據(jù)荷蘭ASML公司高管透露，由于最近半導體廠商對沉浸式光刻設備的需求量劇增，著名光刻廠商ASML公司最近重新召回了先前辭退的700名員工，同時還 招聘了數(shù)百名新員工，這名高管表示ASML公司還需要再增加300名員工，同時還預計公司將可保證各個客戶對光刻設備的訂單需求。
由于消費電子設備以及PC市場對高密度芯片的需求在不斷上升，ASML公司的高管表示他預計他的客戶們在今明兩年不會碰上所生產的芯片產品供過于求的情況。
據(jù)ASML公司今年一季度公布的財報數(shù)據(jù)顯示，這家光刻廠商今年一季度末的N
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ASML 32nm 光刻設備
據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)電近日宣布，將發(fā)動公司成立30年來首次私募案。業(yè)界揣測，聯(lián)電將藉此引進新策略伙伴，對象包括整合元件制造廠德儀 (TI)、設備大廠ASML，以及新崛起的同業(yè)Global Foundries(GF)等，再次挑戰(zhàn)臺積電。
半導體產業(yè)景氣佳，晶圓代工廠聯(lián)電積極擴產，南科12寸廠第3、4期廠房20日完工啟用。聯(lián)電董事會同時決議，辦理12.98億股額度私募增資案，換算相當公司已發(fā)行股數(shù)的一成，每股面額10元。以聯(lián)電前天收盤價計算，最多可募得逾190億元資金。
聯(lián)電發(fā)言人劉啟東坦言，&
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聯(lián)電 晶圓代工 ASML Global Foundries
DRAMeXchange傳來噩耗稱內存芯片的價格在未來三年內將持續(xù)走高。這家市場分析公司將內存產業(yè)的興衰周期定為3年左右，據(jù)該公司的分析師表示，2001-2003年，內存業(yè)者一直處在虧損期，而2004-2006年則恢復為持續(xù)盈利的狀態(tài)，2007-2009年間則再度出現(xiàn)虧損期，因此他們預計從2010年開始，在全球經濟危機緩和，Windows7日漸流行等因素的影響下，內存業(yè)者將再度扭虧為盈，進入新的一輪三年盈利期。
不過內存業(yè)者仍然面臨另外一個重要的難題，他們要將制程水品提升到50nm以上級別則一般
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ASML 光刻 內存芯片
荷蘭半導體設備生產商ASML日前公布，第一季營收為7.42億歐元，優(yōu)于路透調查得到的分析師預估值7.13億歐元。
第一季機器訂單總量為50部，總價值為10億歐元，路透調查預估分別為43部和10億歐元。
首席執(zhí)行官Eric Meurice在聲明中稱：“我們第一季訂單總值為10.04億歐元，預計第二季訂單水準類似，這證實了半導體行業(yè)正處于上升周期。”
分析師將ASML訂單情況視作衡量芯片制造大企業(yè)預期的風向標。
第一季凈利為1.07億歐元，路透調查得到的分析
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ASML 半導體設備 芯片制造
荷蘭半導體設備生產商ASML的訂單狀況顯示今年第一季情況繼續(xù)好轉，投資者將詳細審視該公司業(yè)績，以尋找芯片行業(yè)結構性復蘇的跡象。
分析師將該公司的訂單情況視作英特爾和臺積電等大型芯片生產商業(yè)績預估的風向標。
根據(jù)路透調查，第一季半導體光刻設備訂單料為43筆，多于前一季的40筆。
ASML是全球最大的光刻設備生產商，其競爭對手包括日本的Nikon和佳能。
分析師預計ASML第一季凈利為9,900萬歐元(1.324億美元)，營收為7.13億歐元。15位分析師的營收預估范圍為5.90億
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ASML 光刻
據(jù) Information Network報道，繼2008年銷量下跌25%之后，2009年全球半導體光刻工具的銷量進一步下跌了47%。按銷售數(shù)量計算，去年光刻工具的銷量總和下降了54%，其中248nm DUV光刻機的銷量下降的最嚴重，售出的數(shù)量下跌了70%。
去年光刻機銷售營收最高的是ASML公司，其所占的市場營收份額達到50%，而尼康公司則在銷售的光刻機數(shù)量方面保持領先，其售出的光刻機數(shù)量占到了總量的56%。而2008年，ASML公司則在銷售營收和銷售機臺數(shù)量上均排在頭名。
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ASML 光刻工具
相比于2009年今年全球半導體業(yè)的態(tài)勢好了許多，但是仍有少部分人提出質疑，2010年有那么好嗎?即具備條件了嗎?
