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asic 芯片 文章 最新資訊

“中國芯”面對圍追堵截如何破局？先進封裝技術或許是最優(yōu)解

  • 在這樣的環(huán)境背景下，一些中國芯片公司開始尋求采用日益復雜的開源芯片RISC-V，以取代ARM的設計。但國內(nèi)業(yè)界還有待進一步采取有效對策，以實現(xiàn)技術及產(chǎn)業(yè)等發(fā)展突圍。
  • 關鍵字： 中國  封裝  芯片  chiplet  

蔚來將對“866”產(chǎn)品升級 李斌：要在電池、芯片方面建立全棧自研能力

  • “在即將舉行的NIO Day 2022上，公司將發(fā)布兩款新車，一款是完全迭代到NT2.0平臺的ES8，一款是全新車型?！?2月12日，蔚來聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁秦力洪透露。蔚來官網(wǎng)顯示，蔚來在售車型共有6款，分別為基于第一代技術平臺打造的三款車型ES8、ES6、EC6（以下簡稱“866”）以及基于第二代技術平臺NT2.0打造的三款全新車型ET7、ES7、ET5。秦力洪把蔚來旗下產(chǎn)品的迭代形容為“開賽車過彎”?！半S著866升級到NT2.0平臺，預示著蔚來即將駛出彎道。”秦力洪稱，在接下來半年左右的時間，蔚來將完成
  • 關鍵字： 蔚來  電池  芯片  新能源車  

英特爾4nm芯片已準備投產(chǎn)：“IDM2.0”戰(zhàn)略能否重振昔日霸主？

  • 據(jù)國外媒體報道，英特爾正在推進4nm和3nm制程工藝量產(chǎn)。英特爾副總裁、技術開發(fā)主管Ann Kelleher在舊金山的一場新聞發(fā)布會上透露英特爾正在實現(xiàn)為公司重奪半導體制造業(yè)領先地位而制定的所有目標。同時，Kelleher表示英特爾目前在大規(guī)模生產(chǎn)7nm芯片的同時，還做好了生產(chǎn)4nm芯片的準備，并將在2023年下半年準備生產(chǎn)3nm芯片。7nm制程工藝大規(guī)模量產(chǎn)，4nm制程工藝準備開始量產(chǎn)，明年下半年準備轉(zhuǎn)向3nm制程工藝，也就意味著他們在先進制程工藝的量產(chǎn)時間上，與臺積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
  • 關鍵字： 英特爾  4nm  芯片  IDM  

三星：3nm 代工市場 2026 年將達 242 億美元規(guī)模

  • 12 月 11 日消息，三星電子 Foundry 代工部門高級研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導體 EUV 全球生態(tài)系統(tǒng)會議”上發(fā)表了演講。他表示，到 2026 年，全球 3 納米工藝節(jié)點代工市場將達到 242 億美元規(guī)模，較今年的 12 億美元增長將超 20 倍。目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產(chǎn) 3 納米芯片的公司，隨著三星電子、臺積電、英特爾等半導體大廠開始引進 EUV 設備，工藝技術不斷發(fā)展，預計 3 納米工藝將成為關鍵競爭節(jié)點。根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，截至今年年底，在晶圓代工市場中占據(jù)
  • 關鍵字： 三星  3nm  代工  芯片  

安提國際（Aetina）推出由Blaize提供支持的基于ASIC的全新邊緣AI系統(tǒng)

  • 加利福尼亞州埃爾多拉多山，2022年12月9日-為AI和IoT提供嵌入式計算硬件和軟件的邊緣AI解決方案提供商-安提國際（Aetina）推出了一種基于ASIC的全新邊緣AI系統(tǒng)。該系統(tǒng)由可編程Blaize?Pathfinder P1600嵌入式系統(tǒng)模塊（SoM）提供支持。Aetina AI推理系統(tǒng)-AIE-CP1A-A1是一款小型嵌入式計算機，專為不同的計算機視覺應用而設計，包括物體檢測、人體運動檢測和自動檢測。 AIE-CP1A-A1采用小尺寸Blaize?Pathfinder P1600嵌入
  • 關鍵字： 安提國際  Aetina  Blaize  ASIC  邊緣AI系統(tǒng)  

