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07年10大芯片代工廠出爐中芯國際重奪季軍

該排名基于芯片代工廠今年上半年的銷售額。今年第一季度，整體芯片代工廠的銷售額為100億美元，下滑8.9%。其中，臺(tái)積電穩(wěn)居冠軍寶座，市場份額為42.3%。臺(tái)聯(lián)電位居第二，市場份額為14.6%；中芯國際第三，市場份額為7.6%；特許半導(dǎo)體第四，市場份額為7%。以下為Gartner評出的2007年上半年10大芯片代工廠排名： 1 臺(tái)積電 2 臺(tái)聯(lián)電 3 中芯國際 4 特許半導(dǎo)體 5 IB
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元器件價(jià)格持續(xù)走低印度芯片市場萎縮

雖然行業(yè)調(diào)查預(yù)測印度芯片市場在2006年達(dá)到了38億美元的銷售收入，但是，最新發(fā)布的修正調(diào)查結(jié)果發(fā)現(xiàn)，實(shí)際銷售收入約比那個(gè)數(shù)值少1/3，即26.9億美元。印度半導(dǎo)體協(xié)會(huì)從2005年中就開始對印度芯片市場進(jìn)行調(diào)查。Frost&Sullivan的分析發(fā)現(xiàn)，造成預(yù)測與實(shí)際銷售收入之間的差距巨大的原因在于，許多終端用戶產(chǎn)品類的平均銷售價(jià)格(ASP)急劇下滑，像手機(jī)這樣的產(chǎn)品就占據(jù)了大多數(shù)的差額。雖然印度市場預(yù)測在2009年以前年復(fù)合增長率將達(dá)到26.7%，但是，全球芯片市場每年的增長率卻是
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SoC設(shè)計(jì)：復(fù)雜性為驗(yàn)證提出更高要求

由于片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)變得越來越復(fù)雜，驗(yàn)證面臨著巨大的挑戰(zhàn)。大型團(tuán)隊(duì)不斷利用更多資源來尋求最高效的方法，從而將新的方法學(xué)與驗(yàn)證整合在一起，并最終將設(shè)計(jì)與驗(yàn)證整合在一起。雖然我們知道實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證計(jì)劃幾乎占去了整個(gè)芯片設(shè)計(jì)工作的2/3，但是我們還是發(fā)現(xiàn)有團(tuán)隊(duì)遲交芯片，錯(cuò)過計(jì)劃的流片最終期限。這種疏忽可能造成嚴(yán)重的商業(yè)后果，因?yàn)檫@意味著硬件和軟件錯(cuò)誤經(jīng)常被遺漏，直到設(shè)計(jì)周期的晚期。為了創(chuàng)建一個(gè)全面的驗(yàn)證解決方案，我們首先必須認(rèn)識到設(shè)計(jì)工程師和驗(yàn)證工程師所面臨的分歧和挑戰(zhàn)。在這個(gè)過程中，我們發(fā)現(xiàn)某些
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7月全球芯片銷售額達(dá)206億美元同比增2.2%

9月4日消息，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WorldSemiconductorTradeStatistics)最新統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，今年7月，全球芯片三個(gè)月平均銷售額為206億美元，較上個(gè)月增長3.2％，較去年同期增長2.2％。據(jù)EETimes網(wǎng)站報(bào)道，按地域劃分，美洲地區(qū)銷售額占34.7億美元，較上個(gè)月增長52％，但較去年同期下降了6.2％；亞太地區(qū)同比增長最為明顯，銷售額達(dá)到了99億美元，但較上個(gè)季度僅增長了3.2％。日本半導(dǎo)體7月銷售額為40億美元，較上個(gè)月增長2.1％，較2006年7月增長
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IDC: 今年芯片銷售增速緩慢將促使08年猛增

IDC在最新的《全球半導(dǎo)體市場預(yù)測》中預(yù)測，2007年全球芯片銷售收入增長速度放慢將為2008年的大增長奠定基礎(chǔ)。據(jù)國外媒體報(bào)道，2007年全球芯片市場的增長速度將只有4.8%，2006年的這一數(shù)字只有8.8%。IDC預(yù)測，2008年的增長速度將達(dá)到8.1%。報(bào)告指出，如果產(chǎn)能增長速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢，芯片市場的增長速度會(huì)更快。市場潮流是合并和收購，這可能會(huì)改變業(yè)界的競爭格局。 IDC負(fù)責(zé)《全球半導(dǎo)體市場預(yù)測》的項(xiàng)目經(jīng)理戈帕爾說，今年上半年芯片市場的供過
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金融機(jī)構(gòu)顧慮使用安全阻礙近距離通信芯片市場增長