在今年1月由SEMI主辦的工業(yè)策略年會上(ISS)，有些演講者表示一些擔憂，認為雖然半導體業(yè)正在復蘇的路上，但是制造商們仍缺少激情，不肯繼續(xù)大幅的投資，以及不太愿意重新擴大招慕員工。
恐怕更大的擔心來自全球半導體業(yè)間的兼并與重組到來，以及產業(yè)能否支持得起22納米及以下技術的進步。
IBS的CEO Handle Jones認為，雖然工業(yè)正在復蘇，但是在半導體業(yè)運營中仍面臨成
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ASML 半導體 EUV
TSMC與荷蘭艾司摩爾(ASML)公司今日共同宣布，TSMC將取得ASML公司TWINSCAN™ NXE:3100 - 超紫外光(Extreme Ultra-violet，EUV)微影設備，是全球六個取得這項設備的客戶伙伴之一。
這項設備將安裝于TSMC的超大晶圓廠(GigaFab™)-臺積十二廠，用以發(fā)展新世代的工藝技術。TSMC也將成為全球第一個可以在自身晶圓廠發(fā)展超紫外光微影技術的專業(yè)集成電路制造服務業(yè)者。
相較于現(xiàn)行浸潤式微影技術以193納米波長當作光源，超
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臺積電 EUV 微影設備 ASML
10月是收獲的季節(jié)，對全球半導體設備行業(yè)來說，這句話同樣適用。經歷了全球經濟危機后，各大設備公司10-11月公布的季度報表開始全面飄紅。
Applied Materials 11月11日公布的09年第4季財報顯示公司已扭虧為盈，凈收入實現(xiàn)1.38億美元，而上季虧損為5500萬美元。其Q4銷售額為15.3億美元，其中半導體設備銷售占6.56億美元，公司同時已收到了6.29億美元的半導體設備新訂單。
ASML總裁兼CEO Eric Meurice 更是喜不自勝，因為在10月14日公布的09
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ASML 半導體設備
隨著芯片廠商設備訂單的恢復，歐洲最大的半導體設備制造商ASML報出了2930萬美元的凈利潤，為四個季度來首次盈利。
ASML在今天的聲明中表示該公司第三季度凈利潤為1970萬歐元(2930萬美元)，即每股5歐分，低于去年同期7330萬歐元的利潤水平。不過這超過了彭博社調查7位分析師所得出的1060萬歐元的市場預期。
該公司首席執(zhí)行官埃里克·莫里斯(EricMeurice)表示，ASML的設備可以讓芯片客戶生產出尺寸更小的芯片，隨著客戶在設備投資上恢復投入，該公司本季度銷售額將
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ASML 光刻 半導體設備
半導體市場回溫，ASML市場智庫總監(jiān)Antonio Mesquida Küsters表示，客戶對設備下單需求增溫，他引用研究機構預測，2010年半導體微顯影設備可望成長30%至少達到40億歐元。尤其晶圓代工領域，經過18個月的壓低資本支出，現(xiàn)在業(yè)者更積極投資擴充產能，他個人亦樂見臺積電積極擴充產能，滿足客戶投單需求的做法。
Küsters表示，2008 年是變動相當劇烈的一年，回顧2007年時研究機構還對2008年奧運所帶來的商機相當樂觀，孰料DRAM價格快速崩落約65%，緊
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ASML DRAM 晶圓代工
全球最大半導體微顯影設備業(yè)者ASML表示，目前客戶訂單增加相當多，但主是來自半導體業(yè)者制程微縮而非產能擴充的需求，半導體業(yè)者仍持續(xù)微縮半導體制程，摩爾定律預料將持續(xù)延續(xù)。以目前ASML最先進的浸潤式微顯影機種來看，新一代的機種NXT 1950i 也已于2009年下半出貨，未來將快速增加出貨，同時深紫外光(EUV)也至少囊括5套客戶訂單，對ASML來說2010年將是極重要的一年。
ASML NXT技術平臺資深經理Frank van de Mast指出，XT1900Hi的下一代機種NXT 1950i
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ASML 38納米 EUV設備
2010年， ASML將有5臺最先進的EUV設備整裝發(fā)往全球的5家客戶。業(yè)界傳言，最新的NXE3100系統(tǒng)將發(fā)送給3家頂級存儲器廠商和2家頂級邏輯廠商。EUV勝利的曙光正在向我們招手，雖然目前工程師們還在荷蘭Veldhoven專為EUV新建的大樓中忙碌，在設備出廠前，解決正在發(fā)生的問題，并預測著各種可能發(fā)生的問題及解決方案。
人們談論EUV的各種技術問題已歷時數(shù)年，因為其波長較目前的193nm縮短10倍以上，EUV一直是通往22nm的實力派參賽選手之一。與此同時，延伸immersion技術，用其
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ASML EUV 22nm
德國Carl Zeiss SMT AG已向半導體設備商ASML出貨首臺EUV光學系統(tǒng)。該公司已使EUV光學系統(tǒng)達到了生產要求。
光學系統(tǒng)是EUV設備的核心模塊，首臺EUV設備預計將在2010年出貨。幾周前，美國公司Cymer完成了EUV光源的開發(fā)，EUV光源是EUV光刻設備另一個關鍵模塊。該技術將使芯片制造商進一步縮小芯片的特征尺寸，提高生產效率。
據(jù)Carl Zeiss 介紹，目前出貨的光學系統(tǒng)已經研發(fā)了約15年。
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ASML EUV 光刻設備
ASML集團公司在美國舊金山舉行的SEMICON West展會上發(fā)布多項全新光刻設備，讓芯片制造商能夠繼續(xù)縮小半導體器件尺寸。FlexRay™ (可編程照明技術)和BaseLiner™ (反饋式調控機制)為ASML一體化光刻技術 (holistic lithography)的一部分，具有高穩(wěn)定性，能夠優(yōu)化和穩(wěn)定制造工藝。
半導體行業(yè)發(fā)展的推動力量來自小型化趨勢，以降低生產成本，同時提高器件性能。不過，隨著半導體器件尺寸的縮小，工藝窗口(生產出合格芯片的工藝允許偏差)也相應
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ASML FlexRay BaseLiner Eclipse
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