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asic 芯片 文章 最新資訊

AI芯片風(fēng)口背后：“拿來”主義盛行，代工貼牌也能做

  • 2018年，將會是人工智能芯片產(chǎn)業(yè)密集落地的一年，芯片產(chǎn)業(yè)在搭載深度學(xué)習(xí)加速的火箭后，將以指數(shù)級速度向前發(fā)展。然而逐風(fēng)口的狂歡背后，也少不了荒唐的亂象和叢生的泡沫。
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MOSFET芯片需求加劇 缺貨之勢持續(xù)蔓延

  • MOSFET缺貨潮來勢洶洶，看著突然實則必然，畢竟消費電子的更新迭代速度加快以及新能源汽車飛速發(fā)展已成必然之勢。
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高通出局！2018年iPhone只用英特爾基帶芯片

  • 蘋果計劃把2018年iPhone的基帶芯片訂單全交由英特爾，后者提供的報價更具競爭力，而且能夠達(dá)到蘋果的技術(shù)要求。
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基于計量芯片的電能檢測系統(tǒng)設(shè)計

  • ????????“節(jié)能減排”出自于我國“十一五”規(guī)劃綱要。這是貫徹落實科學(xué)發(fā)展觀、構(gòu)建社會主義和諧社會的重大舉措;是建設(shè)資源節(jié)約型、環(huán)境友好型社會的必然選擇;是推進(jìn)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整，轉(zhuǎn)變增長方式的必由之路;是維護(hù)中華民族長遠(yuǎn)利益的必然要求。而教育行業(yè)作為用電能耗的一只大軍，采取措施降低能耗是至關(guān)重要的[1]。建立控制系統(tǒng)使用于高校校園建設(shè)，通過對于辦公場所和教學(xué)樓安裝分類和分享能耗計量裝置，及時采集電能數(shù)據(jù)，搭建硬件和軟件系統(tǒng)實現(xiàn)
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三星會如何鞏固自己的芯片霸主地位？

  • 回歸過去20多年，三星在諸多行業(yè)的布局都是相當(dāng)成功的，除了上述的存儲芯片業(yè)務(wù)外，它成功在TFT-LCD面板領(lǐng)域取得第一的位置，隨后又迅速轉(zhuǎn)型在中小尺寸OLED面板取得優(yōu)勢地位占有該市場超過九成的份額并且賺的盆滿缽滿，如今它已奪得了全球芯片老大的位置它能保持該位置多久呢?
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ASIC、FPGA、GPU，三種深度學(xué)習(xí)硬鑒方案哪種更被看好？

  • 　　今天被羅振宇的跨年演講刷爆了朋友圈。不過他講深度學(xué)習(xí)和GPU的時候，真讓人虐心?！　★@卡的處理器稱為圖形處理器(GPU)，它是顯卡的“心臟”，與CPU類似，只不過GPU是專為執(zhí)行復(fù)雜的數(shù)學(xué)和幾何計算而設(shè)計的，這些計算是圖形渲染所必需的?！　ι疃葘W(xué)習(xí)硬件平臺的要求　　要想明白“深度學(xué)習(xí)”需要怎樣的硬件，必須了解深度學(xué)習(xí)的工作原理。首先在表層上，我們有一個巨大的數(shù)據(jù)集，并選定了一種深度學(xué)習(xí)模型。每個模型都有一些內(nèi)部參數(shù)需要調(diào)整，以便學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)。而這種參數(shù)調(diào)整實際上可以歸結(jié)為優(yōu)化問題，在調(diào)整這些參數(shù)時，就相
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TrendForce：2017年中國IC設(shè)計業(yè)收入達(dá)到2006億元人民幣

  • 　　根據(jù)TrendForce的最新數(shù)據(jù)，2017年中國IC設(shè)計業(yè)收入將達(dá)到2006億元人民幣，年增長22%。2018年中國IC行業(yè)還將增長20%左右，收入2400億元人民幣。 　　中國IC設(shè)計業(yè)不斷開發(fā)更多的高端產(chǎn)品，例如海思已經(jīng)在其高端手機(jī)中采用了10nm技術(shù)。 　　2017年中國IC設(shè)計行業(yè)收入排名方面，大唐半導(dǎo)體將退出前十名，而WillSemi和GigaDevice以其強(qiáng)勁的收入表現(xiàn)進(jìn)入前十名。由于麒麟芯片的普及率不斷提高，海思半導(dǎo)體的年收入增長超過25%，其母公司華為的手機(jī)出貨量也在增長。Sa
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蘋果芯片實力越來越強(qiáng)，未來或威脅高通英特爾

  • 　　1月31日消息，據(jù)彭博社報道，蘋果已經(jīng)為旗下包括iPhone、iPad、Mac和Apple Watch在內(nèi)的多款主要產(chǎn)品開發(fā)了許多的芯片，其芯片實力已然不容小覷，未來甚至有可能會威脅到高通和英特爾。 　　幾年來，蘋果一直在穩(wěn)步設(shè)計越來越多的應(yīng)用于iPhone、iPad、Mac和Apple Watch的芯片。這一做法創(chuàng)造了更好的用戶體驗，并幫助提升旗下產(chǎn)品的競爭力。最近，該公司又有了大舉押注硅片的新激勵：帶有英特爾、ARM和AMD公司設(shè)計的部件的微處理器存在被黑客攻擊的隱患。 　　蘋果聯(lián)合創(chuàng)始人史蒂
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三星正大量生產(chǎn)加密貨幣挖礦芯片 中國公司負(fù)責(zé)經(jīng)銷

