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asic 制造 文章 最新資訊

面向電子裝聯(lián)的PCB可制造性設(shè)計

  • 1、前言  隨著通信p電子類產(chǎn)品的市場競爭不斷加劇,產(chǎn)品的生命周期在不斷縮短,企業(yè)原有產(chǎn)品的升級及新產(chǎn)品的投放速度對該企業(yè)的生存和發(fā)展起到越來越關(guān)鍵的作用。而在制造環(huán)節(jié),如何在生產(chǎn)中用更少的導(dǎo)入時間獲得
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賽靈思變革生態(tài)系統(tǒng)加速可編程平臺主流應(yīng)用進(jìn)程

  •   日前, 全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布,為建立新的 FPGA 應(yīng)用市場, 賽靈思公司將通過其開放式平臺以及對業(yè)界重要標(biāo)準(zhǔn)的支持變革生態(tài)系統(tǒng), 推動賽靈思聯(lián)盟計劃向縱深層次發(fā)展。作為該計劃的一部分, 賽靈思將幫助 FPGA 用戶根據(jù)其具體的設(shè)計與開發(fā)要求更方便快捷地找到理想的合作伙伴, 同時提升客戶與賽靈思聯(lián)盟計劃成員合作時的滿意度和質(zhì)量。   賽靈思合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)及聯(lián)盟高級總監(jiān) Dave Tokic 指出: “客戶開始越來
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三大系列28nm器件成功融入主流高端ASIC和ASSP市場

  •   自上世紀(jì)80年代中期FPGA作為1,500 ASIC等效門器件首次進(jìn)入市場以來,F(xiàn)PGA已經(jīng)取得了長足的發(fā)展。二十年后,隨著賽靈思新款7系列的推出,F(xiàn)PGA準(zhǔn)備實踐其曾經(jīng)的承諾,即在某天完全取代ASIC,成為電子行業(yè)的主流邏輯IC。隨著7系列FPGA的推出,通過更低的傳統(tǒng)上由ASIC和ASSP占據(jù)主要地位的中低批量應(yīng)用市場的總擁有成本,同時為大批量應(yīng)用市場提供等同的總擁有成本,賽靈思進(jìn)而從PLD生產(chǎn)商搖身一變成為了一流的邏輯IC供應(yīng)商。另外,這種總擁有成本上的優(yōu)勢與傳統(tǒng)上FPGA能夠加速產(chǎn)品面市和降低
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RFID技術(shù)在服裝、葡萄酒防偽領(lǐng)域的應(yīng)用分析

  • RFID技術(shù)可以有效地解決日益猖獗的產(chǎn)品防冒偽造現(xiàn)象。在RFID防偽應(yīng)用中,常用的就是服裝防偽。服裝制造商將自...
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智能卡控制器IP核的設(shè)計與實現(xiàn)

  • 摘要:本文介紹了一款兼容ISO7816-3協(xié)議的智能卡控制器IP核。該IP核能實現(xiàn)對智能卡的探測、電源管理、復(fù)位和...
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無線局域網(wǎng)WLAN制造測試技術(shù)的發(fā)展

  • 無線局域網(wǎng)(WLAN)是移動通信發(fā)展最快的領(lǐng)域。在過去的短短幾年中,基于IEEE802.11b的無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)已經(jīng)取得了巨大的成功,其推動力正是家庭或辦公室中價格適中的互聯(lián)網(wǎng)接入服務(wù)的增長。然而,人們?nèi)圆粩嘧非笸掏铝扛?/li>
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ASIC和FPGA的優(yōu)勢與劣勢

  • ASIC和FPGA的優(yōu)勢與劣勢,ASIC和FPGA具有不同的價值主張,在作出選擇前必須仔細(xì)評估。兩種種技術(shù)對比。這里介紹了ASIC和FPGA 的優(yōu)勢與劣勢:FPGA與ASIC的設(shè)計優(yōu)勢
    FPGA 的設(shè)計優(yōu)勢
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ASIC原型驗證板DDR2 速率再攀高峰

  •   唐芯微電子(Infix-IP)Altera Stratix IV 530/820 FPGA單顆(MB3100-A5/8)和雙顆(D-MB3100A)原型驗證平臺半年來在用戶項目使用中,從性能、價格、穩(wěn)定性來說已得到了用戶的很高評價,當(dāng)然,唐芯微人還是不失抓住每一次售后機(jī)會,把握用戶提出的問題和建議,配合用戶完成項目的同時對這款產(chǎn)品進(jìn)行一次次優(yōu)化修正,不但用戶對唐芯微電子售后服務(wù)有了更進(jìn)一步體會,而且?guī)醉椉夹g(shù)成果的突破也讓用戶刮目相看。   比如,在這一定要再提一下的是,經(jīng)過唐芯微(Infix-IP)
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ASIC原型驗證板DDR2 速率再攀高峰

