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中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng):須理性看待芯片國(guó)產(chǎn)化替代

- 在8月26日的2020世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)上,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、原清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道采訪時(shí)指出,半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了最為徹底的供應(yīng)鏈全球化布局,這是全世界歷經(jīng)60年時(shí)間,花費(fèi)幾十萬(wàn)億美元的成本形成的體系,盡管一些國(guó)家正人為地割裂這一體系,但不可能出現(xiàn)“一個(gè)世界、兩套系統(tǒng)”式的脫鉤,后者的成本是任何國(guó)家都難以承擔(dān)的。未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的全球化布局和開(kāi)放合作仍然是時(shí)代的主流。圖:中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、原清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道
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ARM暫停軟件部門分拆轉(zhuǎn)讓交易
- PingWest品玩8月25日訊,據(jù)路透社報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月24日, Arm Holdings 宣布已暫停將公司兩個(gè)軟件部門分拆轉(zhuǎn)讓給日本軟銀集團(tuán)的交易?! 「鶕?jù)原本的計(jì)劃,這兩個(gè)原屬于ARM物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)集團(tuán)旗下的軟件部門將在9月前完成轉(zhuǎn)讓。ARM表示,這兩個(gè)部門的會(huì)計(jì)結(jié)構(gòu)將繼續(xù)保持獨(dú)立。目前軟銀集團(tuán)未對(duì)此事發(fā)表評(píng)論。
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不給軟銀了,ARM:將保留物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)并獨(dú)立運(yùn)營(yíng)
- 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一芯片設(shè)計(jì)公司ARM表示,會(huì)保留公司物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)和數(shù)據(jù)部門并作為獨(dú)立業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng),取消了之前將這部分業(yè)務(wù)分拆給軟銀集團(tuán)的計(jì)劃??偛课挥谟?guó)劍橋的ARM公司在周一一份聲明中表示:“經(jīng)過(guò)深入調(diào)查和考量,我們已經(jīng)確定物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)和數(shù)據(jù)部門可以作為獨(dú)立運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)同樣可以實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)。在ARM公司的保護(hù)下,各有屬于自己的損益表,而且出現(xiàn)運(yùn)營(yíng)中斷的可能性更小?!薄耙坏M議中的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移完成,我們將公布更多細(xì)節(jié)?!背闪⑽锫?lián)網(wǎng)部門是ARM的一項(xiàng)重要舉措,旨在拓展業(yè)務(wù),管理數(shù)百萬(wàn)接入互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)生的信息。ASRM的主營(yíng)業(yè)務(wù)是進(jìn)行
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三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺(tái)積電展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)

- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,本月中旬,三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù),而外媒最新的報(bào)道顯示,三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息,報(bào)道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署,是因?yàn)槿菍で竺髂觊_(kāi)始同臺(tái)積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。從外媒的報(bào)道來(lái)看,三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ,簡(jiǎn)稱“X-Cube”,是在本月中旬展示的,已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù),是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案,允許多層超薄疊加,利用直通硅通孔技術(shù)來(lái)
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展望IDM新機(jī)遇,2020造物IDM技術(shù)論壇圓滿落幕

- 8月15日,由CITE 2020、造物工場(chǎng)主辦的“2020造物IDM技術(shù)論壇”在深圳會(huì)展中心舉行,邀請(qǐng)到深圳高促會(huì)、中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、廣東賽迪工業(yè)和信息化研究院、金百澤科技等相關(guān)機(jī)構(gòu)和企業(yè)的嘉賓齊聚一堂,共同為電子產(chǎn)業(yè)中IDM發(fā)展獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策,并展望2020年IDM的新商機(jī)、新模式與新亮點(diǎn)。深圳市高科技協(xié)同創(chuàng)新促進(jìn)會(huì)的秘書(shū)長(zhǎng)尹輝首先做開(kāi)場(chǎng)致辭,她表示金百澤旗下的造物工場(chǎng)從研發(fā)設(shè)計(jì)端到制造端,提供了貫穿客戶全產(chǎn)業(yè)鏈全生命周期的優(yōu)質(zhì)服務(wù)。充分發(fā)揮了技術(shù)研發(fā)靈活、產(chǎn)業(yè)聚焦精準(zhǔn)、企業(yè)奮斗拼搏的特點(diǎn),造物IDM
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黃仁勛:我們是Arm長(zhǎng)期合作伙伴 尚未提收購(gòu)計(jì)劃
- 美國(guó)時(shí)間8月19日,英偉達(dá)CEO黃仁勛在公司財(cái)報(bào)會(huì)議上被問(wèn)及收購(gòu)Arm公司傳聞,他表示,英偉達(dá)是Arm長(zhǎng)期合作伙伴,但尚未提出收購(gòu)計(jì)劃。黃仁勛表示,英偉達(dá)在大量應(yīng)用中使用Arm,包括自動(dòng)駕駛、機(jī)器人和任天堂游戲主機(jī)Switch?!拔覀円矂倓偼苿?dòng)了英偉達(dá)的Cuda(并行計(jì)算平臺(tái))去支持Arm架構(gòu),讓Arm加入到加速計(jì)算當(dāng)中,所以我們和Arm團(tuán)隊(duì)合作非常緊密。Arm架構(gòu)的特別之處在于高效節(jié)能,意味著未來(lái)有空間達(dá)到非常高的計(jì)算水平?!庇泻M饷襟w報(bào)道稱,英偉達(dá)收購(gòu)Arm已進(jìn)入最終談判階段,預(yù)計(jì)將于今年夏季結(jié)束之前
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格芯贏得AI芯片業(yè)務(wù)

