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聚積科技發(fā)表領先全球之新一代LED驅動芯片
- LED顯示屏驅動IC的領導廠商聚積科技，今天宣布其新一代的LED驅動IC：MBI5024的輸出電流均勻度達到業(yè)界最高水平。透過其先進的PrecisionDrive?技術，使輸出通道間的電流差異(Channel Skew)及IC間的最大電流差異(Chip Skew)分別降低到僅有±2.5%及±3%。如此低的電流差異可以幫助LED顯示屏呈現(xiàn)更均勻的顏色與亮度，表現(xiàn)出更生動鮮明的影像效果。 聚積科技總經(jīng)理陳企凱表示：「聚積很榮幸能夠協(xié)助客戶生產(chǎn)質(zhì)量最好的LED顯
- 關鍵字： 聚積科技 LED 芯片 MBI5024 驅動IC IC 顯示屏
12英寸芯片建線升溫 贏利能力決定成敗
- 芯片制造已經(jīng)全面進入12英寸線時代，根據(jù)SEMI(國際半導體設備及材料協(xié)會)提供的資料，到2008年底全球12英寸生產(chǎn)線將達到73條，月產(chǎn)能將超過620萬片。在這一市場潮流下，12英寸芯片制造在我國內(nèi)地也不斷升溫。北京、上海、無錫等地的4條12英寸生產(chǎn)線已經(jīng)陸續(xù)投入量產(chǎn)，而武漢、大連、蘇州、深圳等地也有多條12英寸生產(chǎn)線在建或擬建。 投資12英寸線符合產(chǎn)業(yè)規(guī)劃 今年年初，蘇州禾發(fā)科技12英寸芯片生產(chǎn)項目引起了業(yè)界的關注，根據(jù)該項目“環(huán)境影響評價公示”的內(nèi)容，生產(chǎn)線將
- 關鍵字： 芯片 存儲器
TD產(chǎn)業(yè)鏈在控制與反控制中掙扎
- 作為中國特色的3G標準，TD-SCDMA可謂命運多舛，以大唐為首的標準創(chuàng)立者經(jīng)過了整整十年的完善和努力，總算在2008年看到了大范圍商用的曙光。然而，被拖累了十年的TD卻在走到商用之前遭遇了黎明前的黑暗，大唐矛盾纏身，產(chǎn)業(yè)資金后繼乏力等問題伴隨著外部勢力的入侵折磨著脆弱的TD。整個TD產(chǎn)業(yè)鏈也在多方利益的集體角力中變得撲朔迷離，曾經(jīng)的無限期待在不斷的折磨中逐漸平息。 TD的前景，很大程度上決定了產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展空間，但TD的前景同樣受制于TD產(chǎn)業(yè)鏈的健壯程度。因此，TD產(chǎn)業(yè)鏈的控制權就成為決定TD前途和眾多
- 關鍵字： TD-SCDMA 3G 芯片 產(chǎn)業(yè)鏈 運營商
以高性能匯聚平臺 迎接視頻監(jiān)控新挑戰(zhàn)
- 隨著人們對安全需求的日益重視和性能的不斷增強、價格的迅速降低，應用市場正快速膨脹。但是不管是定位于中小企業(yè)、中小網(wǎng)絡的DVR解決方案，還是定位在高端、企業(yè)級用戶的DVS，以及廣被業(yè)界看好的IP攝像機，都對方案提供商提出了更高的要求（更多挑戰(zhàn)）：更高的視頻信號分辨率和壓縮比；更靈活的媒體格式支持；更安全的內(nèi)容保護；更低的功耗、成本和開發(fā)復雜度。 在視頻監(jiān)控應用領域主要包括媒體處理器、DSC、ASIC、以及FPGA等幾種方案。其中DSC雖然具有部分DSP的功能，但是從總體來講，DSC和媒體處理器一樣
- 關鍵字： 視頻監(jiān)控 DVS DSC ASIC
針對未來的任務關鍵設計應采用那種耐輻射平臺？(06-100)
