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arm cpu 文章 最新資訊

半導體產(chǎn)業(yè)三大發(fā)展趨勢

  • 　　眾所周知，2011年是后PC機時代。3月份的時候，蘋果的CEO喬布斯宣告后PC機時代的到來，整個電子產(chǎn)業(yè)特別是半導體產(chǎn)業(yè)都看到了通過移動互聯(lián)給云計算驅(qū)動的后PC機時代，對整個產(chǎn)業(yè)鏈來講是非常巨大的機遇。但是，對中國的半導體產(chǎn)業(yè)也是一個巨大的挑戰(zhàn)。我想跟大家分享一下后PC機時代的機遇、挑戰(zhàn)和趨勢。 　　在這之前我想給大家報告一個好消息。在過去五年里，ARM在中國的合作伙伴，中國設(shè)計制造的中國芯ARM產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)增值是整個半導體行業(yè)的3倍。我們以前一直說ARM幫助全球的半導體產(chǎn)業(yè)得到了迅速提升，從美國到臺
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AMD涉嫌誤導推土機核心數(shù)量被消費者起訴

  • 　　一項集體訴訟已經(jīng)把芯片制造商AMD公司告上加州法院，這項訴訟原告聲稱AMD涉嫌欺騙消費者，通過夸大推土機核心數(shù)量，誤導消費者購買其推土機處理器。該訴訟聲稱，推土機被標榜為具有八個核心，在功能上，它實際上只能有四個核心。AMD的多核心推土機處理器在單一封裝中結(jié)合了兩個獨立的核心，AMD將這個封裝成為一個模塊。每個模塊在Windows中被識別為兩個分離的核心，但2個核心共享1個浮點單元和指令執(zhí)行資源。這是英特爾處理器核心不同，它擁有獨立的FPU。 　　該訴訟聲稱，推土機的設(shè)計意味著其核心不能獨立工作，不
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“吉灣一號”CPU量產(chǎn)上市媒體發(fā)表會

  • 　　2015年11月2日，在深秋的松嫩平原上再一次傳來吉林省在科技領(lǐng)域大豐收的喜訊，繼長春光機所在10月成功發(fā)射“吉林一號”衛(wèi)星后，由長春吉灣微電子有限公司開發(fā)設(shè)計的中國第一顆自主知識產(chǎn)權(quán)的桌面云終端專用CPU“吉灣一號”也傳來了成功實現(xiàn)商業(yè)化流片的好消息，基于吉灣一號CPU生產(chǎn)的云終端整機將于11月3日在支持創(chuàng)新的眾籌平臺點名時間網(wǎng)上線預熱，11月9日正式啟動眾籌，基于吉灣一號CPU的云終端整機可以依托桌面云替代傳統(tǒng)PC主機，預計市場零售價799元，本次眾
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中國首款自主研發(fā)桌面云終端專用CPU量產(chǎn)

  • 　　“吉灣一號”CPU研發(fā)團隊在長春宣布，歷時6年研發(fā)以及1年時間的測試調(diào)整，該款中國首個自主研發(fā)的桌面云終端CPU及整機實現(xiàn)量產(chǎn)。 　　當日，在長春吉灣微電子有限公司，首席執(zhí)行官黃巍手里拿著一個長17厘米，寬13厘米的黑色小盒子，就是由該公司開發(fā)設(shè)計的“吉灣一號”整機。 　　“我手里的這個整機可以代替目前計算機普遍使用的笨拙的主機機箱。”黃巍說。 　　記者觀察這款可以拿在手掌上的計算機主機，外觀酷似路由器，鼠標插孔、USB接口
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全新ARM CoreLink系統(tǒng)IP為下一代異構(gòu)SoC奠定基礎(chǔ)

  • 　　ARM近日宣布，推出全新ARM® CoreLink 系統(tǒng)IP，旨在提高下一代高端移動設(shè)備的系統(tǒng)性能和功效。CoreLink CCI-550互連支持ARM big.LITTLE 處理技術(shù)和完全一致性圖形處理器(fully coherent GPU)，并能降低延遲和增加峰值吞吐量。CoreLink DMC-500內(nèi)存控制器為處理器和顯示器提供更高帶寬和更快延遲響應。這兩款CoreLink產(chǎn)品已交付主要合作伙伴，現(xiàn)均可通過授權(quán)獲得;相關(guān)制造芯片預計在2016年底出貨。 　　ARM系統(tǒng)和軟件部門總經(jīng)
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ARM迎接新處理器架構(gòu)：成敗無非是重頭再來

  • 　　繼先前將CoreLink CCI-500連結(jié)器應用在Cortex-A72核心架構(gòu)設(shè)計，ARM稍早宣布推出全新CoreLink CCI-550連結(jié)器，并且加入多核心多叢集配置功能，預期下一波處理器核心架構(gòu)可能同樣導入多叢集 (Cluster)運作模式，亦即將如同聯(lián)發(fā)科Helio系列處理器所主推“多檔”運作模式。 　　根據(jù)ARM公布消息，新版CoreLink CCI-550連結(jié)器加入主動偵測核心運作資料改變時，并且強化資料存取緩沖頻寬，將可在處理核心運作資料改變時，強化運算資料同
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中國是ARM服務器市場的驅(qū)動力

