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asic 芯片 文章 最新資訊

臺積電遭遇成本上升危機 或對高端芯片提價

  • 　　5月28日消息，臺積電周二表示，由于制造成本上升已威脅利潤，未來臺積電可能會提高高端芯片價格。 　　據國外媒體報道，在目前的半導體制造業(yè)界，制造高端芯片的半導體廠商需要投入大筆資金建造更為先進的工廠，他們所面臨的通貨膨脹壓力要超出其他芯片廠商。 　　作為業(yè)界的領先廠商，臺積電公司的銷售收入達到了對手臺聯(lián)電(UMC)的3倍以上。臺積電表示，在最近幾年里，其產品制造成本超過了其競爭對手。 　　臺積電公司副總裁詹森·陳(Jason Chen)在一個技術研討會上表示：“產品平均
  • 關鍵字： 臺積電  芯片  半導體  

廣東建設國產"龍芯"產業(yè)基地 開發(fā)應用芯片

  • 　　記者日前從有關部門獲悉，目前廣東“龍芯”產業(yè)基地處于選址階段，最終將在廣州開發(fā)區(qū)和珠海開發(fā)區(qū)中二選一，按照計劃產業(yè)基地將在年內建成。有關人士表示，之所以選擇在廣東建立產業(yè)基地，是因為廣東是IT制造業(yè)密集的區(qū)域，更能貼近市場運作，這將有助于龍芯產業(yè)化推進。 　　另據相關人士透露，廣東“龍芯”產業(yè)基地主要的功能有兩個，一是對現(xiàn)有的龍芯技術進行優(yōu)化，二是利用優(yōu)化后的龍芯技術開發(fā)各種應用芯片。并且，作為進入廣東的交換條件之一，廣東企業(yè)將以象征性的“
  • 關鍵字： 龍芯  芯片  

傳臺積電可能提高高端芯片價格

  • 　　【eNet硅谷動力消息】周二，我國臺灣芯片代工廠商臺積電公司（TSMC）稱，由于制造成本上升且已威脅到利潤空間，未來臺積電可能會提高高端芯片價格。 　　在當前半導體制造業(yè)界，對于制造高端芯片的一些半導體廠商來說，它們所面臨的通貨膨脹壓力要超出其他芯片廠商。 　　作為業(yè)界最悠久的領先廠商，臺積電公司的銷售收入達到了對手臺聯(lián)電（UMC）的3倍以上。臺積電強調，在最近幾年里，其產品制造成本超過了其競爭對手。 　　在臺積電公司舉行的一個技術研討會上，臺積電公司副總裁Jason Chen表示，&ldquo
  • 關鍵字： 臺積電  芯片    

高性能PHS射頻收發(fā)器芯片的設計

嵌入式系統(tǒng)中IP協(xié)議用ASIC器件電路設計

  • 設計并實現(xiàn)一個能完成IP協(xié)議功能的ASIC器件；討論器件的穩(wěn)定工作條件。任何數(shù)字化的工業(yè)設備都可以使用個IP協(xié)議器件直接連接到基于IP的網絡中。
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  IP  ASIC  

融合生物學與電子學的先進醫(yī)療應用曙光初露

  • 　　一種無線硅晶監(jiān)視器可以像貼OK繃一樣的使用，用完后即可扔掉；另一種芯片可望成為首款商用視網膜的替代品；還有一種用于測量波形的組件則可深植于大腦之中。這些技術進展是日前于美國舊金山舉行的國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上所發(fā)表的眾多論文主題?？傊?，這些技術讓人們更加相信：生物學將成為下一個重要的電子應用領域。 　　“我建議工程師們認真學習兩門學科：一是電子工程學，而另一門則是自然科學。”德州大學研究員Mark McDermott表示，“許多工程師們開始對醫(yī)療問題產生濃
  • 關鍵字： 電子  生物  醫(yī)療  無線硅晶監(jiān)視器  芯片  硅眼  

Altera發(fā)布業(yè)界首款40-nm FPGA和HardCopy ASIC

  • ? 　為幫助設計人員提高集成度，進一步創(chuàng)新，Altera公司今天發(fā)布了業(yè)界的首款40-nm FPGA和HardCopy? ASIC。Stratix? IV FPGA和HardCopy IV ASIC都提供收發(fā)器，在密度、性能和低功耗上遙遙領先。Stratix IV系列有680K邏輯單元(LE)，比Altera的Stratix III系列高2倍，是目前市場上密度最大的FPGA。HardCopy IV ASIC系列在密度上和Stratix IV器件等價，具有1330萬邏輯門。Alte
  • 關鍵字： Altera  40-nm FPGA   ASIC  

對未來戰(zhàn)略方向存在分歧 英飛凌首席執(zhí)行官辭職

  • 　　周一芯片廠商英飛凌科技公司宣布，首席執(zhí)行官Wolfgang Ziebart將辭職，繼任者為公司董事會成員Peter Bauer，他目前是英飛凌科技汽車芯片業(yè)務負責人。Ziebart的辭職從今年6月1日生效。 　　英飛凌表示，Ziebart決定辭職的原因是他對公司未來戰(zhàn)略方向的觀點存在分歧。 　　媒體報道稱，在一份聲明中英飛凌科技補充表示，公司監(jiān)事會一致支持董事會主席Max Dietrich Kley的建議，Kley竭力推薦Ziebart擔任英飛凌首席執(zhí)行官。Kley在一份聲明中說：“我
  • 關鍵字： 英飛凌  芯片  

