asic 芯片文章最新資訊

新加坡芯片商博通計(jì)劃將業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)遷往美國(guó)

　　北京時(shí)間11月3日早間消息，美國(guó)總統(tǒng)特朗普周四宣布，新加坡芯片廠商博通將把業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)搬回美國(guó)。目前，這一計(jì)劃正在等待股東審批。　　博通的公司總部位于加州圣何塞。該公司表示，新發(fā)布的共和黨稅務(wù)改革方案將幫助該公司更方便地在美國(guó)做生意。此外，即使這一方案未能獲得通過(guò)，該公司也仍然計(jì)劃搬遷。　　特朗普表示，美國(guó)政府正在努力改善美國(guó)的商業(yè)環(huán)境吸引力，讓越來(lái)越多像博通一樣的公司回到美國(guó)，發(fā)展業(yè)務(wù)，創(chuàng)造更多就業(yè)機(jī)會(huì)。　　博通CEO霍克·陳(Hock Tan)表示，此舉將把每年200億美元的
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普渡研究人員發(fā)現(xiàn)了一種用于冷卻堆疊芯片的方法

　　我們已經(jīng)有能力堆疊芯片并創(chuàng)建多芯片封裝，然而，冷卻強(qiáng)大的芯片是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)，迄今為止，多層設(shè)計(jì)主要用于NAND閃存芯片等低功耗產(chǎn)品。這可能會(huì)在不久的將來(lái)發(fā)生變化。普渡大學(xué)的研究人員在DARPA授權(quán)下工作，開發(fā)了一種使用沸騰介質(zhì)流體通過(guò)芯片本身的微通道，來(lái)冷卻芯片的新方法。　　微通道冷卻并不是一個(gè)全新的想法，但是在這種情況下，突破是使用短路和窄通道(寬度只有10微米)并行流過(guò)芯片。它們連接到研究人員稱之為“分層歧管”的裝置，分配通過(guò)通道的冷卻劑流。微通道比其寬20倍，HFE
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2017年全球芯片市場(chǎng)與競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　2001-2016年間，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模由1260億元增加至約12000億元，占全球市場(chǎng)份額的將近60%，產(chǎn)業(yè)銷售額擴(kuò)大超過(guò)23倍，由188億元擴(kuò)大至4336億元。2001-2016年間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率分別為38.4%和15.1%。在全球集成電路市場(chǎng)不景氣的背景下，中國(guó)市場(chǎng)占全球市場(chǎng)的比重在不斷上升。　　然而目前，全球芯片仍主要以美日歐企業(yè)為主，高端市場(chǎng)幾乎被這三大主力地區(qū)壟斷。在高端芯片領(lǐng)域，由于國(guó)內(nèi)廠商尚未形成規(guī)模效應(yīng)與集群效應(yīng)，所以其生產(chǎn)仍以“代工&rdqu
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AI浪潮來(lái)襲芯片大廠加速并購(gòu)力度

　　人工智能(AI)浪潮來(lái)襲，國(guó)際大廠紛加速戰(zhàn)略布局，各大芯片業(yè)者紛采取購(gòu)并與加盟策略，力促AI戰(zhàn)力快速躍升。其中，英特爾砸下重金強(qiáng)化完整生態(tài)鏈優(yōu)勢(shì)，以抗衡NVIDIA繪圖芯片技術(shù)強(qiáng)項(xiàng)，面對(duì)各路人馬強(qiáng)襲，NVIDIA也起身展開跟進(jìn)展開購(gòu)并交易，過(guò)去一年來(lái)銀彈四射，在5國(guó)里投資了10多家公司，包括大陸自動(dòng)駕駛新創(chuàng)業(yè)者景馳等，隨著技術(shù)應(yīng)用漸趨成熟，AI產(chǎn)業(yè)購(gòu)并整合潮將更為熱絡(luò)。　　盡管在全球PC、數(shù)據(jù)中心平臺(tái)市占掌控大宗版圖，然于AI新世代即將來(lái)到之際，英特爾卻未能一舉取得領(lǐng)先地位，眼看著NVIDIA G
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國(guó)內(nèi)芯片廠商砸180億造內(nèi)存不再看國(guó)外臉色！

