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EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm+fpga

Windows on ARM助力IoT方案構建者數字變革

  • 研華一直與微軟和恩智浦密切合作，在ARM 的設備上進行了 Windows 的測試適配工作。微軟現已準備發(fā)布適用于NXP i.MX8M 和 i.MX8M Mini BSP GA的 Windows IoT企業(yè)版。長期以來，市場一直在呼喚這種基于 ARM 的操作系統(tǒng)。 ARM 生態(tài)系統(tǒng)上的 Windows 將以低成本、高效率、低功耗和 Windows GUI 的優(yōu)勢重塑工業(yè)設備市場。 Windows on ARM(WOA)優(yōu)勢在哪?Windows on ARM(WOA)是指在ARM處理器驅動的PC上運
  • 關鍵字： Windows on ARM  IoT  

Arm 技術正在定義計算的未來：2022 財年第二季度權利金營收創(chuàng)下新高

  • 根據 Arm 2022 財年第二季度報告指出： ● 季度總營收達 6.56 億美元：授權許可營收達 1.93 億美元，權利金營收創(chuàng)新高，達 4.63 億美元● Arm 合作伙伴基于 Arm 架構芯片的季度出貨量達 75 億顆，同比增長高達 9%o    來自 Arm 生態(tài)系統(tǒng)基于 Arm 架構芯片的累計出貨量迄今高達 2,400 億顆● 調整后 EBITDA為 3.26 億美元，調整后 EBITDA 利潤率持續(xù)保持 50%● 所有細分市
  • 關鍵字： arm  2022 財年第二季度  權利金  

萊迪思即將舉辦《使用FPGA重塑5G網絡和ORAN電信安全解決方案》的網絡研討會

  • 中國上?！?022年11月15日——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布即將舉辦線上安全研討會，探討全球通信產業(yè)的挑戰(zhàn)、機遇和最新的可編程邏輯解決方案。在研討會期間，萊迪思的技術專家將探討電信行業(yè)5G網絡和ORAN應用的發(fā)展前景、5G和ORAN的最新安全要求，以及FPGA如何幫助系統(tǒng)和應用設計人員在其電信安全解決方案中實現真正的網絡安全。 ·   主辦方：萊迪思半導體·   活動主題：使用FPGA重塑5G網
  • 關鍵字： 萊迪思  FPGA  5G網絡  ORAN  電信安全  

聚創(chuàng)新之勢，英特爾以領先技術和生態(tài)加速FPGA發(fā)展

  • 2022年11月14日，北京——今日，以“加速，讓創(chuàng)新有跡可循”為主題的2022英特爾?FPGA中國技術周于線上拉開帷幕。期間，英特爾披露了其最新推出的基于Intel 7制程工藝的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相關細節(jié)。與此同時，英特爾亦攜手產業(yè)伙伴圍繞云計算、嵌入式、網絡和開發(fā)者等主題展開深入探討，共同深入解析如何創(chuàng)新FPGA應用，靈活應對工業(yè)、網絡通信、消費電子、數據中心、自動駕駛等廣泛下游應用領域的巨大需求，并以優(yōu)秀的開發(fā)設計體驗助力智能化未來。英特爾市場營銷集團副
  • 關鍵字： 英特爾  FPGA  

Arm Immortalis 實現 3D 游戲新境界

  • 新聞重點·   隨著業(yè)界首次采用 Arm 2022 全面計算解決方案，Arm 持續(xù)提高安卓生態(tài)系統(tǒng)的性能標桿·   Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光線追蹤，將為高級移動游戲提供超真實的圖形性能·   Arm Cortex-X3 所提供的計算基礎可為新一代智能手機提供具有智能能效的旗艦性能Arm? 今日宣布，MediaTek 近期發(fā)布的天璣 9200 移動芯片采用了 Arm 旗艦級 GPU Arm Immortalis?-G
  • 關鍵字： Arm Immortalis  3D 游戲  

FPGA與ADC數字數據輸出的接口

  • 現場可編程門陣列(FPGA)與模數轉換器(ADC)輸出的接口是一項常見的工程設計挑戰(zhàn)。本文簡要介紹各種接口協(xié)議和標準，并提供有關在高速數據轉換器實現方案中使用LVDS的應用訣竅和技巧。接口方式和標準現場可編程門陣列(FPGA)與模數轉換器(ADC)數字數據輸出的接口是一項常見的工程設計挑戰(zhàn)。此外，ADC使用多種多樣的數字數據樣式和標準，使這項挑戰(zhàn)更加復雜。對于通常在200 MHz以下的低速數據接口，單倍數據速率(SDR) CMOS非常普遍：發(fā)送器在一個時鐘沿傳送數據，接收器在另一個時鐘沿接收數據。這種方式
  • 關鍵字： FPGA  ADC  

Arm 持續(xù)攜手新伙伴加速物聯網軟件開發(fā)

  • 新聞重點·   Arm 開發(fā)工具集成到 GitHub Actions，為物聯網和嵌入式開發(fā)者加速產品上市進程·   Qeexo 和 Nota.AI 集成 Arm 虛擬硬件 (Arm Virtual Hardware)，從而提升機器學習 (ML) 工作負載的可及性并簡化部署Arm? 近日宣布與 GitHub、Qeexo 和 Nota.AI 攜手合作，助力加速開發(fā)者的工作流程。Arm 在一年前推出 Arm 虛擬硬件，該產品以云為基礎，提供 Arm 子系統(tǒng)和第三方開發(fā)板的
  • 關鍵字： Arm  物聯網軟件  

