首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm pc

arm pc 文章 最新資訊

Armv9 技術(shù)講堂 | SME 詳解

  • Arm 技術(shù)專家將分上下兩期帶大家深入了解 SME 及其指令，為你詳細(xì)解析 SME 如何確保 Arm CPU 能夠高效地處理新的高能耗生成式 AI 工作負(fù)載，從而在數(shù)十億臺 Arm 技術(shù)驅(qū)動的設(shè)備上提供更好的 AI 體驗(yàn)！Armv9-A 架構(gòu)引入了在 Arm CPU 上加速和保護(hù)如大語言模型 (LLM) 這樣的高級生成式 AI 應(yīng)用的功能。Arm SME 是為了滿足當(dāng)前日益復(fù)雜和高能耗的 AI 和 ML 應(yīng)用需求，創(chuàng)新性地設(shè)計(jì)的 CPU 功能。除了加速現(xiàn)今的 AI，SME 也提供了在 Arm 架構(gòu)上處理不
  • 關(guān)鍵字： Arm  Armv9  SME  

郭明錤剖析英特爾 Lunar Lake 失敗原因

  • 11 月 6 日消息，天風(fēng)證券分析師郭明錤昨日（11 月 5 日）在 Medium 上發(fā)布博文，深入分析了英特爾 Lunar Lake 失敗的前因后果。IT之家此前報(bào)道，是英特爾近期宣布在 Lunar Lake (LNL) 之后，將不再把 DRAM 整合進(jìn) CPU 封裝。雖此事近來成為焦點(diǎn)，但業(yè)界早在至少半年前就知道，在英特爾的 roadmap 上，后續(xù)的 Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake 更新、Twin Lake、Panther Lake 與 Wildcat La
  • 關(guān)鍵字： 郭明錤  英特爾  Lunar Lake  DRAM  CPU  封裝  AI PC  LNL  

Arm推出GitHub平臺AI工具，簡化開發(fā)者AI應(yīng)用開發(fā)部署流程

  • 新聞重點(diǎn)：●? ?專為GitHub Copilot設(shè)計(jì)的Arm擴(kuò)展程序，可加速從云到邊緣側(cè)基于Arm平臺的開發(fā)●? ?Arm原生運(yùn)行器為部署云原生、Windows on Arm以及云到邊緣側(cè)的AI軟件提供了無縫的開發(fā)體驗(yàn)●? ?GitHub Actions、原生GitHub運(yùn)行器和基于Arm平臺的AI框架相結(jié)合，幫助全球2000萬開發(fā)者簡化AI應(yīng)用開發(fā)部署流程通過將?Arm?計(jì)算平臺與全球最大的開發(fā)者社區(qū)GitHub及其GitHub C
  • 關(guān)鍵字： Arm  GitHub  AI工具  

高通風(fēng)光開大會 Arm卻突然絕交斷后路

  • 高通正在風(fēng)光開大會發(fā)新品，Arm卻搞突然襲擊發(fā)絕交信，一度導(dǎo)致高通股價大跌5%。這對移動行業(yè)最重要的合作伙伴，為何會逐步發(fā)展到反目成仇，以至于Arm要挑高通發(fā)新品的時候，宣布絕交打壓高通股價？Arm突襲高通大會移動芯片巨頭高通本周正在夏威夷召開年度驍龍技術(shù)峰會。在為期三天的大會上，高通更新了面向手機(jī)的處理器驍龍8至尊版以及面向汽車的驍龍座艙至尊版以及用于智能駕駛的Snapdragon Ride至尊版平臺。是的，“改名狂魔”今年又雙叒叕改變了命名規(guī)則，將移動處理器和汽車平臺都改名至尊版，以體現(xiàn)自己新處理器的
  • 關(guān)鍵字： 高通  Arm  PC  

ARM取消高通的架構(gòu)許可協(xié)議，雙方紛爭為何升級？

  • 據(jù)彭博社最新報(bào)道稱，ARM已向高通發(fā)出了取消架構(gòu)許可協(xié)議的60天強(qiáng)制通知。此前ARM與高通簽署過的一項(xiàng)架構(gòu)許可協(xié)議，允許高通利用ARM的知識產(chǎn)權(quán)來設(shè)計(jì)芯片，而現(xiàn)在ARM提前60天通知高通，將正式終止這一許可。在這一消息發(fā)布之際，兩家科技巨頭之間正在進(jìn)行一場法律戰(zhàn)，預(yù)計(jì)將于今年12月在特拉華州的聯(lián)邦法院正式打響。
  • 關(guān)鍵字： ARM  高通  架構(gòu)  許可協(xié)議  

