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arm cortex-x5 ipc 文章 最新資訊

用MCU實(shí)現(xiàn)智能、差異的世界

  • 編者按：這幾年，世界32位、8位MCU(微控制器)的領(lǐng)軍企業(yè)—飛思卡爾發(fā)生了較大轉(zhuǎn)型，積極引入ARM核處理器IP。例如，2010年推出了業(yè)界第一個(gè)基于ARM CortexTM-M4的產(chǎn)品系列——Kinetis K，主要滿足客戶對(duì)MCU性能的需求。
  • 關(guān)鍵字： 飛思卡爾  ARM  MCU  201305  

IPC重慶技術(shù)交流會(huì)為電子企業(yè)提供整體解決方案

  • 4月26日，IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?攜手日聯(lián)科技、金天電路、SGS通標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)、北京泰拓精密清洗設(shè)備、Esamber、深圳堃琦鑫華科技、深圳億鋮達(dá)等多家知名企業(yè)，在重慶勁力酒店為重慶和四川等西南地區(qū)的廣大電子企業(yè)的專業(yè)人士，舉辦了一場(chǎng)主題豐富的技術(shù)交流會(huì)。
  • 關(guān)鍵字： IPC  電子制造  

IPC發(fā)布2013年3月份PCB行業(yè)調(diào)研報(bào)告

  • IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?日前發(fā)布《2013年3月份北美地區(qū)印制電路板(PCB)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。
  • 關(guān)鍵字： IPC  PCB  

IPC推出IPC/WHMA-A-620B彩色插圖集

  • IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?把IPC/WHMA-A-620B《線纜及線束組件的要求與驗(yàn)收》標(biāo)準(zhǔn)中的所有照片和插圖匯集成冊(cè)，制作成DVD并于近日公開發(fā)行。該彩色插圖DVD可用于客戶自我培訓(xùn)或產(chǎn)品驗(yàn)收時(shí)外觀輔助判定。
  • 關(guān)鍵字： IPC  WHMA-A-620B  DVD  

IPC總裁接受多家財(cái)經(jīng)和行業(yè)媒體專訪

  • IPC總裁兼首席執(zhí)行官John W. Mitchell先生在今年三月份訪問中國期間，接受了多家知名行業(yè)媒體和財(cái)經(jīng)媒體記者的專訪。Mitchell先生就IPC在中國的發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展計(jì)劃、IPC為中國企業(yè)提供的服務(wù)、IPC對(duì)中國電子行業(yè)發(fā)展?fàn)顟B(tài)的看法以及中國未來幾年電子行業(yè)的熱點(diǎn)預(yù)測(cè)等問題，一一向中國的媒體記者作了詳細(xì)介紹。
  • 關(guān)鍵字： IPC  電子行業(yè)  

ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸

  • 　　自從ARM決定從行動(dòng)裝置跨足到伺服器市場(chǎng)后，無不加快自己在制程技術(shù)上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺(tái)積電與三星)的技術(shù)進(jìn)度。對(duì)ARM來說，去年年底宣布成功試產(chǎn)(Tape Out)14nm FinFET制程技術(shù)的三星，將是有助于提高自家處理器效能的關(guān)鍵，但目前仍有技術(shù)上的問題必須克服。 　　日前ARM已正式對(duì)外公布2013年Q1財(cái)報(bào)，營(yíng)收同樣繼續(xù)維持成長(zhǎng)，主要營(yíng)收的大多比重皆是來自于IP技術(shù)授權(quán)(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術(shù))。而低功耗一直以來都
  • 關(guān)鍵字： ARM  14nm  

Exar的發(fā)展方向

  • 去年年初，Exar公司進(jìn)行了重組，至今已滿一年，新團(tuán)隊(duì)也交出了第一份成績(jī)單。在這次的Globalpress eSummit 2013峰會(huì)上，Exar帶著其口號(hào)而來——“A New Direction：Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期間，筆者與Exar公司CEO——Louis DiNardo先生進(jìn)行了一次相約問答。
  • 關(guān)鍵字： Exar  ARM  SoC  

ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸

  • 　　自從ARM決定從行動(dòng)裝置跨足到伺服器市場(chǎng)后，無不加快自己在制程技術(shù)上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺(tái)積電與三星)的技術(shù)進(jìn)度。對(duì)ARM來說，去年年底宣布成功試產(chǎn)(TapeOut)14nmFinFET制程技術(shù)的三星，將是有助于提高自家處理器效能的關(guān)鍵，但目前仍有技術(shù)上的問題必須克服。 　　日前ARM已正式對(duì)外公布2013年Q1財(cái)報(bào)，營(yíng)收同樣繼續(xù)維持成長(zhǎng)，主要營(yíng)收的大多比重皆是來自于IP技術(shù)授權(quán)(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術(shù))。而低功耗一直以來都是A
  • 關(guān)鍵字： ARM  14nm  

