arm+fpga 文章 最新資訊
FPGA如何讓工業(yè)4.0大放異彩

- 技術(shù)領(lǐng)域最熱門的話題之一就是工業(yè)4.0,它本質(zhì)上是指將數(shù)字化、自動化和互連計算智能融入制造業(yè)。這背后的思路就是將云計算、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)的價值與功能相融合,從而在制造也和其他工業(yè)環(huán)境中實現(xiàn)更智能、更可靠、更高效的運營。工業(yè)4.0愿景的一個重要部分是創(chuàng)造智能互聯(lián)機器。幾十年來,在這類的環(huán)境中使用的大部分設(shè)備與外界交互的方式非常有限。物理旋鈕、儀表和其他簡單的視覺機制通常是了解設(shè)備當(dāng)前狀態(tài)的唯一手段。隨著時間的推移,各個行業(yè)開發(fā)了一些簡單的連接和監(jiān)控形式,包括PLC(可編程邏輯控制器)和SC
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萊迪思FPGA助力屢獲殊榮的超級高鐵及電機設(shè)計

- 作為低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,可持續(xù)發(fā)展始終是萊迪思產(chǎn)品創(chuàng)新的一個核心指導(dǎo)原則。在過去幾年里,萊迪思與Swissloop合作,一如既往地支持他們的超級高鐵研究項目。對于該學(xué)生組織而言,過去的一年又是成果豐碩的一年。本文將介紹該團隊2022年的一些項目進展及Swissloop領(lǐng)導(dǎo)人Roger Barton和Hanno Hiss開展的卓有成效的工作。Swissloop團體照片Swissloop是一個由蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院(ETH Zurich)贊助的學(xué)生組織,主要從事超級高鐵技術(shù)及其現(xiàn)實應(yīng)用方面的研究。他們
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安謀科技:打造自研IP生態(tài),提供完整芯片級方案與服務(wù)
- 過去幾年,國際形勢的變化讓壯大中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主題,伴隨著全社會對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注提升和資本的涌入,整個半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈迎來全面的發(fā)展機遇。對中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)來說,芯片設(shè)計能力的提升,不僅需要設(shè)計公司技術(shù)的提升,還需要先進的本土芯片制造能力和相關(guān)設(shè)計工具的鼎力支撐。 隨著國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)的大量涌現(xiàn),本土芯片設(shè)計帶動著設(shè)計IP需求增長非常明顯,這不僅給成立多年的本土IP企業(yè)發(fā)展的黃金機遇,同時也催生出大量的新興IP初創(chuàng)企業(yè),這些企業(yè)的起點高、IP運作經(jīng)驗豐富,共同為
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英國重啟與軟銀關(guān)于 Arm 倫敦上市的談判

- IT之家 1 月 9 日消息,英國《金融時報》援引知情人士的話報道稱,英國已重啟談判,以確保倫敦在軟銀旗下芯片設(shè)計公司 Arm 計劃的首次公開募股中發(fā)揮作用。兩位了解此事的人士稱這次會議“非常有建設(shè)性”,另一位人士則稱其“積極”。知情人士稱,英國首相蘇納克上個月還在唐寧街會見了 Arm 的首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯(Rene Haas),軟銀創(chuàng)始人孫正義通過視頻參加了會談。目前,Arm 和軟銀均未置評。IT之家曾報道,孫正義去年 6 月曾告訴股東,他支持 Arm 在美國上市,因為這家英國芯片設(shè)計公司的
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打開通往30億美元增量市場的新大門

- 全新低功耗中端Avant FPGA平臺的面世,不但意味著萊迪思邁入了中端FPGA供應(yīng)商的行列,還打開了一扇通往30億美元增量市場的新大門。 與此前的產(chǎn)品相比,主要面向通信、計算、工業(yè)和汽車等領(lǐng)域的Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進一步的強化,例如邏輯單元容量達到了500K,相比以往100K-150K的配置,提升了5倍;帶寬提升了10倍,計算性能提升30倍。 “低功耗”、“先進的互聯(lián)”和“優(yōu)化的計算”是該平臺的三大核心特點,其關(guān)鍵的架構(gòu)亮點包括25G SERDES和并
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基于FPGA的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器

