asic 芯片文章最新資訊

多核DSP兼具ASIC和FPGA特性概述

由于ASIC解決方案NRE成本高，產(chǎn)品開發(fā)周期較長，在支持各種不同無線標(biāo)準(zhǔn)升級上靈活性不足。而FPGA的功耗對于高 ...
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SIA：7月份全球芯片銷售強(qiáng)勁成長5.1%

　　根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)資料顯示，盡管日本半導(dǎo)體市場銷售下滑，但在美洲地區(qū)強(qiáng)勁成長的表現(xiàn)下，2013年7月全球晶片的平均銷售額較2012年同期成長了5.1%，不但連續(xù)第5個(gè)月成長，也創(chuàng)下今年以來的最佳紀(jì)錄。　　7月份全球半導(dǎo)體3個(gè)月移動平均銷售額較去年成長了5.1%，達(dá)到255.3億美元。市場研究機(jī)構(gòu)Carnegie Group 的分析師Bruce Diesen表示，這一數(shù)字大幅超越了先前預(yù)測的249億美元。　　先前月份的平均銷售額每年約成長2.1%
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安森美：力推助聽器及醫(yī)療ASIC

近日，安森美半導(dǎo)體公司的消費(fèi)者健康產(chǎn)品線高級經(jīng)理Jakob Nielsen來華，重點(diǎn)介紹了其助聽器及醫(yī)療ASIC方案。
關(guān)鍵字：安森美 ASIC 助聽器 201309

電壓基準(zhǔn)芯片參數(shù)以及應(yīng)用技巧分析

電壓基準(zhǔn)芯片參數(shù)以及應(yīng)用技巧分析,電壓基準(zhǔn)芯片是一類高性能模擬芯片，常用在各種數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中，實(shí)現(xiàn)高精度數(shù)據(jù)采集。幾乎所有電壓基準(zhǔn)芯片都在為實(shí)現(xiàn)“高精度”而努力,但要在各種不同應(yīng)用場合真
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定制醫(yī)療ASIC以低功耗和小型化受歡迎

目前，中國醫(yī)療設(shè)備市場正持續(xù)穩(wěn)步發(fā)展，但市場分散，由少數(shù)大型醫(yī)療設(shè)備公司主導(dǎo)，同時(shí)也有為數(shù)眾多的較小型公司開發(fā)創(chuàng)新的醫(yī)療方案。 ? 另外，從技術(shù)上，中國消費(fèi)者醫(yī)療設(shè)備趨向增加“智能”及數(shù)據(jù)存儲能力，便攜性也更強(qiáng)，同時(shí)無線/連接型醫(yī)療設(shè)備也有利于實(shí)現(xiàn)方便的長期病人監(jiān)測，最新的人體區(qū)域網(wǎng)絡(luò)也在不斷興起。 ? 因此，多種因素導(dǎo)致醫(yī)療設(shè)備需要定制ASIC而非標(biāo)準(zhǔn)分立元件方案。首先是低能耗。電池供電的醫(yī)療設(shè)備要求更長的使用時(shí)間。采用標(biāo)準(zhǔn)分立元件可能消耗太大電流，無
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IC業(yè)十大“芯”結(jié)求解：整機(jī)與芯片聯(lián)而不動?

　　目前，中國家電、手機(jī)、電腦、汽車等整機(jī)企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴進(jìn)口，這固然與整個(gè)工業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)不完備、產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關(guān)，但芯片與整機(jī)脫節(jié)也是不可忽視的一大因素。我國《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確指出，芯片與整機(jī)聯(lián)動機(jī)制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域。　　為此，業(yè)界也多次呼吁盡快實(shí)現(xiàn)整機(jī)和芯片的聯(lián)動，以使芯片企業(yè)能夠通過與國內(nèi)整機(jī)企業(yè)合作更好地把握市場需求，增強(qiáng)市場拓展能力;而整機(jī)企業(yè)通過聯(lián)動，可得到芯片企業(yè)更好的技術(shù)支持，提升核
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安森美配合中國消費(fèi)類醫(yī)療市場趨勢的半導(dǎo)體方案應(yīng)用案例研究

近年來，中國人口老齡化問題加劇，人們的預(yù)期壽命更長。根據(jù)聯(lián)合國等機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，中國60歲以上人口所占比例已由1990年的8.9%提升至2012年的12.3%，到2030年將達(dá)24.4%。同時(shí)，心臟病、糖尿病、哮喘乃至聽力障礙等發(fā)病率增高。這使人們更加注重醫(yī)療保健問題，為消費(fèi)類醫(yī)療市場帶來更大發(fā)展動力。
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聯(lián)發(fā)科芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在未來一段時(shí)間內(nèi)，中國國內(nèi)平板電腦制造商將會集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結(jié)合幾日前報(bào)道的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)科解決方案，聯(lián)發(fā)科顯然在智能手機(jī)之外也在開疆?dāng)U土中。　　原先聯(lián)發(fā)科的處理器主要是賣給中國南方一些不知名的小廠商，但近來像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商的產(chǎn)品也采用了聯(lián)發(fā)科提供的處理器，推出價(jià)位在99-199美元的平板電腦，顯然這對于聯(lián)發(fā)科的品牌認(rèn)知度會有很大的幫
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中國芯片廠商紛紛逃離臺積電究竟為何？

