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asic 芯片 文章 最新資訊

智能卡COS芯片層模塊設(shè)計(jì)與測試方案研究

  • 設(shè)計(jì)了智能卡操作系統(tǒng)底層驅(qū)動模塊和FI。AsH讀寫模塊，并提出針對這些模塊函數(shù)的測試方案。首先介紹智能卡操作系統(tǒng)的基本概念和智能卡硬件的基本結(jié)構(gòu)；然后以接觸式智能卡為例，從芯片的硬件結(jié)構(gòu)出發(fā)，提出COS操作系統(tǒng)通信和硬件模塊以及操作系統(tǒng)的異常處理機(jī)制的設(shè)計(jì)方案，并提出一種操作系統(tǒng)底層的測試方案，即Testing COS。這里從COS性能的角度出發(fā)設(shè)計(jì)底層模塊，并提出針對底層模塊函數(shù)的測試方案。
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利用智能射頻芯片nRF9E5設(shè)計(jì)無線溫、濕度測量..

  • 本文介紹采用該射頻芯片、溫度傳感器LM71、濕度傳感器HS1101實(shí)現(xiàn)溫度和濕度無線測量的電路設(shè)計(jì)方法和編程實(shí)現(xiàn)，該設(shè)計(jì)具有簡單可靠和靈活方便的特點(diǎn)。
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老將撐腰經(jīng)驗(yàn)打底，MEMS傳感器市場新兵有戲

  • 　　無論Nokia N95/N96、黑莓手機(jī)、三星的Omnia還是宏達(dá)的Diamond——當(dāng)然還有蘋果的iPhone，在如今幾乎所有熱銷的智能手機(jī)中，MEMS技術(shù)都扮演著非常重要的角色。而在層出不窮的創(chuàng)意推動下，MEMS技術(shù)的應(yīng)用已經(jīng)不限于僅僅提供令人眼花繚亂的視覺體驗(yàn)，舉例來說，在LG最新的手機(jī)里，用于接聽來電的Tap mode以及來電時翻轉(zhuǎn)手機(jī)即可實(shí)現(xiàn)靜音等功能都是這一技術(shù)巨大潛力的最新體現(xiàn)。 　　但是手機(jī)市場還只是MEMS上述潛力的冰山一角。正如Bosch Sensorte
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09年全球芯片市場銷售額將達(dá)1962億美元

  • 　　知名芯片市場分析師邁克·考文日前將今年全球芯片銷售額預(yù)期由之前的1925億美元上調(diào)至1962億美元，上調(diào)幅度為1.9%。 　　據(jù)國外媒體報(bào)道稱，考文曾預(yù)測今年全球芯片銷售額將只有1821億美元，跌幅為26.8%。 　　考文預(yù)測今年下半年芯片市場將有所改善。他表示，6月份全球芯片銷售額將達(dá)到182.9億美元，跌幅為28.3%。 #jx_white A { COLOR: white; TEXT-DECORATION: none; } #jx_white A:hover
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基于ZigBee無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和無線收發(fā)芯片CC1100的TPMS

  • 本文提出的基于ZigBee無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和無線收發(fā)芯片CC1100的TPMS，充分利用無線收發(fā)芯片CC1100、AT48和傳感器SP12的特性，采用低功耗、低復(fù)雜度的ZigBee網(wǎng)絡(luò)技術(shù)作為通信協(xié)議，在電磁波激活模式下，發(fā)送數(shù)據(jù)包成功后CC1100可以進(jìn)入深度休眠狀態(tài)，大大降低了模塊功耗。
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分析師：IC廠商刻意制造芯片短缺拉升價格

  • 　　業(yè)界有分析師表示，芯片制造商們正刻意制造短缺，企圖在下半年拉高芯片價格。 　　上半年IC市場低迷，許多芯片制造商和代工廠被迫放緩甚至停止產(chǎn)能釋放。 　　有人預(yù)計(jì)下半年市場將反轉(zhuǎn)，也有人認(rèn)為IC廠商正在收緊工廠產(chǎn)能，來制造芯片短缺，以此提高價格。 　　“近期在和分銷商的交流中，我們一直聽到分銷商說芯片制造商在收縮產(chǎn)能以提高價格。”FBR Capital Markets分析師Craig Berger在一份報(bào)告中指出。 　　似乎有一些證據(jù)支持了Berger的觀點(diǎn)。代工廠在產(chǎn)能
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芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)方法優(yōu)化SoC