近距離通信(NFC)以及非接觸式支付應(yīng)用，可以為金融機(jī)構(gòu)提供一種便利的移動(dòng)交易方式。對于那些討厭排長龍等待的消費(fèi)者來說，這也是一種快速、容易的支付手段，只需要在通過讀卡器時(shí)擺一擺無線手機(jī)。但是ABI Research高級分析師Douglas McEuen表示，支持該技術(shù)的芯片組市場發(fā)展緩慢，主要原因是目前金融機(jī)構(gòu)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織還未能制定出適當(dāng)?shù)臄?shù)據(jù)保護(hù)方法，安全顧慮拖延了該技術(shù)的發(fā)展。他表示，“主要的NFC芯片供應(yīng)商，如英飛凌、NXP和Inside Contactless
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2006年印度芯片行業(yè)收入比預(yù)期少三分之一

據(jù)外電報(bào)道，雖然行業(yè)調(diào)查預(yù)測印度芯片市場2006年的銷售收入會(huì)達(dá)到38億美元，但是，印度半導(dǎo)體協(xié)會(huì)星期五（8月31日）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，印度半導(dǎo)體市場2006年的實(shí)際銷售收入為26.9億美元，比預(yù)測的數(shù)字少了三分之一。市場研究公司Frost & Sullivan的分析師稱，許多最終產(chǎn)品的平均銷售價(jià)格大幅度下降是是印度半導(dǎo)體市場實(shí)際銷售收入比預(yù)期相差很多的原因。手機(jī)等產(chǎn)品是價(jià)格下降最多的。 Frost & Sullivan一
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美國最大的醫(yī)療智能卡項(xiàng)目選用英飛凌安全芯片

英飛凌科技股份公司宣布，該公司已成為美國最大的醫(yī)療卡項(xiàng)目的獨(dú)家芯片供應(yīng)商。西門子、Mount Sinai醫(yī)療中心和Elmhurst醫(yī)院結(jié)成的醫(yī)療智能卡聯(lián)盟計(jì)劃部署120萬張醫(yī)療智能卡，聯(lián)網(wǎng)大紐約地區(qū)的45家醫(yī)療機(jī)構(gòu)。醫(yī)療智能卡的試點(diǎn)項(xiàng)目已于2006年底開始實(shí)施，計(jì)劃于2007年夏季結(jié)束。醫(yī)療智能卡聯(lián)盟預(yù)計(jì)將于2008年發(fā)行約50萬張集成了英飛凌安全微控制器的具有高度安全性的智能卡。該聯(lián)盟的醫(yī)療機(jī)構(gòu)所發(fā)行的醫(yī)療智能卡印有患者照片?；颊咴谑褂脮r(shí)僅需將智能卡插入讀卡器，并輸入個(gè)人身份識別號（PIN）
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笙科電子推1GHz以下ISM頻段無線接收芯片

笙科電子股份有限公司是一家專注于無線射頻集成電路設(shè)計(jì)，并且以其為核心的整合型芯片供貨商，近日推出新的RFreceiverIC，該芯片提供低資料流量、超低功耗的特性，是一顆subGHz的無線射頻單向接收芯片(適用315/433/868/915MHz)，笙科電子目前成熟量產(chǎn)的產(chǎn)品有2.4GHz/subGHz等頻段的無線收發(fā)芯片、GPS接收芯片、FM發(fā)射芯片、LNB開關(guān)芯片等等。該顆芯片料號為A201，工作頻段都是在300～1000MHz之間并且兼具ASK以及FSK調(diào)變可選擇，是一顆超低功耗、最大資料量為20
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基于80C552單片機(jī)的多芯片同步復(fù)位電路

