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ARM很尷尬：聯(lián)發(fā)科、高通放棄公版GPU，性能馬上大漲，直追蘋(píng)果

眾所周知，ARM對(duì)外提供架構(gòu)授權(quán)，同時(shí)也提供CPU、GPU、NPU等IP核的授權(quán)。但是蘋(píng)果只采用ARM的架構(gòu)，CPU、GPU、NPU等全部自研。而高通的芯片中，CPU是基于ARM的魔改，而GPU是采用Adreno，不是ARM公版的。而華為、聯(lián)發(fā)科之前不管是CPU，還是GPU都是采用ARM公版的IP核。所以我們看到，蘋(píng)果最牛，不管是CPU，還是GPU，都是狂虐安卓芯片。很多人表示，這代表著ARM的公版CPU、GPU不行，所以導(dǎo)致采用ARM公版IP核的芯片們，性能都拉胯，要想性能好，還得學(xué)蘋(píng)果，放棄掉ARM的
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PolarFireR FPGA Splash套件的JESD204B串行接口標(biāo)準(zhǔn)

Microchip的PolarFireR FPGA產(chǎn)品業(yè)界認(rèn)證具有出色可靠的低功率、高安全性組件，一直被廣泛應(yīng)用于有線和無(wú)線通信、國(guó)防、航空、工業(yè)嵌入式、人工智能、圖像處理等不同范疇。本文將介紹如何在PolarFire Splash套件上實(shí)現(xiàn)JESD204B獨(dú)立設(shè)計(jì)，并搭配GUI演示應(yīng)用的電路板。此設(shè)計(jì)是使用PolarFire高速構(gòu)建的參考設(shè)計(jì)收發(fā)器模塊，以及CoreJESD204BTX和CoreJESD204BRX IP內(nèi)核。它在運(yùn)行時(shí)透過(guò)收發(fā)器將CoreJESD204BTX數(shù)據(jù)發(fā)送到CoreJESD2
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一種物流機(jī)器人的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)*

為了節(jié)省機(jī)器人開(kāi)發(fā)的成本和功耗，工業(yè)領(lǐng)域一般采用非ROS系統(tǒng)開(kāi)發(fā)機(jī)器人，本文闡述的倉(cāng)儲(chǔ)物流機(jī)器人的設(shè)計(jì)基于ARM架構(gòu)的S5PV210的CPU，運(yùn)行嵌入式Linux操作系統(tǒng)，降低了硬件成本，節(jié)省了電池功耗，同時(shí)根據(jù)定制需求開(kāi)發(fā)，實(shí)時(shí)性比較高。機(jī)器人的ARM主板和單片機(jī)主板間通過(guò)定制的通信協(xié)議通信，外接了各種傳感器以加強(qiáng)機(jī)器人的感知能力，通過(guò)嵌入式Linux下多進(jìn)程的開(kāi)發(fā)以實(shí)現(xiàn)多功能同步，圖形界面采用嵌入式QT開(kāi)發(fā)，通過(guò)mjpeg-streamer實(shí)現(xiàn)web遠(yuǎn)程視頻監(jiān)控，并設(shè)計(jì)了安卓APP以提供操控的便攜性。
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FPGA如何讓工業(yè)4.0大放異彩

技術(shù)領(lǐng)域最熱門(mén)的話題之一就是工業(yè)4.0，它本質(zhì)上是指將數(shù)字化、自動(dòng)化和互連計(jì)算智能融入制造業(yè)。這背后的思路就是將云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的價(jià)值與功能相融合，從而在制造也和其他工業(yè)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更智能、更可靠、更高效的運(yùn)營(yíng)。工業(yè)4.0愿景的一個(gè)重要部分是創(chuàng)造智能互聯(lián)機(jī)器。幾十年來(lái)，在這類(lèi)的環(huán)境中使用的大部分設(shè)備與外界交互的方式非常有限。物理旋鈕、儀表和其他簡(jiǎn)單的視覺(jué)機(jī)制通常是了解設(shè)備當(dāng)前狀態(tài)的唯一手段。隨著時(shí)間的推移，各個(gè)行業(yè)開(kāi)發(fā)了一些簡(jiǎn)單的連接和監(jiān)控形式，包括PLC（可編程邏輯控制器）和SC
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萊迪思FPGA助力屢獲殊榮的超級(jí)高鐵及電機(jī)設(shè)計(jì)

