asic ip 文章最新資訊

機(jī)器學(xué)習(xí)成長(zhǎng)速度驚人，F(xiàn)PGA和ASIC芯片有望成為新主力

　　在2016年初，機(jī)器學(xué)習(xí)仍被視為科學(xué)實(shí)驗(yàn)，但目前則已開始被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)探勘、計(jì)算機(jī)視覺、自然語(yǔ)言處理、生物特征識(shí)別、搜索引擎、醫(yī)學(xué)診斷、檢測(cè)信用卡欺詐、證券市場(chǎng)分析、語(yǔ)音和手寫識(shí)別、戰(zhàn)略游戲與機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。在這短短一年的時(shí)間內(nèi)，機(jī)器學(xué)習(xí)的成長(zhǎng)速度超乎外界預(yù)期。　　Deloitte Global 最新的預(yù)測(cè)報(bào)告指出，在 2018 年，大中型企業(yè)將更加看重機(jī)器學(xué)習(xí)在行業(yè)中的應(yīng)用。和 2017 年相比，用機(jī)器學(xué)習(xí)部署和實(shí)現(xiàn)的項(xiàng)目將翻倍，并且 2020 年將再次翻倍。　　目前，有越來(lái)越多的類型開
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40億美元市場(chǎng)保持8年沒(méi)變，可編程邏輯FPGA到底怎么了

FPGA市場(chǎng)在2008年是40億美元規(guī)模，到了2016年還是40億美元。似乎顯而易見，當(dāng)ASIC越來(lái)越貴，可編程應(yīng)該要增長(zhǎng)才對(duì)。然而事實(shí)并非如此。
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GPU不再主導(dǎo)AI芯片，換ASIC稱王？

GPU 只是當(dāng)前最佳的解決方案，明年 GPU 在 AI 的地位，也許會(huì)遭ASIC取代。
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Cadence推出業(yè)界首款PCI Express 5.0驗(yàn)證IP 現(xiàn)可供貨

　　楷登電子(美國(guó)Cadence 公司)今日宣布，業(yè)界首款支持全新 PCI Express ? (PCIe?)5.0 架構(gòu)的驗(yàn)證 IP(VIP)正式可用。結(jié)合 TripleCheck? 技術(shù)，Cadence? VIP 旨在幫助設(shè)計(jì)師快速執(zhí)行基于 PCIe 5.0 標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器和存儲(chǔ)器的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的完整功能性驗(yàn)證，確保產(chǎn)品功能符合設(shè)計(jì)初衷?！　∪缧柽M(jìn)一步了
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AI運(yùn)算核心半導(dǎo)體4領(lǐng)域前程遠(yuǎn)大

人工智能系統(tǒng)開發(fā)近年快速躍進(jìn)，戰(zhàn)場(chǎng)已從過(guò)去「軟件開發(fā)」走向「硬件芯片」競(jìng)爭(zhēng)，搭配網(wǎng)絡(luò)普及型塑出大數(shù)據(jù)，使得真實(shí)世界的無(wú)限復(fù)雜與快速計(jì)算可以藉由AI實(shí)現(xiàn)。
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上下游伙伴談本土芯片設(shè)計(jì)的機(jī)遇

在“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2017年會(huì)”(ICCAD會(huì)議)上，部分EDA工具供應(yīng)商、芯片代工廠、IP公司等預(yù)測(cè)了本土IC公司2018年的熱門應(yīng)用，并分析了本土芯片設(shè)計(jì)公司的特點(diǎn)。
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ASIC AI，巨頭才玩得起的游戲？未必

人工智能相關(guān)ASIC近來(lái)漸獲市場(chǎng)注意，多家廠商如NVIDIA、英特爾、Google及部分新創(chuàng)企業(yè)均相繼搶進(jìn)開發(fā)，有望在未來(lái)形成數(shù)十億美元市場(chǎng)商機(jī)規(guī)模。
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ASIC嶄露頭角 FPGA如何不淪為“過(guò)渡”品？

AI芯片不會(huì)是一兩顆芯片打遍天下，而一定是針對(duì)不同的應(yīng)用類型處理，由不同的芯片來(lái)支持，是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)同時(shí)存在。
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人工智能帶動(dòng)ASIC設(shè)計(jì)快速增加，產(chǎn)品出貨量將成長(zhǎng)10.1%

