- 基于Nios II的Boost型功率因數(shù)校正系統(tǒng)研究,摘要：分析了基于雙環(huán)Boost型功率因數(shù)校正(PFC)的控制原理及小信號(hào)模型，建立了基于PI調(diào)節(jié)的Boost型PFC控制系統(tǒng)。由于現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)可將Nios II軟核處理器及PWM等外設(shè)集成到系統(tǒng)主控芯片，從而使系統(tǒng)具有控
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校正 系統(tǒng) 研究 因數(shù) 功率 Nios II Boost 基于
- 1 引言逆變器是將直流變成交流的靜止變流裝置，我們把傳統(tǒng)的電壓源逆變器(VSI)稱(chēng)為Buck逆變器，是指瞬時(shí)平均輸出電壓低于直流輸入電壓，電路如圖1所示。它已廣泛應(yīng)用到交流電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)和不間斷電源(UPS)系統(tǒng)中。因此
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Boost 逆變器 新型 控制 滑模 基于
- 再加上新TD芯片大量出貨，讓中國(guó)移動(dòng)大規(guī)模縮短新機(jī)上市周期。以測(cè)試為例，中國(guó)移動(dòng)今年上半年測(cè)試的平均輪次由4~5輪逐漸縮減到2~3輪，每輪測(cè)試周期從15個(gè)工作日縮短至10個(gè)工作日。這意味著大量TD手機(jī)商前期那些采用舊
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高通 芯片 TD-SCDMA
- 此外，AMD還計(jì)劃利用所籌資金進(jìn)行收購(gòu)。業(yè)界稱(chēng)ARM服務(wù)器芯片制造商Calxeda和AMC(Applied Micro Ciruits)可能成為其收購(gòu)目標(biāo)。AMD于今年2月以3.34億美元的價(jià)格收購(gòu)了低能耗服務(wù)器生產(chǎn)商
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AMD 芯片
- 導(dǎo)語(yǔ)：國(guó)外媒體今天撰文稱(chēng)，智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸普及后，低端產(chǎn)品的銷(xiāo)量?jī)?yōu)勢(shì)開(kāi)始顯現(xiàn)，這也引發(fā)全球各大移動(dòng)芯片企業(yè)加大投資力度，爭(zhēng)奪這一增長(zhǎng)迅猛的市場(chǎng)。
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智能手機(jī) 芯片
- 通過(guò)減少芯片數(shù)降低成本取下LED燈泡的燈罩后，呈現(xiàn)在眼前的便是LED封裝(圖4，圖5)。封裝有LED芯片的LED封裝是決定光質(zhì)量的重要部件，同時(shí)也是“LED燈泡中成本最高的部分”(多數(shù)LED燈泡廠商)。
圖4：拆解
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LED 芯片
- 半導(dǎo)體照明技術(shù)無(wú)論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術(shù)，由于美、日等國(guó)因開(kāi)發(fā)較早，故擁有大部分技術(shù)權(quán)利，臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)也因此每年支付給國(guó)外技術(shù)的權(quán)利金費(fèi)用超過(guò)上億美元。面臨這樣的境況，如果本身研發(fā)技能不能加快提
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LED 芯片 封裝 布局
- 隨著3G時(shí)代的到來(lái),未來(lái)兩年內(nèi)移動(dòng)終端身份識(shí)別SIM卡會(huì)向三個(gè)方面發(fā)展：其一：高安全的身份識(shí)別平臺(tái)；其二：非接觸移動(dòng)支付平臺(tái)；其三：大容量多應(yīng)用平臺(tái)。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入內(nèi)容為王的時(shí)代，移動(dòng)支付成為一個(gè)必然的趨
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NFC-SIM 芯片 非接觸 方案
- 在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中，A/D轉(zhuǎn)換的速度和精度又決定了采集系統(tǒng)的速度和精度。MAX197是Maxim公司推出的具有12位測(cè)量精度的高速A/D轉(zhuǎn)換芯片，只需單一電源供電，且轉(zhuǎn)換時(shí)間很短（6us），具有8路輸入通道，還提供了標(biāo)準(zhǔn)的并行