- 電路中變壓器T可用晶體管收音機用的502型音頻輸出變壓器,次級作為升壓變壓器的初級,初級中間的抽頭不用,兩端抽頭作為升壓變壓器的次級。如果找不到合適的變壓器,也可以用收音機輸人輸出變壓器的硅鋼片自制,初級用直徑為0.25mm的高強度漆包線繞110匝,次級用直徑0.21mm的高強度漆包線繞520匝。初次級間要加一層絕緣紙,并注意初次級線圈的同名端。將具有信號處理功能的FPGA與現(xiàn)實世界相連接,需要使用模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)一旦執(zhí)行特定任務(wù),F(xiàn)PGA系統(tǒng)必須與現(xiàn)實世界相連接,而所有工程師都
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秉承產(chǎn)業(yè)初心,迎接智能、安全和互連的新世界
- 受宏觀經(jīng)濟下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的下行壓力。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)最新發(fā)布的預(yù)測,2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元,這也是自2019年后該行業(yè)首次出現(xiàn)回落。WSTS同時表示,2023年的半導(dǎo)體市場萎縮基本集中在亞太區(qū)域(-7.5%),日本、美國、歐洲等其他區(qū)域的市場規(guī)模大致持平或小幅增長。 從應(yīng)用領(lǐng)域來看,PC、手機、消費電子等市場的增量空間顯著收窄,缺少可以支撐半導(dǎo)體技術(shù)快速迭代升級的現(xiàn)象級應(yīng)用,市場端的創(chuàng)
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Avant:解鎖FPGA創(chuàng)新新高度

- 過去3年來,盡管客戶十分認(rèn)可萊迪思 (Lattice) Nexus FPGA平臺在低功耗領(lǐng)域做出的種種創(chuàng)新,但在與他們的交流過程中,我們發(fā)現(xiàn)除功耗外,性能和尺寸也日益成為客戶關(guān)注的關(guān)鍵要素。幸運的是,這些與萊迪思最擅長的領(lǐng)域完全吻合。于是,基于Nexus平臺取得的一系列創(chuàng)新成果,萊迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平臺。 Avant產(chǎn)品主要面向通信、計算、工業(yè)和汽車等領(lǐng)域。與此前的產(chǎn)品相比,Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進一步的強化,例如邏輯單元容量達到了500K,相比以往1
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從近期arm對華“斷供”風(fēng)波,淺談arm于RISC-V的市場爭奪

- 近幾年開始對于我國的半導(dǎo)體行業(yè)來說可謂是多事之秋自從19年特朗普對華發(fā)起貿(mào)易戰(zhàn)開始,前有華為中興等企業(yè)被連連制裁,后有先進GPGPU等關(guān)鍵關(guān)鍵高性能硬件被禁運,美方的層層加碼,疊加上疫情的影響,也使得我國國內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)仿若驚弓之鳥,這幾天朋友圈除了曬羊之外,最熱鬧的還有一類新聞:“消息稱阿里遭禁售,arm拒絕向中企銷售先進芯片設(shè)計產(chǎn)品”、“巨頭確認(rèn):無法向中國出口先進芯片架構(gòu)!”初看標(biāo)題,再聯(lián)想到最幾個月美方的連連對華禁運,確實十分唬人,很難讓人判
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x86、ARM來戰(zhàn) 騰訊加入RISC-V基金會 全力支持國產(chǎn)開源CPU

- RISC-V是新生的CPU指令集,如今已經(jīng)成長為僅次于x86、ARM的第三大CPU陣營,其開放開源的優(yōu)勢也得到了國內(nèi)廠商的追捧,現(xiàn)在騰訊也加入了RISC-V基金會,而且是Premier Members高級會員。在這個級別中,還有阿里云、北京開源芯片研究院、成為資本、海河實驗室、華為、中興、賽昉、希姆計算和展銳等國內(nèi)公司。此外,騰訊蓬萊實驗室負(fù)責(zé)人高劍林還將代表騰訊公司進入TSC技術(shù)指導(dǎo)委員會,積極參與RISC-V發(fā)展。騰訊在沒加入RISC-V基金會之前,已經(jīng)在大力支持國產(chǎn)CPU了,來自中科院計算所的包云崗
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芯片行業(yè)之淺談FPGA芯片