　　根據(jù)Semico Research，在未來(lái)幾年，人工智能將以圖形辨識(shí)、語(yǔ)音辨識(shí)和語(yǔ)言翻譯等各種形式，出現(xiàn)在幾乎每一款裝置與應(yīng)用中… 　　根據(jù)Semico Research的最新調(diào)查報(bào)告，在2021年以前，人工智能(AI)聲控裝置ASIC的設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)將以接近20%的復(fù)合年成長(zhǎng)率(CAGR)成長(zhǎng)，幾乎達(dá)到2016年至2021年間所有ASIC設(shè)計(jì)成長(zhǎng)率(10.1%)的兩倍。　　隨著Amazon Echo和Google Home等聲控?cái)?shù)位助理的普及，加上普遍對(duì)于人工智能(AI)進(jìn)行設(shè)計(jì)的狂熱
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聯(lián)發(fā)科ASIC怎么布局？蔡力行：剛起步不能太挑客戶

　　聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行表示，對(duì)于明年?duì)I運(yùn)預(yù)估樂(lè)觀成長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科也持續(xù)朝向多面向布局，包括5G、AI、車用電子等領(lǐng)域，至于被問(wèn)及ASIC的布局，他則說(shuō)會(huì)發(fā)揮聯(lián)發(fā)科既有資源，但畢竟才剛開始，「聯(lián)發(fā)科現(xiàn)階段當(dāng)然不會(huì)太挑客戶」，還是以整體業(yè)務(wù)成長(zhǎng)為優(yōu)先考慮。　　蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科對(duì)于5G持續(xù)也持續(xù)努力，相關(guān)芯片產(chǎn)品也都會(huì)跟上5G的發(fā)展，為2020年的商轉(zhuǎn)作準(zhǔn)備，聯(lián)發(fā)科對(duì)5G得規(guī)劃是很完整的，至于被問(wèn)及是否會(huì)想在高通前發(fā)表5G芯片產(chǎn)品，他幽默響應(yīng)，「可能要先去問(wèn)問(wèn)他們(高通)」，針對(duì)今日傳出蘋果有可能排除
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想一次性流片成功 ASIC設(shè)計(jì)中這些問(wèn)題不可忽視

想一次性流片成功 ASIC設(shè)計(jì)中這些問(wèn)題不可忽視-ASIC的復(fù)雜性不斷提高，同時(shí)工藝在不斷地改進(jìn)，如何在較短的時(shí)間內(nèi)開發(fā)一個(gè)穩(wěn)定的可重用的ASIC芯片的設(shè)計(jì)，并且一次性流片成功，這需要一個(gè)成熟的ASIC的設(shè)計(jì)方法和開發(fā)流程。
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將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器IP集成到系統(tǒng)芯片簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)技術(shù)

將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器IP集成到系統(tǒng)芯片簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)技術(shù)-為了實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器IP性能最大化，系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)師必須應(yīng)對(duì)將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與系統(tǒng)芯片集成的挑戰(zhàn)，避免危害整個(gè)系統(tǒng)性能的缺陷。本文系統(tǒng)地介紹了12種簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)技術(shù)，這些技術(shù)解決了系統(tǒng)集成中的所有常見問(wèn)題，有助確保在系統(tǒng)芯片中成功集成高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。
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ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？-我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問(wèn)題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問(wèn)題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么？以及高端FPGA應(yīng)該歸類為SoC嗎？
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五大優(yōu)勢(shì)凸顯可編程邏輯或?qū)⒊尸F(xiàn)快速增長(zhǎng)

五大優(yōu)勢(shì)凸顯可編程邏輯或?qū)⒊尸F(xiàn)快速增長(zhǎng)-可編程邏輯器件的兩種類型是現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）和復(fù)雜可編程邏輯器件（CPLD）。在這兩類可編程邏輯器件中，F(xiàn)PGA是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。
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報(bào)告：半導(dǎo)體IP市場(chǎng)價(jià)值到2023年將達(dá)6.22萬(wàn)億美元

　　根據(jù)新的研究報(bào)告“IP設(shè)計(jì)IP(IP處理器IP，接口IP，內(nèi)存IP)”顯示，半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到6.22萬(wàn)億美元，2017 - 2023年之間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.87% 。驅(qū)動(dòng)這個(gè)市場(chǎng)的主要因素包括消費(fèi)電子行業(yè)的多核技術(shù)的進(jìn)步，以及對(duì)現(xiàn)代SoC設(shè)計(jì)的需求增加，導(dǎo)致市場(chǎng)增長(zhǎng)，以及對(duì)連接設(shè)備的需求也不斷增長(zhǎng)。　　消費(fèi)電子在預(yù)測(cè)期間占據(jù)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)的最大份額　　各地區(qū)消費(fèi)電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動(dòng)消費(fèi)電子行業(yè)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)的增長(zhǎng)。此外，APAC和Ro
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