- 像Nvidia這樣的芯片巨頭可以負(fù)擔(dān)得起7nm技術(shù),但初創(chuàng)公司和其他規(guī)模較小的公司卻因?yàn)閺?fù)雜的設(shè)計(jì)規(guī)則和高昂的流片成本而掙扎不已——所有這些都是為了在晶體管速度和成本方面取得適度的改善。格芯的新型12LP+技術(shù)提供了一條替代途徑,通過(guò)減小電壓而不是晶體管尺寸來(lái)降低功耗。格芯還開(kāi)發(fā)了專門針對(duì)AI加速而優(yōu)化的新型SRAM和乘法累加(MAC)電路。其結(jié)果是,典型AI運(yùn)算的功耗最多可減少75%。Groq和Tenstorrent等客戶已經(jīng)利用初代12LP技術(shù)獲得了業(yè)界領(lǐng)先的結(jié)果,首批采用12LP+工藝制造的產(chǎn)品將于
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MacBook Pro大換代曝光:ARM處理器、新Touch Bar+Face ID加持

- 上周,關(guān)于16寸MacBook Pro新款的消息出現(xiàn),不過(guò)這款產(chǎn)品屬于Refresh,預(yù)計(jì)年底前登場(chǎng)。主要變化應(yīng)該主要圍繞處理器、顯卡、攝像頭等配置展開(kāi),比如10代/11代酷睿、RX 5600M顯卡、1080P FaceTime攝像頭等。實(shí)際上,蘋果真正暗藏的大招在明年上半年,即搭載Apple Silicon處理器的MacBook Pro。據(jù)國(guó)外消息人士最新爆料,ARM平臺(tái)的MacBook Pro還將裝配第二代Touch Bar(蘋果官方翻譯為觸控欄),并且升級(jí)到Face ID安全認(rèn)證解鎖機(jī)制。當(dāng)前的MB
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韓國(guó)存儲(chǔ)芯片二季度產(chǎn)值208億美元 同比增幅高于環(huán)比

- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,擁有三星電子和SK海力士這兩大存儲(chǔ)芯片制造商的韓國(guó),在全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)也占有相當(dāng)?shù)姆蓊~,存儲(chǔ)芯片也是韓國(guó)的一項(xiàng)重要輸出商品。外媒在報(bào)道中表示,今年二季度,三星電子和SK海力士存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)值為22.9萬(wàn)億韓元,折合約208億美元,這兩家公司的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)值,也代表了韓國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的產(chǎn)值。就產(chǎn)值而言,外媒稱韓國(guó)存儲(chǔ)芯片二季度的產(chǎn)值是同比增長(zhǎng)22.1%,環(huán)比增長(zhǎng)13.9%。外媒在報(bào)道中提到,在受疫情影響導(dǎo)致智能手機(jī)需求減少,智能手機(jī)存儲(chǔ)芯片需求減少的情況下,韓國(guó)存儲(chǔ)芯片二季度的產(chǎn)值同比環(huán)比還能保
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7nm上車 臺(tái)積電代工!傳特斯拉正開(kāi)發(fā)新芯片