蘋果 iPod 之父 Tony Fadell 加入 Arm 董事會

  • 11 月 5 日消息，被譽為“iPod 之父”的蘋果公司前副總裁托尼?法德爾（Tony Fadell）似乎并沒有在近期退休的打算。在將自己創(chuàng)建的公司賣給谷歌之后，法德爾現在加入了半導體公司 Arm 的董事會。據 CNET 報道，托尼?法德爾 (Tony Fadell) 周四已正式加入 Arm 董事會，幫助該公司改進處理器設計，因為 Arm 正 將其技術擴展到更多的領域，而不僅僅是智能手機。實際上，托尼?法德爾在 Arm 的歷史上要追溯到這個新角色之前很久很久，例如他此前大力推動了 Arm 芯片在 iPod
  • 關鍵字： ipod  蘋果  ARM  

SK海力士：不會聯合收購Arm

  • 據SK海力士最新公告，公司為加強事業(yè)競爭力以及提高企業(yè)價值，正在研究多種戰(zhàn)略方案，但就共同收購Arm的事宜，目前尚未推進。此前，SK海力士曾表示，正在審查各種策略選擇，其中包括聯合收購Arm，以提高業(yè)務競爭力和企業(yè)價值。而根據最新消息，據媒體報道，SK海力士在10月底公開披露中表示，不會聯合收購Arm。對此，韓國媒體引述專家觀點表示，由于軟銀董事長孫正義開出的價格遠高于實際價值，Arm正在失去其作為收購目標的吸引力。2020年，英偉達曾以400億美元的高價向軟銀求購Arm，但經歷一波三折后英偉達選擇了放棄
  • 關鍵字： SK海力士  Arm  

ARM計劃改變授權模式，RISC-V“芯機會”來了？

  • 軟銀集團旗下芯片設計公司ARM和高通目前正在就知識產權許可問題展開一場復雜的法律糾紛，這可能會產生重大影響。ARM正尋求改變其授權模式日前ARM對于高通透過收購Nuvia間接獲得ARM CPU指令集，而非直接向ARM購買授權一事對簿公堂。
  • 關鍵字： ARM  授權模式  RISC-V  

Works on Arm 計劃讓開發(fā)者通過主流云服務使用 Arm 架構的云實例

  • 新聞重點·       Arm 通過 Works on Arm 計劃提供免費的 Arm 架構開發(fā)者平臺，賦能開發(fā)者創(chuàng)新?！?nbsp;      領先的云服務提供商正陸續(xù)提供基于 Arm Neoverse 平臺的計算實例。 ·       Works on Arm 計劃支持 100 多個開源項目，推動云到端的基礎設施的軟件創(chuàng)新。 &nbs
  • 關鍵字： Works on Arm  云服務  Arm 架構  

臺積電宣布聯手三星、ARM、美光等19個合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯盟

  • 臺積電10月27日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺（OIP）3D Fabric聯盟以推動3D半導體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。據悉，3DFabric聯盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術，使得他們能夠與臺積電同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案，也
  • 關鍵字： 臺積電  三星  ARM  美光  OIP 3D Fabric  

綠色數據中心發(fā)力 ODM廠歡騰

  • 可持續(xù)環(huán)保趨勢當道，大型云端服務商積極打造低碳運算平臺，并優(yōu)化內部能源配置，牽動中國臺灣主要數據中心供貨商加速發(fā)展提升運算效能，及高效散熱之節(jié)能技術，其中如緯穎（6669）及技嘉（2376）的兩相浸沒式液冷技術解決方案，已導入客戶端部署，另英業(yè)達（2356）采用ARM架構之產品亦逐步放量。受惠CSP（大型云端服務商）客戶端持續(xù)朝綠色數據中心邁進，有利于掌握關鍵技術的臺服務器供貨商后續(xù)爭取訂單、維穩(wěn)出貨動能增溫，今年包括英業(yè)達、技嘉、廣達及緯穎等業(yè)者，皆預期全年度服務器業(yè)務將有兩位數的年成長表現。凈零碳排已
  • 關鍵字： 綠色數據中心  ODM  arm  

新一代 Arm Neoverse 平臺賦能新時代基礎設施

  • 數據爆炸時代對各類數據服務器和基礎設施提出了越來越高的性能和功耗比要求，針對這樣的市場需求，Arm為其Neoverse 路線圖再添新員，重新定義和變革全球的計算基礎設施。目前，Arm Neoverse家族包括三大系列：追求極致性能、優(yōu)異的總擁有成本的V系列，注重平衡性、能效比的N系列，主攻高能效的E系列。根據不同場景的需求，用戶可以選擇最合適的基礎設施處理器內核，實現從云端服務器到功耗最優(yōu)的基礎網關節(jié)點的各類應用場景覆蓋。為滿足大型互聯網和 HPC 客戶的需求，并在不增加功耗和面積的情況下，進一步推動云工
  • 關鍵字： Arm  Neoverse  基礎設施  

深圳將出臺21條促進半導體與集成電路高質量發(fā)展“新政”

  • 《征求意見稿》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造，從多個層面全面培育發(fā)展深圳半導體與集成電路產業(yè)集團的發(fā)展，深入資金、平臺、政策、人才、產業(yè)園區(qū)等多方面的支持。國際電子商情10日訊 深圳市發(fā)展和改革委員會日前發(fā)布了《深圳市關于促進半導體與集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》（下稱《若干措施》）?！度舾纱胧诽岢鲋攸c支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、
  • 關鍵字： CPU  GPU  DSP  FPGA  IC設計  
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