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臺積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟

臺積電10月27日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動3D半導(dǎo)體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術(shù)，使得他們能夠與臺積電同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案，也
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綠色數(shù)據(jù)中心發(fā)力 ODM廠歡騰

可持續(xù)環(huán)保趨勢當(dāng)?shù)溃笮驮贫朔?wù)商積極打造低碳運算平臺，并優(yōu)化內(nèi)部能源配置，牽動中國臺灣主要數(shù)據(jù)中心供貨商加速發(fā)展提升運算效能，及高效散熱之節(jié)能技術(shù)，其中如緯穎（6669）及技嘉（2376）的兩相浸沒式液冷技術(shù)解決方案，已導(dǎo)入客戶端部署，另英業(yè)達(dá)（2356）采用ARM架構(gòu)之產(chǎn)品亦逐步放量。受惠CSP（大型云端服務(wù)商）客戶端持續(xù)朝綠色數(shù)據(jù)中心邁進(jìn)，有利于掌握關(guān)鍵技術(shù)的臺服務(wù)器供貨商后續(xù)爭取訂單、維穩(wěn)出貨動能增溫，今年包括英業(yè)達(dá)、技嘉、廣達(dá)及緯穎等業(yè)者，皆預(yù)期全年度服務(wù)器業(yè)務(wù)將有兩位數(shù)的年成長表現(xiàn)。凈零碳排已
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新一代 Arm Neoverse 平臺賦能新時代基礎(chǔ)設(shè)施

數(shù)據(jù)爆炸時代對各類數(shù)據(jù)服務(wù)器和基礎(chǔ)設(shè)施提出了越來越高的性能和功耗比要求，針對這樣的市場需求，Arm為其Neoverse 路線圖再添新員，重新定義和變革全球的計算基礎(chǔ)設(shè)施。目前，Arm Neoverse家族包括三大系列：追求極致性能、優(yōu)異的總擁有成本的V系列，注重平衡性、能效比的N系列，主攻高能效的E系列。根據(jù)不同場景的需求，用戶可以選擇最合適的基礎(chǔ)設(shè)施處理器內(nèi)核，實現(xiàn)從云端服務(wù)器到功耗最優(yōu)的基礎(chǔ)網(wǎng)關(guān)節(jié)點的各類應(yīng)用場景覆蓋。為滿足大型互聯(lián)網(wǎng)和 HPC 客戶的需求，并在不增加功耗和面積的情況下，進(jìn)一步推動云工
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深圳將出臺21條促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”

《征求意見稿》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造，從多個層面全面培育發(fā)展深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團的發(fā)展，深入資金、平臺、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等多方面的支持。國際電子商情10日訊深圳市發(fā)展和改革委員會日前發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》（下稱《若干措施》）。《若干措施》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計；硅基集成電路制造；氮化鎵、
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為什么智能汽車用到的FPGA越來越多

以智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化為代表的汽車“新四化”時代，正在加速推進(jìn)汽車行業(yè)技術(shù)和架構(gòu)的快速演進(jìn)。例如，傳統(tǒng)的分布式方案將被集成式方案取代，包括ECU、傳感器在內(nèi)的硬件會得到高度整合；汽車OEM會更關(guān)注客戶在接口軟件層面上的創(chuàng)新，以及為終端客戶提供差異化產(chǎn)品的能力。同時，電動汽車、自動駕駛、高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車載信息娛樂系統(tǒng)等市場需求的猛增，也大大增加了OEM廠商對汽車系統(tǒng)電子組件的依賴。根據(jù)德勤(Deloitte)的預(yù)計，到2030年，電子系統(tǒng)將占據(jù)新車成本的45%左右。但可能有一些不太
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在高速演變的汽車行業(yè)中體現(xiàn)FPGA價值

