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arm cortex-x5 ipc 文章 進入arm cortex-x5 ipc技術社區(qū)

消息稱軟銀正試圖收購愿景基金 1 號持有的 25% Arm 股份

  • 8 月 13 日消息，上周有消息稱，軟銀正準備下個月將旗下芯片設計公司 Arm 送到納斯達克進行 IPO 上市，估值預計在 600 億至 700 億美元（IT之家備注：當前約 4344 億至 5068 億元人民幣）之間。據路透社，知情人士透露，軟銀集團正在與愿景基金 1 號 (Vision Fund 1，簡稱 VF1) 進行談判，擬收購其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號是軟銀在 2017 年籌集的一支規(guī)模達 1000 億美元的投資基金。如果談判達成交易，這家日本科技投資公司將會給 VF1 的投
  • 關鍵字： 軟銀  Arm  

Arm傳出9月IPO，為何臺積電、蘋果、亞馬遜、英特爾都有意投資？

  • 軟銀旗下芯片設計公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達克上市，屆時估值可能將超越 600 億美元，而蘋果、三星、英偉達、英特爾、亞馬遜甚至是臺積電等眾多科技公司，也都蠢蠢欲動做好了投資 ARM 的打算。根據《日經亞洲》報道，軟銀預計將在 8 月稍晚的時候向美國證券交易委員會提出上市申請，然后等待納斯達克的批準。不過關于確切的上市時間，目前還有多種說法，《路透社》聲稱消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市，而《日經亞洲》給出的時間點則是 9 月下旬。Arm 也希望借著上市的機會，邀請各大科技公司成為長期股東
  • 關鍵字： Arm  

Arm擬9月份赴美上市 蘋果、三星、英偉達等將進行投資

  • 8月9日消息，日本軟銀集團旗下英國芯片設計部門Arm計劃于9月份在納斯達克上市，擬籌資80億至100億美元，估值預計將超過600億美元。蘋果、三星電子、英偉達等將對其進行投資。另據彭博社援引知情人士透露，亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開募股（IPO）的錨定投資者開展磋商。亞馬遜是與Arm討論過支持其IPO的幾家科技公司之一。亞馬遜和Arm的代表不予置評。本月初有消息稱，路演將在9月的第一周開始，IPO定價將在接下來的一周公布。Arm的高管們可能會把估值提高到800億美元，盡管目前還不確定這
  • 關鍵字： Arm  蘋果  三星  英偉達  

俄羅斯最強 CPU 大戰(zhàn)英特爾、華為

  • Baikal-S 作為一款基于 Arm A75 架構、主頻也不算高的處理器，性能并不算太突出。
  • 關鍵字： Baikal-S  Arm A75架構  

全新Arm IP Explorer平臺助力SoC架構師與設計廠商加速IP選擇

  • Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平臺，該平臺是一套由 Arm 提供的云平臺服務，旨在為基于 Arm 架構設計系統(tǒng)的硬件工程師與 SoC 架構師，加速其 IP 選擇和 SoC 設計，為 IP 選擇流程帶來躍階式的效率提升，進而有效提高其開發(fā)和生產效率。為了加快產品推向市場，搶占商機，能在 SoC 設計流程的任一環(huán)節(jié)中提速都至關重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在針對用戶選擇 IP 的痛點進行流程優(yōu)化，通過探索、設計和分享三方面的多樣功能達到效率提升?！?nbsp;&n
  • 關鍵字： Arm IP Explorer  

以解決方案鞏固MCU優(yōu)勢 瑞薩電子擁抱Arm汽車生態(tài)

  • 近日，2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館舉行，作為全球知名的嵌入式技術展會Embedded World在中國的首秀，吸引了眾多國內外知名的嵌入式技術廠商參與其中，全球半導體解決方案供應商瑞薩電子帶來了多款嵌入式領域相關展品及精彩的解決方案，比如面向未來汽車E/E架構的互聯(lián)網關解決方案和新能源汽車電機控制整體方案等。在展會同期，瑞薩電子專門為媒體舉辦了企業(yè)發(fā)展、最新戰(zhàn)略和重點產品的說明會。 “隨著應用的多樣化和復雜化，瑞薩更集中于給各種客戶提供完整的解決方案，所以我們是一個半導體的方案公司”，這是瑞薩
  • 關鍵字： MCU  瑞薩電子  Arm  汽車電子  

Arm 芯片的下一站

  • ????????????隨著 Arm 架構芯片在移動設備、嵌入式設備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構芯片正大舉進攻高性能計算市場。此芯科技創(chuàng)始人曾表示「Arm 技術的發(fā)展已經到了能夠搶奪 x86 市場這樣一個時間點上?！褂绕涫翘O果 M1 芯片用不到一年時間就開始撬動 x86 陣營在傳統(tǒng) PC 芯片市場上數十年的主導地位。調研機構 Counterpoint 也曾給出預測，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場份額將增長一倍。Arm 芯片已然征服了移動市場，那么它的下一站是否是
  • 關鍵字： Arm  芯片  

告別32位移動計算 Arm TCS23再次提升性能極限

  • 為了滿足定義未來計算的復雜需求，并確保數百萬開發(fā)者能夠輕松地在 Arm 架構的平臺上無縫開發(fā)，Arm不斷突破計算平臺的能力極限。Arm 2023 全面計算解決方案在設計時充分考慮了智能手機的需求，包含了基于全新第五代 GPU架構、可實現終極視覺體驗的全新Arm Immortalis? GPU，助力 Arm 面向下一代人工智能（AI）保持性能領先的全新 Armv9 CPU 集群，以及可為數百萬 Arm 開發(fā)者提供更易訪問軟件的全新增強技術。Arm 產品營銷副總裁 Ian Smythe直言，Arm將以上元素全
  • 關鍵字： 32位  Arm  TCS23  

