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arm cortex-x5 ipc 文章 最新資訊

英特爾CEO歐德寧對蘋果芯片代工交易潑冷水

  •   據(jù)國外媒體報道,在周二的財報分析師電話會議上,英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)對與蘋果達成芯片代工協(xié)議的傳言大潑冷水,稱英特爾不會培育競爭對手。   在被問到代工制造ARM架構處理器——例如蘋果的A系列芯片的問題時,歐德寧駁斥了這一主意,“不”,英特爾的“基本準則是不培育芯片競爭對手”。   蘋果確實是英特爾在芯片領域的競爭對手。例如,如果英特爾代工制造蘋果的A8芯片,就相當于在培育競爭對手
  • 關鍵字: ARM  芯片代工  

基于ARM-Linux的無線氣象數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)的設計與實現(xiàn)

  • 自動氣象站數(shù)據(jù)采集器一般基于單片機或PC/104總線控制器設計,具有與PC兼容性好、功耗低、體積緊湊等特點,然而如何設計出功能強大,網(wǎng)絡傳輸功能強的自動氣象站數(shù)據(jù)采集器,滿足現(xiàn)代氣象檢測的要求,是一個值得研究
  • 關鍵字: 系統(tǒng)  設計  實現(xiàn)  數(shù)據(jù)通信  氣象  ARM-Linux  無線  基于  

有關產(chǎn)品先進技術、可靠性和性能等解決方案盡在IPC ESTC

  • 5月20-23日在拉斯維加斯New Tropicana舉行的IPC ESTC展會上,將舉行八場電子行業(yè)專業(yè)發(fā)展課程,內容涵蓋從裸板到成品有關的封裝、材料、設計、組裝等技術。
  • 關鍵字: IPC  封裝  PCB  

德州儀器推出Tiva C系列Cortex-M4微控制器

  • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva? ARM? MCU 平臺,進一步拓展其超過 20 年開發(fā)領先微控制器 (MCU) 技術與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗。最新平臺的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納米閃存工藝技術構建、基于 Cortex-M 的 MCU,為實現(xiàn)更快速、更大容量、更低功耗的存儲器設定了發(fā)展藍圖。
  • 關鍵字: TI  ARM  MCU  

IPC舉辦沖突礦物法規(guī)和環(huán)保專題會議

  • 苛刻的環(huán)保法規(guī)和沖突礦物法規(guī)的實施對電子行業(yè)的影響,使電子企業(yè)心存畏懼。IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?將于2013年6月3-5日在馬塞諸塞州坎布里奇舉辦兩場專題會議—— “IPC關于沖突礦物行業(yè)實踐的最新進展”和“任重道遠的綠色:法規(guī)和可持續(xù)趨勢” ,來幫助電子行業(yè)內的眾多企業(yè)更好地理解最新合規(guī)要求和可持續(xù)性發(fā)展的動態(tài)。
  • 關鍵字: IPC  沖突礦物  

ARM發(fā)布Cortex-A50系列POP IP產(chǎn)品

  • ARM近日宣布針對臺積公司28HPM(移動高性能)工藝技術,推出基于ARMv8架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品,并同時發(fā)布針對臺積公司16納米 FinFET工藝技術的POP IP產(chǎn)品路線圖。POP技術是ARM全面實現(xiàn)策略中的重要一環(huán),能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優(yōu)化等限制,迅速完成雙核與四核實現(xiàn)。
  • 關鍵字: ARM  臺積  處理器  

ARM 核心竟然是手工 layout 的!

  •    ?   Apple 的 A6 在被發(fā)現(xiàn)不是走標準的 ARM 路線之后,究竟里面是采用什么樣的結構,就引起了很多人的好奇。iFixit 找上了 Chipworks 將 A6 用顯微鏡給「拆解」了一翻,發(fā)現(xiàn)這顆 Samsung 制的 32nm 芯片里面有兩顆 ARM 核心和三個 GPU 核心 -- 但特別的地方是,在 GPU 的部份蘋果顯然采用了電腦自動 layout 設計(不過還是不確定是什么 PowerVR 顯示模組),ARM 核心的部份卻是采用了費時費力的人工 layout,據(jù)
  • 關鍵字: ARM  A6  