  • 　　ARM服務器市場跟隨中國的腳步進入白熱化階段，Applied Micro說到。該公司擁有擁有ARM架構(gòu)授權(quán)，是第一代ARM服務器芯片的先驅(qū)者。 　　   　　“市場已經(jīng)有十來年沒有這么有意思了，”Applied Micro公司營銷副總裁約翰·威廉斯說道，“英特爾公司占了95%到97%的市場份額，這意味著創(chuàng)新和價格競爭微乎其微”。 　　Applied Micro (APM) 意圖通過X-Gene和Helix來改變這一切。
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ARM攜手中科創(chuàng)達成立安創(chuàng)空間加速器，促進智能硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  • 　　ARM®今日與全球領(lǐng)先的智能終端平臺技術(shù)提供商中科創(chuàng)達公司(Thundersoft)共同宣布，成立“安創(chuàng)空間科技有限公司”(以下簡稱：安創(chuàng)空間加速器)。安創(chuàng)空間加速器的成立旨在加速中國智能硬件開發(fā)的創(chuàng)新，促進本土產(chǎn)業(yè)與國際市場的聯(lián)動，通過整合ARM生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的軟硬件資源，為初創(chuàng)公司以及OEM廠商提供所需的專業(yè)技術(shù)與工程支持。借助安創(chuàng)空間加速器提供的一站式服務，智能硬件等創(chuàng)新應用將有望更迅速地進入市場，從而加速中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。 　　  
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OpenPOWER+CAPI實現(xiàn)第二代分布計算

  • 本文介紹了CAPI技術(shù)，并給出基于CAPI應用的三個案例。
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ARM對Carbon Design Systems資產(chǎn)收購

  • 　　ARM近日宣布，對周期精準虛擬原型建模的領(lǐng)先供應商Carbon Design Systems (Carbon)的產(chǎn)品線和其他業(yè)務資產(chǎn)進行收購，旨在幫助ARM合作伙伴實現(xiàn)設(shè)計優(yōu)化、縮短產(chǎn)品上市時間并提高產(chǎn)品成本效益。作為收購協(xié)議的一部分，Carbon員工將并入ARM。 　　收購所得的資產(chǎn)和技術(shù)專長將使ARM在系統(tǒng)級芯片(SoC)的架構(gòu)研究、系統(tǒng)分析和軟件初啟(software bring-up)方面的實力大幅提升。未來的ARM處理器和基于ARM的系統(tǒng)將能夠在設(shè)計周期的更早階段即得以實施周期精確模型。收
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ARM公司助力中國物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式人才培養(yǎng)

  • 　　近日，ARM表示將為大學提供全新支持云計算的教學套件，這對于廣大的高校學生和技術(shù)愛好者來說絕對是一個福音。學生可通過ARM物聯(lián)網(wǎng)教學套件學習如何使用ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(ARM mbed IoT Device Platform)，更好地學習嵌入式底層開發(fā)技術(shù)，創(chuàng)建智能手機應用程序，控制互聯(lián)設(shè)備，如機器人或操控迷你氣象站收集溫度、濕度和氣壓數(shù)據(jù)等。該套件于10月21日在北京大學全新PKU-ARM-ST-Nordic智能硬件創(chuàng)新聯(lián)合實驗室的揭幕儀式上正式發(fā)布，主要用于幫助教師針對重要的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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脫離ARM的可穿戴芯片 國內(nèi)除了龍芯還有哪家？

  • 目前，物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴產(chǎn)品正成為炙手可熱的時代寵兒。雖然國內(nèi)商家推出了不少可穿戴產(chǎn)品，但其中最關(guān)鍵的芯片大多是國外產(chǎn)品，那么問題來了，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴芯片的IC公司是哪家?國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴芯片哪家強? 　
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ARM發(fā)布新款GPU芯片 供可穿戴設(shè)備使用

  • 　　作為熱門GPU型號Mali-400的繼任者，Mali-470主要在節(jié)能性方面進行了優(yōu)化，保證性能的同時，其功耗大約只有前者的一半。 　　   　　根據(jù)國外媒體報道，ARM日前發(fā)布了一款全新的GPU，型號為Mali-470，主要面向可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。 　　作為熱門GPU型號Mali-400的繼任者(專供入門級智能手機和智能手表使用)，Mali-470主要在節(jié)能性方面進行了優(yōu)化，其功耗大約只有前者的一半，這也使其更適合被那些電池容量和散熱能力有限的設(shè)備使用，比如可穿戴設(shè)備。而在性能
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ARM第三季度營收3.75億美元 同比增長24%

  • 　　10月21日消息，據(jù)國外媒體報道，由于獲得新用戶和更多的技術(shù)授權(quán)收入，芯片設(shè)計商ARM Holdings Plc(以下簡稱“ARM”)第三季度營收好于分析師預期而達到3.75億美元，同比增長24%。 　　ARM總部位于英國劍橋，目前全球智能手機所使用的芯片幾乎一半出自該公司。ARM今天表示，第三季度營收增長24%達到2.431億英鎊(約合3.75億美元)。第三季度技術(shù)許可收入達到2.03億美元，同比增長35%。分析師此前曾預計，ARM第三季度營收為2.409億英鎊。如果按照美
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CPU業(yè)務下滑 英特爾開啟轉(zhuǎn)產(chǎn)序幕

  • 　　英特爾的財報已經(jīng)透露出了PC業(yè)務頹勢加劇，這家公司開始把更多的希望寄托在了存儲業(yè)務上。 　　英特爾周二表示，計劃讓大連的半導體制造工廠轉(zhuǎn)產(chǎn)存儲芯片，公司對這家公司的投資最高將達到55億美元。在未來的三至五年內(nèi)，該工廠的轉(zhuǎn)產(chǎn)將給英特爾帶來至少35億美元的支出。 　　今年早些時候，英特爾已經(jīng)和世界第二大內(nèi)存顆粒制造商鎂光開發(fā)出3DNAND閃存技術(shù)。不同于將存儲芯片放置在單面，這項技術(shù)可以將它們堆疊最高32層。這樣一來，單個MLC閃存芯片上可以增加最高32GB的存儲空間。 　　除了閃存技術(shù)以外，英特爾
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arm cpu介紹

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