后PC時(shí)代芯片市場(chǎng)：三分天下ARM獨(dú)有其一

  • 　　近日外電有評(píng)論指出，近些年借助移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的興起，ARM大軍正步步緊逼，英特爾正在一步步被推向深淵。更為可怕的是，ARM的潛力似乎還遠(yuǎn)未完全釋放，未來仍有巨大的發(fā)展空間。 　　據(jù)ARM第一季度的財(cái)報(bào)顯示，季度利潤(rùn)已達(dá)5190萬英鎊(約合7940萬美元)，增長(zhǎng)率為39%。遠(yuǎn)高于此前分析師的預(yù)計(jì)。ARM股價(jià)受此消息提振，當(dāng)天大漲12%，在過去12個(gè)月累計(jì)增幅已超過70%。 　　在智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域，ARM目前的確是兵鋒正盛，市面上95%的智能手機(jī)都采用ARM設(shè)計(jì)的處理器。更重要的是，雖然發(fā)達(dá)國家
  • 關(guān)鍵字： ARM  芯片  

ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸

  • 　　自從ARM決定從行動(dòng)裝置跨足到伺服器市場(chǎng)后，無不加快自己在制程技術(shù)上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺(tái)積電與三星)的技術(shù)進(jìn)度。對(duì)ARM來說，去年年底宣布成功試產(chǎn)(Tape Out)14nm FinFET制程技術(shù)的三星，將是有助于提高自家處理器效能的關(guān)鍵，但目前仍有技術(shù)上的問題必須克服。 　　日前ARM已正式對(duì)外公布2013年Q1財(cái)報(bào)，營(yíng)收同樣繼續(xù)維持成長(zhǎng)，主要營(yíng)收的大多比重皆是來自于IP技術(shù)授權(quán)(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術(shù))。而低功耗一直以來都
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飛思卡爾推出業(yè)界最小的ARM Powered 微控制器—Kinetis KL02

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷擴(kuò)展，包含了越來越多的小型、智能并采用電池供電的器件，驅(qū)動(dòng)這些器件的 MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導(dǎo)體公司(NYSE：FSL)憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered? MCU，來順應(yīng)這種小型化趨勢(shì)。
  • 關(guān)鍵字： 飛思卡爾  ARM  MCU  201304  

STM32: 改變MCU格局的蝴蝶

  • 單以各種半導(dǎo)體芯片的年使用數(shù)量計(jì)算，在眾多數(shù)字芯片中，微控制器(MCU)絕對(duì)是其中當(dāng)之無愧的王者。自動(dòng)化與信息化革命的浪潮，將MCU帶到每個(gè)人身邊，很難想象現(xiàn)在城市中離開MCU的電子應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字： 意法  STM32  MCU  ARM  201305  

IPC為電子制造商推出知識(shí)產(chǎn)權(quán)認(rèn)證服務(wù)

  • 為幫助電子企業(yè)抵御日益囂張的違反知識(shí)產(chǎn)權(quán)及產(chǎn)品被仿制的威脅，IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?近日推出一項(xiàng)新的認(rèn)證項(xiàng)目——知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)認(rèn)證，協(xié)助印制電路板制造商向客戶展示自己具備能夠做好知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和遵守行業(yè)最佳范例的能力。
  • 關(guān)鍵字： IPC  印制電路板  制造商  

重裝上陣DESIGN West 燦芯高速低功耗解決方案受關(guān)注

  • DESIGN West展會(huì)在美國硅谷舉辦，匯集了業(yè)界眾多的頂級(jí)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)公司，ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商，器件分銷商，系統(tǒng)集成商和制造商。燦芯半導(dǎo)體首次參加這一全球最大的系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師盛會(huì)，展示了其高速低功耗芯片設(shè)計(jì)解決方案，備受國際廠商的關(guān)注。
  • 關(guān)鍵字： 燦芯  ARM  半導(dǎo)體  

基于FPGA的ARM圖像縮放器的實(shí)現(xiàn)

  • ARM是目前全球最大的嵌入式芯片技術(shù)的IP提供商，其所擁有的IP已經(jīng)成為眾多芯片設(shè)計(jì)公司采納的一種技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和開發(fā)平臺(tái)。所以基于ARM 內(nèi)核的SoC已經(jīng)成為嵌入式處理器的開發(fā)重點(diǎn)，可通過ARM實(shí)現(xiàn)LCD控制器來完成對(duì)嵌入式
  • 關(guān)鍵字： FPGA  ARM  圖像    
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arm cortex-x5 ipc介紹

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