arm cortex-x5 ipc 文章進(jìn)入arm cortex-x5 ipc技術(shù)社區(qū)

硬剛蘋果、高通？消息稱ARM要自己搞先進(jìn)芯片

4月23日消息，ARM是移動芯片之王，近年來還開始染指PC及服務(wù)器市場，地位愈發(fā)重要，然而ARM公司的營收一直上不去，他們現(xiàn)在被曝出要自己搞先進(jìn)芯片，不再滿足于給別人做嫁衣。ARM當(dāng)前的業(yè)務(wù)模式主要是對外授權(quán)CPU及GPU等IP，蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等公司都是他們的客戶，ARM的營收主要是授權(quán)費(fèi)及版稅，但自己不做芯片，不跟手機(jī)廠商有直接聯(lián)系。但是近年來可以看出ARM要改變這個(gè)傳統(tǒng)模式，去年他們跟高通打起了官司，高通指控ARM要根本性改變商業(yè)模式，一個(gè)是授權(quán)費(fèi)按照整機(jī)價(jià)格收取，一個(gè)是禁止AR
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英特爾布局先進(jìn)制程試圖奪回芯片制造影響力

此次合作將首先聚焦于移動SoC的設(shè)計(jì)，未來有望擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。此次合作也代表半導(dǎo)體行業(yè)兩個(gè)巨頭之間產(chǎn)生新的重要合作關(guān)系，有可能對全球芯片制造市場產(chǎn)生重大影響。
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英特爾代工業(yè)務(wù)與Arm宣布展開合作，涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)

英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署了一項(xiàng)涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)。該協(xié)議旨在使芯片設(shè)計(jì)公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計(jì)算系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動系統(tǒng)級芯片的設(shè)計(jì)，未來有望擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。Arm?的客戶在設(shè)計(jì)下一代移動系統(tǒng)級芯片時(shí)將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術(shù)，該技術(shù)帶來了全新突破性的晶體管技術(shù)，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時(shí)，他們還將受益于英特爾代工服務(wù)強(qiáng)大的制造能力。英特爾公司首
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軟銀與紐交所達(dá)成初步協(xié)議：Arm最早于今年秋季在納斯達(dá)克上市

據(jù)英國金融時(shí)報(bào)報(bào)道，軟銀首席執(zhí)行官（CEO）孫正義本周將與納斯達(dá)克簽署一項(xiàng)協(xié)議，讓旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露，這家日本投資集團(tuán)與紐約證交所周一就Arm的上市計(jì)劃達(dá)成了初步協(xié)議，預(yù)計(jì)孫正義將于本周晚些時(shí)候正式簽署該協(xié)議。此舉標(biāo)志著Arm首次公開募股進(jìn)程邁出了正式的第一步，軟銀將繼續(xù)努力向交易所提交有關(guān)Arm上市的申請文件。對此，軟銀和Arm拒絕置評。對軟銀而言，Arm能夠成功上市至關(guān)重要：軟銀集團(tuán)已連續(xù)兩年出現(xiàn)虧損，其部分原因是在科技領(lǐng)域多個(gè)重點(diǎn)投資項(xiàng)目Slack、WeWork、
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5大IPC廠獲利高昂配股沖戰(zhàn)力

工業(yè)計(jì)算機(jī)廠（IPC）去年獲利亮眼，加上公司經(jīng)營層看好AIoT趨勢長線，決議啟動配股計(jì)劃，進(jìn)一步擴(kuò)大股本及生產(chǎn)實(shí)力，包括龍頭廠研華、艾訊、泓格、鑫創(chuàng)電子及虹堡皆同步配發(fā)現(xiàn)金及股票股利，提前卡位市場商機(jī)。受惠客戶拉貨力道強(qiáng)勁，以及缺料問題緩解，推升IPC廠去年獲利普遍展現(xiàn)高成長動能，股利政策備受市場關(guān)注。值得一提的是，IPC廠除了拉高現(xiàn)金股利回饋股東之外，也有不少業(yè)者為因應(yīng)未來成長需求，經(jīng)董事會決議配發(fā)股票股利，以盈余轉(zhuǎn)增資方式強(qiáng)化公司營運(yùn)體質(zhì)，期望發(fā)揮「以獲利換戰(zhàn)力」效果。工業(yè)計(jì)算機(jī)龍頭廠研華去年大賺逾
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安謀科技與此芯科技攜手共建Arm PC SIG