IAR全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm Cortex-M7內核的超高性能MCU

  • 中國上?！?023年7月13日，嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR與業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新（GigaDevice）聯(lián)合宣布，最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm? Cortex?-M7內核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列，為開發(fā)人員提供高效的工具鏈。GD32H737/757/759系列超高性能MCU基于600MHz?Arm??Cortex?-M7內核，憑借雙發(fā)射6
  • 關鍵字： IAR  兆易創(chuàng)新  Cortex-M7  MCU  

凌華科技推出下一代IPC革新邊緣側行業(yè)應用，提供可擴展設計和定制功能模塊

  • ?   無與倫比的性能：支持第 12/13 代 Intel? Core? i9/i7/i5/i3 處理器，提供一流的性能。?   極致的靈活性：模塊化和可擴展的設計，提供易于擴展的功能和可選的功能模塊，滿足特定領域的需求。?   邊緣人工智能就緒平臺：內置 GPU 和機器視覺的功能，讓凌華科技的MVP-5200 / MVP-6200可以立即部署AI應用。  中國上海 – 2023 年 7月 5日全球領先的邊緣計算解決方案、工業(yè)
  • 關鍵字： 凌華  IPC  無風扇  模塊化計算機  

Arm攜手安謀科技，助力中國智能視覺處理能力升級

  • 隨著智能應用的不斷普及，作為在萬物互聯(lián)中貢獻70%數據來源的圖像和視覺應用，逐漸成為數據處理的重點應用領域，因此越來越多的處理器設計企業(yè)開始針對智能視覺應用進行優(yōu)化設計，作為處理器IP第一大供應商的Arm首當其沖。 針對這一技術趨勢，Arm近日在中國市場發(fā)布了面向視覺應用設備的全新Arm?智能視覺參考設計。該參考設計首次將Arm現有子系統(tǒng)IP與第三方IP進行整合，旨在幫助中國客戶加快視覺應用設備的開發(fā)，并廣泛應用于家庭與辦公室安全、智能零售結算系統(tǒng)、工業(yè)自動化等各種場景。Arm 物聯(lián)網事業(yè)部業(yè)務
  • 關鍵字： Arm  安謀科技  智能視覺處理  

BOE(京東方)3D黑科技重磅亮相IPC·2023 全面引燃顯示行業(yè)升維革命

  • 6月29日，BOE（京東方）“3D見·所未見”3D顯示終端方案發(fā)布會在京東方全球創(chuàng)新伙伴大會·2023同期隆重舉辦，成為今年BOE IPC·2023的一大亮點。發(fā)布會現場，BOE（京東方）重磅發(fā)布全尺寸3D創(chuàng)新技術及產品，全面展現了“三十而立”的BOE（京東方）在科技創(chuàng)新以及賦能萬千創(chuàng)新應用場景的領先實力。同時，BOE（京東方）還攜手產業(yè)鏈伙伴共同打造3D生態(tài)圈，提供從顯示器件到整機服務等極具競爭力的一站式、平臺化解決方案，引領全球顯示行業(yè)升維革命。BOE（京東方）副總裁、3D事業(yè)部總經理欒英德表示，隨著
  • 關鍵字： BOE  京東方  IPC·2023  3D顯示  

Arm宣布在華成立5G解決方案實驗室

  • 5G 商用進入第四年，加速推動了中國市場的數智化轉型，成為千行百業(yè)發(fā)展的內驅力。為就近支持國內?5G 發(fā)展，并助力生態(tài)伙伴掌握市場機遇，Arm 今日宣布與聯(lián)想合作增設 Arm 5G 解決方案實驗室新?lián)c，全新的?Arm 5G 解決方案實驗室將致力加速網絡基礎設施的創(chuàng)新，為?Arm 的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供完整的開發(fā)和測試平臺，并在現場展示端到端的解決方案，促進行業(yè)高效協(xié)同及可持續(xù)發(fā)展，賦能專屬本土的 5G 應用解決方案。Arm 高級副總裁兼基礎設施事業(yè)部總經理 Moham
  • 關鍵字： Arm  5G解決方案  

東芝推出“TXZ+?族高級系列” ARM Cortex-M3微控制器

  • 中國上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來，隨著數字技術的滲透，特別是在物聯(lián)網IoT領域的普及，以及日益先進的各種設備功能，用戶對更大程序容量和支持FOTA（無線固件升級）的需求不斷增加。新產品M3H組（2）將東芝現有產品M3H組（1）的代碼閃存容量從512KB（部分為256KB或384KB）擴展至
  • 關鍵字： 東芝  TXZ+  Cortex-M3  微控制器  

Arm 推出TCS23 迎接移動計算新挑戰(zhàn)

  • 隨著智能化進程的推進，移動設備上出現越來越多包括生成式 AI 在內的智能技術，各種市場需求亟待滿足，為滿足定義未來計算的復雜需求，并確保數百萬開發(fā)者能夠輕松地在Arm架構的平臺上無縫開發(fā)。5月29日，Arm宣布推出了2023全面計算解決方案（TCS23）。該方案提供了一整套針對特定工作負載而設計與優(yōu)化的最新IP，可作為一個完整系統(tǒng)無縫地協(xié)同工作，從而滿足日益增長的移動用戶體驗需求。 Arm 2023 全面計算解決方案（TCS23）在設計時充分考慮了智能手機的需求，它涵蓋了首屈一指的全新旗艦級 Arm Im
  • 關鍵字： Arm  TCS23  移動計算  Immortalis  
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arm cortex-x5 ipc介紹

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