- 暴露在惡劣的太空環(huán)境下的系統(tǒng)必須能在各種極端的條件下正常工作，且不喪失任何功能。太空系統(tǒng)在其生命期內(nèi)采集的信息若有任何微小偏差，都可能會對整個數(shù)據(jù)作出錯誤的詮釋。由于這些太空系統(tǒng)都是執(zhí)行特別重要任務的系統(tǒng)，在設計時就必須考慮多個因素，除了功耗、系統(tǒng)重量、體積和發(fā)射時間等因素外，系統(tǒng)的可靠性是最主要關鍵。例如，執(zhí)行太空任務的衛(wèi)星必須能夠在整個生命期內(nèi) (通常是數(shù)十年) 耐受各種惡劣的環(huán)境條件。就可靠性而言，在太空運行的系統(tǒng)面臨最大的挑戰(zhàn)也許是持續(xù)的輻射轟擊。提高系統(tǒng)的耐輻射能力正迅速成為系統(tǒng)工程師的一項
- 關鍵字： Actel FPGA 耐輻射 RH-ASIC
芯片制造兩極分化 謹慎對待12英寸晶圓
- 由于12英寸生產(chǎn)線不僅投資大，而且要持續(xù)地高強度地投資，其市場、產(chǎn)品、技術來源，包括管理人才、產(chǎn)業(yè)鏈配套等都有其獨特的規(guī)律，相對風險很大，在中國大陸現(xiàn)有條件下短期內(nèi)贏利的可能性小。因此，投資12英寸線需要慎之又慎。 全球芯片制造業(yè)正處在一個變革與兼并重組的震蕩時期，尤其是在12英寸生產(chǎn)線的建設方面更是消息滿天飛。曾經(jīng)雄心勃勃的印度原先宣布投資30億美元的SemIndia和另一家韓國投資的代工廠計劃可能暫時中止。由于存儲器市場景氣減弱，我國臺灣最近也傳來修正原先12英寸
- 關鍵字： 芯片 集成器件 英特爾 12英寸晶圓
標準通信芯片及其在電信中的應用(04-100)
- 中國市場對電信設備需求日益增強。中國企業(yè)目前面臨的機遇不僅是推動寬帶網(wǎng)絡、蜂窩系統(tǒng)、NGN、SDH等電信基礎設施技術的飛躍發(fā)展，同時也在全球通信技術設施建設和備件市場扮演更重要角色。為了能夠成功地進入這些目標市場，許多國內(nèi)公司需要參考設計、工具包和全面解決方案等各種技術和設備的大力支持，以利于迅速把產(chǎn)品推向市場， 占領先機。另一方面，電信廠商之間面臨日益激烈的競爭。 這些廠商在新產(chǎn)品研發(fā)的初始階段， 就會對整個系統(tǒng)的構造、成本等實施嚴格的控制，試圖使自己的產(chǎn)品保持對對手的先天優(yōu)勢。 IDT公司的WA
- 關鍵字： IDT 通信 芯片
在FPGA中集成高速串行收發(fā)器面臨的挑戰(zhàn)(04-100)
- Altera公司對PCI Express，串行Rapid I/O和SerialLite等串行標準和協(xié)議的認可，將促進具有時鐘和數(shù)據(jù)恢復(CDR)功能的高速串行收發(fā)器的應用。這些曾在4或8位ASSP中使用的收發(fā)器現(xiàn)在可以集成在高端FPGA中。帶有嵌入式收發(fā)器的FPGA占據(jù)更小的電路板空間，具有更高的靈活性和無需接口處理的兩芯片方案等優(yōu)勢，因此，采用這種FPGA對電路板設計者是很具有吸引力的選擇。 在FPGA中集成收發(fā)器使得接口電路處理工作由電路板設計者轉向芯片設計者。本文闡述在一個FPGA中集成1
- 關鍵字： Altera FPGA ASSP ASIC
總線和背板技術(04-100)
- 新技術之潮正在進入總線和背板領域，趨勢是串行總線。但并行總線和背板技術(如PCI，Compact PCI，VME64)絕沒有過時，串行總線方案正在更加影響這些可靠的平臺。 繼存儲中的串行ATA之后，領導潮流的是通用串行總線(USB)。而串行連接PCI Express將占優(yōu)勢。所有系統(tǒng)的核心是板(見圖1)。不管產(chǎn)品如何，通過背板或外設總線獲得數(shù)據(jù)和輸出數(shù)據(jù)是需要的。正在聯(lián)合建立較新的板形狀因數(shù)(如PCI Express 和Advanced TCA)，這如同PC/104和VME那樣。
- 關鍵字： 總線 背板 芯片
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