- 對(duì)于自動(dòng)駕駛汽車來(lái)說(shuō),性能優(yōu)異的芯片至關(guān)重要,因?yàn)樽詣?dòng)駕駛需要AI技術(shù)支撐,對(duì)于即時(shí)算力能力要求極高。而當(dāng)前走在自動(dòng)駕駛技術(shù)前列的特斯拉,也選擇自己開(kāi)發(fā)芯片。日前,據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體爆料,美國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)博通與特斯拉共同開(kāi)發(fā)了一款高效能運(yùn)算芯片(HPC)。這款芯片最大的亮點(diǎn)就是采用了7nm制程工藝,以及系統(tǒng)級(jí)單晶元封裝技術(shù)(SoW)。同時(shí),在生產(chǎn)方面,該芯片將會(huì)交給臺(tái)積電進(jìn)行投產(chǎn),預(yù)計(jì)在今年四季度開(kāi)始投產(chǎn)工作,初期規(guī)模在2000片左右,到明年四季度將會(huì)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。對(duì)此,有業(yè)界分析人士指出,特斯拉的該芯片,
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芯片業(yè)大變局!英偉達(dá)“包抄”英特爾,華為躺槍

- 那個(gè)穿著皮衣的男人要“搞事” !圖為英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛520億美元(約合3637億人民幣),全球芯片史上最大的一筆收購(gòu)案正在進(jìn)入倒計(jì)時(shí)。據(jù)英媒London Evening Standard報(bào)道,英偉達(dá)(NVIDIA)將以這個(gè)巨額數(shù)字收購(gòu)英國(guó)最大的科技公司ARM,目前雙方已進(jìn)入排他性的談判階段,預(yù)計(jì)今年夏季末完成交易。2016年,日本軟銀集團(tuán)曾以320億美元收購(gòu)ARM,四年間溢價(jià)200億美元。據(jù)悉,軟銀對(duì)于此次出售ARM還頗為費(fèi)心,找來(lái)高盛為其物色下家。高盛曾找到蘋果,但被后者
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OPPO成立新公司 經(jīng)營(yíng)范圍含芯片銷售、半導(dǎo)體元器件
- 8月13日,哲庫(kù)科技(廣東)有限公司成立,該公司注冊(cè)資本5000萬(wàn)人民幣,由OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司全資持股。經(jīng)營(yíng)范圍包括設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和銷售半導(dǎo)體、芯片等。據(jù)了解,哲庫(kù)科技(廣東)有限公司法定代表人為劉君,公司經(jīng)營(yíng)范圍包括設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、銷售:電子產(chǎn)品、通信產(chǎn)品、半導(dǎo)體;設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、制作、銷售:計(jì)算機(jī)軟件;銷售:芯片、半導(dǎo)體元器件、儀器儀表、通訊產(chǎn)品等。該公司由OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司100%持股。此外,OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司還100%持股哲庫(kù)科技(上海)有限公司的公司(曾用名:守樸科技(上海)有
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昔日王者英特爾的ARM之痛,半導(dǎo)體市場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)的下半場(chǎng)走向何方?
- 芯片巨頭英特爾似乎可以松一口氣。8月12日,半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司IC Insights公布了2020年上半年全球十大半導(dǎo)體(IC和OSD光電,傳感器和分立器件)銷售排名。其中,英特爾上半年半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額389.51億美元,同比增長(zhǎng)22%。全球前十大半導(dǎo)體廠商的銷售額總計(jì)1470.93億美元,較去年同期的1259.8億美元增加211.13億美元,同比增長(zhǎng)17%,是全球半導(dǎo)體行業(yè)上半年增長(zhǎng)率5%的三倍以上。來(lái)源:IC Insights官網(wǎng)從銷售額來(lái)看,雖然英特爾最近風(fēng)波不斷,卻依舊穩(wěn)住了“
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當(dāng)年基于動(dòng)態(tài)翻譯x86的企業(yè)倒閉了,龍芯為什么還要堅(jiān)持

- 最近,胡偉武宣稱在2020年Q2起流片的CPU不再支持MIPS指令,啟用一種完全自主的 LoongArch 指令集。LoongArch 是一種全新的指令集,還以二進(jìn)制翻譯的形式兼容MIPS、ARM、RISC-V、X86等指令,其中對(duì)MIPS翻譯效率最好,可以達(dá)到100%,對(duì)X86的Windows翻譯效率最低,目標(biāo)能達(dá)到70%就不錯(cuò)了。二進(jìn)制翻譯X86,并不是黑科技,以前這樣做的企業(yè)都失敗了,龍芯可以成功么?全美達(dá)的敗場(chǎng)2000年1月19日,全美達(dá)宣告他們開(kāi)發(fā)了一款基于動(dòng)態(tài)二進(jìn)制翻譯的x86處理器,命名
- 關(guān)鍵字: 龍芯 X86 ARM RISC-V
arm 芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條arm 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)arm 芯片的理解,并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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