Arm全面設(shè)計(jì)助力Arm架構(gòu)生態(tài)發(fā)展，構(gòu)建可持續(xù)AI數(shù)據(jù)中心

  • 新聞重點(diǎn)：●? ?Arm全面設(shè)計(jì)(Arm Total Design)?生態(tài)項(xiàng)目推出一年來，成員規(guī)模翻倍，推動了全球芯片創(chuàng)新●? ?Arm、三星晶圓代工廠?(Samsung Foundry)?、ADTechnology?和?Rebellions?合作開發(fā)基于?Neoverse CSS V3?的?AI CPU?芯粒?(chiplet)?平臺，應(yīng)用于云、
  • 關(guān)鍵字： Arm  Arm架構(gòu)  AI數(shù)據(jù)中心  

Arm 引領(lǐng)軟件定義汽車革新，共同邁向汽車行業(yè)未來

  • 汽車技術(shù)領(lǐng)域正處于關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，其未來依托于動態(tài)且適應(yīng)性強(qiáng)的系統(tǒng)，并可通過軟件不斷提升駕駛體驗(yàn)。如今，相較于一架僅包含1,500 萬行代碼的波音 737，現(xiàn)在一輛汽車的代碼行數(shù)已多達(dá) 6.5 億。這個數(shù)字還將進(jìn)一步增長，這項(xiàng)轉(zhuǎn)型也將革新駕駛者與汽車的交互方式，并重新定義車廠與車主間的關(guān)系。什么是軟件定義汽車？軟件定義汽車 (SDV)?將緊密結(jié)合軟硬件，使得汽車內(nèi)部系統(tǒng)與外部世界的交互更加順暢。SDV 將網(wǎng)絡(luò)功能從專用硬件中解耦，使物理硬件和數(shù)字功能能并行開發(fā)。這種轉(zhuǎn)變使軟件能夠推動汽車功能的差異
  • 關(guān)鍵字： Arm  軟件定義  

Gartner：2025年全球AI PC出貨量預(yù)計(jì)將占到PC總出貨量的 43%

  • 根據(jù)Gartner公司的最新預(yù)測，2025年人工智能個人電腦（ AI PC）的全球出貨量將達(dá)到1.14億臺，較2024年增長165.5%。Gartner將AI PC定義為帶有嵌入式神經(jīng)處理單元（NPU）的 PC，并以此為基礎(chǔ)進(jìn)行預(yù)測。AI PC包括在 Windows on Arm、macOS on Arm和x86 on Windows PC上安裝 NPU 的 PC。Gartner預(yù)測，2024年AI PC的出貨量將達(dá)到4300萬臺，較2023年增長99.8%（見表一）。表一 2023-2025年全球AI
  • 關(guān)鍵字： Gartner  AI PC  

惠普研發(fā)部門首次裁員，未來轉(zhuǎn)型計(jì)劃能否成功？

  • 據(jù)PC供應(yīng)鏈傳出消息，惠普正在調(diào)整其在中國臺灣的員工隊(duì)伍，計(jì)劃從10月開始分兩個階段裁員，其中，研發(fā)部門將裁員20~30人，中國臺灣高級管理層也將發(fā)生變化。這是惠普針對研發(fā)團(tuán)隊(duì)首次采取的大規(guī)模舉措。
  • 關(guān)鍵字： 惠普  裁員  AI  PC  供應(yīng)鏈  

vivo Arm聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式成立，攜手賦能芯片技術(shù)創(chuàng)新

  • vivo Arm?聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室于近日正式揭牌。作為各自領(lǐng)域的前沿企業(yè)，Arm?與?vivo?分別在不同層面深耕芯片技術(shù)研發(fā)，并于?2022?年開啟技術(shù)交流，此次聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立標(biāo)志著雙方更緊密的合作：基于真實(shí)應(yīng)用場景，深度分析性能和功耗瓶頸，共同探討并優(yōu)化調(diào)校方案，充分發(fā)揮平臺優(yōu)勢，以此實(shí)現(xiàn)更佳的性能表現(xiàn)。與此同時，推動生態(tài)系統(tǒng)高效合作，由此加速新特性落地。據(jù)悉，此次合作的部分關(guān)鍵成果將應(yīng)用在即將于十月發(fā)布的?vivo X200?
  • 關(guān)鍵字： vivo  Arm  vivo Arm聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室  

