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boost(buck)芯片 文章 最新資訊

一種基于DSP芯片與CAN總線的電源監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 電源技術(shù)發(fā)展的方向之一是運(yùn)用電源模塊并聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)功率合成，組成積木式、智能化的分布式大功率電源系統(tǒng)。為使并聯(lián)的各個(gè)模塊協(xié)調(diào)工作，對(duì)分布式電源系統(tǒng)進(jìn)行可靠的監(jiān)控是電源技術(shù)發(fā)展的熱點(diǎn)之一。目前對(duì)分布式電源
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采用三個(gè)放大器芯片組成的光功率自動(dòng)控制電路

  • 摘要：介紹一種采用美國(guó)B-B公司三個(gè)放大器INA114、OPA177和OPA547構(gòu)成的光功率自動(dòng)控制電路。該電路具有集成度高、元件少、造價(jià)適中、性能穩(wěn)定的特點(diǎn)。并已在實(shí)際應(yīng)用中取得良好效果。關(guān)鍵詞：儀表放大器電壓跟隨器功
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CMMB移動(dòng)電視芯片SC6600V及其應(yīng)用方案分析

  • 中國(guó)移動(dòng)數(shù)字多媒體廣播(CMMB)是被中國(guó)廣電總局頒布為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)移動(dòng)多媒體廣播標(biāo)準(zhǔn)。展訊通信有限公司于2008年5月推出業(yè)界首款 CMMB 標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)電視單芯片解決方案 SC6600V。SC6600V不僅具有靈活的系統(tǒng)
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2012年4月訂單出貨比為1.10

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)于5月22日公布的四月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2012年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為16億美元，訂單出貨比為1.10。1.10意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為110：100。 　　2012年4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月平均金額為16億美元，較3月最終值(14.5億美元)增長(zhǎng)10.7%，與2011年同期的訂單額基本持平。2012年4月3個(gè)月平均出貨金額為14.5億美元，較3月上修值(12.9億美元)增長(zhǎng)13%
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新岸線將攜新品亮相Computex 2012

  • 臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展(Computex 2012)將在臺(tái)北開幕，大陸知名的IC廠商新岸線，將攜其最新推出的第三代雙核行動(dòng)運(yùn)算芯片NS115亮相展會(huì)。
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基于超高頻無(wú)源電子標(biāo)簽芯片的模擬電路設(shè)計(jì)

  • 無(wú)線射頻識(shí)別（RFID）是一種利用射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)信息的技術(shù)?；镜腞FID系統(tǒng)由電子標(biāo)簽、閱讀器及應(yīng)用支撐軟件等幾部分組成?！　‰娮訕?biāo)簽內(nèi)存有一定格式的電子數(shù)據(jù)，常以此作為待識(shí)別物品的標(biāo)識(shí)
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張忠謀：三星與英特爾像兩只“700磅的大猩猩” 但不用怕

  • 　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀18日出席中天青年論壇，以“獻(xiàn)給失落的一代，與張忠謀對(duì)話”為題，和主持人陳文茜對(duì)談，分享他對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和人生的看法。他表示，自2009年金融海嘯后他重掌兵符以來(lái)，臺(tái)積電多了三大競(jìng)爭(zhēng)者，其中最“可畏的”是三星和英特爾，就像是兩只“700磅的大猩猩”，但不用怕。 　　張忠謀指出，他重掌臺(tái)積電CEO一職親上火線以來(lái)，公司可以說(shuō)多了三大競(jìng)爭(zhēng)者，包括GlobalFoundries、三星和英特爾。其中英特爾雖是臺(tái)積電的間接
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從PNX0161看手持設(shè)備USB接口芯片的設(shè)計(jì)

  • 出于競(jìng)爭(zhēng)和差異化的需要，不少手持設(shè)備采用了非標(biāo)準(zhǔn)的USB接口設(shè)計(jì)，比如手機(jī)。但這并不影響包括手機(jī)在內(nèi)的手持設(shè)備系統(tǒng)越來(lái)越多的集成USB功能，至少，在無(wú)線空中接口技術(shù)成熟普及之前，手持設(shè)備最為便捷的資源獲取方
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分析師稱高通芯片短缺不會(huì)影響新蘋果手機(jī)面世

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通28nm芯片的短缺將不太可能影響蘋果在10月推出新一代iPhone手機(jī)。分析師認(rèn)為，蘋果將在10月推出全新外形的iPhone手機(jī)。雖然此前有報(bào)道稱高通芯片短缺將導(dǎo)致新產(chǎn)品面世推遲，但消費(fèi)者對(duì)10月這一日期還是比較滿意的。 　　外界普遍認(rèn)為高通將為下一代蘋果手機(jī)提供基帶芯片，而蘋果的iPhone 4S和第三代iPad都采用了高通的芯片。此前曾有報(bào)告稱由于高通芯片出現(xiàn)短缺，蘋果新手機(jī)最快也只能在10月面世。 　　分析師稱，iPhone的銷量很可能在2012年第四季度實(shí)現(xiàn)公司4900
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ARM計(jì)劃3年內(nèi)獲得筆記本市場(chǎng)10%至20%份額