  •   唐芯微電子(Infix-IP)Altera Stratix IV 530/820 FPGA單顆(MB3100-A5/8)和雙顆(D-MB3100A)原型驗證平臺半年來在用戶項目使用中,從性能、價格、穩(wěn)定性來說已得到了用戶的很高評價,當(dāng)然,唐芯微人還是不失抓住每一次售后機(jī)會,把握用戶提出的問題和建議,配合用戶完成項目的同時對這款產(chǎn)品進(jìn)行一次次優(yōu)化修正,不但用戶對唐芯微電子售后服務(wù)有了更進(jìn)一步體會,而且?guī)醉椉夹g(shù)成果的突破也讓用戶刮目相看。
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面向ASIC和FPGA設(shè)計的多點綜合技術(shù)

  • 面向ASIC和FPGA設(shè)計的多點綜合技術(shù),隨著設(shè)計復(fù)雜性增加,傳統(tǒng)的綜合方法面臨越來越大的挑戰(zhàn)。為此,Synplicity公司開發(fā)了同時適用于FPGA或 ASIC設(shè)計的多點綜合技術(shù),它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優(yōu)勢,能提供高結(jié)
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[PCB制造相關(guān)]六大方法降低汽車用PCB缺陷率

  • 前言 汽車電子市場是繼電腦、通訊之后PCB的第三大應(yīng)用領(lǐng)域。隨著汽車從傳統(tǒng)意義上的機(jī)械產(chǎn)品,逐步演化、發(fā)展成為智能化、信息化、機(jī)電一體化的高技術(shù)產(chǎn)品,電子技術(shù)在汽車上的應(yīng)用已十分廣泛,無論是發(fā)動機(jī)系統(tǒng)
  • 關(guān)鍵字: PCB  制造  方法  汽車    

平臺ASIC架構(gòu)突破傳統(tǒng)ASIC設(shè)計局限性

  • 采用先進(jìn)半導(dǎo)體工藝,結(jié)構(gòu)化ASIC平臺可以提供更多經(jīng)預(yù)定義、預(yù)驗證和預(yù)擴(kuò)散的金屬層,并支持各種存儲器接口,能簡化接口設(shè)計和時序問題。本文詳細(xì)介紹了結(jié)構(gòu)化ASIC平臺的這些特點和性能。 最新的ASIC設(shè)計架構(gòu)能夠大大
  • 關(guān)鍵字: ASIC  架構(gòu)    

ISSP結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案

  • 結(jié)構(gòu)化專用集成電路(structured ASIC)對設(shè)計工程師而言還是一個新名詞,然而目前已經(jīng)有多家公司正計劃涉足這一領(lǐng)域??焖俟杞鉀Q方案平臺(ISSP)是一種結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案,該技術(shù)適合于高速ASIC設(shè)計,這是因為ISSP可以
  • 關(guān)鍵字: ISSP  ASIC  方案    

標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC和FPGA的權(quán)衡及結(jié)構(gòu)化ASIC

  • 標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC和FPGA的權(quán)衡及結(jié)構(gòu)化ASIC,多種制造FPGA的深亞微米工藝,如Xilinx公司最新Spartan-3系列產(chǎn)品采用的90納米工藝(參考文獻(xiàn)1),使每塊芯片上的門電路數(shù)量變得越來越大。如果您的設(shè)計使用FPGA的嵌入式存儲器陣列和擴(kuò)散式模擬及數(shù)字功能模塊,如DL
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可編程ASIC器件主從式結(jié)構(gòu)開發(fā)系統(tǒng)的設(shè)計

  • 可編程ASIC器件主從式結(jié)構(gòu)開發(fā)系統(tǒng)的設(shè)計,1 引言當(dāng)前在EDA領(lǐng)域,只要具備臺式或筆記本電腦并裝有工具軟件,就可以方便地對可編程ASIC(CPLD/FPGA)進(jìn)行設(shè)計開發(fā),在系統(tǒng)可編程(ISP)器件為我們提供了這種便利條件。ISP方式雖然可以用一根下載電纜代替了編程
  • 關(guān)鍵字: 開發(fā)  系統(tǒng)  設(shè)計  結(jié)構(gòu)  主從  ASIC  器件  可編程  
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