  • 　　2月1日消息，據(jù)國外媒體報道，現(xiàn)在三星已經(jīng)拿下英特爾成為全球最大芯片制造商，現(xiàn)在該公司決定轉(zhuǎn)向加密貨幣市場。該公司正在大量生產(chǎn)專用于開采比特幣和其他加密貨幣的集成電路(ASIC)芯片。 　　據(jù)悉，該公司宣稱，正在與一家不具名的中國采礦設(shè)備制造商合作進(jìn)行生產(chǎn)，后者將分銷硬件。 　　三星電子的一位負(fù)責(zé)人告訴媒體：“我們正在向中國的一家虛擬貨幣礦業(yè)公司提供鑄造業(yè)務(wù)。現(xiàn)在處于起步階段，整體鑄造業(yè)務(wù)的利潤比例還很小。” 　　三星一位發(fā)言人向TechCrunch證實了這一消息。&ld
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全球智能語音助手設(shè)備需求猛增，或引爆下半年芯片市場競爭

  • 　　由于終端智能語音助手設(shè)備幾乎看不到任何主要產(chǎn)品差異，芯片廠商的準(zhǔn)入門檻極低。 　　據(jù)行業(yè)調(diào)查機(jī)構(gòu)報告顯示，智能語音助手設(shè)備的全球需求量，在2018年將從去年的3000萬臺猛增至5000萬臺，到2020年將繼續(xù)增至8000萬臺。 　　目前，智能語音助手設(shè)備的芯片解決方案主要提供者有高通與聯(lián)發(fā)科，而且越來越多的集成電路設(shè)計廠商開始加入提供商行列，這些芯片的競爭很可能會在今年下半年開始加劇。 　　同時，語音助手設(shè)備主導(dǎo)廠商有美國巨頭亞馬遜和中國的阿里巴巴，微軟、Facebook、谷歌、蘋果、三星和百度
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挖礦不止 繼臺積電后三星開始代工ASIC礦機(jī)芯片

  • ASIC礦機(jī)占領(lǐng)虛擬幣挖礦對于我們普通消費者來說，反而是天大的喜事。礦機(jī)效率高于顯卡挖礦，意味著顯卡不再缺貨，價格也將回到正常水平。人人都能買到心滿意足的顯卡，豈不是美滋滋。
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VCSEL芯片大戲開啟 除光迅科技、華芯外還有哪些廠商入列？

  • 　　3.9億美元的預(yù)付款，數(shù)十家廠商的入駐，至少7—8改裝設(shè)備并轉(zhuǎn)向VCSEL芯片，一時間，VCSEL芯片市場也成為備受矚目的“商場戰(zhàn)地”。 　　這讓VCSEL芯片制造大廠過了一個忙碌、充實、別樣的2017。當(dāng)iphone X的首次技術(shù)嘗試得以認(rèn)可后，對于蘋果來說，接下來又要干點啥呢?國內(nèi)手機(jī)廠商又將有哪些大動作呢? 　　3.9億美元的預(yù)付款 　　去年年底，激光芯片供應(yīng)商Finisar頗為搶眼，而這正是來自蘋果公司3.9億美元的預(yù)付款所致，一時之間，業(yè)內(nèi)外人士對V
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芯片漏洞與亮麗財報：英特爾為何需要反思？

  • 　　日前，深受芯片漏洞之?dāng)_的英特爾發(fā)布了其2017財年第四季度及全年財報，其中第四季度營收為170.53億美元，與去年同期的163.74億美元相比增長4%;毛利率亦從 61.7% 增長為 63.1%，由于財報超出業(yè)內(nèi)預(yù)期，推動英特爾股價上漲，對此有評論認(rèn)為此前爆發(fā)的芯片漏洞對于英特爾并未造成實質(zhì)性影響?！　〔恢烙⑻貭柨戳舜祟愒u論作何感想?我們認(rèn)為作為全球芯片產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭人恰恰應(yīng)該對此予以反思。原因何在?　　首先從財報(營收和利潤)上看，盡管由于全球PC業(yè)務(wù)依然低迷，導(dǎo)致英特爾
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2018全球半導(dǎo)體收入將達(dá)4510億美元 同比增長7.5%

  • 　　根據(jù)Gartner公司的統(tǒng)計,到2018年,全球半導(dǎo)體收入預(yù)計將達(dá)到4510億美元,比2017年的4190億美元增長7.5%,這相當(dāng)于Gartner之前估計的2018年增長率4%的兩倍。 　　Gartner首席研究分析師Ben Lee表示:“2016年下半年內(nèi)存行業(yè)的有利市場條件盛行至2017年,并將在2018年持續(xù),為半導(dǎo)體收入帶來重大推動。” “Gartner將2018年前景增加了236億美元,其中內(nèi)存市場規(guī)模為195億美元,而DRAM和NAND閃存的價格上漲
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美國創(chuàng)新型3D打印芯片可容納7000倍存儲器

  • 　　隨著日常生活用品越來越多地嵌入可互連、通信和傳遞信息的技術(shù)，科學(xué)家正面臨挑戰(zhàn)，需要找到更好的方法使這些物品變得更加 “靈巧”和互連。美國空軍研究實驗室(AFRL)和美國半導(dǎo)體公司通過結(jié)合美國硅制造業(yè)在嚴(yán)格電子產(chǎn)品領(lǐng)域的專業(yè)知識和在高性能電子3D打印領(lǐng)域的創(chuàng)新進(jìn)展，實現(xiàn)了全新的柔性聚合物上硅(Silicon-on- polymer)。 　　近日，AFRL和美國半導(dǎo)體公司合作研發(fā)的全球首個柔性系統(tǒng)級芯片(SoC)獲得2017 IDTechEx Show可穿戴技術(shù)組“最
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