近日，為更好地推動國內(nèi)Arm PC生態(tài)的發(fā)展，加深芯片、IP、操作系統(tǒng)間的產(chǎn)業(yè)鏈配合，此芯科技正式加入deepin社區(qū)，并聯(lián)合安謀科技和deepin共建Arm PC SIG (Special Interest Group)，進(jìn)一步推動Linux桌面操作系統(tǒng)在Arm平臺上的生態(tài)繁榮和技術(shù)創(chuàng)新。Arm PC生態(tài)欣欣向榮Arm架構(gòu)于2021年正式進(jìn)入了Arm v9時(shí)代，開啟了新的十年征程，來滿足行業(yè)對功能日益強(qiáng)大的安全、AI和無處不在的專用處理的需求。Arm v9架構(gòu)的推出給PC市場帶來了新的活力，同時(shí)也激發(fā)了
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ARM+FPGA開發(fā)板的強(qiáng)勁圖形系統(tǒng)體驗(yàn)——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開發(fā)板

本篇測評由優(yōu)秀測評者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板簡單介紹MYD-JX8MMA7的這款A(yù)RM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板，擁有2個(gè)GPU核，一個(gè)用來做3D數(shù)據(jù)處理，另一個(gè)用來做2D和 3D加速。3D GPU核支持：●? ?OpenGL ES 1.1，2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板MYD-JX8MMA7，具備非常強(qiáng)的
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Arm Cortex-M0+ MCU如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機(jī)場的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據(jù)感知結(jié)果采取相應(yīng)操作，并與相關(guān)系統(tǒng)進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計(jì)到煙霧探測器，再到暖通空調(diào)電機(jī)等幾乎各種電子設(shè)備中的信號。為了確保系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)性和使用壽命，嵌入式設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)過程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列，設(shè)計(jì)人員在當(dāng)前和未來設(shè)計(jì)中可以重復(fù)使用的硬件和代碼數(shù)量將很有限，并且計(jì)算、集成模擬和封裝選項(xiàng)也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設(shè)計(jì)人員必須向多家制造商采
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IPC觀點(diǎn): 盡管經(jīng)濟(jì)不確定性增加，但電子制造業(yè)仍處于穩(wěn)定地位

美國伊利諾伊州班諾克本-2023年3月24日-根據(jù)IPC的《2023年電子供應(yīng)鏈全球信心（sentiment）報(bào)告》，2月行業(yè)信心又穩(wěn)定了一個(gè)月：行業(yè)需求似乎保持不變，生產(chǎn)保持穩(wěn)定，一些勞動力挑戰(zhàn)可能正在消退。盡管總體信心樂觀，但約58%的信心調(diào)查受訪者預(yù)計(jì)2023年將漲價(jià)，平均漲幅為8%。?除上述數(shù)據(jù)外，調(diào)查結(jié)果顯示：??勞動力成本、訂單、客戶庫存、積壓和招聘便利性預(yù)計(jì)將保持相對穩(wěn)定。?與歐洲和亞太地區(qū)相比，北美的積壓量正在增加。? ?o 近五分之二（38%）的北
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芯片要大漲價(jià)？ARM 已通知小米等客戶將改變授權(quán)模式

北京時(shí)間 3 月 23 日消息，知情人士稱，軟銀集團(tuán)旗下英國芯片設(shè)計(jì)巨頭 ARM 正尋求提高其芯片設(shè)計(jì)的價(jià)格，該公司希望在今年備受期待的紐約首次公開招股 (IPO) 之前提高收入。目前，超過 95% 的智能機(jī)都使用了 ARM 的芯片架構(gòu)。孫正義希望漲價(jià)來提高 ARM 收入多名業(yè)內(nèi)高管和前員工表示，ARM 最近已通知了幾家大客戶，告訴他們公司將徹底轉(zhuǎn)變商業(yè)模式。ARM 計(jì)劃停止根據(jù)芯片的價(jià)值向芯片制造商收取使用其設(shè)計(jì)的特許權(quán)使用費(fèi)，轉(zhuǎn)而根據(jù)設(shè)備的價(jià)值向芯片制造商收費(fèi)。這意味，該公司每售出一款芯片設(shè)計(jì)就能多賺
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帶有Cortex-M0+和MSP430基因，TI的MSPM0能否成功擠入MCU賽道？