首先分析了單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的一般復(fù)位電路，然后討論了多芯片系統(tǒng)對復(fù)位功能的要求，并針對80C552的特殊復(fù)位結(jié)構(gòu)，詳細(xì)介紹了一種軟件、硬件相結(jié)合的同步復(fù)位電路。
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基于RVM的層次化SoC芯片平臺(tái)的設(shè)計(jì)及應(yīng)用

本文介紹了Synopsys的RVM驗(yàn)證方法學(xué)，采用Vera硬件驗(yàn)證工具以及OpenVera驗(yàn)證語言建立目標(biāo)模型環(huán)境，自動(dòng)生成激勵(lì)，完成自核對測試、覆蓋率分析等工作。
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如何選擇適當(dāng)?shù)木€性穩(wěn)壓器

線性穩(wěn)壓器通常被設(shè)計(jì)工程師作為輔助措施，并且經(jīng)常被選用于產(chǎn)品開發(fā)的后期階段。設(shè)計(jì)工程師比較關(guān)注的是如何使復(fù)雜的基頻(BB) 或射頻( RF )ASIC 發(fā)揮作用，而不是其所選線性穩(wěn)壓器的功率/性能。　　線性穩(wěn)壓器的選擇依據(jù)通常性能列表中的主要規(guī)格，而不是位于數(shù)據(jù)表封面以內(nèi)的非常關(guān)鍵的核心和性能參數(shù)。規(guī)格經(jīng)常很容易令人誤解 — 封面上所列的規(guī)格只代表主要參數(shù)，但如果不與其他連接參數(shù)相結(jié)合時(shí)，便失去了價(jià)值。　　例如，接地電流是這些參數(shù)中的一個(gè)。出現(xiàn)這
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全球芯片廠第二季度產(chǎn)能利用率升至89.7%

受高端存儲(chǔ)器芯片和小型電子設(shè)備用微處理器的需求提升的影響，全球晶片廠產(chǎn)能利用率在4-6月呈現(xiàn)連續(xù)第二季上揚(yáng)。國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(SICAS)周四表示，全球晶片廠4-6月產(chǎn)能利用率升至89.7%，前季則為87.5%。SICAS系由包含英特爾、三星電子和德州儀器在內(nèi)的41家主要芯片制造商所組成。 SICA
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首批放號終端不支持HSDPA TD企業(yè)否認(rèn)芯片不足

TD終端企業(yè)有關(guān)人士透露，目前參與測試的TD終端還沒有一款能支持HSDPA功能，主要受限于芯片的成熟度問題，按照進(jìn)展，支持HSDPA功能的TD終端將在2008年第一季度面市　　日前，花旗發(fā)布研究報(bào)告指出，由于手機(jī)準(zhǔn)備不足，預(yù)計(jì)中國移動(dòng)的TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)商用時(shí)間可能推遲。　　報(bào)告得出這個(gè)結(jié)論的依據(jù)在于，中國移動(dòng)要求手機(jī)能同時(shí)兼容TD及GSM網(wǎng)絡(luò)漫游、HSDPA、EDGE雙模及低耗電，花旗預(yù)計(jì)，達(dá)到此項(xiàng)要求的手機(jī)最快2008年初才能面世。而中國移動(dòng)已在內(nèi)地8個(gè)主要城市興建了10000個(gè)TD基站，部分城
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藍(lán)牙市場繼續(xù)增長芯片技術(shù)呈三大趨勢

市場調(diào)研公司In-Stat日前發(fā)表的報(bào)告稱，由于在手機(jī)中的滲透率不斷提高，藍(lán)牙在2006年再獲成功，而且2007年將繼續(xù)有不錯(cuò)的表現(xiàn)。但I(xiàn)n-Stat指出，藍(lán)牙產(chǎn)品市場的增長速度開始放慢，并將面臨集成趨勢和新的藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)的困擾。藍(lán)牙芯片市場亦處于變化之中。 In-Stat的分析師表示，藍(lán)牙芯片市場開始出現(xiàn)一些整合活動(dòng)，大型芯片供應(yīng)商通過內(nèi)部開發(fā)或者收購其它廠商為自己的芯片產(chǎn)品增加Wi-Fi和GPS等新功能。它們的目的是創(chuàng)造手機(jī)廠商要求的組合型無線芯片。 In-Stat最近進(jìn)行的研究還發(fā)現(xiàn)： 2007年藍(lán)牙器
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