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asic 芯片 文章 最新資訊

德州儀器發(fā)表劃時代XGA三芯片投影系統(tǒng)

  •  德州儀器(TI)在「國際視聽展示設(shè)備與技術(shù)展」(InfoComm)上宣布推出全新DLP®0.7寸XGA三芯片投影系統(tǒng)，該系統(tǒng)是針對5,000至7,500流明的前投影產(chǎn)品所設(shè)計，讓專業(yè)市場中預(yù)算有限、但追求高亮度、高可靠性和豐富色彩表現(xiàn)力的大型場地客戶，也可輕松擁有三芯片DLP技術(shù)帶來的優(yōu)質(zhì)視覺享受。      「0.7寸XGA三芯片」是根據(jù)其芯片對角長度、分辨率和光學(xué)架構(gòu)而命名，該技術(shù)將被應(yīng)用在數(shù)量越來越多的大型場地，這些場所亟需專業(yè)、
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基于ISP芯片的漢字定時顯示裝置的設(shè)計

  • 介紹了一種帶定時的精密可編程漢字顯示裝置，重點介紹了運用新型在系統(tǒng)可編程邏輯器件ISP芯片來實現(xiàn)可編程漢字定時顯示的方法。
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“首個”無線傳感器網(wǎng)絡(luò)SoC問世

  • Dust Networks公司在Electronica大會上發(fā)布了世上首個無線傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)級芯片(SoC)。Dust Networks在這張名為“智能塵?！钡男酒霞闪藰?gòu)建分配式傳感器網(wǎng)絡(luò)所需的所有硬件和軟件功能，并表示它的功耗比Zigbee要低5倍，使系統(tǒng)不再需要路由器，而且使在現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)上添加新傳感器的總成本降低了10倍。  Dust Networks公司創(chuàng)始人之一，電氣工程師Rob Conant說：“我們的ASIC的功耗比使用802.15.4無線電
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Bluesocket借助Wind River Linux平臺加快產(chǎn)品上市速度

  • 全球領(lǐng)先的設(shè)備軟件優(yōu)化（DSO）廠商風(fēng)河系統(tǒng)公司日前宣布，Bluesocket通過采用Wind River Platform for Network Equipment, Linux Edition，顯著加快了產(chǎn)品上市速度，并且能夠更專注于其核心競爭力的提高。Wind River Platform for Network Equipment, Linux Editio
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基于SPCA563B芯片的圖像識別系統(tǒng)設(shè)計

  • 詳細介紹基于SPCA563B芯片的圖像識別系統(tǒng)的設(shè)計思想和硬件電路，給出具體應(yīng)用實倒。對CMOS采集的圖像數(shù)據(jù)進行預(yù)處理，然后對其進行分割和提取特征．并利用一定的算法進行圖像識別。
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瑞薩開發(fā)出具有45nm及以上工藝的微處理器和SoC器件

  • 瑞薩科技布，開發(fā)出一種具有45 nm（納米）及以上工藝的微處理器和SoC（系統(tǒng)級芯片）器件、低成本制造能力的超高性能晶體管技術(shù)。新技術(shù)利用瑞薩開發(fā)的專有混合結(jié)構(gòu)（在2006年12月以前發(fā)布的一種先進技術(shù)）改善了CMIS（注1）晶體管的性能。瑞薩已經(jīng)在2007年6月12日于日本京都舉行的2007年超大規(guī)模集成電路技術(shù)專題研討會（2007 Symposium on VLSI Technology）上闡述了這一新的、增強的混合結(jié)構(gòu)，并演示了測試數(shù)據(jù)。 像以前的技
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基于ISP芯片的大型多花案彩燈控制系統(tǒng)的設(shè)計

  • 介紹了一種大型多花案彩燈控制系統(tǒng)，重點介紹了應(yīng)用新型在系統(tǒng)可編程器件（ISP）來實現(xiàn)大型多花案彩燈控制系統(tǒng)的設(shè)計方法。
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2007年6月，成都成芯8寸項目投產(chǎn)

  • 　　2007年6月，成都成芯8寸項目投產(chǎn)
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奧地利微電子推出12位、磁旋轉(zhuǎn)編碼器芯片

  • 通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車應(yīng)用模擬集成電路設(shè)計者與制造商奧地利微電子公司推出12位分辨率的磁旋轉(zhuǎn)編碼器AS5046，用于檢測IC上方磁體的旋轉(zhuǎn)角度、傾斜程度和垂直距離。該器件可檢測數(shù)毫米以上的垂直距離，是導(dǎo)航旋鈕等非接觸式、多軸人機接口設(shè)備的理想解決方案。 AS5046是一款完整的系統(tǒng)級芯片，在單個硅片上集成了Hall元件和一個信號處理器。除了提供旋轉(zhuǎn)檢測模式外，AS5046還具有按鈕功能和磁鐵傾斜檢測功能。這為操縱桿等人機接口應(yīng)用提供了極具吸引力的新方案。AS5046是奧地利微電子公司非常成功的非接觸式磁旋
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芯片市場陰晴不定 半導(dǎo)體制造商難做計劃

