asic 芯片文章最新資訊

芯片庫(kù)存減少短期內(nèi)難以穩(wěn)定

　　市場(chǎng)研究公司Gartner星期一(10月5日)發(fā)表的研究報(bào)告稱(chēng)，半導(dǎo)體市場(chǎng)今年不可能扭轉(zhuǎn)局面，盡管廠商成功地減少了積壓產(chǎn)品。芯片產(chǎn)品在過(guò)去的四個(gè)季度已經(jīng)達(dá)到了嚴(yán)重的水平。　　Gartner稱(chēng)，其Dataquest半導(dǎo)體存貨指數(shù)連續(xù)第三個(gè)季度下降，從“嚴(yán)重過(guò)剩”水平下降到了“謹(jǐn)慎區(qū)域”。然而，Gartner認(rèn)為廠商至少在2010年之前不會(huì)看到存貨的穩(wěn)定局面。半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2010年復(fù)蘇。　　Gartner分析師Gerald Van Hoy在聲明中
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體，芯片

iSuppli稱(chēng)明年半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)13.8%

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究公司iSuppli周三表示，隨著經(jīng)濟(jì)企穩(wěn)推動(dòng)芯片銷(xiāo)量增加，預(yù)計(jì)2010年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額有望增長(zhǎng)13.8%。　　iSuppli稱(chēng)，2010年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將同比增長(zhǎng)13.8%至2460億美元，在2012年之前，芯片營(yíng)收將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，并可能達(dá)到2007年的水平。預(yù)計(jì)2012年芯片銷(xiāo)售額將達(dá)到2827億美元，高于2007年2734億美元的銷(xiāo)售額。自2007年以來(lái)，芯片銷(xiāo)售額一直在持續(xù)下滑。　　但今年全球芯片銷(xiāo)售額將出現(xiàn)下滑，只是跌幅小于iSuppli最初的預(yù)計(jì)。iSuppl
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

Gartner：芯片市場(chǎng)今年不可能扭轉(zhuǎn)局面

　　據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner星期一(10月5日)發(fā)表的研究報(bào)告稱(chēng)，半導(dǎo)體市場(chǎng)今年不可能扭轉(zhuǎn)局面，盡管廠商成功地減少了積壓產(chǎn)品。芯片產(chǎn)品在過(guò)去的四個(gè)季度已經(jīng)達(dá)到了嚴(yán)重的水平。　　Gartner稱(chēng)，其Dataquest半導(dǎo)體存貨指數(shù)連續(xù)第三個(gè)季度下降，從“嚴(yán)重過(guò)剩”水平下降到了“謹(jǐn)慎區(qū)域”。然而，Gartner認(rèn)為廠商至少在2010年之前不會(huì)看到存貨的穩(wěn)定局面。半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2010年復(fù)蘇。　　Gartner分析師Gerald Van Hoy在聲明
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

09中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為682億美元

　　據(jù)iSuppli 公司研究，2009 年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)為682億美元，較去年下滑6.8%。相對(duì)于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的萎縮，中國(guó)市場(chǎng)的下滑要小的多。受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，全球電子產(chǎn)品的產(chǎn)值為1.4萬(wàn)億美元較2008年下降了9%。與此同時(shí)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長(zhǎng)和內(nèi)需拉到的雙重作用下，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)在2010年成長(zhǎng)17.8%。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2010年也將增長(zhǎng)13.7% 到2610億美元。　　圖1：2008年-2013年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè):
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片經(jīng)濟(jì)危機(jī)

三星電子和海力士半導(dǎo)體2010年芯片項(xiàng)目投資約42億美元

　　三星電子和海力士半導(dǎo)體2010年芯片項(xiàng)目將分別投資3萬(wàn)億韓圓和2萬(wàn)億韓圓，以應(yīng)對(duì)需求攀升。　　綜合外電9月28日?qǐng)?bào)道，因芯片需求不斷上升，三星電子(Samsung Electronics Co.)和海力士半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor Inc.)預(yù)計(jì)將于2010年在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施方面投資約5萬(wàn)億韓圓(合42億美元)。　　上述兩家公司是全球收入排名前兩位的電腦內(nèi)存生產(chǎn)商。　　《Electronic Times》28日援引行業(yè)知情人士的話(huà)報(bào)道稱(chēng)，預(yù)計(jì)三星電子和海力士半導(dǎo)體201
關(guān)鍵字：三星芯片

8月全球芯片銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)環(huán)比下滑

　　Carnegie Group的分析師指出，8月按季節(jié)調(diào)整后的全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將較7月有所下滑。　　然而，8月三個(gè)月移動(dòng)平均芯片銷(xiāo)售額仍將達(dá)到189億美元，較7月的182億美元有所上升，但同比下滑17%。　　Carnegie高級(jí)戰(zhàn)略師兼分析師Bruce Diesen表示，8月芯片真實(shí)銷(xiāo)售額同比下滑可能達(dá)到15.6%，7月份同比下滑幅度為9.1%。　　此外，預(yù)計(jì)第三季度出貨環(huán)比增長(zhǎng)17%。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