Tensilica授權MediaPhy使用Diamond 108Mini授權開發(fā)手機電視芯片

  • 　　2008年5月26日美國加州SANTA CLARA，公司和Mediaphy公司共同宣布，位于加州San Jose的MediaPhy公司獲得Tensilica公司業(yè)界最低功耗的32位處理器內核-Diamond 108Mini的授權。MediaPhy利用Diamond Standard 108Mini進行產品的開發(fā)。 　　MediaPhy公司的創(chuàng)始人兼工程執(zhí)行副總裁Mohammad Moradi表示：“MediaPhy的主要目標應用領域之一是使用的移動便攜設備，在該領域，功耗是至關重要的一個
  • 關鍵字： 手機電視  芯片  Tensilica  

多媒體處理器DM642及其在視頻監(jiān)控中的應用

  • 　　引　言 　　視頻監(jiān)控系統(tǒng)的設計方案有很多種，但是市場產品的主流一般選擇兩種方案：一是基于CPU和專用的視頻編解碼ASIC芯片。該方案選擇以ARM為核心的CPU和專用媒體處理芯片搭建。優(yōu)點是開發(fā)時間相對較短，但由于采用ASIC，靈活性較差，產品一旦定型，很難更改。二是采用面向媒體處理的專用DSP。其開發(fā)時間不長，優(yōu)點是由于算法是軟件代碼，所以可以不斷對產品性能進行升級，重復開發(fā)成本較低。由全球最大的DSP制造商德州儀器（TI）推出的TMS320DM642（以下簡稱DM642）作為一款高性價比、專用于多
  • 關鍵字： 多媒體  處理器  視頻監(jiān)控  ASIC  CPU  DSP  CCS  DM642  

2G/3G多頻段射頻收發(fā)芯片的工作原理及應用分析

  • 隨著中國3G發(fā)展步伐的加快，3G網絡建設進入規(guī)模性發(fā)展，室內覆蓋成為運營商和設備系統(tǒng)廠商共同關注的焦點。面對未來多系統(tǒng)共存的狀況，如何構建一個經濟有效、性能穩(wěn)定、功耗低、體積小且施工靈活的多網合路室內分布系統(tǒng)是現(xiàn)有運營商急需解決的問題，也是建設3G網絡的焦點之一。
  • 關鍵字： 原理  應用  分析  工作  芯片  頻段  射頻  收發(fā)  2G/3G  

歐比特推出應用于高可靠性實時控制

  • 　　歐比特公司推出了適用于高可靠性實時控制應用領域的32位嵌入式芯片——S698-MIL。該芯片產品可廣泛應用于航天航空、工業(yè)控制、工程機械、商用電子設備、醫(yī)用電子設備等領域，很好地填補了國內空白，目前已向市場批量供應。 　　S698-MIL是一款基于SPARC  V8的高性能高集成度的SOC芯片，其制作采用了當前成熟的0.18微米CMOS工藝。該芯片集成了基于IEEE-754標準的64位浮點處理單元，采用AMBA總路作為片內總路，同時片內還集成了豐富的片上外設包括SR
  • 關鍵字： 歐比特  實時控制  嵌入式  芯片  

基于MCP2515的多路CAN總線接口及驅動程序設計

  • 　　引 言 　　在鐵路系統(tǒng)中，為了保證列車的安全運行，需要對鐵軌及周圍狀況進行實時檢測。目前采用的方法是在鐵路沿線安裝多個檢測設備，用于檢測洪水、大風、泥石流等自然災害及軌溫等參數(shù)。這些設備一般采用的通信方式是RS232、RS485或CAN，并通過專線連接至監(jiān)控中心的各個監(jiān)控設備。這種方式極大浪費了線路資源，也不易于設備的統(tǒng)一管理。因此，需要一種安裝在鐵路沿線的設備，它將附近的檢測設備發(fā)送的信息統(tǒng)一收集并通過一條專線直接送往監(jiān)控中心。為了與多個檢測設備通信，必須同時具有多個RS232、RS485和CAN
  • 關鍵字： CAN  總線  接口  驅動程序  MCP2515  芯片  

FPGA競爭好像在演戲（上）

  • 　　若要問：半導體業(yè)哪個領域最有趣？我認為FPGA。作為記者，大家一提起FPGA公司就很興奮，太充滿活力了，有時過分得充滿戲劇性。 　　當中國第一高樓——上海金茂大廈剛剛落成時，A公司在上海成立辦事處，邀請記者從北京到上海觀摩，下榻金茂。一周后，X公司也宣布已經成立上海辦事處，也盛情邀請記者去那里看看，也同樣入住金茂。 ????????????&nbs
  • 關鍵字： FPGA  半導體  ASIC  CPLD  

艱難時期顯實力 芯片代工巨頭加快產品轉型技術升級

  • 　　今年第一季度，芯片代工企業(yè)大多贏利艱難，臺積電憑借雄厚的實力試圖甩開競爭對手。中芯國際為避免持續(xù)虧損，毅然放棄了DRAM代工業(yè)務。 　　進入2008年以來，受全球半導體產業(yè)增長緩慢、北美市場持續(xù)疲軟的影響，半導體芯片代工行業(yè)處境依舊艱難。對全球前四大代工廠公布的2008年第一季度財報進行分析可以看出，在該季度，除領頭羊臺積電有較大幅度增長之外，其他廠家都在為贏利而掙扎， 　　有的還處在產品線轉型的陣痛之中。不過，通信和消費電子產品市場的增長也給業(yè)內人士帶來一絲寬慰，這或許預示著半導體產業(yè)將走入新的
  • 關鍵字： 芯片  臺積電  中芯國際  DRAM  半導體  英特爾  三星  特許  聯(lián)華電子  
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asic 芯片介紹

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