當(dāng)前，全球汽車業(yè)正在步入以智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化、共享化為代表的“新四化”時代。IHS Markit的數(shù)據(jù)顯示，到2023年，汽車電子系統(tǒng)總額將高達(dá)1800億美元，平均每輛汽車會使用500美元以上的半導(dǎo)體器件，增幅最大的應(yīng)用分別來自高級駕駛輔助系統(tǒng)、動力系統(tǒng)和車載娛樂信息系統(tǒng)。新變化帶來新要求目前汽車行業(yè)的技術(shù)和架構(gòu)都正在經(jīng)歷一個快速演變的過程，這一現(xiàn)象背后很重要的推手之一，就在于整車廠越來越意識到來自不同tier 1廠商的ECU之間彼此缺乏關(guān)聯(lián)，他們不得不投入大量時間和資金加以整合，使得整合ECU成為一
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ARM再傳“緋聞”：考慮與三星達(dá)成戰(zhàn)略合作

在美國GPU巨頭英偉達(dá)收購英國芯片設(shè)計公司安謀（ARM）失敗后，ARM的母公司軟銀沒有放棄將其“套現(xiàn)”的想法。據(jù)報道，軟銀集團董事長孫正義計劃10月訪問首爾，討論ARM和三星電子之間的潛在伙伴關(guān)系。
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RISC-V CPU架構(gòu)的春天！蘋果嵌入式核心要全面拋棄Arm

　　RISC-V一直被視為x86、Arm之外最有潛力的第三大CPU架構(gòu)，尤其是其免授權(quán)、開源的特性有著知名的誘惑力。　　根據(jù)半導(dǎo)體分析機構(gòu)SemiAnalysis的消息，蘋果正準(zhǔn)備將其嵌入式核心的架構(gòu)從Arm轉(zhuǎn)向RISC-V。　　和市面上的大多數(shù)SoC芯片類似，蘋果M1、M2系列處理器之中除了負(fù)責(zé)操作系統(tǒng)、用戶程序運行的主核心，還有大量的嵌入式輔助核心，M1里就有30多個?！　∷鼈兒筒僮飨到y(tǒng)、應(yīng)用程序無關(guān)，而是有著各自的獨立任務(wù)，比如控制Wi-Fi和藍(lán)牙、雷電接口、觸摸板、閃存芯片等等，并且都有自己的固件
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Arm 高管：我們尊重 RISC-V，但它還不算競爭對手

　　9月19日消息，Arm近日推出了下一代數(shù)據(jù)中心芯片技術(shù)Neoverse V2。在新聞發(fā)布會上，Arm產(chǎn)品解決方案副總裁Dermot O"Driscoll回答了關(guān)于RISC-V的提問?！　ermot O"Driscoll首先承認(rèn)了RISC-V正在推動與英國芯片設(shè)計師的“一些競爭”，并表示“它可以幫助我們所有人集中注意力并確保我們做得更好”?！　〗又?，O"Driscoll強調(diào)了Arm的知識產(chǎn)權(quán)、許可、客戶關(guān)系和軟件生態(tài)系統(tǒng)的實力，稱雖然RISC-V自2010年以來一直存在，
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RISC-V將贏得下一輪架構(gòu)之爭？

　　在全球市場上，芯片指令集呈現(xiàn)雙寡頭格局，基于X86和ARM架構(gòu)的處理器長期占據(jù)絕大多數(shù)市場份額，X86架構(gòu)在PC及服務(wù)器市場一家獨大，移動市場則由ARM架構(gòu)一統(tǒng)江湖?！　≡谶@樣一個格局中，中下游廠商大多只能在這二者之間選擇，但是ARM授權(quán)費用昂貴，傳統(tǒng)X86的授權(quán)又過于復(fù)雜，業(yè)界一直期待在CPU架構(gòu)領(lǐng)域能有更多選擇?！　‰S著AIoT時代的到來，RISC-V架構(gòu)開放、靈活、模塊化，特別適合滿足AIoT市場場景碎片化、差異化的市場需求，產(chǎn)業(yè)界普遍認(rèn)為它有望成為下一代廣泛應(yīng)用的處理器架構(gòu)。Semico Re
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既有X86與ARM，為何RISC-V還能受汽車青睞？