　　繼高通之后，來自中國國內(nèi)的一些平板機(jī)芯片廠商也紛紛削減了在臺積電的28nm訂單，改而轉(zhuǎn)向其它價(jià)格更誘人的代工廠，也就是GlobalFoundries、三星電子。　　經(jīng)過一段時(shí)間的努力，GF、三星都已經(jīng)大大提高了28nm生產(chǎn)線的良品率，而且報(bào)價(jià)比臺積電的更低，這無疑是極具吸引力的，不僅高通將大批訂單改交給了GF，更注重價(jià)格、性價(jià)比的國內(nèi)廠商自然越發(fā)難以抵抗。　　據(jù)報(bào)道，全志、瑞芯微都已經(jīng)削減了第三季度的臺積電28nm訂單，聯(lián)發(fā)科的第四季度訂單則會砍掉10-20%。　　此外，臺灣瑞昱Realt
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍未達(dá)成進(jìn)口替代“宏愿”

　　在展開這個(gè)話題之前，首先讓我們看幾個(gè)數(shù)據(jù)：　　數(shù)據(jù)一：2012年中國IC市場總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場。但是，同期即使包括IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測試在內(nèi)的我國整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應(yīng)商占據(jù)，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的
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數(shù)據(jù)中心急速發(fā)展芯片廠商采取新戰(zhàn)略

　　英特爾、AMD和ARM公司正在積極尋找攻略,以解決云計(jì)算、移動、大數(shù)據(jù)和社交網(wǎng)絡(luò)推動下的新趨勢。　　AMD公司服務(wù)器業(yè)務(wù)部的副總裁兼總經(jīng)理安德魯·費(fèi)爾德曼，熱衷于向大家展示幾組照片來說明移動設(shè)備和云計(jì)算是如何被快速、廣泛采納的。　　第一張照片展示的是在2005年，羅馬教皇本篤十六世教皇的接任典禮上人群摩肩接踵。除了手機(jī)零星可見，基本上在人群中看不到其他移動設(shè)備。快進(jìn)到2013年，教皇弗朗西斯的接任典禮上，幾乎每個(gè)人都拿著智能手機(jī)或平板電腦，明亮的藍(lán)白色屏幕點(diǎn)綴著人群。　　所有
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4G終端招標(biāo)國產(chǎn)芯片僅兩成

　　據(jù)媒體近日報(bào)道，中國移動TD-LTE終端招標(biāo)中，總共20多款終端機(jī)型中，15款采用高通芯片，另有5款使用Marvell的芯片，這兩家國外芯片廠商占了80%的市場額額，國產(chǎn)芯片只在5款終端上使用。國產(chǎn)芯片廠商的現(xiàn)狀值得擔(dān)憂，雖然，當(dāng)前自主研發(fā)能力有限，但同屬于高新技術(shù)的芯片制造，國內(nèi)芯片廠商和國外相比不可同日而語。究其原因是自身的品牌和硬實(shí)力不如對方。國內(nèi)芯片廠商如果想在這片市場下站穩(wěn)腳需提高其自主研發(fā)能力，而非機(jī)械(行情專區(qū))復(fù)制止步不前。　　中移動TD-LTE終端招標(biāo)陷爭議　　中國移動近日
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大陸芯片廠的尷尬地位是精英還是雞肋？

　　很多同行在抱怨中國大陸LED廠沒有掌握到LED核心技術(shù)，實(shí)際上這個(gè)所被抱怨的核心技術(shù)更多的是體現(xiàn)在LED上游，包括MOCVD機(jī)臺以及外延晶圓廠等領(lǐng)域。但是就全球范圍來看，尤其是在MOCVD機(jī)臺領(lǐng)域，沒有掌握核心技術(shù)的豈止僅僅是中國大陸廠商。　　MOCVD機(jī)臺領(lǐng)域不作為比較，即便是在全球范圍，Aixtron與Veeco都堪稱霸主。那么在晶圓外延端，中國同樣面臨著劇痛。細(xì)數(shù)中國本土LED外延晶圓廠，也只有包括廈門三安、武漢華燦、杭州士蘭明芯、珠海德豪潤達(dá)、上海藍(lán)光、上海藍(lán)寶等幾家上了規(guī)模的企業(yè)。但是與
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三國殺之FPGA與ASIC、DSP全面大比拼

在相當(dāng)長的一段時(shí)間內(nèi)，F(xiàn)PGA、ASIC、DSP三者不同的技術(shù)特征造就了它們不同的應(yīng)用領(lǐng)域，DSP在數(shù)字信號方面是絕對的霸主，ASIC是專業(yè)定制領(lǐng)域的牛人，而FPGA由于其價(jià)格高、功耗大，主要用于ASIC前端驗(yàn)證和一些高端領(lǐng)域，在DSP和ASIC面前絕對屬于小弟。
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LED產(chǎn)業(yè)的窘境：芯片技術(shù)不過關(guān)

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈包含了多個(gè)環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)都有自己的特點(diǎn)，其中在LED性能方面與其封裝芯片有直接關(guān)系。上游外延芯片領(lǐng)域處于成長階段，但資金需求量大，進(jìn)入者實(shí)力強(qiáng)且相當(dāng)，行業(yè)橫向整合迫切性不高。　　全球LED市場受到手持式裝置與LED，照明產(chǎn)品相關(guān)需求驅(qū)動，預(yù)估2013年全球LED產(chǎn)值將達(dá)124億美元，相較2012年成長12%。在產(chǎn)業(yè)動態(tài)方面，由于整體LED產(chǎn)業(yè)供過于求現(xiàn)況短期內(nèi)仍無法解決，因此各家LED廠商將紛紛尋求新的應(yīng)用與策略結(jié)盟來確保訂單與提高獲利空間。　　LED產(chǎn)業(yè)鏈包含了多個(gè)環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)
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