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM要在未來(lái)幾年內(nèi)獲得筆記本電腦市場(chǎng)10%至20%的份額。ARM CEO沃倫·伊斯特(Warren East)稱，生產(chǎn)ARM芯片的廠商占有的筆記本電腦市場(chǎng)份額將超過(guò)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾(微博)在智能手機(jī)市場(chǎng)取得的市場(chǎng)份額。 　　ARM和英特爾一直在設(shè)法向?qū)Ψ降氖袌?chǎng)擴(kuò)張。購(gòu)買ARM許可證的公司正在向計(jì)算機(jī)和服務(wù)器市場(chǎng)擴(kuò)張。英特爾正在把重點(diǎn)放在智能手機(jī)和平板電腦方面。在移動(dòng)設(shè)備中使用的ARM處理器在耗電量方面比英特爾芯片有優(yōu)勢(shì)。而在大多數(shù)PC上使用的英特爾處理器
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電源管理芯片選型指南

  • 本文檔為TI德州儀器官方的電源管理芯片選型指南，部分電路圖如下所示圖1 TPS7A3001/4901 典型應(yīng)用電路和波形圖2 TPS61251 應(yīng)用電路圖3 TPS92210應(yīng)用電路
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先進(jìn)半導(dǎo)體首季虧損708萬(wàn)人民幣

  • 　　先進(jìn)半導(dǎo)體公布今年第一季度，營(yíng)業(yè)1.97億人民幣(下同)，按年基本持平，較去年末季則下跌12.6%，主要受傳統(tǒng)淡季及計(jì)劃中的年度停產(chǎn)檢影響;毛利777.3萬(wàn)元，下跌59%。錄得虧損708.6萬(wàn)元，每股虧損0.46分。相對(duì)去年同期虧損1201.3萬(wàn)元，上季則呈純利1030.9萬(wàn)元。 　　隨著行業(yè)廣泛性季節(jié)庫(kù)存存重建的進(jìn)展，公司預(yù)計(jì)第二季度銷售額按季比較有望取得增長(zhǎng)。
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芯片業(yè)的獵食者AMD：恢復(fù)海盜的心態(tài)

  • 　　有人穿著短褲前來(lái)，有人穿著T恤前來(lái)，人人都帶著問(wèn)題。去年8月底，超微半導(dǎo)體公司(AMD)在得州奧斯汀園區(qū)的全體工作人員在公司禮堂集合。在經(jīng)歷了挫折連連、痛苦不堪的5年之后，這家芯片制造商的董事會(huì)解雇了前任首席執(zhí)行官，然后花了半年時(shí)間尋找接任者。這一天，新任首席執(zhí)行官羅瑞德(RoryRead)前來(lái)向員工們發(fā)表演說(shuō)。對(duì)他而言，這絕對(duì)是一群難對(duì)付的聽眾。 　　但羅瑞德很快就摸清了聽眾的脾性。盡管得州正是30多度的大熱天，但他仍然西裝革履，發(fā)型一絲不茍，顯得非常精神，看起來(lái)就像剛從標(biāo)著“大公司首
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高通第一季度芯片銷售額排名升至第五超過(guò)了德州儀器

  • 　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights，無(wú)廠半導(dǎo)體公司高通第一季度芯片銷售額排名升至第五，超過(guò)了德州儀器等其它廠商。 　　第一季度高通半導(dǎo)體銷售額為30.6億美元，比2011年第一季度增長(zhǎng)56%。同比增長(zhǎng)強(qiáng)勁，部分歸因于收購(gòu)Atheros Communications Inc.，該交易于2011年第二季度完成。 　　據(jù)IC Insights，最大10家芯片廠商中的其它幾家，第一季度芯片銷售額均未實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。 　　高通2008年第三季度首次躋身10大芯片廠商之列，之后用了略多于三年的時(shí)間即升至第五
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傳蘋果訂購(gòu)爾必達(dá)芯片 三星市值縮水100億

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于昨日傳出消息稱蘋果已經(jīng)向日本芯片廠商爾必達(dá)發(fā)出巨量芯片訂單，三星電子股票今日大跌6%以上，公司市值當(dāng)即縮水100億美元。 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，蘋果最近向爾必達(dá)的廣島生產(chǎn)廠發(fā)出了巨量DRAM芯片訂單，幾乎占到該廠芯片總產(chǎn)量的一半左右。 　　海力士的股票也因受到了這一消息的沖擊而暴跌9%，創(chuàng)下最近9個(gè)月來(lái)的最大單日跌幅紀(jì)錄。三星電子股票大跌6.2%，達(dá)到該股近9周以來(lái)的最低水平。三星電子股票的跌幅創(chuàng)下該股最近4年來(lái)的最大單日跌幅紀(jì)錄。 　　LIG投資證券的分析師Choi Do-
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boost(buck)芯片介紹

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