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一款基于XMC1200的LED智能調(diào)光設(shè)計(jì)

【導(dǎo)讀】英飛凌新一代XMC1200系列MCU將Cortex-M0內(nèi)核與尖端的65nm制程技術(shù)結(jié)合在一起，內(nèi)建了亮度與色彩控制單元，可以對(duì)LED的進(jìn)行智慧調(diào)光，實(shí)現(xiàn)亮度的指數(shù)調(diào)節(jié)，色彩的線性調(diào)節(jié)，同時(shí)可以避免低頻時(shí)候產(chǎn)生的閃爍現(xiàn)象，有效的保護(hù)人眼。目前廣泛使用的LED調(diào)光方式主要為模擬的恒流控制方法和PWM控制，存在控制復(fù)雜、功能單一、且容易產(chǎn)生閃爍的缺點(diǎn)。針對(duì)上述挑戰(zhàn)，英飛凌公司推出了新一代XMC1200系列MCU。它將ARM Cortex-M0內(nèi)核與尖端的65nm制程技術(shù)結(jié)合在一起，克服了8位設(shè)計(jì)的
關(guān)鍵字： ARM Cortex-M0

Cadence擴(kuò)展基于ARM系統(tǒng)驗(yàn)證解決方案

　　重點(diǎn)：　　·?Cadence?加速并擴(kuò)展用于ARM??CoreLink??400?interconnect基于IP系統(tǒng)的Interconnect?Workbench解決方案，提高性能驗(yàn)證和分析速度　　·?Cadence現(xiàn)在提供ARM?Fast模型，可以和Palladium?XP?II平臺(tái)結(jié)合起來驗(yàn)證基于ARMv8的嵌入式操作系統(tǒng)　　·?現(xiàn)今可提供支持用于先進(jìn)聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)及服務(wù)器系統(tǒng)的ARM?AM
關(guān)鍵字： Cadence ARM ARMv8 處理器

Enea展示適合云應(yīng)用的M2M中間件

　　為通信基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)備提供操作系統(tǒng)解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商Enea于2月24日至27日在移動(dòng)通信世界大會(huì)(MWC)的ARM?展位展示一種軟件方法和服務(wù)架構(gòu)理念，演示如何在運(yùn)行的HP登月系統(tǒng)(HP?Moonshot?system)上通過LTE進(jìn)行語音通話，這種用于運(yùn)行電信負(fù)載的理念與云無線訪問網(wǎng)絡(luò)(C-RAN)相似。HP登月系統(tǒng)(HP?Moonshot?system)的架構(gòu)設(shè)計(jì)特別超前，它能夠滿足特殊情況下的速度、比例和專業(yè)性要求，例如電信應(yīng)用程序、托管式桌面應(yīng)用程序
關(guān)鍵字： Enea LTE ARM 云架構(gòu)

Enea的SoC平臺(tái)融合基于ARM?的軟件系統(tǒng)

　　為通信基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)備提供操作系統(tǒng)解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商Enea將與惠普(HP)、ARM?和德州儀器(TI)合作研發(fā)針對(duì)下一代移動(dòng)基礎(chǔ)架構(gòu)和網(wǎng)絡(luò)的系統(tǒng)芯片(SoC)平臺(tái)。如今，客戶得以能夠注重差異化應(yīng)用，而非底層異構(gòu)硬件的不一致性和復(fù)雜性相關(guān)的互通性問題的解決能力?！　oC平臺(tái)采用通信系統(tǒng)和軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)研發(fā)，其組件通過一個(gè)解決方案中進(jìn)行集成和單獨(dú)測試，而在TI的基于KeyStone??II的設(shè)備上使用時(shí)具有極佳的硬實(shí)時(shí)和吞吐量特點(diǎn)?！　nea的SVP產(chǎn)品經(jīng)理Daniel?
關(guān)鍵字： Enea SoC SDN ARM IPC

芯片：ARM陣營競爭激烈 X86依舊孤獨(dú)

　　作為智能手機(jī)核心部件之一的芯片，在本次展會(huì)中新品頻發(fā)，競爭激烈。而64位和多核無疑成為今年芯片廠商爭奪的焦點(diǎn)。　　芯片巨頭聚焦多核、64位普及勢(shì)不可擋　　盡管去年移動(dòng)芯片市場老大高通對(duì)于多核及64位仍在躊躇之中，但在今年的MWC上，高通卻突然發(fā)力。其中發(fā)布的驍龍615芯片組是移動(dòng)行業(yè)首款集成LTE和64位功能的商用八核解決方案，而另外的驍龍610芯片組則采用四核處理技術(shù)支持LTE和64位功能。憑借驍龍610和615芯片組的推出，以及最近發(fā)布的驍龍410芯片組，高通的產(chǎn)品組合已包含一系
關(guān)鍵字： ARM X86

ARM、FPGA和DSP的區(qū)別是什么?

DSP（digitalsingnalprocessor）是一種獨(dú)特的微處理器，有自己的完整指令系統(tǒng)，是以數(shù)字信號(hào)來處理大量信息的器件...
關(guān)鍵字： ARM FPGA DSP

Atmel擴(kuò)展其低功耗SAM D MCU組合

　　全球微控制器(MCU)和觸摸解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司日前宣布推出三個(gè)新的產(chǎn)品家族，擴(kuò)展了其基于ARM??Cortex??M0+的低功耗MCU產(chǎn)品組合。這些入門級(jí)低功耗的MCU產(chǎn)品采用了Atmel的專利技術(shù)Event?System、SERCOM模塊、外設(shè)觸摸控制器以及全速USB接口，可讓設(shè)計(jì)人員更快地將他們的產(chǎn)品推向市場。　　在這個(gè)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，隨著越來越多的設(shè)備變得更加智能，聯(lián)網(wǎng)程度越來越高，設(shè)計(jì)人員正在尋求具備更多連接和通信選項(xiàng)的MCU，用以擴(kuò)展他們的消費(fèi)、工業(yè)
關(guān)鍵字： Atmel SERCOM MCU DMA ARM