  • 隨著對2007年及以后預(yù)測持懷疑態(tài)度的人的增多，持續(xù)強勁的電子終端設(shè)備市場需求和半導(dǎo)體組件供應(yīng)商越來越疲軟的銷量之間的關(guān)系日益脫離，正在給這一產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃和運作造成潛在的問題。  這是這一產(chǎn)業(yè)面臨且未能成功解決的一個問題。自2006年中期開始的庫存，使得今年第一季度許多主要IC供應(yīng)商出現(xiàn)了銷售收入的連續(xù)負增長。目前，其它的問題似乎也潛伏在數(shù)十億美元成堆積壓的半導(dǎo)體器件上。 日趨下降的平均售價，DRAM市場愈加疲軟，微軟公司在該市場中新近推出的Vista操作系統(tǒng)并沒有刺激起對PC
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5月份臺積電聯(lián)電收入下滑 芯片市場開始回暖

  • 據(jù)國外媒體報道，作為全球最大和第二大合同芯片生產(chǎn)商，臺積電和聯(lián)電于當(dāng)?shù)貢r間本周五宣布，今年5月份，兩家公司銷售收入同比均出現(xiàn)下滑，但得益于PC和消費電子產(chǎn)品市場需求增長，較今年第一季度出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。  由于客戶下達新的芯片采購訂單，臺積電和聯(lián)電紛紛開足馬力加大生產(chǎn)。與此同時，兩家公司對今年第二季度業(yè)績持樂觀態(tài)度，業(yè)內(nèi)分析人士指出，第三季度整個市場增長速度最快，因為第三季度往往是一年當(dāng)中的出貨旺季。  大華證券分析師Kevin Yeh表示，來自手機行業(yè)的訂單情況好于我們此前預(yù)期，得
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視頻監(jiān)控的數(shù)字革命

  •     視頻監(jiān)控的歷史可以追溯到上個世紀的60年代。1965年，美國有媒體建議政府在公共場所安裝監(jiān)控攝像頭，對犯罪進行預(yù)防和監(jiān)控，到1969年第一個警用攝像頭出現(xiàn)在紐約市政大廳的周邊高樓上。到今天，監(jiān)控攝像頭在全球任意一個大都市的公共場所都是隨處可見。 　　在這40年里，監(jiān)控系統(tǒng)經(jīng)歷了可錄像、CCD傳感器和數(shù)字多路技術(shù)三次革新，如今隨著數(shù)字技術(shù)的發(fā)展和網(wǎng)絡(luò)的普及，傳統(tǒng)的閉路電視（CCTV）和錄像系統(tǒng)的弊端日漸明顯，更加智能的IP數(shù)字視頻監(jiān)控成為大勢所趨。 　 
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瑞薩推出用于汽車導(dǎo)航系統(tǒng)的高性能第三代SoC SH7775

  • 　　瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出適用于下一代汽車導(dǎo)航系統(tǒng)等高性能汽車信息系統(tǒng)的SoC解決方案SuperH™*1系列SH7775。樣品交付將于2007年7月從日本開始。 　　SH7775集成了SuperH系列的頂級SH-4A CPU內(nèi)核，具有1GIPS的（每秒十億條指令）以上的高處理性能。該器件是一款高性能SoC（系統(tǒng)級芯片）產(chǎn)品，集成了許多汽車導(dǎo)航系統(tǒng)所需的全面外設(shè)功能。其中包括專為地圖繪制優(yōu)化的新開發(fā)的圖形引擎、用于高水平繪圖處理的3D圖形引擎
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芯片全球銷售再受阻 4月份同比下降2.1%

  • 據(jù)theinquirer.net網(wǎng)站報道，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會稱，包括處理器、DRAM內(nèi)存和NAND閃存在內(nèi)的主要半導(dǎo)體產(chǎn)品的平均銷售價格都下降了。這些芯片平均銷售價格的下降速度都高于歷史記錄的水平，因此抵消了芯片出貨量的增長。   據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會稱，微處理器的平均銷售價格在過去的一年里一直面臨壓力。今年1至4月份微處理器的平均銷售價格比去年同期下降了2%。而出貨量增長了將近10%。  DRAM內(nèi)存芯片和NAND閃存芯片的情況類似。雖然今年4月份DRAM內(nèi)存芯片的出貨量比
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茂達新款D類音頻放大芯片針對多媒體應(yīng)用

  • 茂達電子(Anpec)日前陸續(xù)推出APA2010、APA3002及APA3004等小尺寸、高效率D類音頻放大芯片。  APA2010輸出功率在電源為5伏特時，4歐姆喇叭為2.4W(THD+N10%)，2.1W(THD+N1%)，外部可調(diào)式增益功能，高效噪音抑制能力，并具備短路及過熱保護，操作溫度范圍為-40℃到+85℃。該組件采用小型MSOP-8-P，DFN-8-P或WLCSP-9無鉛封裝，具有良好散熱能力，組件具備1微安的超低待機電流，可操作在2.4V到5.5V的供給電源下。 APA
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