作為低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，可持續(xù)發(fā)展始終是萊迪思產(chǎn)品創(chuàng)新的一個(gè)核心指導(dǎo)原則。在過(guò)去幾年里，萊迪思與Swissloop合作，一如既往地支持他們的超級(jí)高鐵研究項(xiàng)目。對(duì)于該學(xué)生組織而言，過(guò)去的一年又是成果豐碩的一年。本文將介紹該團(tuán)隊(duì)2022年的一些項(xiàng)目進(jìn)展及Swissloop領(lǐng)導(dǎo)人Roger Barton和Hanno Hiss開(kāi)展的卓有成效的工作。Swissloop團(tuán)體照片Swissloop是一個(gè)由蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院（ETH Zurich）贊助的學(xué)生組織，主要從事超級(jí)高鐵技術(shù)及其現(xiàn)實(shí)應(yīng)用方面的研究。他們
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安謀科技：打造自研IP生態(tài)，提供完整芯片級(jí)方案與服務(wù)

過(guò)去幾年，國(guó)際形勢(shì)的變化讓壯大中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主題，伴隨著全社會(huì)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注提升和資本的涌入，整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)全面的發(fā)展機(jī)遇。對(duì)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，芯片設(shè)計(jì)能力的提升，不僅需要設(shè)計(jì)公司技術(shù)的提升，還需要先進(jìn)的本土芯片制造能力和相關(guān)設(shè)計(jì)工具的鼎力支撐。隨著國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的大量涌現(xiàn)，本土芯片設(shè)計(jì)帶動(dòng)著設(shè)計(jì)IP需求增長(zhǎng)非常明顯，這不僅給成立多年的本土IP企業(yè)發(fā)展的黃金機(jī)遇，同時(shí)也催生出大量的新興IP初創(chuàng)企業(yè)，這些企業(yè)的起點(diǎn)高、IP運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)豐富，共同為
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英國(guó)與軟銀重啟關(guān)于Arm倫敦上市的談判

英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》援引知情人士報(bào)道稱(chēng)，英國(guó)與軟銀已重啟關(guān)于ARM倫敦上市的談判，了解此次談判的人士稱(chēng)這次談判是“積極的”、“非常有建設(shè)性的”。
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英國(guó)重啟與軟銀關(guān)于 Arm 倫敦上市的談判

IT之家 1 月 9 日消息，英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》援引知情人士的話報(bào)道稱(chēng)，英國(guó)已重啟談判，以確保倫敦在軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 計(jì)劃的首次公開(kāi)募股中發(fā)揮作用。兩位了解此事的人士稱(chēng)這次會(huì)議“非常有建設(shè)性”，另一位人士則稱(chēng)其“積極”。知情人士稱(chēng)，英國(guó)首相蘇納克上個(gè)月還在唐寧街會(huì)見(jiàn)了 Arm 的首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯（Rene Haas），軟銀創(chuàng)始人孫正義通過(guò)視頻參加了會(huì)談。目前，Arm 和軟銀均未置評(píng)。IT之家曾報(bào)道，孫正義去年 6 月曾告訴股東，他支持 Arm 在美國(guó)上市，因?yàn)檫@家英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司的
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打開(kāi)通往30億美元增量市場(chǎng)的新大門(mén)

全新低功耗中端Avant FPGA平臺(tái)的面世，不但意味著萊迪思邁入了中端FPGA供應(yīng)商的行列，還打開(kāi)了一扇通往30億美元增量市場(chǎng)的新大門(mén)。與此前的產(chǎn)品相比，主要面向通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車(chē)等領(lǐng)域的Avant平臺(tái)在性能和硬件資源方面得到了進(jìn)一步的強(qiáng)化，例如邏輯單元容量達(dá)到了500K，相比以往100K-150K的配置，提升了5倍；帶寬提升了10倍，計(jì)算性能提升30倍。 “低功耗”、“先進(jìn)的互聯(lián)”和“優(yōu)化的計(jì)算”是該平臺(tái)的三大核心特點(diǎn)，其關(guān)鍵的架構(gòu)亮點(diǎn)包括25G SERDES和并
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基于FPGA的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器

電路中變壓器T可用晶體管收音機(jī)用的502型音頻輸出變壓器，次級(jí)作為升壓變壓器的初級(jí)，初級(jí)中間的抽頭不用，兩端抽頭作為升壓變壓器的次級(jí)。如果找不到合適的變壓器，也可以用收音機(jī)輸人輸出變壓器的硅鋼片自制，初級(jí)用直徑為0.25mm的高強(qiáng)度漆包線繞110匝，次級(jí)用直徑0.21mm的高強(qiáng)度漆包線繞520匝。初次級(jí)間要加一層絕緣紙，并注意初次級(jí)線圈的同名端。將具有信號(hào)處理功能的FPGA與現(xiàn)實(shí)世界相連接，需要使用模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)一旦執(zhí)行特定任務(wù)，F(xiàn)PGA系統(tǒng)必須與現(xiàn)實(shí)世界相連接，而所有工程師都
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秉承產(chǎn)業(yè)初心，迎接智能、安全和互連的新世界