2023年3月16日，上海，德州儀器 (TI)宣布推出可擴(kuò)展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，命名為MSPM0系列。TI稱已推出數(shù)十款產(chǎn)品，還計(jì)劃于今年推出100多款MCU。?TI中國區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)師英在發(fā)布會上說，請大家記住該系列的名字：MSPM0。的確，這是一個(gè)很特別的名字，和TI經(jīng)典的超低功耗MSP430單片機(jī)（MCU）有些像。不過，Cortex-M0+也是arm公司主打超低功耗、高性能MCU的IP，與MSP430、TI的C2000市場可能有重疊？而且C
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德州儀器發(fā)布全新Arm Cortex-M0+ MCU產(chǎn)品系列，讓嵌入式系統(tǒng)更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠

德州儀器 (TI)近日推出可擴(kuò)展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，進(jìn)一步擴(kuò)大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品系列具有豐富的計(jì)算、引腳排列、存儲器和集成模擬選項(xiàng)。此次發(fā)布的數(shù)十款MCU由直觀軟件和設(shè)計(jì)工具提供支持，使得MSPM0 MCU產(chǎn)品系列可助力設(shè)計(jì)人員將更多時(shí)間用于創(chuàng)新，減少評估和編程時(shí)間，將設(shè)計(jì)時(shí)間從幾個(gè)月縮短至幾天。Arm? Cortex?-M0+ MCU經(jīng)濟(jì)實(shí)惠、易于編程，可幫助簡化電子設(shè)計(jì)。德州儀器MSP微控制器業(yè)務(wù)部副總裁 Vinay
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與x86、Arm并列！中國聯(lián)通加盟RISC-V

近日，中國聯(lián)通官方宣布，正式加入CRVIC聯(lián)盟，計(jì)劃積極布局RISC-V領(lǐng)域。CRVIC聯(lián)盟成立于2018年，得到了上海市經(jīng)信委、國家集成電路創(chuàng)新中心、上海集成電路行業(yè)協(xié)會等機(jī)構(gòu)的指導(dǎo)支持，成員包括RISC-V領(lǐng)域的重點(diǎn)企業(yè)、高校、研究院所、投資機(jī)構(gòu)、社會組織等。聯(lián)盟的目標(biāo)是加速國內(nèi)RISC-V產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，建立中國國產(chǎn)自主、可控、安全的RISC-V計(jì)算平臺，促進(jìn)形成貫穿IP核、芯片、軟件、系統(tǒng)、應(yīng)用等環(huán)節(jié)的RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。中國聯(lián)通表示，RISC-V技術(shù)能夠與5G技術(shù)深度結(jié)合，逐步應(yīng)用于包括RedC
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瑞薩電子將在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85處理器Helium技術(shù)的首款A(yù)I方案

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，將在基于Arm??Cortex?-M85處理器的MCU上首次現(xiàn)場演示人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）運(yùn)行，由此展示瑞薩電子在應(yīng)用Cortex-M85內(nèi)核和Arm Helium技術(shù)于AI/ML的豐富經(jīng)驗(yàn)。這些演示將于3月14至16日在德國紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會1號廳234號瑞薩展臺（1-234）進(jìn)行。在2022年度Embedded World展會，瑞薩成為首家展示基于Arm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年，
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安謀中國權(quán)變疑云

　　撰文/顧欽　　編輯/董雨晴　　歷時(shí)長達(dá)兩年的安謀科技控制權(quán)之爭，近期迎來新進(jìn)展。4月29日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）宣布完成工商變更，并在經(jīng)過幾天的激烈交鋒之后，新任聯(lián)席CEO劉仁辰和陳恂于5月6日下午宣布全面接手公司運(yùn)營，原CEO吳雄昂被指或?qū)⒊鼍帧！　“仓\科技員工加利斯告訴《財(cái)經(jīng)天下》周刊，吳雄昂最后一次通過公司渠道在線上向安謀科技員工發(fā)聲是在5月5日晚上，此后就沒有了他的消息。另一安謀科技員工Steven告訴《財(cái)經(jīng)天下》周刊，目前安謀科技的IT系統(tǒng)、組織架構(gòu)都已經(jīng)看不到吳
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