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詳解 美信 MAX197 學(xué)習(xí) 芯片 A/D 轉(zhuǎn)換 主流
- 摘要：文中研究基于Pspice軟件的交錯(cuò)并聯(lián)BOOST變換器的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，并對(duì)其建立仿真模型，進(jìn)而延伸到N個(gè)相同的BOOST拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的并聯(lián)，從中分析了此種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)，進(jìn)而得出此種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)適于在功率因數(shù)校正電路中應(yīng)用的
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仿真 分析 Pspice 電路 BOOST 交錯(cuò)
- LED護(hù)欄燈是以熒光燈管或LED作為光源，以連續(xù)的護(hù)欄為載體，形成近似線性的護(hù)欄燈帶。本文主要介紹基于16路恒流LED驅(qū)動(dòng)芯片的護(hù)欄燈解決方案。該方案主要由以下幾部分組成：(1)以STC11F02單片機(jī)為主的主控電路，其主
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芯片 護(hù)欄燈 驅(qū)動(dòng) LED 路恒流 基于
- 標(biāo)簽：音效語(yǔ)音 編解a由于可攜式產(chǎn)品愈來(lái)愈多，因此對(duì)于音效播出的功能要求也就愈被要求能夠達(dá)到高音質(zhì)輸出的能力，事實(shí)上，目前在市場(chǎng)上有相當(dāng)多的音效語(yǔ)音解決方案，然而經(jīng)過(guò)更新技術(shù)的加持，使得這些音效語(yǔ)音編
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編譯 芯片 語(yǔ)音 多樣化 趨向 功能
- Adsp-TS101性能比ADSP21160有顯著提高，且與之兼容，使得以ADSP21160開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品升級(jí)快速、簡(jiǎn)捷。Adsp-TS101是64位處理器，工作在250 MHz時(shí)鐘下，可進(jìn)行32位定點(diǎn)和32位或40位浮點(diǎn)運(yùn)算，提供最高1500 MFLOPS(Millions
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信號(hào)處理 方面 應(yīng)用 雷達(dá) 及其 芯片 介紹 Adsp-TS101
- 隨著家用電器、視聽(tīng)產(chǎn)品的普及，辦公自動(dòng)化的廣泛應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)化的不斷發(fā)展，越來(lái)越多的產(chǎn)品具有了待機(jī)功能。這些新產(chǎn)品在極大地方便我們生活的同時(shí)，也造成了大量的能源浪費(fèi)。根據(jù)國(guó)際經(jīng)濟(jì)合作組織的一項(xiàng)調(diào)查稱(chēng)，各國(guó)
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待機(jī) 功耗 降低 芯片 電源 控制 綠色
- 就國(guó)內(nèi)而言，預(yù)計(jì)未來(lái)3至5年，隨著上游芯片的發(fā)展，室內(nèi)照明產(chǎn)品占據(jù)半導(dǎo)體照明應(yīng)用產(chǎn)品40%的比例非常樂(lè)觀。
一、LED應(yīng)用產(chǎn)品散熱難
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在燈具中大概占20%,一直以來(lái)中國(guó)勤勞人民都會(huì)定價(jià)很低，20%成本認(rèn)為很合理，最大的問(wèn)題是怎樣更有創(chuàng)新，設(shè)計(jì)更合理。
散熱成本要維持在5%,實(shí)際散熱設(shè)計(jì)很簡(jiǎn)單，把住兩個(gè)方向：一是，LED芯片與外散熱器件路徑越短越好，越短你的散熱設(shè)計(jì)就越好;二是，散熱阻力，就是要有足夠的散熱傳到路徑同時(shí)也要有足夠的“散熱道路”.這部分成本
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芯片 LED
boost(buck)芯片介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條boost(buck)芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)boost(buck)芯片的理解，并與今后在此搜索boost(buck)芯片的朋友們分享。
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