  • 隨著工藝節(jié)點(diǎn)和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費(fèi)電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒有跟上工藝技術(shù)發(fā)展的步伐。 本文介紹了用芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)方法優(yōu)化SoC的過程。
    隨著工
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鋰電池線性充電管理芯片LTC4065及其應(yīng)用

  • 摘要 鋰電池具有體積小、能量密度高、無記憶效應(yīng)、循環(huán)壽命高、高電壓電池和自放電率低等優(yōu)點(diǎn)，近年來已經(jīng)成為微型移動終端設(shè)備的首選電源。本文介紹了基于LTC4065芯片的線性充電管理方案，僅需要非常少的外圍元件配
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FPGA的光纖通道接口控制芯片設(shè)計(jì)

  • 摘 要 為了滿足存儲網(wǎng)絡(luò)和下一代航空電子系統(tǒng)對光纖通道網(wǎng)絡(luò)的需求，提出了一種新的光纖通道網(wǎng)絡(luò)接口控制芯片的設(shè)計(jì)方案。用 Verilog實(shí)現(xiàn)了接口控制芯片的RTL設(shè)計(jì)并完成了功能仿真和驗(yàn)證，通過嵌入式PowerPC完成了接
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高通、意法、ATI多款芯片可能在美被禁

  • 　　由于被判侵犯Tessera公司的兩項(xiàng)封裝專利，5家大廠的多款芯片產(chǎn)品可能在本月下旬被美國政府禁止進(jìn)口，包括高通、意法半導(dǎo)體、飛思卡爾、Spansion和AMD子公司ATI Technologies。 　　Tessera公司最早於2007年5月控告上述5家和摩托羅拉公司侵權(quán)，要求依據(jù)著名的“337條款”禁止侵權(quán)產(chǎn)品進(jìn)口。2008年12月，美國國際貿(mào)易委員會(ITC)行政法官作出初步裁決，認(rèn)定被告公司并未違反337條款。但今年5月20日，美國國際貿(mào)易委員會(ITC)推翻之前的裁定
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FPGA或?qū)⒊蔀殡娮酉到y(tǒng)制造商救命利器

  • 根據(jù)賽靈思的分析，2007年可編程邏輯芯片市場約為36億美元，2012年將快速增長到140億美元。推動這一巨幅增長的...
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全球5月半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增5.4%

  • 　　北京時間7月3日晚間消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association，以下簡稱“SIA”)周五公布報(bào)告稱，5月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長5.4%，主要由于手機(jī)和PC等產(chǎn)品的需求緩慢上升。 　　SIA稱，5月份全球半導(dǎo)體銷售額為165億美元，較4月份的156億美元增長5.4%，但較去年同期的215億美元則下滑23.2%。 　　SIA發(fā)表聲明稱：“銷售額的環(huán)比增長令我們對半導(dǎo)體行業(yè)將恢復(fù)正常的季節(jié)性持謹(jǐn)慎的樂
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芯片并聯(lián)的分析

  • 分布的影響。通過應(yīng)用統(tǒng)計(jì)方法，可以定義更切合實(shí)際的降額因子。 敘詞：芯片并聯(lián) IGBT模塊 續(xù)流二極管 降額因子 Abstract：The article, after investigation and analysis, introduces the influence of chip paral
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基于PIC芯片嵌入式電機(jī)控制器的研究

  • 基于PIC芯片嵌入式電機(jī)控制器的研究,提出一種基于PIC芯片的嵌入式電機(jī)控制器。該控制器最大的特點(diǎn)在于位置、速度、電流三種控制方式可隨時變更，主要用于多軸服務(wù)機(jī)器人的伺服控制。著重介紹該控制器的軟件構(gòu)造、操作指令和通信模式。在控制器軟件的開發(fā)上，采用模塊化的設(shè)計(jì)思想，并且設(shè)計(jì)了使用方便的指令模式和通信錯誤處理機(jī)制。位置控制、速度控制和電流控制的試驗(yàn)結(jié)果指出其控制精度能夠滿足多軸服務(wù)機(jī)器人的需要。
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專用芯片的步進(jìn)電機(jī)步距角i11分控制

  • 摘要 自動控制系統(tǒng)的綜合性能在很大程度上取決于步進(jìn)電機(jī)的精確度，細(xì)分技術(shù)可以顯著改善步進(jìn)電機(jī)的距角精度。利用細(xì)分算法控制AT89C51單片機(jī)輸出具有一定時序的方波控制信號，經(jīng)過TA8435芯片處理后輸出相應(yīng)的階梯波
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asic 芯片介紹

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