首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> asic 制造

asic 制造 文章 最新資訊

富士通半導(dǎo)體交付55nm創(chuàng)新方案

  • 　　解本土IC設(shè)計(jì)之“渴” 　　近來中國IC市場的最重磅新聞要屬大小“M”——臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導(dǎo)體(MStar)宣布合并?！癕兄弟”的聯(lián)手對(duì)已跨入“1億美元俱樂部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設(shè)計(jì)公司帶來很大的競爭壓力，而原本就缺資金、缺平臺(tái)、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。 　　正如富士通半導(dǎo)體ASIC/COT業(yè)務(wù)市場部副經(jīng)理劉哲女士在不久前閉幕的&
  • 關(guān)鍵字： IC  富士通  半導(dǎo)體  ASIC/COT  

ASIC和微處理器芯片供電電源介紹及應(yīng)用實(shí)例

  • 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對(duì)于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前，可擴(kuò)展控制器
  • 關(guān)鍵字： 介紹  應(yīng)用  實(shí)例  電源  供電  微處理器  芯片  ASIC  

PCB制造中如何防止缺陷的方法及案例分析

  • 1、前言 　　在現(xiàn)代電子產(chǎn)品世界中，PCB（印刷電路板）是組成電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)，很難想象在一臺(tái)電子設(shè)備
    中有不采用PCB的，所以PCB的質(zhì)量如何將對(duì)電子產(chǎn)品能否長期正?？煽抗ぷ鲙矸浅４蟮挠绊?。提高 PCB的質(zhì)量是
  • 關(guān)鍵字： PCB  制造  防止  方法    

ISOFACE提供智能化保護(hù)

  • 摘要：ISOFACE產(chǎn)品家族能以智能化方式解決大多數(shù)工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)所面臨的共同挑戰(zhàn)，譬如，可編程邏輯控制器(PLC)、驅(qū)動(dòng)器、工業(yè)PC、機(jī)器人系統(tǒng)、分布式控制系統(tǒng)、樓宇控制系統(tǒng)、普通控制設(shè)備和傳感器輸入模組。
  • 關(guān)鍵字： 工業(yè)自動(dòng)化  ISOFACE  ASIC  201206  

虛擬制造技術(shù)及系統(tǒng)仿真簡介

  • 1、前言

    制造業(yè)的發(fā)展對(duì)產(chǎn)品性能、規(guī)格、品種不斷提出新的要求，產(chǎn)品的生命周期越來越短，新產(chǎn)品的開發(fā)時(shí)間是決定性因素。虛擬制造技術(shù)(VMT Virtual Manufacturing Technology)可以模擬由產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造到
  • 關(guān)鍵字： 仿真  簡介  系統(tǒng)  技術(shù)  制造  虛擬  

制造大功率LED芯片的幾種方法

  • 要想得到大功率LED器件，就必須制備合適的大功率LED芯片。國際上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下幾種：①加大尺寸法。通過增大單體LED的有效發(fā)光面積和尺寸，促使流經(jīng)TCL層的電流均勻分布，以達(dá)到預(yù)期的光通量。
  • 關(guān)鍵字： 方法  芯片  LED  大功率  制造  

圖解太陽能電池制造工藝流程

  • 太陽能電池是PV發(fā)電系統(tǒng)中最核心的器件，www.gesep.com節(jié)能是利用光電轉(zhuǎn)換原理使太陽的輻射光通過半導(dǎo)體物質(zhì)轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔艿囊环N器件，這種光電轉(zhuǎn)換過程通常叫做“光生伏打效應(yīng)”，因此太陽電池又稱為“
  • 關(guān)鍵字： 工藝流程  制造  太陽能電池  圖解  

汽車應(yīng)用中的傳感技術(shù)

  • 汽車設(shè)計(jì)師不斷需要能提供比傳統(tǒng)的位置感應(yīng)技術(shù)更高性能和更具靈活性的器件。而且這些器件還要通用，能適...
  • 關(guān)鍵字： 傳感技術(shù)  ASIC  電子器件  

TFT-LCD玻璃基板制造方法

  • TFT-LCD玻璃基板制造方法 TFT-LCD玻璃基板制造方法：浮式法、流孔下引法、溢流熔融法 目前在商業(yè)上應(yīng)用的 ...
  • 關(guān)鍵字： TFT-LCD  玻璃基板  制造  

