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boost(buck)芯片 文章 最新資訊

本土芯片如何創(chuàng)新？

  • 摘要：本文探討了本土企業(yè)如何進(jìn)行應(yīng)用創(chuàng)新、商業(yè)模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新、政策創(chuàng)新。
  • 關(guān)鍵字： IC  芯片  201205  

高通的完美跳躍：一季芯片銷售第五 超越TI

  • 　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights報(bào)告顯示，無(wú)晶圓半導(dǎo)體廠商高通公司第一季度芯片銷售額上升至第五位，超過(guò)了德州儀器。 　　高通公司的第一季度半導(dǎo)體銷售總額為30.6億美元，同比增長(zhǎng)56%。近年來(lái)高通公司越來(lái)越強(qiáng)勢(shì)的增長(zhǎng)部分要?dú)w功于收購(gòu)了Atheros Communications(見(jiàn)"高通31億美元收購(gòu)Wi-Fi芯片廠商Atheros")。排在前十的芯片廠商中，只有高通實(shí)現(xiàn)了在第一季度實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。繼三年前高通實(shí)現(xiàn)了排名前十后，今天又一躍躋身前五名。 　　而2011年全年，高
  • 關(guān)鍵字： 高通  芯片  

Intel計(jì)劃將芯片引入蘋果新品 稱性能更好

  • 　　在美國(guó)時(shí)間本周四舉行的年度投資方大會(huì)上，Intel的CEO Paul Otellini闡述了未來(lái)的計(jì)劃——將芯片引入蘋果設(shè)備中去。由于蘋果iPad在銷量上取得的巨大成績(jī)，PC市場(chǎng)一度在去年第四季度萎縮了6%，Intel也因此受到影響。但Otellini對(duì)其芯片保持了強(qiáng)烈的信心，并宣稱Intel芯片能比蘋果芯片在iPad上表現(xiàn)更好。目前蘋果iPad使用的是三星制造的ARM芯片組。 　　Intel已經(jīng)在智能手機(jī)終端領(lǐng)域和聯(lián)想、中興、摩托羅拉等企業(yè)展開合作，希望涉足此領(lǐng)域。根據(jù)In
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大唐電信擬籌資25億元收購(gòu)聯(lián)芯科技等三公司

  • 　　上市公司大唐電信于14日晚間發(fā)布公告稱，擬以8.39元/股的價(jià)格向電信科研院、大唐控股等多家對(duì)象定向發(fā)行3億股股份，用于收購(gòu)聯(lián)芯科技等三家公司，相當(dāng)于融資25億元，若定向發(fā)行成功，大唐電信的重組將接近尾聲。 　　公告稱，大唐電信擬向以8.39元/股的價(jià)格向電信科研院、大唐控股等多家對(duì)象定向發(fā)行3億股股份，用于收購(gòu)上述對(duì)象合計(jì)持有的聯(lián)芯科技99.36%股權(quán)、上海優(yōu)思49% 股權(quán)和優(yōu)思電子100%股權(quán)。上述股權(quán)交易價(jià)格合計(jì)為19.1億元。 　　其中，大唐電信擬向電信科研院定向發(fā)行股份募集配套資金6.3
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復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)芯片的軟件/硬件協(xié)同驗(yàn)證

  • 本文針對(duì)復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)芯片的軟件/硬件協(xié)同驗(yàn)證環(huán)境的多種方法進(jìn)行了分析和比較, 并就各種方法在藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用為例對(duì)其進(jìn)行了詳細(xì)地闡述。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，單個(gè)硅片上的集成度越來(lái)越高，如何更快
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基于TMSF240芯片的內(nèi)部FLASH的一種自測(cè)試方法

  • 摘要：飛控計(jì)算機(jī)作為飛行控制系統(tǒng)的核心控制處理單元，其可靠性要求是所有航空電子設(shè)備中最高的，用于飛控計(jì)算機(jī)的每一個(gè)元器件都必須經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的自測(cè)試。隨著DSP越來(lái)越廣泛應(yīng)用于飛控系統(tǒng)，對(duì)于芯片內(nèi)部FLASH的自測(cè)
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概述LED芯片生產(chǎn)過(guò)程與MOCVD知識(shí)

  • LED外延片（外延片）LED芯片產(chǎn)生前的LED外延片生長(zhǎng)的基本原理是：在一塊加熱至適當(dāng)溫度的襯底基片（主要有藍(lán)寶石和、SiC、Si）上，氣態(tài)物質(zhì)InGaAlP有控制的輸送到襯底表面，生長(zhǎng)出特定單晶薄膜。目前LED外延片生長(zhǎng)技
  • 關(guān)鍵字： MOCVD  知識(shí)  生產(chǎn)過(guò)程  芯片  LED  概述  

LED芯片/器件封裝缺陷的非接觸檢測(cè)技術(shù)

