Palladium作為驗(yàn)證加速平臺(tái)。 　　1 概述 　　隨著網(wǎng)絡(luò)通信的高速發(fā)展，集成多種內(nèi)容的以太網(wǎng)交換芯片在網(wǎng)絡(luò)通信中起著越來(lái)越重要的作用，如何加快以太網(wǎng)交換芯片的開(kāi)發(fā)速度，縮短驗(yàn)證的周期，是我們面臨的重要課題，為此，我們選用了Cadence硬件仿真器Palladium作為驗(yàn)證加速平臺(tái)。 　　Cad
  • 關(guān)鍵字： CADENCE  

Cadence攜手ARM為多核與低功耗器件提供參考方法學(xué)

  • 　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司與ARM 宣布推出兩種由它們聯(lián)合開(kāi)發(fā)的新的實(shí)現(xiàn)參考方法學(xué)，一種用于ARM11(TM) MPCore(TM)多核處理器，另一種用于ARM1176JZF-S(TM)處理器的低功耗實(shí)現(xiàn)，后者集成了ARM® Intelligent Energy Manager (IEM(TM))技術(shù)。針對(duì)這兩款A(yù)RM處理器的這些Cadence參考方法學(xué)是兩個(gè)公司緊密合作的成果，為設(shè)計(jì)多核、低功耗器件的共同客戶(hù)提供了增強(qiáng)的設(shè)計(jì)解決方案。 　　“Cadence低功耗解決方案包括Encounte
  • 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  Cadence  ARM  處理器  MCU和嵌入式微處理器  

CADENCE改進(jìn)企業(yè)驗(yàn)證產(chǎn)品提高工程師效率

  • 　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布為Cadence® Incisive® Enterprise驗(yàn)證產(chǎn)品系列添加全新技術(shù)，讓工程師團(tuán)隊(duì)能夠解決多模式手機(jī)、游戲機(jī)和HD-DVD播放器等產(chǎn)品越來(lái)越復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)問(wèn)題。Incisive技術(shù)目前為新開(kāi)發(fā)的開(kāi)放型驗(yàn)證方法學(xué)(OVM)提供支持，這是一種強(qiáng)大的全新面向方面生成引擎，也是Cadence事務(wù)型加速(TBA)的第二代，為多測(cè)試平臺(tái)語(yǔ)言提供本征支持，在不同驗(yàn)證語(yǔ)言和各種與生產(chǎn)效率有關(guān)的方面都進(jìn)行了改良。這種全新的面向方面生成引擎利用面向方面編程(A
  • 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  Cadence  HD-DVD  消費(fèi)電子  

Cadence喜迎第100家Encounter Timing System用戶(hù)

  • 　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布創(chuàng)新的 Cadence® Encounter® Timing System 簽收解決方案自從一年前推出以來(lái)，已經(jīng)為100家客戶(hù)所采用和配置。Encounter Timing System目前已經(jīng)被TSMC、Freescale 半導(dǎo)體和智原科技.等公司采用，在無(wú)論是網(wǎng)絡(luò),通訊器件還是微處理器和圖形芯片等尖端芯片的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)上扮演著重要角色。Encounter Timing System目前正在被第99和100家客戶(hù)使用，他們是新成立不久的Luminary M
  • 關(guān)鍵字： 消費(fèi)電子  Cadence  圖形芯片  微處理器  消費(fèi)電子  

Cadence推出面向最新的Cadence® Virtuoso®平臺(tái)版本的晶圓廠設(shè)計(jì)工具包

  • 　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司與半導(dǎo)體晶圓廠UMC公司宣布推出面向最新的Cadence® Virtuoso®定制設(shè)計(jì)平臺(tái)(IC6.1)版本的UMC 65納米晶圓廠設(shè)計(jì)工具包(FDKs)。這一工具包將為設(shè)計(jì)師提供邏輯/模擬模式65納米標(biāo)準(zhǔn)性能(SP)和邏輯/模擬模式65納米低漏電(LL)工藝。Cadence Virtuoso技術(shù)有助于加速、混合信號(hào)和RF器件的精確芯片設(shè)計(jì)。 　　“這種65納米R(shí)F設(shè)計(jì)工具包的推出將會(huì)幫助我們的客戶(hù)更快地意識(shí)到我們的經(jīng)過(guò)產(chǎn)品驗(yàn)證的65納米SP 和RF LL技
  • 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  Cadence  UMC  晶圓  

采用創(chuàng)新思維，Cadence新工具讓45nm IC量產(chǎn)提速！

  • 　　45nm節(jié)點(diǎn)被稱(chēng)為IC設(shè)計(jì)的分水嶺，因?yàn)樵谶@一節(jié)點(diǎn)，不僅半導(dǎo)體材料特性、光刻技術(shù)已經(jīng)接近極限，而且EDA工具也要面臨更高層次抽象、創(chuàng)新平臺(tái)、DFM、多電源域等諸多新挑戰(zhàn)，針對(duì)這一節(jié)點(diǎn)上的EDA工具開(kāi)發(fā)需要更多創(chuàng)新的思維和策略。因?yàn)樘魬?zhàn)很多，所以業(yè)界人士對(duì)45nm的芯片設(shè)計(jì)和制造未來(lái)憂(yōu)心忡忡。不過(guò)，欣喜的是，在9月11日硅谷的CDNLive!用戶(hù)會(huì)議上，Cadence向領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)者和經(jīng)理們展示了自己的45nm設(shè)計(jì)流程。其對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品Cadence Encounter數(shù)字設(shè)計(jì)平臺(tái)因采用了創(chuàng)新的思維和策
  • 關(guān)鍵字： 創(chuàng)新思維  Cadence  45nm  IC量產(chǎn)  MCU和嵌入式微處理器  
共371條 20/25 |‹ « 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 »

cadence reality介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條cadence reality!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)cadence reality的理解，并與今后在此搜索cadence reality的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門(mén)主題

樹(shù)莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473