- 核心觀點 FPGA是數(shù)字芯片的一類分支,與CPU、GPU等功能固定芯片不同的是,F(xiàn)PGA制造完成后可根據(jù)用戶需要,賦予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工業(yè)、軍工/航天、汽車和數(shù)據(jù)中心等多個領(lǐng)域,且中國FPGA市場年均復(fù)合增長率預(yù)計超17%,增速顯著高于全球。中國市場營收占據(jù)國際FPGA頭部廠商營收占比首位,國產(chǎn)替代空間廣闊,建議關(guān)注芯片行業(yè)明年左側(cè)布局機會。FPGA---可以由用戶定制的高性能芯片F(xiàn)PGA(Field Programmable Gate Array,現(xiàn)場可編程門陣
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基于FPGA的NAND FLASH壞塊表的設(shè)計與實現(xiàn)

- 在現(xiàn)代電子設(shè)備中,越來越多的產(chǎn)品使用NAND FLASH芯片來進行大容量的數(shù)據(jù)存儲,而且使用FPGA作為核心處理芯片與NAND FLASH直接交聯(lián)。根據(jù)NAND FLASH的特點,需要識別NAND FLASH芯片的壞塊并進行管理。FPGA對壞塊的管理不能按照軟件的壞塊管理方式進行。本文提出了一種基于FPGA的NAND FLASH芯片壞塊表的設(shè)計方法,利用FPGA中RAM模塊,設(shè)計了狀態(tài)機電路,靈活地實現(xiàn)壞塊表的建立、儲存和管理,并且對該設(shè)計進行測試驗證。
- 關(guān)鍵字: NAND FLASH FPGA 壞塊 壞塊檢測 202212
一種倉庫搬運機器人的設(shè)計與實現(xiàn)*

- 大部分的機器人設(shè)計都是基于ROS系統(tǒng),該系統(tǒng)的優(yōu)點是功能豐富、設(shè)計快速,缺點是設(shè)計的硬件成本高、功耗高,ROS系統(tǒng)龐大,實時性不高。針對以上缺點,本文闡述的物流機器人的設(shè)計是基于ARM架構(gòu)的S5PV210的CPU,運行嵌入式Linux操作系統(tǒng),由單片機、S5PV210主板和APP3部分組成。該設(shè)計降低了硬件成本、節(jié)省了電池功耗,可根據(jù)定制需求開發(fā),實時性較高,且運行穩(wěn)定、負(fù)載量大,可在室內(nèi)動態(tài)環(huán)境中自主導(dǎo)航并完成相關(guān)搬運服務(wù)。目前該物流機器人已經(jīng)制作完成。
- 關(guān)鍵字: 搬運機器人 ARM 嵌入式Linux 單片機 自主導(dǎo)航 202212
高通:已從驍龍 865 開始嘗試使用 RISC-V,Arm 是過時的傳統(tǒng)架構(gòu)
- IT之家 12 月 18 日消息,高通與 Arm 的糾紛已經(jīng)爭吵了有一段時間,根據(jù)高通高管的最新表態(tài),似乎高通要積極布局新興崛起的 RISC-V 架構(gòu),從而在一定程度上擺脫 Arm 的束縛。據(jù) The Register 報道,在本周的 RISC-V 峰會上,高通公司產(chǎn)品管理總監(jiān) Manju Varma 表示,RISC-V 是專有 Arm 指令集架構(gòu)的新興替代品,在高通公司設(shè)計芯片的一系列設(shè)備上都有機會使用,包括可穿戴設(shè)備、智能手機、筆記本電腦和聯(lián)網(wǎng)汽車等。根據(jù) Varma 的說法,從 2019
- 關(guān)鍵字: ARM RISC-V
arm+fpga介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條arm+fpga!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對arm+fpga的理解,并與今后在此搜索arm+fpga的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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