肩上芯片喊你按時(shí)回家吃藥

　　不能按時(shí)服藥的患者很快就會(huì)有救了,他們可以在肩膀上安裝一種由瑞士一家制藥集團(tuán)諾華制藥正在開(kāi)發(fā)的、帶有新型電子系統(tǒng)的芯片. 　　該公司正在測(cè)試一項(xiàng)技術(shù),在每粒藥片中都安裝一個(gè)微型芯片,患者如果未能遵醫(yī)囑服藥,芯片就會(huì)向患者手機(jī)發(fā)送提醒短信.上述系統(tǒng)可以通過(guò)藥片中的芯片向肩部的接收器發(fā)送信號(hào).公司在20名服用降壓藥Diovan的患者身上試驗(yàn)了這套系統(tǒng),6個(gè)月后,患者對(duì)醫(yī)囑的“遵從度”從30%提高到了80%. 　　慢性病患者往往因?yàn)椴∏椴粫?huì)迅速出現(xiàn)好轉(zhuǎn),因而忽視吃藥.但隨著患者
關(guān)鍵字：電子系統(tǒng) 芯片

賽普拉斯和Cytech Global 簽訂分銷(xiāo)特許協(xié)議

　　賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布Cytech Global 公司將在印度和東南亞國(guó)家銷(xiāo)售賽普拉斯全部專(zhuān)屬和可編程解決方案。Cytech的母公司Macnica與賽普拉斯在日本具有長(zhǎng)期成功的合作伙伴關(guān)系。近來(lái)，Macnica 香港公司(Macnica 的子公司)開(kāi)始在中國(guó)銷(xiāo)售賽普拉斯產(chǎn)品。雙方的合作協(xié)議即刻生效。　　Cytech在亞太區(qū)的“需求創(chuàng)造引擎”擁有16個(gè)辦事處，超過(guò)200名雇員。其銷(xiāo)售隊(duì)伍技術(shù)背景深厚，能在整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中給與客戶(hù)大力協(xié)助。此外，該公司在銷(xiāo)售可編程和專(zhuān)屬解決方
關(guān)鍵字：賽普拉斯 PSoC ASIC

IC市場(chǎng)正在復(fù)蘇第四季度預(yù)期喜憂(yōu)參半

　　IC市場(chǎng)正在復(fù)蘇。　　然而近期，尤其是第四季度，市場(chǎng)回暖是否能持續(xù)，還是將面臨另一次下滑?目前，市場(chǎng)跡象喜憂(yōu)參半。　　“第二季度的增長(zhǎng)達(dá)到了至少15年以來(lái)的新高，各個(gè)指標(biāo)都顯示出第三季度仍將強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇，同時(shí)也將超出我們的預(yù)期。”Semico Research總裁Jim Feldhan說(shuō)道，“幾周前我們對(duì)2009年市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)期是-12%，現(xiàn)在上升到-10%。” 　　兩個(gè)負(fù)面的數(shù)據(jù) 　　1. Gartner調(diào)升了2009年硅晶圓需求預(yù)期，但預(yù)計(jì)第四
關(guān)鍵字：晶圓芯片

首個(gè)通過(guò)USB3.0認(rèn)證的產(chǎn)品終于出現(xiàn)

　　首個(gè)通過(guò) USB 3.0 認(rèn)證的產(chǎn)品終于出現(xiàn)，各位已經(jīng)離 4Gbps 極速傳輸快感不遠(yuǎn)了!目前已通過(guò) USB 3.0 認(rèn)證的產(chǎn)品是NEC's xHCI host controller 控制芯片，雖然不是消費(fèi)者會(huì)直接使用到的終端產(chǎn)品，但這芯片的出現(xiàn)仍會(huì)對(duì)加速產(chǎn)品上市有一定的幫助。　　根據(jù) USB-IF 組織的發(fā)言，來(lái)自各公司支持 USB 3.0 的眾多產(chǎn)品包括 Buffalo 外接硬盤(pán), ExpressCard-to-USB 3.0 筆電轉(zhuǎn)接卡，PCI-to-USB 3.0轉(zhuǎn)接卡, 內(nèi)建 USB 3
關(guān)鍵字： USB3.0 芯片

臺(tái)積電張忠謀預(yù)計(jì)第四季度營(yíng)收將現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀預(yù)計(jì)，第四季度公司營(yíng)收將較第三季度出現(xiàn)增長(zhǎng)。　　據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，芯片設(shè)計(jì)商高通和Nvidia近期造訪了臺(tái)積電等合約制造商，報(bào)道未署名消息來(lái)源。　　張忠謀的預(yù)期好于市場(chǎng)預(yù)期水平。市場(chǎng)此前預(yù)計(jì)，臺(tái)積電第四季度營(yíng)收或?qū)⑾禄s10%，至新臺(tái)幣810億元(約合25億美元)。今年7月底，臺(tái)積電預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收在新臺(tái)幣880億元-900億元(約合27.16億-27.78億美元)間，主要受芯片需求回升和全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇提振。　　臺(tái)積電今年使用了更為先進(jìn)高效的技術(shù)，提高
關(guān)鍵字：臺(tái)積電芯片