實現(xiàn)測試測量突破性創(chuàng)新，采用ASIC還是FPGA？

  • 技術改良一直走在行業(yè)進步的前沿，但世紀之交以來，隨著科技進步明顯迅猛發(fā)展，消費者經(jīng)常會對工程師面臨的挑戰(zhàn)想當然，因為他們覺得工程師本身就是推動世界進步的中堅力量。作為世界創(chuàng)新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術方面，工程師們要開發(fā)測試設備，驗證這些新技術，以把新技術推向市場。這些工程師必須運行尖端技術，處理預測行業(yè)和創(chuàng)新未來的挑戰(zhàn)。在開創(chuàng)未來的過程中，測試測量工程師面臨的基礎性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一，是確定設計中采用專用集成電路(ASIC)還是現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。突破創(chuàng)新中采用ASIC的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)在歷史
  • 關鍵字： 測試測量  ASIC  FPGA  

Intel大爆發(fā)了：要把這些年從AMD/臺積電手里失去的東西 統(tǒng)統(tǒng)奪回來！

  • 本周，Intel在IEDM大會期間，公布了新的制程工藝路線圖。內(nèi)容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進，且18A（相當于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年準備投產(chǎn)。據(jù)悉，Intel 4相當于友商4nm，也就是Intel此前口徑中的7nm，它會導入先進的EUV光刻技術，并在14代酷睿Meteor Lake上首發(fā)。Meteor Lake（流星湖）也會是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術的處理器，GPU核顯單元預計將由臺積電3nm/5nm代工?；顒由希琁nte副總裁、技術開發(fā)總經(jīng)理Ann K
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  制程  酷睿  

美股周二：美科技巨頭大跌，熱門中概股多數(shù)逆市上漲

  • 美國時間周二，美股收盤主要股指全線大幅下跌，延續(xù)前一交易日的跌勢。華爾街銀行高管警告美國經(jīng)濟可能出現(xiàn)衰退，同時在美國多項經(jīng)濟數(shù)據(jù)好于預期后，投資者正在評估美聯(lián)儲收緊貨幣政策的路徑。道瓊斯指數(shù)收于33596.34點，下跌350.76點，跌幅1.03%；標準普爾500指數(shù)收于3941.26點，跌幅1.44%；納斯達克指數(shù)收于11014.89點，跌幅2.00%。大型科技股普遍下跌，Meta跌幅超過6%，歐洲數(shù)據(jù)監(jiān)管機構對其處理個人數(shù)據(jù)的方式做出了裁決；亞馬遜跌幅超過3%，蘋果、谷歌、微軟和奈飛跌幅均超過2%。芯
  • 關鍵字： 美股  芯片  科技  

車規(guī)級芯片結構性短缺追蹤：投入產(chǎn)出不匹配，影響投產(chǎn)動力

  • 車規(guī)級芯片量少、前期“燒錢”、認證周期長，投入產(chǎn)出不匹配，從而影響投產(chǎn)積極性。
  • 關鍵字： 車規(guī)級  芯片  投入  產(chǎn)出  

2023年一顆3nm芯片成本有多高？

  • ? ? ? ?眾所周知，臺積電，三星是全球芯片制造巨頭，也是目前唯二進入到5nm及以下工藝時代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面，二者也都有了明確布局。另外，按照臺積電的計劃，2025年還會量產(chǎn)2nm。納米芯片發(fā)展到這個程度，已經(jīng)接近物理芯片規(guī)則的極限了。但光刻機巨頭ASML正式表態(tài)，摩爾定律還可延續(xù)十年，并且將推進到1nm工藝。?????? 且不說1nm、2nm工藝制程能夠?qū)崿F(xiàn)，目前3nm工藝是已經(jīng)切
  • 關鍵字： 晶圓  芯片  3nm  

