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上海海爾：愿成為能源互聯(lián)網(wǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者

本文通過介紹中國(guó)MCU的技術(shù)和市場(chǎng)特點(diǎn)，著重分析上海海爾在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域發(fā)展，并分享其成功經(jīng)驗(yàn)，供中國(guó)芯企業(yè)參考。
關(guān)鍵字： MCU ARM Cortex-M0 智能硬件能源互聯(lián)網(wǎng) 201507

如果有一天，英特爾和ARM在一起

英特爾的x86一直打不進(jìn)移動(dòng)端，于是買了幾個(gè)公司，開始也加入了ARM芯片，這算是曲線救國(guó)嗎。
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國(guó)產(chǎn)龍芯新架構(gòu)CPU正式發(fā)布

看參數(shù)確實(shí)是比較接近了，龍芯能否借著這波紅利崛起，就看下來的動(dòng)作了。
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CPU遇摩爾定律瓶頸　FPGA混合元件或成解決方案

　　各科技大廠莫不希望能以更少的成本、在更小的空間里嵌入更多運(yùn)算電晶體，有廠商開始轉(zhuǎn)向開發(fā)現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(Field Programmable Gate Array;FPGA)平行架構(gòu)，整合FPGA與處理器優(yōu)勢(shì)打造低功耗、高效能的Saturn 1伺服器，也打造出更易于作業(yè)的Carte開發(fā)環(huán)境，可望推動(dòng)未來市場(chǎng)主流應(yīng)用。　　根據(jù)The Platform報(bào)導(dǎo)分析，近年處理器研發(fā)遇上摩爾定律(Moore's Law)瓶頸，廠商們想破頭提升產(chǎn)品應(yīng)用效能，業(yè)界與高效能運(yùn)算市場(chǎng)也開始熱烈討論FPGA架構(gòu)應(yīng)用。業(yè)
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低功耗&高性能魚與熊掌如何兼得？

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備概念盛行，移動(dòng)終端設(shè)備也在發(fā)生極大的變化。以智能手機(jī)為例，從屏幕、相機(jī)到傳感器、CPU、GPU及Memory帶寬等都有極大進(jìn)展。從應(yīng)用趨勢(shì)來看，手機(jī)已經(jīng)逐漸變成個(gè)人數(shù)字生活的控制中心，不論是物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等都用手機(jī)做遠(yuǎn)程控制終端，用來控制家里設(shè)備、汽車等;從演進(jìn)趨勢(shì)來看，手機(jī)可以滿足個(gè)人計(jì)算用大部分需求，包括大型游戲、移動(dòng)辦公軟件等等。　　　　2009-2014年移動(dòng)設(shè)備性能增長(zhǎng) 　　更高端的性能意味著對(duì)處理器的要求也將更為嚴(yán)苛。從上圖可以看出，移
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談GPU的作用、原理及與CPU、DSP的區(qū)別

　　GPU是顯示卡的“心臟”，也就相當(dāng)于CPU在電腦中的作用，它決定了該顯卡的檔次和大部分性能，同時(shí)也是2D顯示卡和3D顯示卡的區(qū)別依據(jù)。2D顯示芯片在處理3D圖像和特效時(shí)主要依賴CPU的處理能力，稱為“軟加速”。3D顯示芯片是將三維圖像和特效處理功能集中在顯示芯片內(nèi)，也即所謂的“硬件加速”功能。顯示芯片通常是顯示卡上最大的芯片(也是引腳最多的)。GPU使顯卡減少了對(duì)CPU的依賴，并進(jìn)行部分原本CPU的工作，尤其是在3D圖形處理時(shí)。G
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醫(yī)療電子平臺(tái)選擇:FPGA、ARM、X86、DSP還是GPU分析

　　“邁瑞對(duì)于處理器平臺(tái)的選擇有兩個(gè)看似矛盾的原則：‘多’和‘少’。其中‘多’是指多樣性，我們知道無論是DSP、ARM、X86還是FPGA、GPU，每個(gè)平臺(tái)都有各自的優(yōu)點(diǎn)和缺陷，因此在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)就可以根據(jù)他們的特點(diǎn)進(jìn)行選擇和搭配，處理器平臺(tái)的多樣性以及合理的搭配可以使產(chǎn)品更具有競(jìng)爭(zhēng)力。”在日前舉辦的第三屆中國(guó)國(guó)際醫(yī)療電子技術(shù)大會(huì)(CMET2010)上，深圳邁瑞生物醫(yī)療電子硬件技術(shù)委員會(huì)執(zhí)行主任、系統(tǒng)工程師姚力與
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ARM核心板在智能儲(chǔ)槍柜中的應(yīng)用

　　國(guó)內(nèi)槍支管控極為嚴(yán)格，即使是公安部門，集體用槍也要求槍、彈分離保存于專用庫(柜)。輕武器一般存儲(chǔ)于槍柜中，槍柜源于保險(xiǎn)柜的產(chǎn)生之后，主要是為槍支的合理管理而產(chǎn)生的一種專用槍支保險(xiǎn)柜。　　　　圖1 某型槍柜　　槍柜根據(jù)內(nèi)部結(jié)構(gòu)及使用方式的不同可以劃分為：普通槍柜、指紋槍柜和數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)槍柜等。按存放槍支的不同又可分為：手槍柜、步槍柜、機(jī)槍柜、防爆槍柜等。　　　　圖2 手槍柜與槍位　　隨著槍柜的發(fā)展以及對(duì)槍械管理安全度要求的提高，指紋驗(yàn)證與圖像
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服務(wù)器芯片商應(yīng)微似有意求售高通預(yù)料爭(zhēng)取購并