　　在軟件圈有一個梗：十年的老代碼，你敢動？　　這個故事具體情形是：當(dāng)新入職的同事被告知維護(hù)老產(chǎn)品時，看著代碼包就像是在霧里看花，當(dāng)他去問資歷更老的同事就會發(fā)現(xiàn)，幾經(jīng)輪回已經(jīng)沒有人懂具體邏輯是什么樣的，原作者也不知道已經(jīng)跳了幾家公司，于是他沒有辦法，只能在外邊包一層，交付新功能?！　∵@，就是歷史的包袱?！　ISC-V的優(yōu)勢就在于，作為后起之秀，它靈活、精簡、開發(fā)成本也更低?！　‖F(xiàn)在的汽車，作為“輪子上的計算機”，它需要囊括的已不只是被動安全，信息娛樂已經(jīng)成為汽車制造的新需求，軟件定義汽車已是它的新方向。
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Microchip為FPGA芯片推出功能安全認(rèn)證包，加快上市時間

在許多高可靠性商業(yè)航空、太空、國防、汽車和工業(yè)應(yīng)用中使用的系統(tǒng)需要獲得IEC 61508安全完整性等級（SIL）3功能安全規(guī)范的認(rèn)證。為了降低這一過程的成本，并加快上市，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）持續(xù)按照行業(yè)安全規(guī)范對產(chǎn)品和工具進(jìn)行認(rèn)證，今日宣布已為另外兩款系統(tǒng)級芯片（SoC）FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3認(rèn)證包。 Microchip FPGA業(yè)務(wù)部副總裁Bruce Weyer表示：“Microchip FPGA系列產(chǎn)品在工
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Achronix收購FPGA網(wǎng)絡(luò)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者Accolade Technology的關(guān)鍵IP和專長

加利福尼亞州圣克拉拉市，2022年9月19日——高性能現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司宣布：該公司已經(jīng)收購了Accolade Technology的關(guān)鍵IP資產(chǎn)以及Accolade的技術(shù)團隊，此舉使Achronix的客戶能夠更快速且更輕松地設(shè)計高性能網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)。Accolade在FPGA的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用方面擁有深厚的專業(yè)知識，此次收購使Achronix能夠為開發(fā)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的客戶提供強大的硬件和軟件解決方案?！叭缃?/li>
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技術(shù)與生態(tài)“同頻共振”，安謀科技與此芯科技攜手推動Arm CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與此芯科技（上海）有限公司（以下簡稱“此芯科技”）宣布深化合作。雙方將結(jié)合各自優(yōu)勢資源，依托安謀科技的高性能Arm IP及自研IP產(chǎn)品，以及此芯科技在CPU內(nèi)核、SoC、全棧軟件開發(fā)和系統(tǒng)設(shè)計等領(lǐng)域的創(chuàng)新能力，共同推進(jìn)Arm CPU的產(chǎn)品研發(fā)和生態(tài)建設(shè)，加速國內(nèi)Arm CPU產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。Arm CPU高歌猛進(jìn)，雙方攜手打造高能效算力解決方案兩年前，搭載蘋果自研M1芯片的MacBook新品一經(jīng)面世，就因其相比原產(chǎn)品更長待機時間、更高性能、更
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使用萊迪思FPGA加速低功耗AI應(yīng)用的創(chuàng)新

ABI公司的研究表明，截至2024年，具備設(shè)備端AI推理能力的設(shè)備比例預(yù)計將達(dá)到60%。印證了過去幾年里AI的快速創(chuàng)新，這就要求在從云端向網(wǎng)絡(luò)邊緣轉(zhuǎn)變的過程中，工程師需要開發(fā)更加靈活的設(shè)計模型。這一趨勢的驅(qū)動力包括對超低延遲、安全性能的需求以及帶寬限制和隱私保護(hù)等。萊迪思FPGA和軟件解決方案能夠幫助設(shè)計人員使用現(xiàn)有的芯片加速實現(xiàn)面向未來的模型。本文將探索萊迪思FPGA和軟件解決方案在計算機視覺和網(wǎng)絡(luò)邊緣AI設(shè)計中的一些應(yīng)用示例。為何FPGA是網(wǎng)絡(luò)邊緣計算和AI應(yīng)用的最佳選擇FPGA本身具有靈活性和適應(yīng)性
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