CSR攜手ARM為mbed提供連接和GPS解決方案

　　CSR公司日前宣布加入ARM?mbed?項(xiàng)目并成為組件合作伙伴。ARM?mbed?項(xiàng)目是一項(xiàng)專為支持物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的發(fā)展而設(shè)立的產(chǎn)業(yè)合作項(xiàng)目。此次合作使mbed社區(qū)開發(fā)人員能夠使用CSR?Bluetooth?、Bluetooth?Smart、Wi-Fi??和GPS連接方案進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)，同時(shí)還可方便地將這些方案集成到現(xiàn)有的微控制器項(xiàng)目當(dāng)中?！　RM?mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)平臺(tái)可為開發(fā)人員提供硬件和軟件構(gòu)建模塊，并可為基于ARM微控制器的聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和概念的快速開發(fā)
關(guān)鍵字： ARM CSR 物聯(lián)網(wǎng)

OEM/ODM力拱 64位ARM微服務(wù)器Q4登場

　　安謀國際(ARM)架構(gòu)的64位元微伺服器(MicroServer)可望于第四季上市。在原始設(shè)備制造商(OEM)與原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)抬轎之下，采用64位元ARM處理器的微伺服器，預(yù)計(jì)最快可于下半年出爐，將與64位元x86架構(gòu)微伺服器共同分食資料中心市場商機(jī)大餅。　　超微企業(yè)副總裁暨伺服器業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理SureshGopalakrishnan表示，該公司第一代和第二代ARM架構(gòu)64位元處理器仍將鎖定在中低階市場，但3年后將會(huì)跨足高階領(lǐng)域。　　超微半導(dǎo)體(AMD)企業(yè)副總裁暨伺服器業(yè)務(wù)
關(guān)鍵字： ARM 64位

2014年ARM服務(wù)器市場份額能否實(shí)現(xiàn)突破？

, 　　近日，AMD披露了基于64位ARM架構(gòu)的OpteronA1100系列處理器的更多細(xì)節(jié)。此外，AMD還展示了專為64位ARM服務(wù)器CPU設(shè)計(jì)的全面開發(fā)平臺(tái)。AMD將于2014年3月提供AMD皓龍A1100系列處理器的樣品，在2014年第四季度實(shí)現(xiàn)規(guī)模化的量產(chǎn)。與傳統(tǒng)32位產(chǎn)品相比，64位能夠帶來更多的內(nèi)存尋址空間、更高的性能以及更多的新技術(shù)支持，因此也備受業(yè)界關(guān)注。微軟：ARM服務(wù)器看起來像英特爾的安騰　　AMD是第一家提供64位ARM服務(wù)器處理器的公司。這一款新的處理器有8核系統(tǒng)芯片，有
關(guān)鍵字： ARM 服務(wù)器

ARM 2019年可望拿下20%到25%的服務(wù)器市場

ARM預(yù)計(jì)在2019年拿下20%到25%的服務(wù)器市場份額。英特爾沒有搗入ARM的大本營，ARM卻已經(jīng)在英特爾的老巢攪了一局。未來，二者的戲份越來越有看頭了。
關(guān)鍵字： ARM 服務(wù)器

AMD再談ARM架構(gòu)在服務(wù)器市場的策略

　　約莫兩三年前，AMD開始往ARM陣營靠攏后，產(chǎn)業(yè)界對(duì)于AMD此項(xiàng)作法大多是抱持觀望與懷疑的態(tài)度。不過，隨著AMD也成為Linaro聯(lián)盟的一員后，ARM與AMD雙方開始在伺服器領(lǐng)域與技術(shù)上有所合作后，市場對(duì)于AMD的市場策略也有了較為清楚的認(rèn)知。　　AMD企業(yè)副總裁暨伺服器業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理SureshGopalakrishnan(攝影：姚嘉洋) 　　繼先前AMD公布了新一代的伺服器專用處理器的產(chǎn)品藍(lán)圖，已經(jīng)確定將ARM的64位元處理器核心納為整體藍(lán)圖的一部份后，AMD又向臺(tái)灣媒體暢談了更多相
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ARM與臺(tái)積電攜手完成16nm FinFET工藝測試

ARM和臺(tái)積電宣稱完成16nm FinFET工藝測試，這是激動(dòng)人心的消息。畢竟3D的設(shè)計(jì)能讓功耗性能比更加強(qiáng)勁，只是此時(shí)的英特爾是不是更加捉急一些了。
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芯片商/ODM搶布局 ARM伺服器生態(tài)圈壯大

　　安謀國際(ARM)伺服器生態(tài)系統(tǒng)(Ecosystem)正急速擴(kuò)大。ARM進(jìn)軍伺服器的計(jì)劃已獲得愈來愈多上下游供應(yīng)鏈夥伴的奧援，包括邁威爾(Marvell)、Applied Micro、Cavium等晶片商，以及戴爾(Dell)、惠普(HP)、廣達(dá)、緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)等原始設(shè)備/設(shè)計(jì)制造商(OEM/ODM)，皆計(jì)劃在今年推出ARM架構(gòu)伺服器產(chǎn)品，可望推升ARM在低階伺服器市場的發(fā)展聲勢(shì)。　　資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)分析師郭家蓉表示，若要說ARM架構(gòu)發(fā)展最大的困境，是外界對(duì)其運(yùn)作效能的疑慮的話，如今此問題已泰半可解
關(guān)鍵字： ARM Ecosystem