  • 摘要：為了在大批量封裝生產(chǎn)線上對(duì)LED的封裝質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)，利用LED具有與PD類似的光伏效應(yīng)的特點(diǎn)，導(dǎo)出了LED芯片/器件封裝質(zhì)量與光生電流之間的關(guān)系，并根據(jù)LED封裝工藝過(guò)程的特點(diǎn)，研制了LED封裝質(zhì)量非接觸檢測(cè)
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高集成度低成本智能功率芯片方案解析

  • 引言近幾年來(lái)，隨著電子技術(shù)、信息技術(shù)的發(fā)展和數(shù)字化產(chǎn)品的普及，嵌入式系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用到汽車工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)、手持通信設(shè)備、國(guó)防軍事、消費(fèi)電子和自動(dòng)化控制等各個(gè)領(lǐng)域。同時(shí)，嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的功耗問(wèn)題也正受到普遍
  • 關(guān)鍵字： 方案  解析  芯片  功率  成本  智能  集成  

音頻接口芯片與DSP接口連接及軟件實(shí)現(xiàn)

  • 音頻接口芯片與DSP接口連接及軟件實(shí)現(xiàn),目前發(fā)展起來(lái)的高速數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)在語(yǔ)音處理系統(tǒng)中得到了廣泛應(yīng)用。TMS320VC5402的TI公司生產(chǎn)的一種性能價(jià)格比較高的16位定點(diǎn)DSP。它的指令周期為10ns,具有運(yùn)算速度快、通用性能、接口連接方便等特點(diǎn),尤其適合
  • 關(guān)鍵字： 接口  軟件  實(shí)現(xiàn)  連接  DSP  芯片  音頻  

基于集成芯片MC34152和CMOS邏輯器件的軟開關(guān)變換器驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)

  • 在高頻PWM開關(guān)變換器中，為保證功率MOSFET在高頻、高壓、大電流下工作，要設(shè)計(jì)可靠的柵極驅(qū)動(dòng)電路。一個(gè)性能良好的驅(qū)動(dòng)電路要求觸發(fā)脈沖應(yīng)具有足夠快的上升和下降速度，脈沖前后沿要陡峭；驅(qū)動(dòng)源的內(nèi)阻要足夠小、電流
  • 關(guān)鍵字： 開關(guān)  變換器  驅(qū)動(dòng)  電路設(shè)計(jì)  器件  邏輯  集成  芯片  MC34152  

投資額超80億元集成電路企業(yè)減按15%稅率征稅

  • 　　日前，國(guó)家稅務(wù)總局在其網(wǎng)站上公布了《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》(以下簡(jiǎn)稱通知)，通知中一一列舉了稅收優(yōu)惠政策的措施，如“集成電路線寬小于0.8微米(含)的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，經(jīng)認(rèn)定后，在2017年12月31日前自獲利年度起計(jì)算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止。” 　　此外，“集成電路線寬小于0.25微米或投資額超過(guò)80億元的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，經(jīng)認(rèn)定后，減按
  • 關(guān)鍵字： 集成電路  芯片  

制造大功率LED芯片的幾種方法

  • 要想得到大功率LED器件，就必須制備合適的大功率LED芯片。國(guó)際上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下幾種：①加大尺寸法。通過(guò)增大單體LED的有效發(fā)光面積和尺寸，促使流經(jīng)TCL層的電流均勻分布，以達(dá)到預(yù)期的光通量。
  • 關(guān)鍵字： 方法  芯片  LED  大功率  制造  

最新測(cè)試技術(shù)在芯片良率提高中發(fā)揮新作用

  • 在納米設(shè)計(jì)時(shí)代，可制造性設(shè)計(jì)(DFM)方法在提高良率方面中已經(jīng)占據(jù)了中心地位。為了實(shí)現(xiàn)更高的良率，人們?cè)诔跏荚O(shè)計(jì)和制造過(guò)程本身采用了各種技術(shù)。由于采用了DFM規(guī)則，驗(yàn)證這些技術(shù)的有效性就至關(guān)重要。新的測(cè)試方法
  • 關(guān)鍵字： 測(cè)試技術(shù)  芯片    

DSP芯片TMS320C30與A/D、D/A轉(zhuǎn)換器接口的設(shè)計(jì)

  • DSP芯片TMS320C30與A/D、D/A轉(zhuǎn)換器接口的設(shè)計(jì),MAX153和MX7545是美國(guó)MAXIM公司近幾年推出的8位A/D轉(zhuǎn)換器和12位D/A轉(zhuǎn)換器。MAX153具有高達(dá)1MSPS的采樣率,MX7545具有4MSPS的數(shù)/模轉(zhuǎn)換速度。 MAX153和MX7545可以很容易地與一般微處理器接口,而不需要過(guò)多地考慮時(shí)序問(wèn)
  • 關(guān)鍵字： 轉(zhuǎn)換器  接口  設(shè)計(jì)  D/A  A/D  芯片  TMS320C30  DSP  
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boost(buck)芯片介紹

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