Arm計(jì)算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展

  • 新聞重點(diǎn)：●? ?在Arm CPU上運(yùn)行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升，這為未來AI工作負(fù)載提供了強(qiáng)大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度，例如個性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開展開源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現(xiàn)在?Arm?計(jì)算平臺上無縫運(yùn)行人
  • 關(guān)鍵字： Arm  Llama 3.2 LLM  AI 推理  Meta  

人們不會因?yàn)锳I而購買AI PC，升級需求推動AI PC的采用

  • 具有 AI 功能的處理器最近變得流行起來，尤其是隨著 Qualcomm Snapdragon X、AMD Ryzen AI 300 和 Intel Core Ultra 200V 處理器的推出，這些處理器具有提供 40 TOPS 及以上的 NPU。然而，IDC Research 表示，這些 AI 電腦（尤其是 Windows Copilot+ 電腦）的采用主要是由于需要購買新計(jì)算機(jī)或升級現(xiàn)有筆記本電腦，而不是因?yàn)樗鼈兊?AI 功能?！半m然 AI 最近是一個流行詞，但它尚未成為 PC 購買者的購買驅(qū)動力，”
  • 關(guān)鍵字： AI PC  

如何實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)處理性能提升？為你揭曉背后功臣

  • Arm 架構(gòu)在服務(wù)器領(lǐng)域發(fā)展勢頭看漲。目前已有許多頭部云服務(wù)提供商和服務(wù)器制造商推出了基于 Arm Neoverse 平臺的服務(wù)器產(chǎn)品。Arm 架構(gòu)的服務(wù)器通常具備低功耗的特性，能帶來更優(yōu)異的能效比。在此前的文章中，針對搭載基于 Armv9 架構(gòu)的倚天 710 芯片的 ECS 倚天實(shí)例，Arm 技術(shù)專家已在 深度學(xué)習(xí)推理任務(wù) 、 Redis 性能驗(yàn)證 等方面進(jìn)行了測試和比較分析。此次我們將聚焦數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域，通過兩個實(shí)際案例，來探討不同云實(shí)例上 Apache Flin
  • 關(guān)鍵字： Arm  數(shù)據(jù)處理  

華為放棄“Wintel”聯(lián)盟，將推出鴻蒙PC

  • 在華為Mate XT交付儀式上，余承東透露華為正在全力準(zhǔn)備鴻蒙PC，“由于制裁相關(guān)影響，目前的華為PC或?qū)⑹亲詈笠慌钶dWindows系統(tǒng)的筆記本電腦，后續(xù)將會有鴻蒙系統(tǒng)的PC產(chǎn)品”。在余承東看來，“我們是可以不用美國的器件的，因?yàn)槲覀冏龅搅诉@種完全的替代，就被美國制裁這個造成的，否則美國的器件原來用的很多，現(xiàn)在大幅度減少了，甚至可以完全替代了”。盡管在手機(jī)和智能穿戴設(shè)備領(lǐng)域，華為通過推出HarmonyOS成功突圍，但在PC領(lǐng)域，Windows系統(tǒng)的缺失一直是華為的一大挑戰(zhàn)。然而，此次明確提到華為正在布局
  • 關(guān)鍵字： 華為  Windows  鴻蒙  PC  

Chromebook 在AI PC殺出活路

  • Google積極導(dǎo)入Gemini生成式AI于品牌合作伙伴如宏碁、華碩、惠普及聯(lián)想新推出的Chromebook Plus機(jī)款，并開放Gemini Advanced一年免費(fèi)使用權(quán)，帶動Chromebook Plus在AI PC大潮下殺出活路。依Google內(nèi)部估算，Chromebook Plus系列自推出以來已較傳統(tǒng)的Chromebook達(dá)2倍左右的出貨增長率，且因定價較過往Chromebook來得高，進(jìn)而拉升了500美元～800美元價格帶的ChromeOS PC比重，在近一年間約占達(dá)整體ChromeOS系統(tǒng)
  • 關(guān)鍵字： Chromebook  AI PC  生成式AI  
共4930條 8/329 |‹ « 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 » ›|

arm pc介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條arm pc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對arm pc的理解，并與今后在此搜索arm pc的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473