英特爾比亞迪開始合作:將與ARM激戰(zhàn)到底

  •   目前英特爾在積極和終端OEM廠商接觸,希望在2013年拉攏更多的廠商推出產(chǎn)品,目標是鎖定更大的合作伙伴。另外,英特爾也開始和比亞迪合作做參考設計方案,這樣可以幫助終端廠商更快把產(chǎn)品推向市場。   英特爾必須加快轉型步伐了。   當所有人都在談論PC式微,未來是屬于移動的時候,英特爾僅僅靠重構PC顯然已經(jīng)不能趕上時代的需求,它必須跳入移動的浪潮中。   “(在移動市場)我們是新進入者,同時我們也是一個有備而來的挑戰(zhàn)者?!?月12日,英特爾產(chǎn)品架構事業(yè)部副總裁陳榮坤接受本報專
  • 關鍵字: ARM  手機芯片  

新岸線發(fā)布AP+BP單芯片Telink7669和Telink7689

  • 在香港會議展覽中心開幕的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(簡稱2013香港春電展)上,全球領先的半導體芯片及軟件技術方案提供商新岸線正式發(fā)布兩款AP+BP單芯片,即應用處理器加基帶處理器集成的單芯片Telink7669和Telink7689。
  • 關鍵字: 新岸線  單芯片  Cortex  

2月份北美PCB銷售雖不理想但前景樂觀

  • 本周發(fā)布的《IPC北美地區(qū)PCB行業(yè)調研報告》中的前導指數(shù)顯示,北美地區(qū)制造業(yè)開始緩慢復蘇,在接下來的幾個月將保持適度的增長,但是PCB行業(yè)對此信號還沒有明顯的反應。報告還顯示,2月份PCB 銷售不太理想,某些領域的數(shù)據(jù)與去年同期相比,萎縮幅度達10%。
  • 關鍵字: IPC  PCB  

ARM單片機,你知多少?

  • 目前大量的中、低端嵌入式應用,主要使用8/16位單片機。在國內,由于歷史的原因,主要是以MCS51核為主的許多不同 ...
  • 關鍵字: ARM  單片機  ARM核  

A57處理器即將量產(chǎn) 同等功耗下性能提升三倍

  • 4月5日消息,ARM于去年年底對外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據(jù)國外媒體的報道,臺積電首款Cortex-A57處理器已經(jīng)完成“設計定案”,下一步便會大規(guī)模投產(chǎn)。看來我們用不著等到2014年便可以看到64位ARM處理器的身影了。 ? ? Exynos 5 Octa八核處理器剛剛在Galaxy S4上現(xiàn)身不久,而近日就傳出Cortex-A57即
  • 關鍵字: ARM  處理器  

ARM與臺積電達成FinFET技術合作里程碑

  •   ARM 與晶圓代工大廠臺積電(TSMC)共同宣布,完成首件采用 FinFET 制程技術生產(chǎn)的 ARM Cortex-A57 處理器產(chǎn)品設計定案(tape-out)。Cortex-A57 處理器為能進一步提升未來行動與企業(yè)運算產(chǎn)品的效能,包括高階電腦、平板電腦與伺服器等具備高度運算應用的產(chǎn)品,此次合作展現(xiàn)了雙方在臺積公司FinFET制程技術上,共同優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產(chǎn)品所締造的全新里程碑。   藉由 ARM Artisan 實體IP、臺積電記憶體巨集以及開放創(chuàng)新平臺(Open Innov
  • 關鍵字: ARM  FinFET  

名詞解釋:ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系

  • arm是一種嵌入式芯片,比單片機功能強,可以針對需要增加外設。類似于通用cpu,但是不包括桌面計算機。DSP主要用來計算,計算功能很強悍,一般嵌入式芯片用來控制,而DSP用來計算,譬如一般手機有一個arm芯片,主要用
  • 關鍵字: SOC  區(qū)別  聯(lián)系  SOPC  CPLD  ARM  DSP  FPGA  名詞解釋  

ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別和聯(lián)系

  • ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系?arm是一種嵌入式芯片,比單片機功能強,可以針對需要增加外設 ...
  • 關鍵字: ARM  DSP  FPGA  CPLD  SOPC  SOC    
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arm cortex-x5 ipc介紹

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