韓國央行行長：韓國經(jīng)濟增速很大程度上取決于芯片價格

  • 11月25日電，韓國央行行長李昌鏞表示，韓國經(jīng)濟增速很大程度上取決于芯片的價格；韓國家債務規(guī)模相對較高，但并不構成系統(tǒng)性風險；央行需要看到強有力的跡象表明通脹得到控制；韓國銀行業(yè)和金融業(yè)表現(xiàn)良好；部分依賴房地產(chǎn)的行業(yè)面臨困難。
  • 關鍵字： 韓國  經(jīng)濟  芯片  

歐盟國家推進芯片法案 擬投資逾430億歐元扶持本土供應鏈

  • 歐盟成員國同意投入超過430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè)，旨在扶持本土芯片供應鏈，減少對美國和亞洲制造商的依賴。財聯(lián)社11月24日訊（編輯 夏軍雄）當?shù)貢r間周三（11月23日），歐盟成員國同意投入超過430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè)，旨在扶持本土芯片供應鏈，減少對美國和亞洲制造商的依賴。今年2月，歐盟委員會公布了備受關注的《芯片法案》，計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額。歐洲在芯片生產(chǎn)中所占的份額從2000年的24%下降到了如今的8%，而《芯片法案》的目標是到2030年將這一數(shù)字提升到20%該法案旨在確保歐盟擁有
  • 關鍵字： 芯片  供應鏈  歐盟  

SoC、ASIC：集成電路設計公司關注點

  • 作者序：2005年應中國電子報邀請，我和馬啟元（董事長）博士寫了一篇類似文章?；剡^頭看確實有意義。故再用閑暇時間，應半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ICVIEWS）邀請做一篇展望文章，以其對某些讀者可能有用。從2014年開始，我國政府開始鼓勵國內(nèi)半導體發(fā)展，這是繼2000年18號文件出臺以來，給予集成電歷史上最強勁的支持，包括大基金及各種風險投資。此后，2018年開始我國的芯片制造、設計、材料、裝備等圍繞IC的企業(yè)群起，并呈現(xiàn)“多點開花”的局面。一時間“遍地英雄下夕煙”，爭相拼搶中國巨大的IC市場。與此同時，國外名牌企業(yè)
  • 關鍵字： SoC  ASIC  

英媒：美國芯片行業(yè)急速走向蕭條

  • 11月17日報道?美國芯片制造商正從盛極一時轉(zhuǎn)向蕭條。如果說華爾街對芯片行業(yè)從繁榮迅速轉(zhuǎn)向蕭條還存在任何懷疑的話，那么手機芯片制造商高通等公司對金融前景做出出人意料的悲觀預測應該會消除這種懷疑。據(jù)英國《金融時報》網(wǎng)站11月13日報道，高通首席財務官阿卡什·帕爾基瓦拉本月對分析人士說：“這可以說是短時間內(nèi)發(fā)生的前所未有的變化。我們從供應短缺時期進入了需求下降時期。”由于消費支出疲軟影響了智能手機的銷售，高通公司將本季度的營收指導數(shù)據(jù)大幅下調(diào)25%。在高通做出這一預測的同時，一些主要芯片制造商發(fā)布了
  • 關鍵字： 芯片  

新款 iMac 信息匯總：會有 24/27 兩種尺寸，采用 M3 芯片

  • IT之家 11 月 16 日消息，蘋果公司在 2021 年 4 月發(fā)布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac，時隔一年半時間更多用戶和媒體也開始關注新款 iMac 何時會到來。關于下一代 iMac 的設計、性能等細節(jié)，IT之家根據(jù)國外科技媒體 MacRumors 報道匯總如下會叫Pro嗎？蘋果最近一款 iMac Pro 是 2017 年發(fā)布的，希望滿足那些對一體機有嚴苛要求的專業(yè)用戶。不過蘋果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后，于 2022 年 3
  • 關鍵字： iMac  M3 芯片  
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