　　去年雙11時(shí)，一條8G DDR4 2400hz的內(nèi)存僅在300元左右，轉(zhuǎn)眼1年過(guò)去了，價(jià)格已經(jīng)飆升至900元，也就是說(shuō)兩條8GB的內(nèi)存足以購(gòu)買一塊中端顯卡了，這樣的價(jià)格很多年沒有看到過(guò)了，也導(dǎo)致了許多想更換內(nèi)存的朋友望而生畏。　　　　其實(shí)內(nèi)存主要上漲的原因就是內(nèi)存的上游原料DRAM顆粒在近1年以來(lái)瘋狂的上漲，其漲幅到達(dá)了111%，原材料的上漲導(dǎo)致內(nèi)存成本飆升。另一方面由于2016年時(shí)電腦市場(chǎng)內(nèi)存飽和，許多DRAM顆粒制作廠商紛紛把銷售方向轉(zhuǎn)向了手機(jī)，因?yàn)槭謾C(jī)在不斷的推出新產(chǎn)
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2021年全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)52億美金，年增53%

　　有數(shù)據(jù)顯示，到2020年，全球人工智能市場(chǎng)規(guī)模有望超千億美元。人工智能的持續(xù)火熱，無(wú)疑吸引了大量資本和企業(yè)布局，而作為承載人工智能運(yùn)行的芯片，無(wú)疑成為最大藍(lán)海，一場(chǎng)為占領(lǐng)產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)的戰(zhàn)爭(zhēng)已經(jīng)打響。　　行業(yè)發(fā)展動(dòng)力　　首先，政策方面，《“互聯(lián)網(wǎng)+”人工智能三年行動(dòng)實(shí)施方案》提出，到2018年基本建立人工智能的產(chǎn)業(yè)、服務(wù)和標(biāo)準(zhǔn)化體系，實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)突破，形成千億級(jí)的人工智能市場(chǎng)應(yīng)用規(guī)模。國(guó)務(wù)院發(fā)布的《“十三五”國(guó)家科技創(chuàng)新規(guī)劃》，人工智能成為重中之重。
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中國(guó)LED芯片迎來(lái)新一波擴(kuò)產(chǎn)高峰，2017年中國(guó)產(chǎn)能占全球54%

　　2017年LED芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新一波擴(kuò)產(chǎn)高峰，集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)分析LED供需市場(chǎng)趨勢(shì)指出，由于2016年以來(lái)中國(guó)的LED封裝廠商紛紛擴(kuò)充產(chǎn)能，帶動(dòng)LED芯片的需求量增長(zhǎng)，因此中國(guó)的LED芯片廠商陸續(xù)重啟擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。根據(jù)LEDinside統(tǒng)計(jì)，生產(chǎn)LED芯片的MOCVD設(shè)備，2017年全球新增安裝數(shù)量將達(dá)401臺(tái)(K465i約當(dāng)量)，是2011年以來(lái)擴(kuò)充產(chǎn)能的高峰。　　LEDinside研究協(xié)理儲(chǔ)于超表示，包括三安、華燦，以及澳洋順昌等中國(guó)LED芯片廠商，2017年開始有明顯
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全球硅晶圓供應(yīng)告急我國(guó)12英寸99%依賴進(jìn)口

硅晶圓的短缺，已成為國(guó)內(nèi)一個(gè)刻不容緩的難題。
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5G芯片：打響市場(chǎng)爭(zhēng)霸戰(zhàn)

5G逐漸成為通信行業(yè)下一階段的主要發(fā)展方向，商用是可以實(shí)現(xiàn)的，但更可能是在一個(gè)很小的范圍內(nèi)做嘗試，推進(jìn)和大規(guī)模商用可能需用很長(zhǎng)一段時(shí)間。
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2017年全球芯片行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)格局分析

目前，全球芯片主要以美日歐企業(yè)為主，高端市場(chǎng)幾乎被這三大主力地區(qū)壟斷。在高端芯片領(lǐng)域，由于國(guó)內(nèi)廠商尚未形成規(guī)模效應(yīng)與集群效應(yīng)，所以其生產(chǎn)仍以“代工”模式為主。
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聯(lián)發(fā)科ASIC怎么布局？蔡力行：剛起步不能太挑客戶