平臺(tái)ASIC架構(gòu)與傳統(tǒng)ASIC設(shè)計(jì)對(duì)比分析

  • 采用先進(jìn)半導(dǎo)體工藝，結(jié)構(gòu)化ASIC平臺(tái)可以提供更多經(jīng)預(yù)定義、預(yù)驗(yàn)證和預(yù)擴(kuò)散的金屬層，并支持各種存儲(chǔ)器接口，能簡化接口設(shè)計(jì)和時(shí)序問題。本文詳細(xì)介紹了結(jié)構(gòu)化ASIC平臺(tái)的這些特點(diǎn)和性能。 最新的ASIC設(shè)計(jì)架構(gòu)能夠大大
  • 關(guān)鍵字： ASIC  架構(gòu)  對(duì)比分析    

淺析ISSP結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案

  • 結(jié)構(gòu)化專用集成電路(structured ASIC)對(duì)設(shè)計(jì)工程師而言還是一個(gè)新名詞，然而目前已經(jīng)有多家公司正計(jì)劃涉足這一領(lǐng)域?？焖俟杞鉀Q方案平臺(tái)(ISSP)是一種結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案，該技術(shù)適合于高速ASIC設(shè)計(jì)，這是因?yàn)镮SSP可以
  • 關(guān)鍵字： ISSP  ASIC  方案    

ASIC與ARM的“強(qiáng)手聯(lián)合”

  • ASIC與ARM的“強(qiáng)手聯(lián)合”,引言嵌入式世界的范圍和概念極其廣泛，可以從ASIC到MCU，而ASIC是有著巨大的潛力和創(chuàng)新力的一種技術(shù)，盡管它的設(shè)計(jì)非常昂貴，并且所需世界要花費(fèi)數(shù)年，但這依然不影響它的巨大市場潛力。相比而言，單片機(jī)方案就便宜得
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)合  強(qiáng)手  ARM  ASIC  

三模冗余在ASIC設(shè)計(jì)中的實(shí)現(xiàn)方法

  • 摘要：星載計(jì)算機(jī)系統(tǒng)處于空間輻照環(huán)境中，可能會(huì)受到單粒子翻轉(zhuǎn)的影響而出錯(cuò)，三模冗余就是一種對(duì)單粒子翻轉(zhuǎn)有效的容錯(cuò)技術(shù)。通過對(duì)三模冗余加固電路特點(diǎn)的分析，提出了在ASIC設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)三模冗余的2種方法。其一是通
  • 關(guān)鍵字： 方法  實(shí)現(xiàn)  設(shè)計(jì)  ASIC  余在  

11站實(shí)驗(yàn)型柔性制造系統(tǒng)監(jiān)控技術(shù)的研究

  • 11站實(shí)驗(yàn)型柔性制造系統(tǒng)監(jiān)控技術(shù)的研究,摘要：引入WinCC對(duì)11 站式實(shí)驗(yàn)型柔性制造系統(tǒng)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)的開發(fā)，人機(jī)界面生動(dòng)的模擬了現(xiàn)場工況，操作方便快捷，提高了系統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)性。文章介紹了系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)形式和監(jiān)控系統(tǒng)的開發(fā)過程；重點(diǎn)對(duì)實(shí)時(shí)畫面控制技
  • 關(guān)鍵字： 技術(shù)  研究  監(jiān)控  系統(tǒng)  柔性  制造  實(shí)驗(yàn)  

無線產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造簡析

  • 從芯片組開始開發(fā)一種新手機(jī)通常要花費(fèi)18個(gè)月的時(shí)間，這段時(shí)間內(nèi)公司必須承擔(dān)所有的開發(fā)費(fèi)用，而產(chǎn)品在這段時(shí)間內(nèi)又可能會(huì)經(jīng)歷價(jià)格下調(diào)，使公司預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益減少。采用模塊方案可以使產(chǎn)品提前面市，不僅獲利機(jī)會(huì)增多
  • 關(guān)鍵字： 無線  產(chǎn)品設(shè)計(jì)  制造    
共1181條 19/79 |‹ « 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 » ›|

asic 制造介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條asic 制造!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)asic 制造的理解，并與今后在此搜索asic 制造的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473