受宏觀經(jīng)濟(jì)下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的下行壓力。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)最新發(fā)布的預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元，這也是自2019年后該行業(yè)首次出現(xiàn)回落。WSTS同時(shí)表示，2023年的半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮基本集中在亞太區(qū)域(-7.5%)，日本、美國(guó)、歐洲等其他區(qū)域的市場(chǎng)規(guī)模大致持平或小幅增長(zhǎng)。從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，PC、手機(jī)、消費(fèi)電子等市場(chǎng)的增量空間顯著收窄，缺少可以支撐半導(dǎo)體技術(shù)快速迭代升級(jí)的現(xiàn)象級(jí)應(yīng)用，市場(chǎng)端的創(chuàng)
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Avant：解鎖FPGA創(chuàng)新新高度

過(guò)去3年來(lái)，盡管客戶十分認(rèn)可萊迪思 (Lattice) Nexus FPGA平臺(tái)在低功耗領(lǐng)域做出的種種創(chuàng)新，但在與他們的交流過(guò)程中，我們發(fā)現(xiàn)除功耗外，性能和尺寸也日益成為客戶關(guān)注的關(guān)鍵要素。幸運(yùn)的是，這些與萊迪思最擅長(zhǎng)的領(lǐng)域完全吻合。于是，基于Nexus平臺(tái)取得的一系列創(chuàng)新成果，萊迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平臺(tái)。 Avant產(chǎn)品主要面向通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車(chē)等領(lǐng)域。與此前的產(chǎn)品相比，Avant平臺(tái)在性能和硬件資源方面得到了進(jìn)一步的強(qiáng)化，例如邏輯單元容量達(dá)到了500K，相比以往1
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從近期arm對(duì)華“斷供”風(fēng)波，淺談arm于RISC-V的市場(chǎng)爭(zhēng)奪

近幾年開(kāi)始對(duì)于我國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)可謂是多事之秋自從19年特朗普對(duì)華發(fā)起貿(mào)易戰(zhàn)開(kāi)始，前有華為中興等企業(yè)被連連制裁，后有先進(jìn)GPGPU等關(guān)鍵關(guān)鍵高性能硬件被禁運(yùn)，美方的層層加碼，疊加上疫情的影響，也使得我國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)仿若驚弓之鳥(niǎo)，這幾天朋友圈除了曬羊之外，最熱鬧的還有一類(lèi)新聞：“消息稱(chēng)阿里遭禁售，arm拒絕向中企銷(xiāo)售先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品”、“巨頭確認(rèn)：無(wú)法向中國(guó)出口先進(jìn)芯片架構(gòu)！”初看標(biāo)題，再聯(lián)想到最幾個(gè)月美方的連連對(duì)華禁運(yùn)，確實(shí)十分唬人，很難讓人判
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x86、ARM來(lái)戰(zhàn) 騰訊加入RISC-V基金會(huì) 全力支持國(guó)產(chǎn)開(kāi)源CPU

RISC-V是新生的CPU指令集，如今已經(jīng)成長(zhǎng)為僅次于x86、ARM的第三大CPU陣營(yíng)，其開(kāi)放開(kāi)源的優(yōu)勢(shì)也得到了國(guó)內(nèi)廠商的追捧，現(xiàn)在騰訊也加入了RISC-V基金會(huì)，而且是Premier Members高級(jí)會(huì)員。在這個(gè)級(jí)別中，還有阿里云、北京開(kāi)源芯片研究院、成為資本、海河實(shí)驗(yàn)室、華為、中興、賽昉、希姆計(jì)算和展銳等國(guó)內(nèi)公司。此外，騰訊蓬萊實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人高劍林還將代表騰訊公司進(jìn)入TSC技術(shù)指導(dǎo)委員會(huì)，積極參與RISC-V發(fā)展。騰訊在沒(méi)加入RISC-V基金會(huì)之前，已經(jīng)在大力支持國(guó)產(chǎn)CPU了，來(lái)自中科院計(jì)算所的包云崗
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芯片行業(yè)之淺談FPGA芯片

核心觀點(diǎn) FPGA是數(shù)字芯片的一類(lèi)分支，與CPU、GPU等功能固定芯片不同的是，F(xiàn)PGA制造完成后可根據(jù)用戶需要，賦予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工業(yè)、軍工/航天、汽車(chē)和數(shù)據(jù)中心等多個(gè)領(lǐng)域，且中國(guó)FPGA市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)超17%，增速顯著高于全球。中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收占據(jù)國(guó)際FPGA頭部廠商營(yíng)收占比首位，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊，建議關(guān)注芯片行業(yè)明年左側(cè)布局機(jī)會(huì)。FPGA---可以由用戶定制的高性能芯片F(xiàn)PGA(Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣
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