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boost(buck)芯片 文章 最新資訊

高頻開(kāi)關(guān)電源的單周期控制的Buck開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器的工作波形

  • 圖給出了單周期控制的Buck開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器的工作波形:ui、ur及ui波形圖中的陰影面積即為A??紤]到輸人電壓...
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有源功率CCM Boost PFC轉(zhuǎn)換器

  • CCM工作模式是指在額定負(fù)載下,在一個(gè)開(kāi)關(guān)周期內(nèi),轉(zhuǎn)換器的電感電流連續(xù)的工作模式(在輕載時(shí)電感電流仍然是...
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芯片貨源將對(duì)智能機(jī)的年終銷售發(fā)揮關(guān)鍵作用

  • 據(jù)了解,28nm處理器芯片的需求在第四季度可能會(huì)繼續(xù)增加。因此,對(duì)于智能機(jī)供應(yīng)商來(lái)說(shuō),確保芯片供應(yīng)充足將成為提高供應(yīng)商市場(chǎng)份額的關(guān)鍵因素所在。
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Buck-Boost開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器的傳遞函數(shù)

單相UPF Boost PWM轉(zhuǎn)換器瞬態(tài)建模分析

  • 圖1所示為單相UPFBoostPWM轉(zhuǎn)換器框圖,它是以Boost轉(zhuǎn)換器為主電路的雙環(huán)控制系統(tǒng)。外環(huán)為電壓環(huán),以調(diào)節(jié)...
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三相UPF Boost整流器瞬態(tài)建模分析

  • 假設(shè)三相CCMUPFBoost整流器的主電路為六開(kāi)關(guān)橋式轉(zhuǎn)換器,如圖1所示,采用電流型雙環(huán)系統(tǒng),本文將應(yīng)用...
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iPhone5接口認(rèn)證芯片難煞山寨廠商

  • 除了價(jià)格優(yōu)勢(shì)外,就整個(gè)iPhone配件市場(chǎng)龐大的需求而言,數(shù)據(jù)線僅僅是其中的一小環(huán)。據(jù)和宏實(shí)業(yè)負(fù)責(zé)人介紹,數(shù)據(jù)線在整個(gè)蘋果配件市場(chǎng)中占的份額并不大,而配件類出貨最多的是保護(hù)殼、貼膜等
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TD-LTE芯片:多模需求強(qiáng)烈 功耗難題漸破

  • 在做產(chǎn)品定義時(shí),高通以運(yùn)營(yíng)商的需求為主。隨后,會(huì)考慮公開(kāi)市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的需求。
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iphone5芯片項(xiàng)目保密重重 山寨廠商欲挑戰(zhàn)

  •  一名業(yè)內(nèi)人士分析,蘋果采取這種“認(rèn)證芯片”的措施,是不滿于配件市場(chǎng)的豐厚利潤(rùn)被大量山寨配件所占據(jù),想通過(guò)技術(shù)渠道將山寨廠商排除在外。
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現(xiàn)代高頻開(kāi)關(guān)的DCM Boost PFC轉(zhuǎn)換器

  • DCM工作模式是指在整個(gè)輸入電壓和負(fù)載范圍內(nèi)、Boost轉(zhuǎn)換器的電感電流在一個(gè)開(kāi)關(guān)周期內(nèi)總是不連續(xù)的運(yùn)行...
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LED驅(qū)動(dòng)芯片調(diào)試分析

  • 1、芯片發(fā)熱  這主要針對(duì)內(nèi)置電源調(diào)制器的高壓驅(qū)動(dòng)芯片.假如芯片消耗的電流為2mA,300V的電壓加在芯片上面,芯片的功耗為0.6W,當(dāng)然會(huì)引起芯片的發(fā)熱.驅(qū)動(dòng)芯片的最大電流來(lái)自于驅(qū)動(dòng)功率mos管的消耗,簡(jiǎn)單的計(jì)算公式為I
  • 關(guān)鍵字: 分析  調(diào)試  芯片  驅(qū)動(dòng)  LED  

博通推出密度最高的10G-EPON光線路終端系列

  • 全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出業(yè)界密度最高的雙、四和八端口單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)。
  • 關(guān)鍵字: 博通  芯片  EPON  

哪些國(guó)際芯片分食中國(guó)千元機(jī)市場(chǎng)?

  • ?  在山寨機(jī)時(shí)代,聯(lián)發(fā)科無(wú)疑獨(dú)占了深圳的通信晶片組市場(chǎng),該公司為山寨機(jī)廠商提供了完整的參考設(shè)計(jì),讓他們只需再加上面板、機(jī)殼和電池就可以送出市場(chǎng)賣錢了。如今中國(guó)已進(jìn)入低價(jià)智慧手機(jī)的時(shí)代,更多有品牌的手機(jī)公司打出千元以下的智慧手機(jī),快速吸收了山寨機(jī)的市場(chǎng)。這些廠商當(dāng)然也愛(ài)用聯(lián)發(fā)科的方案,但幾家國(guó)際晶片大廠也已切入低價(jià)的市場(chǎng)。
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智能機(jī)進(jìn)漸進(jìn)改變時(shí)代:大革命還會(huì)到來(lái)

  •   更快的芯片、更大的顯示屏、更快的無(wú)線網(wǎng)連接,以后幾年的新機(jī)會(huì)有改進(jìn),大多放在矩形的手機(jī)中。的確,它們有提升,但比起首款iPhone推出時(shí)缺乏突破性,首款iPhone在軟件和觸摸屏上領(lǐng)先。
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博通針對(duì)移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)推出全新組合芯片產(chǎn)品

  • 全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出兩款全新的應(yīng)用于智能手機(jī)和平板電腦的集成型無(wú)線接入組合芯片。BCM4335 和 BCM43340芯片均采用了40nm COMS工藝技術(shù)制造,可以為設(shè)備制造商(OEM)提供尺寸、成本與功耗的優(yōu)勢(shì)組合。
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boost(buck)芯片介紹

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