AMD首席執(zhí)行官致信員工：年底恢復(fù)工資增長(zhǎng)

　　AMD總裁兼CEO德克-梅耶在一封致員工郵件中表示，為了應(yīng)對(duì)經(jīng)濟(jì)衰退，今年一月AMD實(shí)行減薪計(jì)劃，現(xiàn)在經(jīng)濟(jì)形勢(shì)好轉(zhuǎn)，到12月公司將恢復(fù)工資水平。　　德克-梅耶在一封電子郵件中稱(chēng)，AMD的工資恢復(fù)計(jì)劃馬上會(huì)推出。在一月初，AMD迫于業(yè)績(jī)壓力，大規(guī)模裁員并暫時(shí)性調(diào)降工人工資。其中小時(shí)工降薪5%，包括梅耶在內(nèi)的高層降薪20%。近期由于AMD新品推出，經(jīng)濟(jì)形勢(shì)好轉(zhuǎn)，梅耶說(shuō)：“對(duì)年終盈利保持樂(lè)觀。”盡管如此，梅耶依然強(qiáng)調(diào)，AMD仍將對(duì)成本保持密切關(guān)注。　　梅耶解釋說(shuō)：&ldquo
關(guān)鍵字： AMD 芯片半導(dǎo)體

ADI推出新型微處理器監(jiān)控IC

　　ADI最新推出用于監(jiān)控手持式工業(yè)設(shè)備、電信設(shè)備和其它便攜式應(yīng)用中的欠壓狀況的新型微處理器監(jiān)控電路，擴(kuò)充了其監(jiān)控 IC 系列。ADM6326 、ADM6328、ADM6346? 和 ADM6348? 監(jiān)控電路只需500nA 的超低供電電流，從而延長(zhǎng)了移動(dòng)裝置的電池續(xù)航時(shí)間。這些新型電路可為 DSP、ASIC、FPGA 和其它處理器電源的精密監(jiān)控提供低功耗選擇方案，以檢測(cè)可能導(dǎo)致系統(tǒng)故障的欠壓狀況。這些監(jiān)控 IC 可以監(jiān)控2.5V、3V、3.3V 和5V 電壓軌。ADM6326、ADM
關(guān)鍵字： ADI 監(jiān)控電路監(jiān)控IC DSP ASIC FPGA

臺(tái)積電四季度將增加40/45nm制程300mm晶圓的產(chǎn)能

　　據(jù)Digitimes報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電公司計(jì)劃未來(lái)數(shù)月內(nèi)對(duì)40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品進(jìn)行增產(chǎn)。盡管此前預(yù)計(jì)的四季度芯片銷(xiāo)量有可能會(huì)下降3%左右，但臺(tái)積電依然決定將40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1/3.按他們的計(jì)劃，在今年剩下的四個(gè)月中臺(tái)積電的45/40nm 300mm晶圓平均月產(chǎn)量將達(dá)4萬(wàn)片，而今年三季度的平均月產(chǎn)量則只有3萬(wàn)片。　　今年三季度臺(tái)積電只用上了93%的產(chǎn)能進(jìn)行制造，而在剩下的幾個(gè)月內(nèi)他們的300mm產(chǎn)線(xiàn)顯然要開(kāi)足馬力進(jìn)行生產(chǎn)了。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電晶圓 300mm 芯片

AMD改變市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)策略專(zhuān)注重點(diǎn)轉(zhuǎn)移至芯片

　　AMD近日表示,準(zhǔn)備一改以往與英特爾比拼性能的營(yíng)銷(xiāo)策略,決定將重點(diǎn)放在提高用戶(hù)對(duì)其自身芯片的認(rèn)識(shí)上. 　　多年以來(lái),AMD一直將處理器的運(yùn)行速度放在首要位置考慮,但公司在今日表示,不再將營(yíng)銷(xiāo)的重點(diǎn)放在處理器的運(yùn)行速度上,而是更多的專(zhuān)注于芯片如何影響電腦工作. 　　AMD全球營(yíng)銷(xiāo)副總裁萊斯利·索本(Leslie Sobon)在接受媒體采訪時(shí)表示,用戶(hù)無(wú)需了解微處理器的技術(shù)細(xì)節(jié),對(duì)他們而言,更重要的在于采用該芯片的電腦能夠處理什么任務(wù).而基于這一理念的全新?tīng)I(yíng)銷(xiāo)策略有望于周四發(fā)布,并被命名
關(guān)鍵字： AMD 芯片處理器