　　聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行表示，對(duì)于明年?duì)I運(yùn)預(yù)估樂(lè)觀成長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科也持續(xù)朝向多面向布局，包括5G、AI、車用電子等領(lǐng)域，至于被問(wèn)及ASIC的布局，他則說(shuō)會(huì)發(fā)揮聯(lián)發(fā)科既有資源，但畢竟才剛開始，「聯(lián)發(fā)科現(xiàn)階段當(dāng)然不會(huì)太挑客戶」，還是以整體業(yè)務(wù)成長(zhǎng)為優(yōu)先考慮。　　蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科對(duì)于5G持續(xù)也持續(xù)努力，相關(guān)芯片產(chǎn)品也都會(huì)跟上5G的發(fā)展，為2020年的商轉(zhuǎn)作準(zhǔn)備，聯(lián)發(fā)科對(duì)5G得規(guī)劃是很完整的，至于被問(wèn)及是否會(huì)想在高通前發(fā)表5G芯片產(chǎn)品，他幽默響應(yīng)，「可能要先去問(wèn)問(wèn)他們(高通)」，針對(duì)今日傳出蘋果有可能排除
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做芯片的不如做項(xiàng)鏈的？國(guó)內(nèi)高端IC芯片破局已刻不容緩

芯片，這么個(gè)微末之間的小玩意，在眼下的智能化、信息化時(shí)代，從來(lái)沒有像現(xiàn)在這么重要，更是撐起了一個(gè)龐大的市場(chǎng)。
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MOSFET芯片產(chǎn)能轉(zhuǎn)至車用電子供貨緊張

　　面對(duì)國(guó)際IDM大廠將旗下MOSFET芯片產(chǎn)能大量移轉(zhuǎn)到車用電子領(lǐng)域，并開始采取限量供應(yīng)MOSFET芯片給PC、NB及移動(dòng)裝置產(chǎn)品客戶的情形，大中、富鼎、尼克森等臺(tái)系MOSFET芯片三雄不僅2017年第3季終于有像樣的營(yíng)收成長(zhǎng)力道，客戶追加訂單的盛況更是前所未見。雖然第4季全球PC及NB市場(chǎng)需求照理說(shuō)會(huì)開始下滑，但在英特爾(Intel)、AMD新款CPU平臺(tái)需增加3~5顆MOSFET芯片，加上客戶對(duì)于MOSFET芯片供需吃緊的議題抱持高度關(guān)注態(tài)度，臺(tái)系MOSFET芯片供應(yīng)商多已表達(dá)淡季不淡的樂(lè)觀預(yù)期看法
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中國(guó)LED芯片迎來(lái)新一波擴(kuò)產(chǎn)高峰，2017年中國(guó)產(chǎn)能占全球54%

　　2017年LED芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新一波擴(kuò)產(chǎn)高峰，集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)分析LED供需市場(chǎng)趨勢(shì)指出，由于2016年以來(lái)中國(guó)的LED封裝廠商紛紛擴(kuò)充產(chǎn)能，帶動(dòng)LED芯片的需求量增長(zhǎng)，因此中國(guó)的LED芯片廠商陸續(xù)重啟擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。根據(jù)LEDinside統(tǒng)計(jì)，生產(chǎn)LED芯片的MOCVD設(shè)備，2017年全球新增安裝數(shù)量將達(dá)401臺(tái)(K465i約當(dāng)量)，是2011年以來(lái)擴(kuò)充產(chǎn)能的高峰。　　LEDinside研究協(xié)理儲(chǔ)于超表示，包括三安、華燦，以及澳洋順昌等中國(guó)LED芯片廠商，2017年開始有明顯
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發(fā)揮安全防護(hù)優(yōu)勢(shì) 大唐微電子貼芯服務(wù)

　　隨著信息化、數(shù)字化時(shí)代的到來(lái)，行業(yè)領(lǐng)域?qū)τ谛畔踩?、可信識(shí)別應(yīng)用需求也越發(fā)迫切。大唐電信旗下大唐微電子深耕可信識(shí)別領(lǐng)域，面向指紋識(shí)別市場(chǎng)，開發(fā)出一體化解決方案。　　目前，國(guó)內(nèi)外企業(yè)多數(shù)是傳感器芯片與算法芯片分離，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的信息安全芯片提供商，大唐微電子既開發(fā)算法芯片又做傳感器芯片，能夠?qū)崿F(xiàn)傳感器和算法芯片的有效配合，推出軟硬件結(jié)合的完整解決方案。　　大唐微電子最大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在于核心安全防護(hù)技術(shù)，公司在芯片安全技術(shù)、處理器技術(shù)、RF技術(shù)、COS技術(shù)等領(lǐng)域堅(jiān)持研發(fā)和創(chuàng)新，并且及時(shí)跟進(jìn)國(guó)際最權(quán)威
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