　　服務(wù)器芯片商應(yīng)微(Applied Micro Circuits)近來邀請(qǐng)到對(duì)沖基金經(jīng)理人 Christopher Zepf 進(jìn)入董事會(huì)，似乎有意求售，若是如此，高通預(yù)料可能將積極爭(zhēng)取購并。　　　　Zepf 所服務(wù)的對(duì)沖基金 Kingdom Ridge Capital 是應(yīng)微最大股東，但一般認(rèn)為 Zepf 進(jìn)入董事會(huì)不單純只是領(lǐng)出席費(fèi)，而是別有任務(wù)，也就是尋找購并機(jī)會(huì)來最大化股東權(quán)益。市場(chǎng)資訊公司 Deal 引述消息人士指出，應(yīng)微如果找到合適對(duì)象，最快 6-9 個(gè)月內(nèi)就可成交
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ARM吳雄昂：物聯(lián)網(wǎng)需要開放的生態(tài)系統(tǒng)

　　在物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、可穿戴設(shè)備概念盛行的當(dāng)下，產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體界也在風(fēng)口挺進(jìn)新技術(shù)的生態(tài)布局。　　6月初，Intel宣布以167億美元重金收購可編輯邏輯芯片公司Altera，增強(qiáng)其數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù); 5月28日，Avago Technologies以370億美元收購wifi芯片供應(yīng)商Broadcom，亦有意進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備。　　不難發(fā)現(xiàn)，在物聯(lián)網(wǎng)和服務(wù)器領(lǐng)域，各種布局正拉開序幕。去年，ARM宣布推出mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(tái)，同年，英特爾也推出了英特爾物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，兩者的目的都是為用戶提
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國(guó)產(chǎn)自主CPU：速度超x86架構(gòu)20倍？

　　眾所周知，集成電路是我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心領(lǐng)域，而CPU(中央處理器)則是集成電路中的核心元器件。在國(guó)產(chǎn)CPU的隊(duì)伍中，有自研架構(gòu)的中科院“龍芯”、江南計(jì)算所的“申威”、上海兆芯自主x86處理器，也有基于ARM指令集的中國(guó)電子“飛騰”FT-1500A系列(天河二號(hào)已用)以及蘇州中晟宏芯基于IBM POWER架構(gòu)的芯片。據(jù)中晟宏芯官網(wǎng)的消息，他們?nèi)涨霸贠penPOWER基金會(huì)中國(guó)高峰論壇正式展出第一款國(guó)產(chǎn)POWER芯片和三款服務(wù)器。
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工業(yè)馬達(dá)引動(dòng)芯片架構(gòu)之爭(zhēng)，ARM陣營(yíng)漸成市場(chǎng)主流

工業(yè)馬達(dá)需求甚廣，間接帶動(dòng)馬達(dá)控制芯片大發(fā)展，控制芯片三劍客：FPGA，MCU，DSP。。。
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超低功耗STM32L4 MCU詮釋性價(jià)比新極限

　　32位MCU已經(jīng)成為市場(chǎng)的主流，特別是部分32位MCU的功耗已經(jīng)降到和8位MCU接近的地步，更加速了對(duì)8位MCU的替代步伐。不過，鑒于市場(chǎng)上絕大多數(shù)低功耗32位MCU都是基于ARM Cortex-M0(+)內(nèi)核，所以功耗是降下來了了，但性能上還達(dá)不到主流32位的性能。為此意法半導(dǎo)體近日發(fā)布了基于ARM® Cortex®-M4內(nèi)核的低功耗STM32L4系列微控制器，以接近STM32L0系列的功耗水平，提供M4內(nèi)核的高性能，非常適合節(jié)能型消費(fèi)電子產(chǎn)品、工業(yè)、醫(yī)學(xué)和計(jì)量產(chǎn)品的需求。　　兩
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三星和ARM簽署長(zhǎng)期合作協(xié)議授權(quán)使用下一代Mali圖形技術(shù)

　　ARM和三星今日簽署了長(zhǎng)期圖形圖像技術(shù)合作協(xié)議，意味著三星已經(jīng)獲得了ARM最新和最強(qiáng)悍的圖形技術(shù)來驅(qū)動(dòng)未來設(shè)備發(fā)展，甚至承諾將會(huì)帶來更令人印象深刻和身臨其境的視覺體驗(yàn)。協(xié)議認(rèn)證涵蓋ARM最新Mali圖形處理單元，包括Mali-T820/T830/T860/旗艦T880和未來的Mali GPU。　　　　三星長(zhǎng)期使用ARM公司GPU技術(shù)和認(rèn)證CPU設(shè)計(jì)來幫助創(chuàng)建量產(chǎn)一系列移動(dòng)處理器。公司最近推出的Exynos 7420芯片就搭載了高端的ARM Mali-T760 MP8 GPU
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